Чутки: вартість відеокарт може зрости через подорожчання чіпів пам'яті

Підвищений попит і низька пропозиція підняли ціни на відеокарти останнім часом. Деякі популярні новинки і зовсім не можна знайти в продажі в магазинах, зате на них добре наживаються перекупники на eBay. AMD і NVIDIA вже заявили, що ситуація навряд чи поліпшиться до березня поточного року: вони роблять все можливе, але не все залежить від їхнього бажання і дій.

На горизонті з'явилася ще одна проблема. Згідно з інформацією китайського веб-сайту MyDrivers, вартість відеокарт може піднятися ще вище через подорожчання чіпів відеопам'яті GDDR6 і GDDR6X. Нові ціни набудуть чинності після 12 лютого, коли в Китаї закінчиться святкування нового року. І навіть якщо навесні нормалізується ситуація з попитом і пропозицією, то рекомендована вартість все одно виросте через зростання виробничих витрат на чіпи пам'яті. Поки ця інформація носить неофіційний характер, тому сприймайте її з часткою скептицизму.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Дискретна відеокарта Intel Iris Xe не працюватиме з процесорами AMD

Днями з'явилася інформація про випуск партнерських дискретних відеокарт на базі Intel Iris Xe. Повідомлялося, що Intel уже заручилася підтримкою ASUS і Colorful у цьому питанні. Однак Colorful офіційно заявила, що ця інформація не є дійсною і що вона не бере участь у запуску десктопної лінійки Intel Iris Xe.

Друга новина з цього приводу прийшла від прес-секретаря Intel. В інтерв'ю Legit Reviews він заявив, що дискретні відеокарти Intel Iris Xe працюватимуть в парі з 9-м поколінням (Coffee Lake-S) і аж 10-им поколінням (Comet Lake-S) процесорів Intel Core. Йдеться про готові системи, створені на базі чіпсетів Intel B460, H410, B365 і H310C. Для роботи Iris Xe вони отримають спеціальний BIOS, тому дані відеокарти будуть несумісними з будь-якими іншими системами. Виходить, що ви не зможете запустити цю відеокарту на платах Intel з іншими чіпсетами або на будь-якої моделі від AMD без наявності спеціально створеного BIOS.

Нагадаємо, що графічний процесор нової відеокарти отримав 80 виконавчих блоків (EU), а відеопам'ять набрана з мікросхем LPDDR4X загальним обсягом 4 ГБ. Їх тактові частоти не повідомляються. Новинки націлена на підтримку графічного інтерфейсу операційної системи, запуск мультимедіа і прикладних програм. Її ігрова продуктивність залишається загадкою, але напевно можна розраховувати лише на запуск невимогливих проектів.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

IDC: Apple повернула першість по постачанням смартфонів у Q4 2020

Аналітична компанія IDC підбила підсумки четвертого кварталу (Q4) і всього 2020 року в сегменті смартфонів. Якщо в третьому кварталі лідерами були Samsung (80,4 млн смартфонів), Huawei (51,9 млн) і Xiaomi (46,5 млн), то в Q4 на перше місце знову піднялася Apple з результатом 90,1 млн завдяки успішним продажам серії iPhone 12. на друге місце опустилася Samsung (73,9 млн), а на третє піднялася Xiaomi (43,3 млн). Huawei (32,3) впала на 5-е місце, пропустивши вперед OPPO (33,8 млн).

Ситуація в третьому кварталі

Ситуація в четвертому кварталі

У цілому в четвертому кварталі ринок виріс на 4,3%. Максимальний удар від пандемії COVID-19 припав на першу половину 2020 року, а в другій ринок почав активно відновлюватися через високий попит і велику рівня запасів комплектуючих. За рік всі учасники ринку відвантажили близько 1,292 млрд смартфонів. Лідирує Samsung (266,7 млн), а на другому місці Apple (206,1 млн). Падіння склало всього 5,9% порівняно з 2019 роком, що не так вже й багато, враховуючи катастрофічний початок 2020-го для цього сегмента.

