Комп'ютерні новини

Процесор NVIDIA N1x зіткнувся з новою перешкодою: запуск перенесено на кінець 2026 року

Вихід NVIDIA на ринок ноутбуків на базі процесорів Arm, зокрема з лінійкою N1x, зіткнувся з черговою затримкою.

За даними інсайдерів, попри попередні заяви про повну готовність, компанія стикається з новими інженерними труднощами, які можуть перенести терміни поставок до кінця 2026 року. Джерела припускають, що остання проблема може вимагати модифікації самого кремнію. Ця невдача настала після схожої проблеми на початку 2025 року, яку тоді вдалося усунути без повторного запуску виробництва.

Раніше прототип NVIDIA N1x демонстрував значні результати в тестах Geekbench 6.2.2: 3096 балів в однопотокових та 18 837 балів у багатопотокових тестах. Цей зразок чіпа, який, імовірно, призначений для ноутбука розробника HP "8EA3", мав 20 логічних ядер з тактовою частотою 2,81 ГГц та 128 ГБ оперативної пам'яті, працюючи під управлінням Ubuntu 24.04.1 LTS. Його архітектура big.LITTLE побудована з 10 продуктивних ядер Cortex-X925 та 10 ефективних ядер Cortex-A725. Інтегрований графічний та нейронний процесор N1x покликаний скоротити розрив з серією Snapdragon Elite від Qualcomm та процесорами класу M3 від Apple.

Через останні проблеми OEM-партнерам, можливо, доведеться переглянути свої плани щодо випуску ноутбуків на Windows з цим процесором. NVIDIA необхідно збалансувати ризик подальших затримок з потребою представити доопрацьований та надійний продукт, перш ніж її процесорні амбіції зможуть повноцінно конкурувати на ринку ноутбуків. Кінець 2026 року виглядає новою віхою для появи перших ноутбуків на базі N1.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD Zen 6: нові деталі про настільні, мобільні та гібридні процесори

AMD, за останніми інсайдерськими даними, ставить перед собою вкрай амбітну ціль для свого наступного покоління процесорів – архітектури Zen 6: досягнення тактових частот у 7.0 ГГц і навіть вище для настільних чипів Ryzen. Ця інформація, оприлюднена інсайдером Moore's Law Is Dead (MLID), вказує на потенційно революційний стрибок у продуктивності. Зазначається, що AMD вже "безумовно досягає" 6,4 ГГц на Zen 6, а 7,0 ГГц є значним, але не кінцевим, цільовим показником.

Такий неймовірний приріст тактових частот стане можливим завдяки використанню найсучасніших виробничих технологій, зокрема 2-нм техпроцесу TSMC N2X. Це буде один з перших випадків, коли AMD здійснить кілька послідовних "стрибків" техпроцесу, перейшовши через три вузли до Zen 6, подібно до того, як Zen 4 перейшов з 12 нм на 7 нм (через три вузли до N5P).

Огляд лінійок процесорів AMD Zen 6:

Інсайдерська інформація розкриває деталі про кілька кодових назв процесорів Zen 6, націлених на різні сегменти ринку:

• Olympic Ridge & Gator Range: Це сімейство охоплюватиме настільні та мобільні чипи для сокетів AM5 та FL1 відповідно. Для настільних рішень на AM5 це є позитивним моментом для споживачів, адже дозволить уникнути заміни материнської плати. Вони будуть використовувати чиплети TSMC N2X CCD та чиплет N3P IOD (або N6). Для них очікуються конфігурації з 24 ядрами Zen 6 та 2 ядрами Zen 5 LP (загалом 26 ядер), націлені на частоти понад 6.0 ГГц.
• Medusa Point Big (MD51): Призначений для сокета FP10, випускатиметься з чиплетами TSMC N2P CCD та N3P IOD, або як монолітний чип N3P. Можливі варіанти з 12 ядрами Zen 6 + 2 ядрами Zen 5 LP, або 4 ядрами Zen 6 + 8 ядрами Zen 6c + 2 ядрами Zen 5 LP (загалом 14 ядер). Також можливі 8-16 CU RDNA 4 або 3.5(+) iGPU та 128-бітовий контролер пам'яті LPDDR5X. Ці чипи націлені на продукти класів "AI 9", "AI 7" та "AI 5".
• Medusa Point Little (MD52): Монолітний чип TSMC N3P для сокета FP10. Передбачає 2 або 4 ядра Zen 6 + 4 ядра Zen 6c (загалом 8-10 ядер), 4 CU RDNA 4 або 3.5(+) iGPU та 128-бітовий LPDDR5X. Націлений на продукти класів "AI 5" та "AI 3".
• Bumblebee (MD53): Монолітний чип TSMC N3C для сокетів FP10 та/або FP8. Матиме 2 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6c + 2 ядра Zen 6 LP (загалом 6 ядер), 2-4 CU RDNA 4 або 3.5(+) iGPU та 128-бітовий LPDDR5X. Спеціально розроблений для бюджетних ноутбуків.
• Medusa Halo (MD5H): Високопродуктивні рішення для сокетів FP12 + FP11. Включатимуть 24 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6 LP (загалом 26 ядер), а також потужну інтегровану графіку (48 CU) на базі RDNA 5, 4 або 3.5(+). Підтримуватиме 384-бітовий LPDDR6 або 256-бітовий LPDDR5X.

