Комп'ютерні новини
Всі розділи
Apple представила iPhone SE зразка 2020 року з топовим процесором і ціною $399
Чутки виявилися правдивими, і Apple дійсно представила друге покоління бюджетного смартфона iPhone SE. Він поєднує в собі топовий процесор A13 Bionic (використовується в лінійці iPhone 11), 3 ГБ оперативною пам'яттю і корпус від iPhone 8. Продажі останнього тепер офіційно припинені.
У порівнянні з iPhone SE першого покоління, новинка отримала більший екран, кращу фронтальну камеру, корпус із рейтингом захисту IP67 (занурення в воду на 1 м на 30 хвилин), більш ємний накопичувач, можливість використання двох номерів, актуальні мережеві інтерфейси і підтримку бездротової і швидкої зарядки акумулятора.
В останньому разі обіцяють відновлення заряду від 0% до 50% за 30 хвилин. Але для цього необхідно додатково придбати 18-ватну зарядку ($29), адже в комплекті буде лише 5-ватна. До речі, одного заряду акумулятора новинки досить для 13 годин перегляду відео, 8 годин стрімінгу відео і 40 годин прослуховування аудіо.
Попереднє замовлення стартує з 17 квітня, а до продажу смартфон надійде з 24 квітня. Порівняльна таблиця технічної специфікації iPhone SE першого і другого покоління:
Модель |
Apple iPhone SE (1-е покоління, 2016) |
Apple iPhone SE (2-е покоління, 2020) |
ОС |
iOS 9.3 |
iOS 13 |
Дисплей |
4” IPS (1136 x 640; 326 PPI) |
4,7” IPS Retina HD (1334 x 750; 326 PPI) |
Процесор |
Apple A9 (2 x 1,84 ГГц) |
A13 Bionic |
Оперативна пам'ять |
Не вказано |
Офіційно не вказано (3 ГБ неофіційно) |
Накопичувач |
16 / 64 ГБ |
64 / 128 / 256 |
Фронтальна камера |
1,2 Мп (f/2,4; HDR; запис відео в форматі 720p @ 30 FPS) |
7 Мп (f/2.2; HDR; запис відео в форматі 1080p @ 30 FPS) |
Тилова камера |
12 Мп (1/3"; f/2,2; HDR; фазовий автофокус, подвійний LED-спалах, запис відео в форматі 2160p @ 30 FPS) |
12 Мп (f/1.8; Auto HDR; 5-кратний цифровий зум; OIS, 6-елементний об'єктив; запис відео в 4K @ 60 FPS |
Кількість SIM-карт |
1 x Nano-SIM |
Dual SIM (Nano + eSIM) |
Комунікаційні стандарти |
2G, 3G, 4G LTE |
2G, 3G, 4G LTE (Gigabit-class) |
Мережеві модулі |
802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2, A-GPS, GLONASS, NFC (только Apple Pay) |
802.11ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.0, NFS |
Зовнішні інтерфейси |
USB 2.0 |
Lightning |
Ємність акумулятора |
1642 мА·год |
N/A |
Сканер відбитків пальців (Touch ID) |
Є |
Є |
Захист корпуса |
– |
IP67 |
Колір корпуса |
Сірий / срібний / золотистий / рожеве золото |
Чорний / білий / червоний |
Розміри |
123,8 х 58,6 х 7,6 мм |
138,4 х 67,3 х 7,3 мм |
Маса |
113 г |
148 г |
Рекомендована вартість |
$399 (€489) / $499 (€589) |
$399 / $449 / $549 |
https://www.apple.com
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський
По стопах Apple: Google створює власний SoC-процесор для смартфонів і ноутбуків
Apple не тільки змогла створити успішну і конкурентну лінійку ARM-процесорів для своїх смартфонів і планшетів, але і знаходиться на фінальному етапі розробки ARM-чіпа для ноутбуків і десктопів лінійки Mac.
