Intel готує два 18-ядерні процесори Intel Nova Lake-S із кешем bLLC для конкуренції з Ryzen X3D

Майбутня лінійка настільних процесорів Intel Nova Lake-S поповниться двома новими 18-ядерними моделями середнього класу.  

Головною фішкою цих новинок стане використання технології bLLC — спеціального збільшеного кешу третього рівня. Точний обсяг цього кешу для 18-ядерних моделей наразі залишається невідомим, проте за допомогою цієї архітектури Intel готує пряму відповідь популярним геймерським процесорам AMD Ryzen із технологією 3D V-Cache. При цьому нові процесори орієнтовані саме на енергоефективність в іграх, руйнуючи стереотип про ненажерливість майбутньої платформи.

Обидва процесори отримали однакову структуру з 18 ядер та 18 потоків (конфігурація 6P+8E+4LP-E). Попри ідентичну архітектуру, новинки розділять за позиціонуванням: одна вийде у розблокованій оверклокерській версії з тепловиділенням 125 Вт, а друга стане звичайним енергоефективним варіантом на 65 Вт для стандартних ігрових систем. Наявність модифікації на 65 Вт доводить, що в лінійці будуть і енергоефективні процесори з великим кешем для геймерів, які не вимагатимуть потужних систем охолодження та екстремального живлення.

Хоча Intel ще не підтвердила це публічно, внутрішні дорожні карти чітко вказують на запуск Nova Lake як серії Core 400. На даний момент залишається лише питанням, як саме маркуватимуть bLLC та звичайні моделі. Сімейство Nova Lake пропонуватиме до 52 ядер, підтримку DDR5-8000 та новий роз'єм LGA 1954. 

Вихід Nova Lake-S запланований на 2027 рік. Спочатку плануються моделі з одним обчислювальним тайлом, тоді як варіанти з двома обчислювальними тайлами з'являться пізніше.

videocardz.com
Павлик Олександр

На Steam Machine зафіксовано випадок «червоної лінії смерті» через збій графічного чипа

Один із перших покупців нової Steam Machine зіткнувся з апаратною відмовою вже за 20 хвилин після першого увімкнення.  

На передній панелі пристрою загорілася червона смуга, яка отримала назву «червона лінія смерті» (RLOD).

Цей індикатор є фірмовою системою візуалізації апаратних помилок від Valve, що нагадує знамените «червоне кільце смерті» у консолей Xbox 360.

Згідно з офіційною документацією технічної підтримки Steam, різні паттерни та розташування світлодіодної лінії вказують на конкретні несправності пристрою. Оскільки у постраждалого користувача смуга загорілася на проміжку від центру до правого боку корпусу, це сигналізує про вихід із ладу графічного процесора. Пристрій повністю втратив здатність завантажуватися.

Ремонт або заміна за гарантією ускладнюється тим, що графічний чип у Steam Machine є повністю розпаяним на материнській платі, тому просто замінити відеокарту, як у звичайному персональному комп'ютері, не вдасться. Ситуацію погіршує дефіцит першої партії систем та їхня висока вартість, через що швидке отримання нового пристрою на заміну є малоймовірним.

Наразі невідомо, чи є проблема масовою, чи це поодинокий випадок браку серед ранніх екземплярів.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Kioxia та SanDisk розпочали постачання зразків спільної 3D NAND BiCS10

Альянс Kioxia та SanDisk оголосив про початок відвантаження перших зразків тривимірної флеш-пам'яті нового покоління BiCS10.

Компанії сумісно розробили та випускають ці чипи на спільних фабриках в Японії, проте постачатимуть їх на ринок кожен під власним брендом для різних сегментів пристроїв. Першим комерційним рішенням у новій лінійці став кристал TLC місткістю 1 ТБ, який орієнтований на використання у смартфонах із підтримкою ШІ, персональних комп'ютерах та дата-центрах.

Нова архітектура отримала 332 шари та базується на передовій структурі з розділеними затворами, що дозволило досягти рекордної щільності запису даних. Порівняно з попереднім поколінням пам'яті, розробникам вдалося збільшити щільність бітів у півтора раза. Швидкість передачі даних нового інтерфейсу зросла до 4,8 Гбіт/с, що забезпечує приріст продуктивності введення та виведення на 25%. Крім того, інженери оптимізували енергоспоживання мікросхем, зменшивши витрати енергії на операції запису на 30%.

Kioxia планує використовувати нові кристали для розширення лінійки власних твердотільних накопичувачів корпоративного класу та автомобільних систем.

