Комп'ютерні новини
Процесори
Samsung Exynos з iGPU RDNA 2 не помітив конкурентів у 3DMark Wild Life
Twitter-акаунт Ice Universe часто публікує цікаву і коректну неофіційну інформацію щодо продуктів Samsung. Учора він поділився результатами мобільного процесора Samsung Exynos з iGPU RDNA 2 у бенчмарку 3DMark Wild Life.
Новинка набрала 8134 бали, впевнено обігнавши всіх конкурентів. Наприклад, вона на 55% швидше від флагманського чіпа Exynos 2100, який використовується в смартфоні Samsung Galaxy S21 Ultra 5G. Якщо подивитися на офіційну базу даних результатів Android та iOS смартфонів і планшетів в 3DMark Wild Life, то результати новинки знаходяться між Apple A14 Bionic у складі iPad Air 2020 (8507 балів) і тим же процесором у складі iPhone 12 Mini (7671 бал).
Слід зазначити, що тестовий Samsung Exynos з iGPU RDNA 2 створений на базі дизайну ARM A77. Але у Samsung також є ще більш потужна версія з A78. І поки невідомо, як веде себе новинка під час тривалого високого навантаження. Адже навіть повторний запуск бенчмарка може просаджувати результати на 30% через тротлінга. Реліз новинки очікується в наступному місяці.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Нові подробиці процесорних роз'ємів Intel Socket LGA1700 та LGA1800
До інтернету просочилися технічні характеристики нових процесорних роз'ємів Intel. До кінця поточного року дебютують десктопні процесори Intel Core 12-го покоління (Alder Lake-S). Разом із ними відбудеться перехід на роз'єм Socket LGA1700 (Socket V0).
По-перше, самі процесори змінять свої розміри в порівнянні з попередниками: 37,5х45,0 проти 37,5х37,5 мм. По-друге, мають змінюватися розміри роз'єму. Кріпильні отвори змістяться на 3 мм - 78х78 проти 75х75 мм у попередників. Також зменшиться висота (Z-height) з 7,31 до 6,529 мм.
Це означає, що старі кулери потрібно буде правильно виставляти для максимально ефективного охолодження процесора, а також використовувати нові елементи кріплення, якщо такі будуть передбачені виробником. З новими системами охолодження під Socket LGA1700 таких проблем не буде.
Крім того, Intel уже готується перейти на новий процесорний роз'єм - Socket LGA1800. Він буде сумісний з LGA1700 у плані лінійних розмірів, тому нових кріпильних елементів купувати не потрібно. Socket LGA1800 може бути призначений для процесорів Intel Xeon-W або для нового покоління десктопних мейнстрім-процесорів Intel Meteor Lake. Це будуть перші 7-нм чіпи Intel, які імовірно дебютують у 2023 році. Таким чином, Socket LGA1700 точно розрахована на два покоління процесорів (Alder Lake, Raptor Lake), а потім може з'явитися Socket LGA1800.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Списки сумісних із Windows 11 процесорів AMD та Intel
В офіційних системних вимогах до процесора для встановлення Windows 11 значиться таке: 1 ГГц або швидше з 2 або великою кількістю ядер, сумісний 64-розрядний процесор або SoC.
Здавалося б, під ці вимоги підходить дуже велика кількість процесорів. Але якщо зазирнути на сторінки сумісних з Windows 11 процесорів AMD, Intel та Qualcomm, то можна побачити, що не все так просто.
Власникам процесорів Intel пощастило більше - з Windows 11 сумісні мобільні чіпи лінійки Intel Gemini Lake (випущені в четвертому кварталі 2017 року), десктопні Intel Coffee Lake (випущені в 2018 році) та більш нові.
А ось з процесорами AMD ситуація злегка незрозуміла. У списку сумісних є бюджетні представники 14-нм архітектури Zen (наприклад, Athlon Gold 3150C, Athlon Silver 3050e, Athlon 3000G), але там немає більш потужних представників серії Ryzen 1000 (наприклад, Ryzen 3 1300X, Ryzen 5 1600 або Ryzen 7 1700X). Зараз сумісними вважаються чіпи Ryzen 2000 і більше нові. Можливо, ближче до виходу ці списки будуть розширюватися і доповнюватися новими моделями.
https://docs.microsoft.com
Сергій Буділовський
Лінійка процесорів Intel® Core™ 11-го покоління серії Tiger Lake Н: що нового?
