Комп'ютерні новини
Всі розділи
ASUS збільшила ціни на свої відеокарти і материнські плати
Компанія ASUS офіційно повідомила про збільшення вартості своїх відеокарт і материнських плат. Це пов'язано з підвищенням вартості компонентів, логістики, експлуатаційних витрат та імпортних мит. ASUS запевняє, що активно працює зі своїми постачальниками і логістичними партнерами, щоб мінімізувати підвищення.
Це рішення вже вступило в силу. Наприклад, на Newegg вартість відеокарти ASUS ROG Strix LC Radeon RX 6800 XT підскочила з $899,99 до $1079,99. В офіційному магазині ASUS ціни на відеокарти також пішли вгору:
- ROG-STRIX-RTX3090-O24G-WHITE: $2109,99
- ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING: $1979,99
- RTX3090-24G-EK: $2014,99
- TUF-RTX3090-O24G-GAMING: $1839,99
- ROG-STRIX-RTX3080-O10G-WHITE: $1049,99
- ROG-STRIX-RTX3080-O10G-GAMING: $929,99
- RTX3080-10G-EK: $999,99
- TUF-RTX3080-O10G-GAMING: $859,99
- ROG-STRIX-RTX3070-O8G-WHITE: $779,99
- ROG-STRIX-RTX3070-O8G-GAMING: $699,99
- RTX3070-8G-EK: $729,99
- TUF-RTX3070-O8G-GAMING: $649,99
- KO-RTX3070-O8G-GAMING: $639,99
- DUAL-RTX3070-O8G: $599,99
- ROG-STRIX-RTX3060TI-O8G-GAMING: $599,99
- TUF-RTX3060TI-O8G-GAMING: $529,99
- KO-RTX3060TI-O8G-GAMING: $519,99
- DUAL-RTX3060TI-O8G: $499,99
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Ця майнінгова ферма з 78 GeForce RTX 3080 генерує $15-21 тис. на місяць
Саймон Бірн (Simon Byrne) поділився в соцмережах фото своєї майнінгової ферми під назвою Berta 2. Вона містить 78 відеокарт PNY GeForce RTX 3080. Фахівці TechARP підрахували, що на їх покупку він витратив $93 522 ($1199 за одну відеокарту). Якби не дефіцит на ринку, то сума була б значно нижче ($699 за одиницю або $54 522 за 78 відеокарт).
Якщо Berta 2 використовується для майнінга Ethereum, то кожна RTX 3080 може генерувати від $6,34 до $9,15 на день (виходячи з актуальної вартості Ethereum і включає витрати на електрику). Тобто в місяць така ферма може генерувати дохід в $15 000 - 21 000. Від 4 до 7 місяців буде потрібно власнику для покриття витрат на покупку відеокарт, якщо вартість «ефіру» різко не впаде.
Іншими словами, майнінг знову знайшов популярність серед користувачів. А це означає неминучий дефіцит і зростання цін на відеокарти в короткостроковій перспективі.
https://videocardz.com
https://www.techarp.com
Сергій Буділовський
Intel Core i7-11700K приєднався до рейтингу PassMark
«Паперовий» анонс процесорів Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S) відбувся в жовтні 2020 року. Але тоді Intel навіть не повідомила назви нових моделей. Вона лише вказала на ключові особливості новинок: перехід на архітектури Cypress Cove (CPU) і Intel Xe (iGPU), підтримку 20 ліній PCIe 4.0 і інтерфейсу USB 3.2 Gen2x2, вихід чіпсетів серії Intel 500 і т.д.
Більше інформації про новинки і анонс материнських плат 500-ої серії відбудеться 11 січня, а в продажу чіпи Intel Rocket Lake-S очікуються лише в кінці березня. Але все це не завадило Intel Core i7-11700K приєднатися до рейтингу PassMark.