Якщо ці амбітні плани втіляться в життя, Zen 6 може стати надзвичайно потужним гравцем на ринку процесорів, пропонуючи значний приріст продуктивності для найрізноманітніших сегментів – від ультрабюджетних ноутбуків до високопродуктивних настільних систем та ШІ-продуктів. Однак, наразі це лише інсайдерська інформація, і остаточні характеристики та терміни випуску ще можуть змінитися.

tweaktown.com
Павлик Олександр

Intel Nova Lake-S: успішно передано у 2-нм виробництво на TSMC

Intel досягла важливої віхи у розробці своїх майбутніх процесорів: згідно з повідомленнями, відбувся tape-out (завершення розробки дизайну та відправка на виробництво) чипів Nova Lake-S. Це покоління процесорів стане наступником Arrow Lake-S. Вироблятимуться ці процесори з використанням як передового 2-нм техпроцесу (N2P) компанії TSMC, так і власного техпроцесу Intel 18A. 

Такий підхід, що поєднує виробництво на заводах TSMC та власні потужності Intel, є стратегічним кроком для забезпечення гнучкості виробництва та диверсифікації ризиків. Він дозволяє компанії гарантувати стабільніші обсяги поставок, зменшити залежність від одного виробника та оптимізувати виробництво різних компонентів чипа, використовуючи найкращі доступні технології.

Що стосується графіку випуску, очікується, що третій квартал 2026 року є найімовірнішою ціллю для Nova Lake-S. Після завершення tape-out, кремнієва плитка проходить інтенсивне тестування в лабораторіях Intel протягом кількох тижнів або місяця. Остаточне масове виробництво розпочнеться лише через кілька місяців, після чого знадобиться ще два-три місяці на виробництво та відвантаження продукту.

Nova Lake-S обіцяє бути надзвичайно цікавим продуктом. Процесор поєднуватиме 52 ядра (16 P-ядер, 32 E-ядер та чотири LPE-ядер) у парі з контролером пам'яті, що підтримує 8800 МТ/с. За графіку відповідатимуть інтегровані рішення Xe3 "Celestial" для рендерингу та Xe4 "Druid" для медіа та дисплеїв. Така неоднорідна та складна конфігурація робить його амбітною виробничою ціллю.

Більш детальна інформація про архітектуру Nova Lake-S, її можливості та дату офіційного анонсу очікується в майбутньому.

techpowerup.com
hardwareluxx.de
Павлик Олександр

Зразки процесорів AMD Ryzen "Zen 6" вже розповсюджені: деталі архітектури та новий IMC

З'явилися нові подробиці щодо майбутніх процесорів AMD Ryzen на базі архітектури Zen 6. За даними розробника програмного забезпечення 1usmus (Юрій Бублій), інженерні зразки цих процесорів вже розповсюджені. Це підтверджується також початковою підтримкою Zen 6 у AIDA64.

Архітектура Zen 6 буде еволюцією Zen 5, а не революцією. Одним із ключових змін стане збільшення кількості ядер на CCD-матрицю. За попередньою інформацією, CCD-матриці Zen 6 матимуть до 12 ядер у конфігурації "Classic" та до 16 ядер у конфігурації "Dense". Кешпам'ять також буде збільшена до 48 МБ на одну CCD-матрицю.

Ще однією значною зміною є інтегрований контролер пам'яті (IMC). Процесори Zen 6 отримають подвійний дизайн IMC, хоча кількість каналів пам'яті залишиться двоканальною. Це означає, що підтримки чотириканальної пам'яті на основних настільних платформах не очікується, що відповідає сумісності з поточними та майбутніми материнськими платами AM5.

Істотних змін в алгоритмах підвищення частот або оптимізаторі кривої не передбачається. Очікується покращена сумісність для процесорів Zen 6 після їх виходу на ринок.