Google вирішила повторити цей шлях. Для цього вона запустила Project Whitechapel - ініціативу з розробки та випуску SoC-процесора на без дизайну ARM під власні продукти. Технічну допомогу в цьому питанні їй надасть компанія Samsung, яка не тільки створює власні ARM-процесори, але і володіє передовими виробничими лініями. Вкрай ймовірно, чіпи Google будуть випускатися саме на фабриках Samsung.
У минулому Google активно співпрацювала з Intel і Qualcomm, щоб додати потрібні апаратні блоки в SoC-процесори для власних смартфонів. Але за основу використовувалися продукти Intel і Qualcomm. У Project Whitechapel саме інженерні напрацювання Google будуть відігравати домінуючу роль, а Samsung буде лише асистувати.
Першим процесором у цього проекті стане 8-ядерний мобільний чіп для наступного покоління смартфонів Pixel преміум-класу. У майбутньому Google зможе використовувати власні ARM CPU і в ноутбуках Chromebook.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
TEAMGROUP T-FORCE CARDEA ZERO-Z330 і ZERO-Z340 - два нових M.2 PCIe SSD об'ємом до 1 ТБ
Компанія TEAMGROUP представила пару твердотільних накопичувачів - -FORCE CARDEA ZERO-Z330 і ZERO-Z340. Обидва створені в форматі M.2 2280 і підтримують інтерфейс PCIe Gen3 x4. Вони однаково швидко будуть працювати з актуальними платформами AMD і Intel. На жаль, тип мікросхем пам'яті і контролера не повідомляється.
Обидві моделі доступні в трьох варіантах об'єму - 256 ГБ, 512 ГБ і 1 ТБ. Друга має більш високими швидкісними показниками і більшою витривалістю. Для охолодження внутрішніх компонентів використовується тонка фольга, виготовлена з графену і міді. Згідно з внутрішніми тестами, вона на 9% ефективніше відводить тепло, ніж радіатор. І при цьому особливо не збільшує товщину SSD.
Зведена таблиця технічної специфікації M.2 SSD TEAMGROUP T-FORCE CARDEA ZERO-Z330 і ZERO-Z340:
Модель |
TEAMGROUP T-FORCE CARDEA ZERO-Z330 |
TEAMGROUP T-FORCE CARDEA ZERO-Z340 |
||||
Форм-фактор |
M.2 2280 |
|||||
Інтерфейс |
PCIe Gen3 x4 с NVMe 1.3 |
|||||
Варіанти за об'ємом, ГБ |
256 |
512 |
1024 |
256 |
512 |
1024 |
Максимальна послідовна швидкість читання / запису, МБ / с |
1700 / 1000 |
1800 / 1500 |
2100 / 1700 |
3000 / 1000 |
3400 / 2000 |
3400 / 3000 |
Максимальна довільна швидкість читання / запису блоків об'ємом 4 КБ, IOPS |
160 000 / 200 000 |
220 000 / 200 000 |
220 000 / 200 000 |
200 000 / 200 000 |
350 000 / 300 000 |
450 000 / 400 000 |
Витривалість (TBW), ТБ |
>200 |
>400 |
>600 |
>380 |
>800 |
>1665 |
Розміри |
80 х 22 х 3,7 |
|||||
Маса |
9 |
|||||
технології, які підтримуються |
TRIM, S.M.A.R.T., LDPC ECC, E2E Data Protection, Global Wear Leveling |
|||||
Гарантія, років |
5 (обмежена) або до вичерпання TBW |
https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергій Буділовський
Корпус be quiet! Pure Base 500DX із поліпшеною вентиляцією і LED-підсвічуванням
У вересні минулого року бренд be quiet! представив порівняно доступний корпус Pure Base 500 з рекомендованою ціною €69,90 (суцільна бічна панель) і €79,90 (загартоване скло). А тепер в асортименті компанії з'явилася поліпшена його версія Pure Base 500DX з акцентом на більш ефективну вентиляцію внутрішнього простору і наявністю адресного LED-підсвічування.
