Мобільний процесор AMD Ryzen 9 4900HS помічений e ноутбуці ASUS ROG Zephyrus G14

Поки AMD ще не підтвердила існування мобільних процесорів серії Ryzen 9, але час від часу вони з'являються в складі вже готових ноутбуків. Наприклад, у румунському онлайн-магазині засвітилася модель AMD Ryzen 9 4900HS у складі ASUS ROG Zephyrus G14. Подейкують, що 35-ватна серія «HS» є ексклюзивом для лінійки ASUS ROG.

AMD Ryzen 9 4900HS - це 8-ядерний 16-потоковий процесор із базовою частотою 3,0 ГГц і динамічним розгоном до 4,4 ГГц. Також він має в своєму складі відеоядро AMD Radeon Graphics з підтримкою 8 або 7 обчислювальних блоків (512 або 448 потокових процесорів). Правда, iGPU не особливо важливий, адже в ігрових моделях обов'язково буде дискретна відеокарта. Наприклад, ASUS ROG Zephyrus G14 отримав NVIDIA GeForce RTX 2060 Max-Q.

Вартість цього ноутбука заявлена ​​на рівні $2070 (9149 лей). При бажанні можна взяти трохи більш доступну версію ASUS ROG Zephyrus G15 з процесором AMD Ryzen 7 4800HS (8/16 x 2,9 - 4,2 ГГц; 35 Вт TDP). Вона обійдеться вам в $1788 (7899 лей). Повноцінний реліз новинок і ноутбуків на їх основі очікується навесні.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Найпопулярніші смартфони в 2019 році: iPhone, Galaxy A і Redmi Note 7

Аналітична компанія Omdia поділилася власною статистикою продажів найбільш популярних смартфонів в 2019 році і порівняла показники з 2018-м. На першому місці виявився iPhone XR (46,3 млн одиниць), а на другому - iPhone 11 (37,3 млн одиниць). Цікаво, що в минулому році лідером з продажу був iPhone 8 з показником у 31,5 млн одиниць. У цілому у компанії Apple п'ять позицій в поточному рейтингу.

Чотири місця залишилися за смартфонами компанії Samsung проти трьох місць в 2018-м. Але якщо роком раніше найбільшою популярністю користувалися її флагманські моделі (Galaxy S9/S9 Plus, Galaxy Grand Prime Plus), то цього року вистрілили бюджетні і середньоцінові представники лінійки Galaxy A і Galaxy J.

Злегка розбавити домінування Apple iPhone і Samsung Galaxy зміг лише Redmi Note 7 (16,4 млн одиниць). У минулому році також був один китайський представник, тільки від компанії Huawei.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

В наступному місяці AMD Ryzen 3 2300X надійде в масовий продаж

Процесори AMD Ryzen другого покоління поки ще користуються високим попитом серед користувачів. Схоже, AMD вирішила розчистити свої склади від бюджетної моделі Ryzen 3 2300X, яка була представлена ​​восени 2018 року в якості ексклюзиву для OEM-ринку. У продаж для масового ринку DIY вона надійде 3 березня.

Нагадаємо, що процесор AMD Ryzen 3 2300X створений на базі 12-нм мікроархітектури Zen+ і належить до лінійки Pinnacle Ridge. Він отримав 4 ядра в 4 потоки з базовою частотою 3,5 ГГц і динамічним розгоном до 4 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L2 складає 2 МБ (512 КБ на ядро), а L3 - 8 МБ. Тепловий пакет не перевищує 65 Вт.

AMD Ryzen 3 2300X уже помічений у продажу в Малайзії з орієнтовноюціною $70. Найближчими його конкурентами виступають Intel Core i3-9100F (4/4 х 3,6 - 4,2 ГГц; $ 82) і AMD Ryzen 5 1600 AF (6/12 х 3,2 - 3,6 ГГц; $85). У плані ефективності саме Ryzen 5 1600 AF виглядає кращою покупкою, але Ryzen 3 2300X може сподобатися бажаючим, які планують максимально заощадити.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Новий процесорний кулер ZALMAN CNPS16X у чорному і білому варіанті

Компанія ZALMAN представила новий процесорний кулер CNPS16X. Він буде доступний в чорному і білому варіанті. Але обидва використовують однаковий дизайн Tower. Вони підтримують актуальні і чимало застарілі платформи, а максимальний TDP сумісних процесорів не повинен перевищувати 150 Вт.

Конструкція ZALMAN CNPS16X містить чотири нікельовані мідні теплові трубки з прямим контактом до кришки, алюмінієвий радіатор з особливим дизайном пластин і пару 120-мм вентиляторів на основі підшипника EBR. Швидкість обертання їх лопатей не перевищує за 1500 об/хв, а рівень шуму - 27 дБА.

Поцінювачів ілюмінації порадує адресне RGB LED-підсвічування вентиляторів і верхньої кришки. Вона сумісна з технологіями Razer Chrome RGB і ZALMAN Z-SYNC. До продажу новинка надійде з термоінтерфейсом ZM-STC8 і рекомендованою ціною €59,90.