Очікувані особливості настільних процесорів AMD Ryzen "Zen 6":

• Покращення IPC (кількості інструкцій за такт) у двозначних відсотках.
• Більше ядер та потоків (можливо, до 24 ядер / 48 потоків у споживчих моделях).
• Вищі тактові частоти завдяки покращеному техпроцесу.
• Збільшений кеш (до 48 МБ на CCD).
• Конфігурації до 2x CCD та 1x IOD.
• Підтримка вищих швидкостей пам'яті DDR5.
• Подвійний дизайн IMC (збереження двоканального режиму).
• Схожі показники TDP (теплової потужності).

Можливе поява конфігурацій до 24 ядер з однією CCD, а AMD також може масштабувати рішення до 32 або навіть 64 ядер, використовуючи два кристали Zen 6C, якщо буде попит.

Випуск процесорів AMD Ryzen на базі Zen 6 очікується не раніше середини або кінця 2026 року, приблизно в той самий час, коли Intel представить свої настільні процесори Nova Lake-S.

wccftech.com
Павлик Олександр

Intel Arrow Lake Refresh: останній шанс для сокета LGA1851 та ставка на ШІ

За даними ZDNet Korea, компанія Intel готує до запуску у другій половині 2025 року оновлення своїх процесорів Arrow Lake, відоме як Arrow Lake Refresh. Це оновлення стане останнім поколінням процесорів, сумісних із сокетом LGA1851, перед переходом на новий LGA1954 з появою архітектури Nova Lake у другій половині наступного року.

Оновлення архітектур є поширеною практикою для Intel, часто спрямованою на використання переваг покращених виробничих процесів для збільшення тактових частот та підвищення ефективності. Метою завжди є перевершення конкурентів. Проте, у сфері ігор, серія AMD X3D постійно демонструє кращі результати, і навіть оригінальна архітектура Intel Arrow Lake показувала нижчу ігрову продуктивність, ніж попереднє покоління Raptor Lake. Очікується, що майбутнє оновлення Arrow Lake може нарешті покращити ігрові показники завдяки вищим тактовим частотам.

Особливості Arrow Lake Refresh:

• Вищі тактові частоти: Оновлення, ймовірно, зосередиться на підвищенні робочих частот для покращення загальної продуктивності, включаючи ігри.
• Новий нейронний процесор (NPU): За чутками, Arrow Lake Refresh отримає NPU4, що зробить ці процесори технічно придатними для сертифікації Copilot+ PC. Це значний крок, оскільки оригінальний NPU Arrow Lake був менш переконливим порівняно з XDNA2 від AMD та навіть власним NPU4 у Lunar Lake. Хоча функції штучного інтелекту все ще не є пріоритетом для більшості користувачів ПК, цей крок може дати Intel перевагу, особливо з погляду інвесторів.
• Фокус на ШІ: Запуск Arrow Lake Refresh орієнтований на зростальний попит на можливості штучного інтелекту.

Раніше вважалося, що оновлення Arrow Lake буде стосуватися лише частини моделей, зокрема розблокованих процесорів серії K, оскільки більшість із 22 випущених моделей Intel Core Ultra 200S (чіпи Arrow Lake) не орієнтовані на масовий ринок та мають обмежені можливості розгону.

ZDNet Korea також повідомляє про плани Intel випустити Nova Lake у другій половині наступного року. Це підтверджує, що Arrow Lake Refresh стане останньою платформою з підтримкою LGA1851 і протримається на ринку щонайменше рік, доки не з'явиться її наступник з новим сокетом LGA1954.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD Zen 6 Ryzen: значне збільшення IPC та двошаровий L3 кеш до 240 МБ

Згідно з останніми чутками, архітектура процесорів AMD Zen 6 може принести один з найбільших стрибків продуктивності. Ентузіасти ПК можуть очікувати вищих тактових частот (понад 6 ГГц), швидшої підтримки пам'яті та значних архітектурних змін.

Здається, що Zen 6 також отримає більші чиплети X3D V-Cache, які можуть об'єднуватися для подальшого збільшення обсягу кешу.

Здобутки IPC та зміни в V-Cache

За даними Moore's Law is Dead, джерело в AMD стверджує, що ядра процесорів Zen 6 можуть забезпечити на 6-8% вищий показник FP (Floating-Point IPC) порівняно з Zen 5. Важливо зазначити, що ці покращення стосуються саме робочих навантажень з плаваючою комою, а не загальної продуктивності.

Повідомляється, що у Zen 6 AMD використовуватиме чиплети кешу L3 обсягом 96 МБ, що значно більше за 64-МБ чиплети V-Cache, які використовувалися у Zen 3, Zen 4 та Zen 5. Це логічно, оскільки AMD також, за чутками, збільшує кількість ядер на CCD (Core Complex Die) з 8 до 12, що становить 50% приріст. Відповідно, розмір та місткість V-Cache також зростає.