SanDisk фокусуватиметься на інтеграції цієї пам'яті у споживчі SSD, мобільні накопичувачі та карти пам'яті високої місткості. Масове промислове виробництво чипів BiCS10 на спільних підприємствах стартує найближчим часом після завершення тестування зразків ключовими партнерами.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Cooler Master представила преміальні вентилятори MasterFan A та MasterFan M

Cooler Master випустила нові лінійки вентиляторів MasterFan A та MasterFan M, які отримали найвищий рейтинг Diamond від лабораторії Cybenetics Labs за видатний повітряний потік та статичний тиск.

Моделі розміром 120 міліметрів уже доступні для попереднього замовлення на Amazon, а версії на 140 міліметрів з'являться на ринку пізніше. Обидві серії підтримують керування обертами за допомогою ШІМ та оснащені міцною алюмінієвою рамою, яка мінімізує вібрації та підвищує жорсткість конструкції.

Головна відмінність між лінійками полягає в матеріалах та призначенні:

• MasterFan A орієнтована на максимальну продуктивність у щільних радіаторах та корпусах із обмеженим припливом повітря. Тут використовуються литі алюмінієві лопаті, які взагалі не згинаються на високих обертах. Це дозволило зменшити зазор між лопатями та рамою до рекордних 0,6 міліметра. Через велику вагу металу конструкцію оснастили надійним подвійним кульковим підшипником та трифазним шестиполюсним двигуном.
• MasterFan M створена як універсальне рішення для ширшого спектра збірок. Вона використовує легкі лопаті з рідкокристалічного полімеру та магнітно-динамічні підшипники, що забезпечує тиху роботу та довговічність. На відміну від суворої серії A, моделі з індексом M додатково отримали яскраве підсвічування ARGB другого покоління, яке вбудоване прямо в центр крильчатки.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Apple перейде на повільнішу QLC-пам'ять в iPhone 18 Pro та iPhone 18 Pro Max з накопичувачами на 1 ТБ та 2 ТБ

Apple планує змінити тип флешпам'яті у своїх майбутніх флагманських смартфонах iPhone 18 Pro та iPhone 18 Pro Max.

У модифікаціях із накопичувачами місткістю 1 ТБ та 2 ТБ вона замінить швидку пам'ять TLC на менш продуктивну QLC. При цьому очікується, що цінники на старші версії залишаться на традиційно високому рівні.

Головна причина такого кроку полягає в прагненні зменшити собівартість виробництва та фізично розмістити великі обсяги пам'яті в компактному корпусі смартфона, оскільки QLC-чипи мають вищу щільність запису даних на одиницю площі. Проте для кінцевих користувачів такий перехід має очевидні мінуси: пам'ять типу QLC демонструє значно нижчу швидкість послідовного та випадкового запису, а також має менший ресурс витривалості порівняно з TLC. Щоб частково компенсувати падіння продуктивності під час копіювання великих файлів, Apple розробляє оновлений ШІ-контролер, який оптимізує роботу кешу, проте під час тривалих навантажень зниження швидкості все одно буде помітним.

Ця зміна може викликати хвилю невдоволення серед покупців преміальних моделей, оскільки версії на 1 ТБ та 2 ТБ зазвичай купують професіонали для запису важкого відеоконтенту у форматі ProRes. З огляду на те, що ціна iPhone 18 Pro Max у максимальній конфігурації може сягати близько 1599 дол. США, використання дешевшої та повільнішої пам'яті виглядає як сумнівний компроміс з боку розробників. Молодші модифікації смартфонів на 128 ГБ, 256 ГБ та 512 ГБ продовжать комплектуватися швидкими мікросхемами TLC.

wccftech.com
Павлик Олександр

Samsung та SK Hynix інвестують 64 млрд дол. США у будівництво нових напівпровідникових мега-фабрик

Samsung Electronics та SK Hynix оголосили про запуск одного з наймасштабніших промислових проєктів в історії країни.

Вони спрямують спільні інвестиції в обсязі 64 млрд дол. США на будівництво нових заводів із виробництва мікросхем. Ця ініціатива стане ключовою частиною великої державної програми розвитку напівпровідникової галузі та ШІ, представленої президентом Південної Кореї.

Головна мета колосальних вкладень — розширення потужностей для випуску пам'яті високої пропускної здатності (HBM), яка критично необхідна для сучасних ШІ-прискорювачів. Наразі дві корейські фірми разом контролюють близько 80 відсотків світового ринку HBM. Попит із боку операторів найбільших хмарних дата-центрів настільки високий, що вони заздалегідь бронюють до 70 відсотків майбутніх обсягів виробництва за довгостроковими контрактами з передоплатою. Новий проєкт допоможе подолати структурний дефіцит на ринку пам'яті, який, за прогнозами аналітиків, утримуватиме високі ціни на DRAM та NAND аж до 2028 року.

