Комп'ютерні новини

Твердотільні накопичувачі Crucial T700 PCIe Gen 5 тепер доступні для попереднього замовлення

Твердотільні накопичувачі T700 PCIe Gen 5 NVMe від Crucial були показані кілька разів, демонструючи вражаючу послідовну продуктивність читання та запису, і тепер Crucial оголосила, що вони доступні для попереднього замовлення безпосередньо у власному магазині Crucial. Дата виходу призначена на 30 травня.

Якщо ви пропустили це раніше, SSD Crucial T700 PCIe Gen 5 NVMe забезпечує послідовну продуктивність до 12,400 МБ/с для читання та до 11,800 МБ/с для запису (11,700 МБ/с і 9,500 МБ/с для версії 1 ТБ). Доступний у ємності 1 ТБ, 2 ТБ та 4 ТБ, з радіатором або без нього, Crucial T700 використовує 232-шарову пам'ять TLC NAND від Micron у поєднанні з контролером Phison E26. Рейтинг витривалості (TBW) твердотільних накопичувачів серії Crucial T700 встановлено на рівні 600 ТБ для версії на 1 ТБ, 1200 ТБ для версії на 2 ТБ і 2400 ТБ для версії на 4 ТБ.

Наразі його можна попередньо замовити лише безпосередньо у Crucial, але ми вважаємо, що він має з'явитися в роздрібній торгівлі/електронній комерції досить скоро.

Crucial T700 Gen 5 NVMe 4 ТБ – 599.99 доларів США (з радіатором  – $629.99)
Crucial T700 Gen 5 NVMe 2 ТБ – 339.99 доларів США (з радіатором – $369.99)
Crucial T700 Gen 5 NVMe 1 ТБ - 179.99 доларів США (з радіатором – $209.99)

techpowerup.com
Паровишник Валерій 

Процесори AMD Ryzen 7040HS і 7040H Phoenix для ноутбуків в тестах

AMD запізнюється з випуском своєї лінійки мобільних APU Phoenix Zen 4 — початковий квітневий запуск був пропущений, і очікується, що ноутбуки з процесорами Ryzen 7000HS і H-серій з'являться в цьому місяці. Апаратне забезпечення для попереднього перегляду потрапило в руки тестувальників, і Golden Pig Upgrade, творець контенту на китайському відеосайті Bilibili — запустив бенчмарки. Здається,  він є першим рецензентом, який отримав практичний час з APU AMD Ryzen 7040 Phoenix, і його висновки вказують на найкращі у своєму класі результати продуктивності з точки зору графічних можливостей — 7840HS (упакований графічним процесором Radeon 780M RDNA3) проти Rembrandt на базі 7735H, а також пару процесорів Intel Raptor Lake, моделі 13700H та 13500H.

Останній APU AMD Phoenix є лідером групи з точки зору продуктивності графічного процесора, але в порівнянні з чіпом Rembrandt останнього покоління (RDNA2 iGPU) розрив не такий вже й значний. VideoCardz вважає, що інтегрований графічний процесор Radeon 780M приблизно еквівалентний графічному процесору NVIDIA GeForce MX550 dGPU і недалеко від відеокарти GeForce GTX 1650 Max-Q (з точки зору еталонної продуктивності). Згідно з внутрішньою документацією AMD, архітектура ядра RDNA 3, яка використовується в APU Phoenix, називається «2.5», тому, можливо, це пояснює, чому 780M не так близько до своїх попередників, як передбачалося.

VideoCardz також підкреслює, що схожі характеристики мають серії Ryzen 7040HS і 7040H - AMD не надала цьому ніяких пояснень, а відеоогляд Golden Pig Upgrade не вирішує це питання, 7940H і 7940HS виглядають майже однаковими (за винятком жирного заголовка) на сторінках продуктів Team Red.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

BIOSTAR запускає пам'ять серії DDR4 Storming-V

BIOSTAR, провідний виробник материнських плат, відеокарт і пристроїв зберігання даних, з гордістю оголошує про запуск своєї останньої оперативної пам'яті DDR4, серії Heatsink Storming-V. DRAM серії Storming-V DDR4 - це універсальний модуль пам'яті, призначений для широкого кола користувачів, від повсякденного споживання контенту, такого як перегляд телевізора, фільмів і прослуховування музики, до завзятих геймерів, яким потрібні захоплюючі історії і приголомшлива графіка. , і солідний ігровий процес. Більше того, професійні геймери, які надають пріоритет швидкості та продуктивності, знайдуть серію Heatsink Storming-V досить привабливою.