Внутрішня частина be quiet! Pure Base 500DX не змінилася в порівнянні з оригіналом. Корпус як і раніше підтримує встановлення відеокарт довжиною до 369 мм і процесорних кулерів висотою до 190 мм. Дискова підсистема може бути представлена п'ятьма 2,5-дюймовими накопичувачами або зв'язкою чотирьох 2,5-дюймових і двох 3,5-дюймових.
Для поліпшення теплового режиму всередині be quiet! Pure Base 500DX отримав сітчасту передню і верхню панелі, а також один додатковий 140-мм вентилятор Pure Wings 2. Для створення більш яскравого образу використовуються дві LED-стрічки з 14 адресними світлодіодами на передній стінці і 10 на верхній. Їх роботу можна синхронізувати з сумісними материнськими платами. Якщо ж ваша плата не підтримує таку можливість, то на фронтальній панелі передбачена кнопка для вибору одного з шести доступних кольорів і одного з семи режимів.
До продажу новинка надійде з 28 квітня з рекомендованимою ціною €99,90. Зведена таблиця технічної специфікації корпуса be quiet! Pure Base 500DX:
Модель |
be quiet! Pure Base 500DX |
Формат |
Midi Tower |
Сумісні формати материнських плат |
ATX, microATX, Mini-ITX |
Кількість слотів розширення |
7 |
Відсіки |
5 x 2,5” или 4 х 2,5” + 2 x 3,5” |
Максимальна висота процесорного кулера |
190 мм |
Максимальна довжина відеокарти |
369 мм |
Попередньо встановлені вентилятори |
1 х 140-мм be quiet! Pure Wings 2 (передня панель) 1 х 140-мм be quiet! Pure Wings 2 (верхня панель) 1 х 140-мм be quiet! Pure Wings 2 (задня панель) |
Можливість встановити вентилятори |
5 х 140-мм / 6 х 120-мм |
Підтримка радіаторів СВО |
120 / 140 / 240 / 280 / 360 мм (фронтальна панель) 120 / 240 мм (верхня панель) 120 / 140 мм (тильна панель) |
Зовнішні інтерфейси |
1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 x USB 3.0 2 x 3,5-мм аудіо |
Розміри |
463 х 450 х 231 мм |
Вартість |
€99,90 / 99,90 |
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Ви вже готові до відкритого бета-тесту Minecraft із підтримкою RTX і DLSS 2.0?
У четвер, 16 квітня (20:00 за Києвом) всі бажаючі зможуть завантажити бета-версію гри Minecraft, в яку додали рейтрейсінг і NVIDIA DLSS 2.0. Додатково NVIDIA подарує гравцям шість нових світів Minecraft. Їх можна буде безкоштовно завантажити з Minecraft Marketplace. Вони створені таким чином, щоб по максимуму показати вплив трасування променів на поліпшення візуальної складової.
Рейтрейсінг у Minecraft реалізований у формі Path tracing на основі API DirectX 12 Ultimate, тобто прораховується руху світла крізь сцену. Це підвищує реалізм відображення:
- прямих джерел світла від сонця, неба і т.д.;
- реалістичних жорстких і м'яких тіней;
- випромінює освітлення від таких поверхонь, як лава або каменів, що світяться;
- глобального освітлення;
- коректних відображень на воді і блискучих металевих об'єктів;
- прозорих матеріалів (вітражне скло, вода, лід) з правильними відображеннями і заломлення світла;
- об'ємного туману і потоків світла.
Крім рейтрейсінга, у Minecraft тестуватимуть і низку інших важливих змін:
- нову систему фізичного рендеру матеріалів (Physically Based Rendering (PBR)), яка враховує властивості різних матеріалів (випромінювання світла, шорсткість, глибина і металічність) і підвищує ефект реалістичності від трасування променів;
- технологію NVIDIA DLSS 2.0 для підвищення рівня продуктивності максимум на 70+%;
- шість нових світів Minecraft, які NVIDIA роздає безкоштовно:
- Aquatic Adventure RTX by Dr_Bond
- Color, Light and Shadow RTX by PearlescentMoon
- Crystal Palace RTX by GeminiTay
- Imagination Island RTX by BlockWorks
- Neon District RTX by Elysium Fire
- Of Temples and Totems RTX by Razzleberries
Бета-версія Minecraft з усіма цими поліпшеннями буде безкоштовно доступна для завантаження в Minecraft Marketplace з 16 квітня. Вам знадобиться відеокарта GeForce RTX 2060 або більш потужна і остання версія драйвера NVIDIA Game Ready, щоб повною мірою насолодитися всіма новими можливостями.