Навесні компанія Intel анонсувала нову лінійку ігрових процесорів для ноутбуків - Intel® Core™ 11-го покоління серії Tiger Lake Н. І ось уже перші лептопи на базі даних чіпів доступні у продажі. Але до кінця року вийде ще безліч моделей з різною конфігурацією, так як у свіжій лінійці доступні аж 11 (символічно, так?) Процесорів, починаючи від Intel® Core™ i5-11300H з 4 ядрами та 8 потоками, і закінчуючи «най-най»Intel® Core™ i9-11980HK з 8 ядрами і 16 потоками. Усі вони різні, але мають загальні моменти, що і відрізняють їх від конкурентів, а також від процесорів 10-го покоління. Так що ж нового приготувала для нас компанія Intel цьго року?
Спочатку були анонсовані процесори Intel® Core™ 11-го покоління серії H з потужністю 35 Вт, які забезпечують стабільну ігрову продуктивність в ультрапортативних пристроях. Адже якщо раніше ігровий ноутбук був величезною, важкою і вкрай незручною для транспортування машиною, то в цьому році є достатня кількість моделей з компактними габаритами і малою вагою. А значить їх легко перевозити з собою, і при цьому вони зберігають всю свою міць. Але техногігант пішов далі, розвинув ідею про потужності і портативності, що призвело до розробки чіпів Intel® Core™ 11-го покоління серії H потужністю до 65 Вт для мобільних ПК. Рівень їх продуктивності наближається до показників настільних ПК. Не один в один, звичайно, адже порівнювати мобільні і настільні системи не зовсім коректно.
Компанія Intel® розробила 10 нм технологію SuperFin для зростання продуктивності мільйонів транзисторів в процесорах Intel® Core™ за допомогою зниження опору і напруги. Для гравців, як звичайних, так і ентузіастів, нова архітектура ядра і технологія SuperFin означають, що їх улюблений лептоп на базі процесора нового покоління здатний на таке:
- забезпечує чудову потужність через збільшену кількість команд на один цикл
- підтримує дисплеї з високою частотою оновлення (240-360 Гц), адже в 2021 році ігровий ноутбук просто не може мати менше ніж 144 Гц
- гарантує високу продуктивність в мультипотоковому режимі - до 15-20% вище, ніж процесори попереднього покоління
Але для ідеального геймінга, серії перемог або першокласної роботи в графічних редакторах впевненим користувачам буде потрібно не тільки чудова продуктивність процесора, але і інші додаткові переваги. Далі ми коротко розповімо, що в цілому покращує робітничо-ігровий процес:
1. 44 лінії PCIe
Завдяки 20 лініях PCIe 4-го покоління безпосередньо в процесорі гравці зможуть підключати новітню графіку і високошвидкісні накопичувачі M.2 PCIe SSD. Але в чіпсетах доступні також 24 лінії PCIe 3-го покоління. У цілому геймери можуть використовувати 44 лінії PCIe на платформі для підключення потрібних пристроїв.
2. Порти Thunderbolt™ 4
Починаючи ще з 10-четвертого покоління, технологія Thunderbolt™ була інтегрована до процесорів, адже раніше це був просто чіп, розпаяний на материнській платі. Перехідний період і перенастроювання виробництва зайняли деякий час, і ось зараз швидкі порти Thunderbolt™ 4 є практично в кожному ноутбуці, не кажучи вже про ігрові. Але ж цей порт дозволяє геймерам підключати кілька дисплеїв, передавати дані зі швидкістю до 40 Гбіт/с і заряджати ноутбук. Якщо забули свій рідний зарядний пристрій, то купити його в дорозі нереально, на відміну від кабелю Type-C, який є скрізь.