Завдяки оптимізованій швидкості пам'яті, часу, налаштуванню напруги та унікальному дизайну, який забезпечує можливості розгону, надшвидкий доступ до даних та оптимальне охолодження, серія радіаторів Heatsink Storming-V забезпечує неперевершену продуктивність та надійність. Отже, незалежно від того, чи є ви звичайним користувачем або професійним геймером, серія Storming-V є ідеальним модулем пам'яті для задоволення ваших конкретних потреб.

Радіатор серії Storming-V доступний в чотирьох варіантах: 8 ГБ і 16 ГБ зі швидкістю від 3200 до 3600 МГц. За допомогою цих опцій геймери можуть вибрати модуль, який відповідає їхнім конкретним потребам та вимогам до конфігурації, забезпечуючи неперевершену продуктивність для будь-якого випадку використання.

У поєднанні з материнськими платами BIOSTAR серія Storming-V забезпечує ще кращі результати, оскільки модулі оптимізовані для безперебійної співпраці. Завдяки унікальній конструкції модулів вони забезпечують геймерам максимально ефективні можливості розгону з оптимальним охолодженням, дозволяючи досягти максимально високої продуктивності.

На закінчення, радіатор Heatsink Storming-V серії DDR4 DRAM від BIOSTAR - це топовий модуль пам'яті, який забезпечує неперевершену продуктивність і надійність. Завдяки оптимізованим налаштуванням швидкості, часу та напруги пам'яті ці модулі призначені для зменшення збоїв системи та нестабільності, забезпечуючи чудову обчислювальну продуктивність, яка не має собі рівних у типових модулях оперативної пам'яті. Незалежно від того, чи є ви випадковим користувачем, який любить розваги, або професійним геймером, який надає пріоритет швидкості та продуктивності, серія Storming-V - ідеальний вибір для вас.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Intel Core «Meteor Lake» готується до виходу на ринок у другій половині 2023 року

Процесор Intel наступного покоління «Meteor Lake» в даний час готується до масового виробництва, і, як очікується, продукт буде запущений у другій половині 2023 року, повідомила компанія у своєму звіті про фінансові результати за перший квартал 2023 року. У «Meteor Lake» Intel представить свій кремній Intel 4 наступного покоління. Очікується, що  компанія буде використовувати цей вузол для процесорної обчислювальної платформи «Meteor Lake», шматка кремнію, що містить ядра процесора. Кажуть, що Intel 4 пропонує щільність транзистора та продуктивність на ват, порівнянну з чіпами серій N5 та N4 TSMC. У тому ж релізі Intel заявила: що розробка своїх майбутніх чіпів Intel 3, Intel 20A та Intel 18A йде за графіком. Очікується, що у своїй топовій конфігурації «Meteor Lake» матиме конфігурацію ядра процесора 6P+16E, і це буде більш обмежений випуск для сегмента настільних комп'ютерів, оскільки процесор буде поставлятися лише як Core i3 і розширений до Core i5, але  не Core i7 або Core i9 (який підхопить «Arrow Lake» з більшою кількістю P-ядер). «Озеро Метеор» охоплюватиме різноманітні мобільні сегменти від ультрапортативних ноутбуків потужністю 7 Вт до основних ноутбуків потужністю 45 Вт і, можливо, навіть ігрових ноутбуків потужністю 55 Вт.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

ASUS Zenbook S 13 OLED – вже в Україні!

Найтонший у світі 13,3-дюймовий ноутбук з OLED-дисплеєм, процесором Intel^® Core^™ i7 1355U, пам’яттю 16 ГБ та SSD 1 ТБ пропонується за ціною 59 999 грн

КИЇВ, Україна, 27 квітня, 2023 р. Компанія ASUS оголошує про початок продажу в Україні Zenbook S 13 OLED (UX5304) – найтоншого у світі ноутбука з 13,3-дюймовим OLED-дисплеєм, світова прем’єра якого відбулася тиждень тому.

Zenbook S 13 OLED відзначається надзвичайно тонким корпусом товщиною всього 1 см, який важить лише 1 кг. При цьому він пропонує високу продуктивність, повний комплект сучасних інтерфейсів підключення і тривалий час автономної роботи. Ноутбук доступний у двох варіантах кольору: новому базальтовому сірому (Basalt Grey) і класичному синьому (Ponder Blue). Він створений за концепцією вуглецевої нейтральності: у конструкції ноутбука використовуються перероблені метали та пластик, паковання має сертифікацію FSC^® Mix, застосовується новий екологічно чистий технологічний процес плазмової керамізації алюмінію (для версії у кольорі Basalt Grey), безгалогенне виробництво електронних компонентів.