За 2020 рік у цілому

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Intel показав багаточіповий модуль Intel Xe HPC

Старший віце-президент Intel з архітектури, графіки та програмному забезпеченню Раджа Кодурі опублікував у Твіттері перше зображення багаточіпових модулів скалярного обчислювального процесора Xe HPC з відключеним великим IHS. На зображенні дві великі основні логічні кристали, побудованих на 7-нм техпроцесу виробництва кремнію. Процесор Xe HPC буде націлений на суперкомп'ютерні програми та програми AI-ML, тому очікується, що основні логічні матриці будуть великими масивами виконавчих блоків, розподіленими по тому, що виглядає як вісім кластерів, оточених допоміжними компонентами, такими як контролери пам'яті і взаємозалежні PHY.

Схоже, що в Xe HPC є два типи вбудованої пам'яті. Перший тип - це стеки HBM (покоління HBM2E або HBM3), що слугують основній високошвидкісній пам'яті; а інший - поки загадка. Це може бути або інший клас DRAM, обслуговуючий компонент послідовної обробки на основному логічному кристалі; або незалежна пам'ять, така як 3D XPoint або NAND flash (швидше за все, перша), що забезпечує швидке постійне зберігання поруч з основними логічними матрицями. Здається, є чотири стеки класу HBM на логічний кристал (тобто 4096 біт на кристал і 8192 біт на пакет) і один кристал цієї вторинної пам'яті на кожен логічний кристал.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Apple патентує багаторівневу гібридну підсистему пам'яті

Сьогодні Apple запатентувала новий підхід до використання пам'яті в підсистемі System-on-Chip (SoC). З анонсом процесора M1 Apple відмовилася від традиційних чіпів, що постачаються Intel, і перейшла на повністю дизайн SoC, що налаштовується, під назвою Apple Silicon. Нові розробки повинні містити всі компоненти, такі як процесор Arm і спеціальний графічний чіп. Обидва цих процесори мають потребу в гарному доступі до пам'яті, і Apple вирішила рішення проблеми, коли і ЦП, і графічний процесор мають доступ до одного і того ж пулу пам'яті. Так званий UMA ​​(уніфікований доступ до пам'яті) являє собою вузьке місце, оскільки обидва процесори спільно використовують пропускну здатність і загальний обсяг пам'яті, що в деяких випадках може привести до нестачі ресурсів для одного з процесорів.

Apple запатентувала конструкцію, спрямовану на вирішення цієї проблеми за рахунок поєднання DRAM кеш-пам'яті з високою пропускною здатністю і основний DRAM високої ємності. «З двома типами DRAM, що утворюють систему пам'яті, один з яких може бути оптимізований для пропускної здатності, а інший може бути оптимізований для високої ємності, в деяких варіантах будуть збільшення пропускної спроможності і збільшення ємності», - сказано в патенті, «для реалізації удосконалень в області енергоефективності, які можуть забезпечити високоефективне рішення для пам'яті, і мати високу продуктивність з широкою смугою пропускання». Патент був поданий ще в 2016 році, і це означає, що ми можемо побачити цю технологію в майбутніх конструкціях Apple Silicon після чіпа M1.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Міні-ПК ASRock Jupiter X300 із підтримкою 65-ватних APU AMD

Компанія ASRock анонсувала компактний міні-ПК Jupiter X300. Його розміри становлять усього 178х178х34 мм, а обсяг - 1 літр. Усередині знаходиться материнська плата з чіпсетом X300 під платформу Socket AM4. Ви можете встановити APU серій AMD Ryzen 2000G, 3000G і 4000G з тепловим пакетом до 65 Вт. За його охолодження відповідає активний кулер з турбінним вентилятором.

Підсистема оперативної пам'яті представлена ​​двома слотами SO-DIMM з підтримкою максимум 64 ГБ. Дискова підсистема реалізована на основі M.2 і одного порту SATA 6 Гбіт/с. Другий слот M.2 використовується для встановлення модуля бездротових інтерфейсів.