Новий великий промисловий хаб буде збудовано на південному заході країни, зокрема у місті Кванджу. Таке географічне розташування обрано навмисно, щоб розвантажити столичний регіон та перенести частину економічного зростання в інші провінції. Samsung та SK Hynix планують звести у новому кластері щонайменше по дві масивні передові фабрики.

Уряд країни пообіцяв забезпечити проєктам максимальну підтримку за принципом «єдиного вікна»: прискорити видачу дозволів, налагодити постачання енергії, води та виділити додаткові субсидії. Завдяки залученню державних ресурсів терміни запуску нових підприємств планують суттєво скоротити, щоб перші конвеєри запрацювали вже в середині 2030-х років.

reuters.com
Павлик Олександр

Intel без розголосу підвищила рекомендовані ціни на процесори Core Ultra 7 270K Plus та Core Ultra 5 250K Plus

Intel скоригувала прайс-листи на свої найпопулярнічі десктопні процесори лінійки Arrow Lake Refresh, які вийшли на ринок у березні цього року.

Зміни вже відображені на офіційному сайті Intel у базі даних продуктів ARK, причому подорожчання відбулося без будь-яких публічних заяв чи анонсів через прес-канали.

Найбільше додала в ціні старша 24-ядерна модель Core Ultra 7 270K Plus. Якщо на момент релізу її рекомендована вартість становила вельми привабливі 299 дол. США, то тепер офіційний цінник зафіксовано в діапазоні від 339 до 349 дол. США. Таким чином, він подорожчав одразу на 50 дол. США, що еквівалентно зростанню ціни приблизно на 13–17%.

Молодший 18-ядерний процесор Core Ultra 5 250K Plus, який здобув чимало схвальних відгуків у пресі саме завдяки своїй агресивній початковій вартості у 199 dip. США, також отримав нову РРЦ. Тепер Intel рекомендує продавати його за ціною від 219 до 229 дол. США. Це означає подорожчання на 30 дол. США або приблизно на 15% порівняно зі стартовою ціною. Аналогічні зміни зачепили і версію без інтегрованої графіки Core Ultra 5 250KF Plus — її вартість піднялася до 214 дол. США замість початкових 184 дол. США.

Це рішення викликало хвилю критики у профільних технологічних медіа. Експерти зазначають, що процесори серії Plus для сокета LGA1851 демонстрували непогану динаміку продажів на тлі жорсткої конкуренції з лінійкою AMD Ryzen 9000 саме завдяки низькій вартості. Хоча великі західні ритейлери на кшталт Amazon ще не встигли повністю переписати цінники під нові вимоги чипмейкера, підвищення офіційної MSRP неминуче призведе до подорожчання цих процесорів у роздрібній торгівлі найближчим часом.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Philips представила перші у світі трирежимні ігрові монітори

Бренд Philips Evnia анонсував вихід нової лінійки ігрових дисплеїв M4, головною фішкою якої стала інноваційна технологія Triple-Mode.

До серії увійшли дві 27-дюймові моделі з індексами 27M4N3500PT та 27M4N5500PT. Вони побудовані на базі швидких матриць Fast IPS та пропонують гравцям унікальну гнучкість, дозволяючи миттєво перемикатися між трьома пресетами роздільної здатності та частоти оновлення через екранне меню без необхідності ручних налаштувань у системі.

У режимі QHD монітори працюють із роздільною здатністю 2560x1440 пікселів на розігнаній частоті 275 Гц із підтримкою HDR, що оптимально підходить для сюжетних AAA-ігор.

Режим Full HD пропонує збалансований варіант із роздільною здатністю 1920x1080 пікселів та частотою оновлення 360 Гц, який усуває розрив між високою якістю картинки та кіберспортивною швидкістю.

Для безкомпромісного кіберспорту передбачено пресет HD з роздільною здатністю 1280x720 пікселів, який розганяє панель до вражаючих 540 Гц задля досягнення мінімальної затримки та миттєвої реакції.

Дисплеї отримали антивідблискове покриття із рівнем матовості 25 відсотків та пікову яскравість 350 ніт. Для геймерів передбачено розширений набір ШІ-функцій, включаючи Stark Shadow Boost для покращення видимості в темних сценах, Smart Crosshair, Smart Sniper та технологію синхронізації Smart MBR Sync.

Для підключення до ПК та консолей використовуються сучасні порти HDMI 2.1 та DisplayPort 1.4. Старша модель 27M4N5500PT додатково виділяється ергономічною підставкою SmartErgoBase з повним спектром регулювань та новою фірмовою ШІ-підсвіткою EVNIA AI iconglow.

Обидва монітори оснащені апаратними технологіями захисту очей Low Blue Light та Flicker-Free. Спочатку пристрої з'являться в продажу в Азійсько-Тихоокеанському регіоні, а інформацію про їхню вартість виробник оприлюднить пізніше.

techpowerup.com
Павлик Олександр