Ультрапортативні ноутбуки серії Zenbook відомі своєю неперевершеною продуктивністю, і Zenbook S 13 OLED не є винятком. До складу його максимальної конфігурації входить потужний процесор Intel Core i7 13-го покоління, 32 ГБ оперативної пам’яті LPDDR5 та SSD 1 ТБ з інтерфейсом PCIe^® 4.0 x4.

Справжньою прикрасою Zenbook S 13 OLED є його чудовий OLED-дисплей ASUS Lumina зі співвідношенням сторін 16:10 і роздільною здатністю 2,8 К (2880 x 1800), сертифікований Dolby Vision, Pantone^® Validated і VESA DisplayHDR^™ True Black 500. Він відтворює надзвичайно чітке зображення з найглибшими відтінками чорного.

Цей пристрій є найбільш екологічним Zenbook, який будь-коли створювався ASUS. Корпус ноутбука виготовлено з магнієво-алюмінієвого сплаву, отриманого з відходів виробництва. Це дало змогу зменшити вуглецевий слід більш ніж на 50%. Клавіатура та динаміки пристрою виготовлені з переробленого побутового пластику (PCR), у динаміках також використовується «океанічний» пластик. У пакованні ноутбука використовується лише папір, сертифікований FSC Mix, виготовлений із деревини лісів, які керуються відповідно до принципів відповідального лісокористування, контрольованої деревини та перероблених матеріалів. Крім того, Zenbook S 13 OLED перевищує вимоги стандарту енергоефективності ENERGY STAR^® щодо енергоспоживання на 43%.

Вперше, під час виготовлення цього ноутбука, було застосовано спеціальний технологічний процес плазмової керамізації металу, за допомогою якого алюмінієва кришка пристрою набуває оригінального вигляду. У цьому процесі використовується вода та електричний струм, і він не потребує органічних сполук, агресивних кислот і важких металів. Цей високоекологічний метод призводить до фізико-хімічних перетворень в алюмінії під час занурення деталі у спеціальну ванну. Результатом є покращення корозійного захисту, зносостійкості, тепловіддачі, твердості й довговічності.

Окрім покращення фізичних властивостей матеріалу, цей процес дозволив отримати поверхню, схожу на натуральний камінь, що резонує з духом серії Zenbook. Неймовірно, але плазмова керамізація робить кожну кришку унікальною – немає двох однакових Zenbook S 13 OLED.

Ціни та доступність

ASUS Zenbook S 13 OLED (UX5304) з процесором Intel^® Core^™ i7 1355U, пам’яттю 16 ГБ та SSD 1 ТБ доступний в Україні за ціною 59 999 грн.

ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ 

ASUS Zenbook S 13 OLED (UX5304)

ASUS
Паровишник Валерій

TEAMGROUP анонсує три моделі твердотілих накопичувачів серії M.2: MP44, MP44S та MP34S

Провідний світовий бренд TEAMGROUP, який прагне надавати найкращі рішення для ринку зберігання даних, сьогодні випустив три твердотільні накопичувачі серії M.2, які відповідають різним вимогам до розміру, продуктивності та дизайну: MP44 M.2 PCIe 4.0 SSD, MP44S M.2 PCIe 4.0 SSD та MP34S M.2 PCIe SSD з підтримкою Gen3. Завдяки широкому спектру варіантів оновлення та розширення потужності кількох поколінь користувачам надається найбільш повні та стабільні пристрої зберігання даних.

MP44 M.2 PCIe 4.0 SSD забезпечує швидкість читання та запису до 7400/7000MB/s та 8TB пам'яті, щоб насолоджуватися плавною, безперебійною роботою та задовольняти потреби високої ємності. Модель оснащена першими в галузі інноваціями, а також ексклюзивною і запатентованою, ультра тонкою графиновою теплорозсіювальною плівкою, яка виготовлена з теплопровідного матеріалу товщиною менше 1 мм, яка щільно прилягає до SSD, а розмір M.2 22 x 80 мм повністю виключає будь-які механічні пошкодження під час складання. Такий пристрій є ідеальним доповненням до оригінального радіатора материнської плати зі слотом M.2, оскільки розсіює тепло набагато ефективніше, ніж при використанні одного тільки оригінального радіатора материнської плати.