Новинка має в своєму складі 8 ядер в 16 потоків із базовою частотою 3,6 ГГц і динамічним розгоном до 5,0 ГГц. TDP становить 125 Вт. Середній показник CPU Mark у неї становить 27 108 балів, а в однопотоковому режимі - 3548 балів. Для порівняння: показники конкурентного 8-ядерного AMD Ryzen 7 5800X становлять 28 709 і 3509 балів відповідно, а в активі 10-ядерного флагмана Intel Core i9-10900K усього 24 098 і 3174 бали.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
NVIDIA представляє GeForce RTX 3060 Ultra: 12 ГБ, ASUS TUF OC
NVIDIA готує нову відеокарту GeForce RTX 30-ї серії, на базі RTX 3060 Ti і RTX 3070, яка стане основним конкурентом в цій ніші для серії Radeon RX 6700. Модель із назвою GeForce RTX 3060 Ultra зроблена з того ж 8-нм кристала GA104, що і RTX 3060 Ti і RTX 3070; але з іншою конфігурацією ядра і 12 ГБ пам'яті GDDR6. На даний момент невідомо, чи звужена ширина шини пам'яті до 192 біт або використовується та ж шина пам'яті шириною 256 біт (зі змішаною щільністю мікросхем пам'яті). WCCFTech опублікував зображення нової карти RTX 3060 Ultra, виробленою компанією ASUS в лінійці TUF Gaming, яка, як повідомляється, швидше, ніж RTX 3060 Ti. Видання також повідомляє, що рекомендована роздрібна ціна карти становить 449 доларів США.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Нові відеокарта AMD Radeon Navi 21 XTXH - ще одна флагманська відеокарта
AMD недавно випустила серію відеокарт Radeon "Big Navi" 6000, яка вийшла на ринок high-end і добре показує себе на тлі конкурентів. Відеокарти Big Navi засновані на версії графічного процесора Navi 21 XL (Radeon RX 6800), Navi 21 XT (Radeon RX 6800 XT) і Navi 21 XTX (Radeon RX 6900 XT), кожна з яких має різну кількість шейдерів/TMU/ROP. Navi 21 XTX highest-end класу - це найпродуктивніша версія з 80 обчислювальними модулями і 5120 ядрами. Однак схоже, що AMD готує ще один аналогічний кристал під назвою Navi 21 XTXH. На даний час невідомо, що означає додаткова буква «H». Це може вказувати на оновлену версію з великою кількістю CU або, можливо, трохи урізану конфігурацію. Неясно, де такий графічний процесор помістився б у лінійці, або це просто інженерний зразок, який ніколи не вийде на ринок. Це може бути потенційною відповіддю AMD на майбутню відеокарту NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti, однак це всього лише припущення. Так само такий графічний процесор може бути частиною основної лінійки для ноутбуків. Але час розставить все на свої місця і ми дізнаємося більше.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Патенти AMD на архітектуру чіпів для майбутніх графічних процесорів Radeon
31 грудня компанія AMD Radeon подала заявку на патент архітектури чіпа графічного процесора, тим самим вона розкрила своє бачення майбутнього графічних процесорів Radeon. На даний час всі графічні процесори, доступні на ринку, використовують монолітний підхід, що означає, що графічні процесори розташовані на одному кристалі. Однак поточна реалізація має свої обмеження. Оскільки матриці стають більше для високопродуктивних конфігурацій графічних процесорів, вони стають більш дорогими у виробництві і не можуть добре масштабуватися. Вартість матриць зростає, особливо з сучасними напівпровідниковими вузлами. Наприклад, було б більш економічно вигідно мати дві матриці розміром 100 мм² кожна, ніж одна матриця розміром 200 мм². AMD теж це розуміє і спроектувало новий дизайн з використанням декількох чіпів.
AMD говорить, що використання конфігурації з декількома графічними процесорами неефективне через обмежену підтримку програмного забезпечення, тому графічні процесори залишалися монолітними протягом багатьох років. Однак компанія знайшла спосіб обійти обмеження і реалізувати багаточіпову архітектуру. AMD вважає, що, використовуючи свої нові пасивні перехресні зв'язки з високою пропускною спроможністю, вона може досягти ідеального взаємодії чіп-чіп, коли кожен графічний процесор у масиві чіпів буде пов'язаний з першим графічним процесором у масиві. Весь зв'язок буде проходити через активний з'єднувач дротів, що складається з безлічі шарів, які є пасивними перехресними зв'язками з високою пропускною здатністю. Компанія припускає, що перший графічний процесор в масиві буде комунікативно пов'язаний з центральним процесором, це означає, що йому доведеться використовувати центральний процесор, можливо, в якості комунікаційного мосту для масивів графічних процесорів. Така архітектура буде мати велику затримку, тому сумнівно, що це буде ефективно, але з часом ми дізнаємося як це буде працювати.