Потенціал двошарового V-Cache

З'явилися дані, що AMD експериментує з двома стеками чиплетів X3D кешу у Zen 6. Це означає, що AMD може об'єднати два таких чиплети, додавши 192 МБ додаткового кешу L3 на один Zen 6 CCD. Використовуючи цю технологію, AMD потенційно може створити 12-ядерний процесор Zen 6 із загальним обсягом кешу L3 до 240 МБ (48 МБ від CCD + 96 МБ від першого чиплета V-Cache + 96 МБ від другого чиплета V-Cache).

Важливо розуміти, що експерименти з двома стеками кешу не гарантують їх фінальну реалізацію. AMD, ймовірно, оцінюватиме співвідношення між приростом продуктивності та збільшенням виробничих витрат. Навіть з одним чиплетом V-Cache, чіпи AMD Zen 6 X3D матимуть на 50% більше ядер і на 50% більше кешу, ніж їхні попередники, що вже є значним покращенням. Якщо додатковий кеш L3 не забезпечить суттєвого приросту продуктивності, AMD може обмежитися одностековими рішеннями у своїх Ryzen X3D наступного покоління.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Витік: Процесори Intel Nova Lake обіцяють значний приріст продуктивності

В мережі з'явилися дані про потенційну продуктивність майбутніх настільних процесорів Intel Nova Lake-S.

Згідно з внутрішнім слайдом Intel, ці чипи можуть забезпечити приріст однопотокової продуктивності (ST) на понад 10% та багатопотокової продуктивності (MT) на понад 60%. Хоча ці цифри є прогнозами, вони вказують на амбіції Intel щодо лідерства в іграх та загальній продуктивності.

Процесори Nova Lake-S будуть оснащені новими архітектурами ядер Coyote Cove P та Arctic Wolf E. Порівняно з Arrow Lake-S, які показують 8% ST та 15% MT приросту відносно Raptor Lake-S, показники Nova Lake-S виглядають значно вищими, особливо у багатопотокових задачах, завдяки збільшенню кількості ядер.

Особливості конфігурацій та кеш-пам'ять

Згідно з чутками, топовий процесор Intel Nova Lake-S буде називатися Core Ultra 9 і матиме до 52 ядер (16 P-ядер, 32 E-ядер та 4 додаткові LP-E ядра). Це у 2,16 раза більше ядер, ніж у поточного флагмана Core Ultra 9 285K. TDP флагманської моделі може сягати 150 Вт PL1.

Також згадуються варіанти з великим кешем останньої лінії (bLLC):

• Core Ultra 9 з bLLC: до 180 МБ
• Core Ultra 7 з bLLC: до 144 МБ

Для порівняння, процесори AMD Ryzen 9 з 3D V-Cache пропонують до 128 МБ L3 кешу, а Ryzen 7 – до 96 МБ. Це вказує на потенційну перевагу Intel у обсязі кешу.

Процесори Intel Nova Lake-S очікуються на ринку у 2026 році та використовуватимуть новий сокет LGA 1954. Ймовірно, вони увійдуть до лінійки Core Ultra 400.

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel Nova Lake може кинути виклик 3D V-Cache від AMD в іграх

З'явилися чутки, що Intel розробляє процесори Nova Lake з покращеним кешем, який може конкурувати з технологією 3D V-Cache від AMD. Остання зараз домінує в ігрових процесорах.

За даними інсайдера @Haze2K1, Intel планує додати "bLLC" (великий кеш останньої лінії) щонайменше до двох моделей Nova Lake. Цей покращений кеш L3 схожий на 3D V-Cache від AMD, який робить чіпи X3D найкращим вибором для геймерів з 2022 року. Нові процесори з bLLC матимуть 8 продуктивних (P-ядер) та 4 енергоефективні (LP-E-ядер). Одна версія отримає 20 E-ядер, інша — 12 E-ядер. Обидві моделі, ймовірно, збережуть показник TDP 125 Вт.

Технологія Intel bLLC вже використовується в серверних процесорах Clearwater Forest, де кеш інтегрований під активними частинами чипа. Це нагадує поточний дизайн X3D від AMD, де V-Cache кріпиться знизу кристалів процесора.

Проте, варто зазначити, що у листопаді 2024 року менеджер Intel Флоріан Майслінгер заявляв, що компанія не планує випускати споживчі версії процесорів з технологією, подібною до 3D V-Cache від AMD.

Сімейство Nova Lake-S має з'явитися на ринку наприкінці 2026 або на початку 2027 року. Щонайменше шість настільних моделей використовуватимуть новий роз'єм LGA 1954. Лінійка включатиме топовий Core Ultra 9 485K з 52 ядрами та TDP 150 Вт, а також базовий Core Ultra 3 415K з 12 ядрами та TDP 125 Вт.

techpowerup.com
Павлик Олександр