Твердотільний накопичувач MP44S M.2 PCIe 4.0 також використовує інтерфейс PCIe Gen4x4 і має швидкість читання/запису до 5000/3500MB в секунду, а його ємність може досягати до 2TB при розмірі всього 3 см, що дозволяє користувачам зберігати ігри, відео високої чіткості та великі обсяги даних. У поєднанні з запатентованою та ексклюзивною графеновою термоплівкою посилюється тепловіддача,  що забезпечує більш стабільну роботу SSD. Завдяки надзвичайно тонкій і легкій конструкції розміром 22 х 30 мм і товщині менше 1 мм він усуває необхідність механічного втручання і повністю сумісний з новими ігровими портативними пристроями, такими як Steam Deck, що робить його ідеальним вибором для слота 2230.

MP34S M.2 PCIe SSD розміром 22 x 42 мм, має інтерфейс PCIe Gen3x4 та флеш-пам'ять 3D TLC, а його швидкість читання та запису може досягати значень 2500/2200 МБ/с відповідно. Щоб задовольнити потреби різних варіантів використання, твердотільні накопичувачі TEAMGROUP MP34S M.2 PCIe мають ємність від 512 ГБ до 1 ТБ,  що відповідає параметрам високопродуктивного покоління Gen 3. 

Три нових твердотільних накопичувача M.2 від TEAMGROUP доступні в різних розмірах, зокрема, MP44S і MP34S сумісні з портативними ігровими консолями, планшетами, тонкими ноутбуками, пристроями NUC та іншими невеликими пристроями. Завдяки різноманітним варіантам продуктивності та ємності, моделі MP44 пропонують широкий спектр варіантів на ринку флеш пам’яті.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Steam Deck, адаптований до автоматизованої системи гарматної турелі

Steam Deck вже давно став хітом серед ентузіастів, яким потрібен контроль у грі в дорозі або в русі, і Valve помітила, що спільнота модифікаторів значно модернізувала її портативний пристрій, але нова адаптація виводить ПК розміром с бокал на справжнє поле бою. Сайт GamingOnLinux вчора повідомив нові подробиці з української лінії фронту: група TPO Media поділилася фотографіями і відео автоматизованої турельної системи, що отримала назву «Шабля», якою можна керувати дистанційно. Steam Deck якимось чином став кращим методом керування – його екранний інтерфейс користувача, трекпади, аналогові джойстики та кнопкове розташування керують турельною баштою.

Сергій Мохов, провідний дизайнер геймплея в Remedy Entertainment, повторно опублікував кілька фотографій TPO Media у своєму акаунті в Twitter на початку цього тижня і додав, що «ця автоматична вежа є найкращим використанням Steam Deck, який я коли-небудь бачив». Військовий журналіст описав вежу так: «Шабля – це українська автоматизована дистанційно керована гарматна вежа, призначена для стаціонарної установки на статичні об'єкти або транспортні засоби, що рухаються. Дозволяє вести бойові дії на відстані до 500 м від установки, зберігаючи при цьому життя оператора. Ця бойова платформа може встановлюватися в стаціонарному (потужному) варіанті на контрольно-пропускних пунктах, прикордонних зонах і в інших місцях - вона навіть здатна вражати низьколітаючі безпілотники противника. Платформа досить гнучка, щоб вмістити в себе будь-яку легку протипіхотну або протитанкову гармату - наочний приклад - кулемет Калашникова.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

ASUS випустила офіційну заяву щодо проблем Ryzen 7000

ASUS опублікувала офіційну заяву про нещодавно виявлені проблеми з процесорами серії AMD Ryzen 7000, особливо з серією Ryzen 7000X3D. ASUS також випустила оновлення EFI в п'ятницю, які включають механізм моніторингу температури для захисту материнських плат і процесорів, і працює над новими оновленнями, які повинні бути доступні найближчим часом, і визначають нові правила для AMD Expo і напруги SoC, які, мабуть, є основною проблемою, пов'язаною з напругою процесора VDDIO / MC.

Раніше надходили повідомлення про пошкоджені процесори серії Ryzen 7000X3D, які зазнали фізичних пошкоджень, а деякі виробники материнських плат вже випустили нові оновлення BIOS, включаючи MSI. Тим часом, Роман "Der8auer" Хартунг також виявив, що проблема може бути не тільки обмежена серією Ryzen 7000X3D, але також може вплинути на процесори серії Ryzen 7000 X. Хоча раніше не було повідомлень про такі проблеми, AMD Expo, здається, є основним джерелом проблеми, і користувачі можуть або вимкнути його, або вручну встановити напругу SoC принаймні на  поки виробники материнських плат не випустять нові оновлення BIOS або ми не почуємо офіційну заяву AMD.

techpowerup.com
Паровишник Валерій