3. Новітні технології Wi-Fi
У порівнянні з Intel® Wi-Fi 5, технологія Intel® Wi-Fi 6 (звичайно, якщо ваш роутер її підтримує) дає такі можливості: зниження затримки в іграх до 75% при збереженні високої швидкодії, збільшена швидкість завантаження даних завдяки 2-кратному росту пропускної здатності, наявність технології Intel® Wi-Fi 6E (Gig+), яка використовує новий діапазон 6 ГГц для забезпечення швидкого, плавного та сталого ігрового процесу. Але ж хтось для ігор використовує ще роутер з каналом 2,4 ГГц. Також присутній мережевий адаптер Killer™. Він розроблений для поліпшення ігрового процесу з технологією Intel® Wi-Fi 6/6E. Ця технологія розпізнає ігровий трафік і привласнює йому більш високий пріоритет у порівнянні з іншими завданнями пристрою, адже дивитися серіали і грати онлайн - це різні речі.
4. Пам'ять Intel® Optane™ H20
Вона допомагає користувачам грати, працювати і займатися творчістю, не витрачаючи час на тривале очікування підвантаження даних. Детальніше не зупинятимемося, оскільки встановлена вона далеко не у всіх ноутбуках.
5. А ось новою інтегрованою графікою Intel® на базі архітектури Xe Gen12 оснащені всі процесори Intel® Core™ 11-го покоління серії H. Як і раніше, можна одночасно використовувати інтегровану і дискретну графіку, а продуктивність такого тандему стала ще вище.
6. Оверклокінг - так, він є, і є кілька фірмових інструментів для його здійснення, але розблокований множник є тільки у одного чіпа - i9-11980HK, тому зупинятися на цьому теж не будемо.
7. Технологія зберігання Intel® Rapid та RAID 0
Для забезпечення швидкого завантаження і запуску ігор технологія зберігання Intel® Rapid об'єднує накопичувачі в конфігурацію RAID 0, призначену для прискорення часу відгуку в деяких пристроях.
Підсумок: з кожним роком зростає не тільки продуктивність процесорів і знижується техпроцес, але з'являються та інтегруються фірмові технології і софт, що робить звичайну роботу комфортніше, не кажучи вже про вимогливий геймінг і стрімінг. Тому різні категорії користувачів оцінять всі нововведення процесорів Intel® Core™ 11-го покоління серії Tiger Lake Н.
Постійне посилання на новинуПроцесор Intel Core i7-11390H Tiger Lake Refresh помічений на Geekbench
На виставці Computex 2021 компанія Intel представила два нових 10-нм мобільних процесори лінійки Tiger Lake Refresh - Intel Core i7-1195G7 та Core i5-1155G7. Однак раніше згадувалися ще дві новинки - Core i7-11390H і Core i5-11320H. Перша з них засвітилася в бенчмарку Geekbench.
Вона має в своїй структурі 4 ядра в 8 потоків із базовою частотою 3,4 ГГц і максимальним динамічним розгоном до 5,0 ГГц. TDP знаходиться в межах 28-35 Вт, а вбудоване відеоядро Intel Gen12 Xe отримало 96 виконавчих блоків.
У тестах система з Core i7-11390H трималася на рівні Intel Core i7-1195G7: мінімально відстала в однопотоковому режимі і вийшла вперед у багатопотоковому. Ноутбуки з цією новинкою можуть дебютувати в третьому кварталі поточного року.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Чутки: материнські плати AMD AM5 з'являться в Q2 2022, Intel Socket LGA1700 - у Q4 2021
Twitter-акаунт PJ поділився цікавою неофіційною інформацією. Перші материнські плати для платформи Intel Socket LGA1700 на базі флагманського чіпсета Intel Z690 з'являться в четвертому кварталі поточного року. Intel, як і очікувалося, першою в мейнстрім-сегменті реалізує підтримку пам'яті DDR5 та інтерфейсу PCIe 5.0.
Більш доступні плати під Socket LGA1700 на базі чіпсетів Intel B660 і H610 дебютують в першому кварталі 2022 року. Це збігається з раніше опублікованими чутками про те, що в четвертому кварталі поточного року дебютують чіпи Intel Alder Lake K-серії з розблокованим множником, а решта з'являться в першому кварталі наступного року.
Шанувальники AMD побачать нову платформу AM5 (Socket LGA1718) у другому кварталі 2022 року. Разом з новими материнськими платами з'являться процесори лінійки AMD Raphael. Вони створені на базі архітектури Zen 4, використовують відеоядро AMD Navi 2 і контролер оперативної пам'яті DDR5.
У третьому кварталі 2022 року дебютують материнські плати на новому флагманському чіпсеті Intel Z790 під платформу Socket LGA1700. У той же час процесори лінійки Intel Raptor Lake-S почнуть міняти на ринку лінійку Alder Lake-S.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
AMD готує дизайн процесорів із двома типами ядер у відповідь на Intel Hybrid Technology
ARM першою успішно втілила до реальності дизайн процесорів з двома типами ядер (big.LITTLE) для підвищення енергоефективності та зниження навантаження на акумулятор. Intel також вирішила перейти на цей дизайн для своїх мобільних і десктопних процесорів. Першою подібною лінійкою з Intel Hybrid Technology стала Lakefield. По-справжньому масовий штурм почнеться з виходом 12-го покоління Intel Core (Alder Lake).
AMD поки офіційно не анонсувала перехід на аналогічний дизайн у своїх процесорах. З чуток, це станеться з виходом лінійки APU Ryzen 8000 (Strix Point). Вона отримає два типи процесорних архітектур - Zen 5 для продуктивних (Big) і Zen 4D для енергоефективних ядер (Little).
Днями до інтернету просочилися подробиці патенту AMD, який описує роботу процесора з двома типами ядер. Заявка на нього була подана в грудні 2019 року, тобто компанія вже давно працює над подібним дизайном.
Найважливіша частина роботи таких процесорів - забезпечити оперативне переключення між двома типами ядер при різних завданнях. Інженери Intel вирішили використовувати в якості буфера кеш L3.
Інженерам AMD довелося шукати інший підхід. Вони вирішили підключити обидва типи ядер до однієї шини. При ввімкненні першими починають працювати енергоефективні (Little) ядра процесора, а система починає моніторити різні метрики: час виконання завдання, вимоги щодо використання оперативної пам'яті з максимальною продуктивністю, необхідність в прямому доступі до пам'яті та інші. Як тільки одна з них досягне максимального граничного значення, так відразу завдання передається на виконання продуктивним ядер (Big). Моніторинг триває, і в разі падіння метрик до мінімального порогового значення відбувається зворотне перемикання на енергоефективні ядра.
Поки складно сказати, наскільки ефективний такий підхід. Перші готові процесори AMD на його основі ми побачимо не раніше 2023 року.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Перші тести десктопного процесора Intel Core i9-11900KB
У травні компанія Intel опублікувала на своєму сайті характеристики чотирьох десктопних процесорів з мікроархітектурою Tiger Lake. Флагманом серед них є 8-ядерний 16-потоковий Intel Core i9-11900KB з базовою частотою 3,3 ГГц і максимальним динамічним розгоном до 5,3 ГГц для одного ядра. Усі вони створені під новий комп'ютер Intel NUC 11 Extreme «Beast Canyon».
Днями в бенчмарку 3DMark з'явилися результати цього флагмана в зв'язці з відеокартою NVIDIA GeForce RTX 3060. Для більшої наочності ці показники зіставили зі зв'язкою Intel Core i9-11900 (8/16 x 2,5 - 5,2 ГГц) з GeForce RTX 3060.
Результати виглядають так:
Тестова зв'язка |
Intel Core i9-11900KB + GeForce RTX 3060 |
Intel Core i9-11900 + GeForce RTX 3060 |
3DMark Time Spy |
8 420 |
9 089 |
3DMark Time Spy/CPU |
10 872 |
11 064 |
3DMark Time Spy/GPU |
8 098 |
8 812 |
3DMark Fire Strike |
19 020 |
19 898 |
3DMark Fire Strike/GPU |
20 523 |
22 002 |
3DMark Fire Strike/Physics |
25 571 |
25 260 |
3DMark Fire Strike/Combined |
9 837 |
9 777 |
У результаті Intel Core i9-11900 виглядає краще в бенчмарку 3DMark Time Spy, проте в 3DMark Fire Strike показники Physics і Combined вище у Intel Core i9-11900KB. Це вказує на те, що Intel NUC 11 Extreme «Beast Canyon» запропонує користувачам гідний рівень продуктивності, незважаючи на використання мобільної архітектури.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Показати ще