Патент також передбачає, що кожен чіп графічного процесора використовує свій власний кеш останнього рівня (LLC) замість окремих LLC для кожного графічного процесора, тому кожен із LLC пов'язаний з можливістю обміну даними, а кеш залишається узгодженим для всіх чіпів. Чутки говорять, що ми побачимо першу архітектуру на основі декількох чіпів від AMD в якості наступника покоління RDNA3, так що це станеться в найближчі роки. AMD уже має досвід використання чіпів для своїх процесорів, і процесори Ryzen є яскравим прикладом.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Материнські плати на Intel Z590 підтримують PCIe 4.0 не з усіма процесорами
11 січня Intel з партнерами представить перші материнські плати на базі чіпсетів лінійки Intel 500. Її флагманом стане Intel Z590. Крім повноцінної підтримки нових процесорів Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S), вони нададуть в розпорядження користувачів інтерфейс PCIe 4.0.
Але перевагами нової версії PCIe зможуть скористатися лише власники процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S. З моделями лінійок Intel Comet Lake і Comet Lake Refresh плати будуть працювати в режимі PCIe 3.0.
Нагадаємо, що до модельної низки Intel Rocket Lake-S увійдуть серії Core i9, Core i7 і Core i5. У свою чергу нові представники серій Core i3, Pentium і Celeron належать до покоління Comet Lake Refresh. Тому обов'язково дивіться в бік серії Core i5 і вище, якщо хочете відчути переваги нової архітектури Cypress Cove або Intel Xe, а також інтерфейсів PCIe 4.0 і USB 3.2 Gen2x2.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Deepcool GAMMAXX L240/L360 A-RGB - нові процесорні СВО з адресним підсвічуванням
Компанія Deepcool представила дві процесорні СВО - GAMMAXX L240 A-RGB і GAMMAXX L360 A-RGB. Обидві підтримують актуальні і багато застарілі платформи AMD і Intel.
Головна родзинка їх дизайну полягає в адресному підсвічуванні вентиляторів і водоблоку. Ви можете підключити 3-контактний 5-вольта конектор ілюмінації до сумісної материнської плати, щоб синхронізувати підсвічування за допомогою технологій від ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI та Razer. А якщо плата не підтримує таку можливість, то в комплекті є контролер для управління.
Конструкція Deepcool GAMMAXX L240/L360 A-RGB складається з водоблоку з мідною основою, сполучних трубок, алюмінієвого радіатор і двох або трьох осьових вентиляторів. При цьому використовується фірмова технологія Anti-Leak, щоб мінімізувати ризик витоку холодоагенту і пошкодження ваших компонентів.
Вартість новинок не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорних СВО Deepcool GAMMAXX L240 / L360 A-RGB:
Модель |
Deepcool GAMMAXX L240 A-RGB (DP-H12CF-GL240-ARGB) |
Deepcool GAMMAXX L360 A-RGB (DP-H12CF-GL360-ARGB) |
Сумісна платформа |
AMD Socket AM4 / AM3 (+) / AM2 (+) / FM1 / FM2 (+) Intel Socket LGA1200 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 (-v3) / LGA2066 |
|
Максимальний TDP сумісних процесорів, Вт |
– |
250 (AMD) / 165 (Intel) |
Розміри водоблока, мм |
91 х 79 х 47 |
|
Швидкість роботи вентилятора водоблоку, об / хв |
2400 ± 10% |
2550 ± 10% |
Рівень шуму водоблока, дБ (А) |
17,8 |
|
Конектор водоблока |
3-контактний |
|
Матеріал основи водоблока |
Мідь |
|
Розміри радіатора, мм |
282 х 120 х 27 |
402 х 120 х 27 |
Матеріал радіатора |
Алюміній |
|
Довжина з'єднувальних шлангів, мм |
380 |
465 |
Кількість вентиляторів |
2 |
3 |
Розміри вентиляторів, мм |
120 х 120 х 25 |
|
Тип підшипників |
Гідравлічні (Hydro Bearing) |
|
Швидкість обертання лопатей, об/хв |
500 – 1800 ± 10% |
|
Максимальний повітряний потік, CFM (м3/год) |
69,34 (117,8) |
|
Рівень шуму вентиляторів, дБ (А) |
≤30 |
|
Загальний рівень шуму, дБ (А) |
≤37,2 |
≤39,2 |
Максимальна статичний тиск, мм H2O |
2,42 |
|
RGB-підсвічування вентиляторів |
Адресне |
|
LED-конектор |
3-контактний (+5V-D-G) |
|
Маса, г |
1330 |
1696 |
https://www.techpowerup.com
https://deepcool.com
Сергій Буділовський
Показати ще