У наборі зовнішніх портів є USB 3.2 Gen 1 Type-C, USB 3.2 Gen 1 Type-A, USB 2.0 і три відеовиходи. Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації міні-ПК ASRock Jupiter X300:

https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Не для геймерів: ASUS і Colorful випустять десктопну відеокарту на базі Intel Iris Xe для OEM-систем

Intel заручилася підтримкою ASUS і Colorful для випуску дискретних відеокарт на базі GPU Iris Xe. Йдеться про нові версії відеокарти Intel Xe DG1. Вперше Intel показала її на виставці CES 2020 року, а потім відправила партнерам для допомоги в розробці і оптимізації програмних продуктів під нову архітектуру. Тобто до продажу Intel Xe DG1 не надходила.

Нова її версія, створена в партнерстві з ASUS і Colorful, отримає 80 виконавчих блоків (EU) замість 96 в топової мобільного конфігурації. Але тактові частоти поки не повідомляються - вони можуть бути вище, ніж у вбудованого відеоядра для підвищення продуктивності. Підсистема відеопам'яті представлена ​​4 ГБ LPDDR4X.

Нова відеокарта отримає три відеовиходи, апаратне прискорення кодування і декодування відео (включаючи AV1), підтримку VESA Adaptive Sync, DisplayHDR і технологій на базі штучного інтелекту. Новинки з'являться в складі готових систем для невимогливих користувачів, малого і середнього бізнесу. Дата релізу і орієнтовна вартість не повідомляються.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Transcend представляє кард-рідер RDE2 CFexpress Type B і нову карту пам'яті CFexpress 820 Type B

Transcend Information, Inc. представляє новий кард-рідер RDE2 CFexpress Type B і карту пам'яті CFexpress 820 Type B. Ці продукти, розроблені для ринку професійної фотографії, відрізняються видатною продуктивністю, завдяки якій підвищується професійна ефективність і скорочується час, необхідний для передачі файлів.

Кард-рідер RDE2 CFexpress Type B

Портативний кард-рідер Transcend RDE2 розроблений спеціально для фотографів, що використовують карти пам'яті CFexpress. Завдяки використанню інтерфейсу USB 3.2 Gen 2x2, кард-рідер RDE2 забезпечує оптимальну швидкість передачі даних до 20 Гбіт/с., Що істотно заощаджує час. У комплекті з аксесуаром поставляються кабелі USB Type-A і Type-C, використовуючи які кард-рідер можна легко підключати до персональних комп'ютерів і планшетів. RDE2 - це термостійкий пристрій, що має нековзне силіконове покриття і виконане в легкому алюмінієвому корпусі, стійкому до зносу і подряпин. Це відмінне і надійне рішення для професійних фотографів, які завжди в дорозі.

Карта пам'яті CFexpress 820 Type B

Карта пам'яті Transcend CFexpress 820 Type B використовує інтерфейс NVMe PCIe Gen 3x2, який забезпечує підвищену швидкість читання/запису до 1700 МБ/с і 1300 МБ/с, відповідно. Цей продукт зробить процес зйомки більш плавним і допоможе фахівцям, які застосовують DSLR або відеокамери для запису спортивних змагань на відкритому повітрі, зйомки дикої природи або екстремальних видів спорту, не упустити найцікавіші моменти. Карта має ємність до 512 ГБ, чого достатньо для зберігання великих обсягів 4K-відео і тисяч фотографій у форматі RAW. Карта пам'яті Transcend CFexpress 820 Type B пройшла суворі випробування на витривалість, вона здатна забезпечити стабільну роботу при температурах від -10 ° C до 70 ° C.

На кард-рідер Transcend RDE2 надається дворічна обмежена гарантія, а на карту пам'яті CFexpress 820 Type B - п'ятирічна обмежена гарантія. Для отримання більш докладної інформації відвідайте веб-сайт Transcend: https://www.transcend-info.com/.

https://www.transcend-info.com
Паровишник Валерій