https://nvidianews.nvidia.com
Сергій Буділовський
Квітневе кумулятивне оновлення KB4549951 для Windows 10 уже доступне для завантаження
Точно за графіком, у другий вівторок нового місяця (Patch Tuesday), компанія Microsoft викотила кумулятивне квітневе оновлення для Windows 10. Воно отримало назву KB4549951 і встановиться автоматично, якщо ви не міняли налаштування інструменту Windows Update. Після його розгортання версія 1903 буде називатися Windows 10 Build 18362.778, а 1909 - Windows 10 18363.778. Для самостійного його завантаження з офіційного сайту можна використовувати це посилання.
Як і будь-який кумулятивне оновлення в межах Patch Tuesday, KB4549951 посилило систему безпеки. Цього разу зміни стосуються таких елементів: Windows Fundamentals, Windows Update Stack, Windows App Platform and Frameworks, Windows Media, Windows Management, Windows Kernel, Windows Cloud Infrastructure, Windows Shell та інших.
Microsoft протестувала KB4549951 і не виявила жодних проблем із сумісністю, але це не означає, що вони не з'являться на вашій системі. З іншого боку, кумулятивні оновлення безпеки важливі для підтримки високого рівня захисту ОС Windows 10, тому вкрай не рекомендується ставити на паузу їх встановлення.
https://www.windowslatest.com
Сергій Буділовський
ADATA XPG SPECTRIX D50 DDR4 RGB - ємна, швидка і красива оперативна пам'ять
Компанія ADATA представила нову серію оперативної пам'яті - XPG SPECTRIX D50 DDR4 RGB. Вона націлена на геймерів, оверклокерів і ентузіастів. Її модулі приковують погляд двостороннім алюмінієвим радіатором із чітким геометричним візерунком і яскравим RGB-підсвічуванням. Ілюмінацію можна синхронізувати з популярним ПЗ від ключових виробників материнських плат (ASRock, ASUS, GIGABYTE та MSI).
До складу серії ADATA XPG SPECTRIX D50 DDR4 RGB увійшли поодинокі модулі об'ємом 8 і 16 ГБ, а також двоканальні набори загальною ємністю 16 (2 х 8 ГБ) і 32 ГБ (2 х 16 ГБ). Вони працюють на тактовій частоті від DDR4-3000 до DDR4-4133 МГц із напругою 1,35 або 1,4 В. Затримки складають CL16-20-20, CL18-20-20 або CL19-23-23. І, звичайно ж, підтримуються профілі Intel XMP 2.0 для швидкого оверклокінгу.
ADATA обіцяє, що в травні з'являться модулі об'ємом 32 ГБ і частотою 4600 і 4800 МГц. Решта варіантів будуть доступні в квітні. Їх вартість поки не повідомляється.
https://www.xpg.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Samsung перейде на 3-нм техпроцес у 2022 році з новим поколінням транзисторів
Згідно з останньою інформацією, у 2022 році Intel планує повністю перевести всі свої продукти на техпроцес 7+ нм. У тому ж році Samsung представить 3-нм технологію Gate-All-Around FET (GAAFET), частиною якої є Multi Bridge Channel FET (MBCFET).
У минулому році Samsung вперше повідомила про їх розробку, а тепер з'явилися додаткові технічні подробиці. MBCFET обіцяє знизити енергоспоживання на 50% і підняти продуктивність на 30% в порівнянні з неназваним 7-нм техпроцесом. Площа одного транзистора зменшиться на 45%. До того ж технологія дозволяє використовувати стекову структуру для розміщення транзисторів і регулювати його ширину під різні сценарії - від створення енергоефективних чіпів до високопродуктивних.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Показати ще