Зведена таблиця технічної специфікації кулера ZALMAN CNPS16X:

https://www.zalman.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Моддери додали рейтрейсінг у Need for Speed: Underground і DOOM 2016

Need for Speed: Underground є однією з найулюбленіших ігор серед фанатів популярної франшизи. Моддер Stre1itzia портував її Redux-версію в нову версію ReShade, щоб додати нові шейдери, включаючи RT. При цьому рівень продуктивності впав у 3 рази.

Інший ентузіаст під ніком MassiHancer поділився першим відео використання Next-Gen Graphic Mod у грі DOOM 2016. Він також базується на інструменті Reshade і використовує RTX шейдери для глобального освітлення.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Кінець епохи живих плиток: меню Пуск у Windows 10 отримає нове оформлення

Живі плитки (live tiles) у меню Пуск з'явилися з виходом Windows Phone 7, а потім вони мігрували в десктопні версії ОС Windows. І якщо в меню смартфонів і планшетів вони виглядали доречно, то серед користувачів ПК такий варіант оформлення не прижився.

Після закриття проекту Windows Mobile компанія Microsoft повністю припинила оновлення живих плиток у Windows 10. Вони як і раніше підтримуються деякими сторонніми додатками (наприклад, Twitter, Facebook, Instagram), але не відображають ніякої корисної інформації.

Згідно з неофіційними даними, Microsoft вирішила оновити меню Пуск, замінивши в ньому живі плитки на інертні іконки додатків та ігор. Новий дизайн нагадує Windows 10 X і використовує оновлений набір іконок. Але він з'явиться вже після виходу оновлення Windows 10 20H2 наприкінці поточного року.

https://www.windowslatest.com
Сергій Буділовський

Microsoft підтвердила характеристики консолі Xbox Series X

Наприкінці грудня минулого року Microsoft анонсувала ігрову консоль нового покоління - Xbox Series X. Тепер компанія офіційно підтвердила її технічні характеристики. В основі знаходиться особливий процесор, що поєднує в собі ядра CPU (мікроархітектура Zen 2) і iGPU (мікроархітектура RDNA 2). Пікова обчислювальна потужність вбудованого відеоядра становить 12 TFLOPS - це в 8 рази більше від показника Xbox One і в 2 рази перевищує Xbox One X. Для порівняння: обчислювальна потужність дискретної відеокарти Radeon VII досягає 13,4 TFLOPS.

Список інших важливих особливостей Xbox Series X можна продовжити таки позиціями:

• підтримка технології Variable Rate Shading (VRS) для досягнення більш стабільного фреймрейту і підвищенням якості відео, без впливу на якість зображення;
• апаратне прискорення трасування променів DirectX Raytracing;
• інтеграція SSD нового покоління для підвищення швидкості завантаження рівнів і локацій;
• наявність функції Quick Resume, щоб ви могли миттєво продовжувати гри з моменту їх припинення, без виведення екрану завантаження;
• підтримка технології Dynamic Latency Input (DLI) для більш чуйного управління за допомогою Xbox Wireless Controller;
• підтримка інтерфейсу HDMI 2.1;
• перехід зі стандартних 60 до 120 FPS для підвищення реалізму і комфорту при запуску динамічних ігор.

Реліз Microsoft Xbox Series X відбудеться наприкінці поточного року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Можливі характеристики AMD Radeon RX 5950XT: 5120 потокових процесорів, 24 ГБ пам'яті HBM2e

Twitter-аккаунт CyberPunkCat із посиланням на своє джерело в компанії SK Hynix опублікував характеристики нової відеокарти з кодовим ім'ям «D32310/15», яке раніше згадувало агентство RRA. У тексті можна помітити найменування «5950XT». У минулому році SAPPHIRE опублікувала на сайті ЄЕК низку нових імен для відеокарт. Вгадайте з двох разів, яке позначення отримала топова з них? Усе вірно - RX 5950XT.

Тобто можна з великою часткою ймовірності говорити, що йдеться саме про новий флагман AMD Radeon RX 5950XT (він же Big Navi), створеному на базі мікроархітектури RDNA 2 (7-нм+). Ще одне підтвердження цьому - обсяг кеш-пам'яті L2. Він становить значні 12 МБ. Для порівняння: у RX 5700 XT - 4 МБ, у RTX 2080 Ti - 5,5 МБ, а у TITAN RTX - 6 МБ.

Інші характеристики також знаходяться на дуже високому рівні:

• 80 обчислювальних блоків CU
• 5120 потокових процесорів
• 320 текстурних блоків
• 96 растрових блоків
• 24 ГБ пам'яті HBM2e з 4096-бітною шиною і пропускною спроможністю 2048 ГБ/с

Нові подробиці можемо дізнатися вже 5-го березня під час заходу AMD Financial Analyst Day.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський