Серія продуктивної оперативної пам'яті Team Group Team Xtreem DDR4-4000

Для всіх бажаючих використовувати високопродуктивну пам'ять компанія Team Group анонсувала нову серію – Team Group Team Xtreem DDR4-4000. До її складу увійшли одиночні модулі об’ємом 4 ГБ і двоканальні набори ємністю 8 ГБ (2 х 4 ГБ). Усі вони працюють на частоті 4000 МГц при таймінгах 18-22-22-40 і напрузі 1,35 В.

Оскільки робота при підвищених частотах сприяє більш високому тепловиділенню мікросхем пам'яті, то в серії Team Group Team Xtreem DDR4-4000 застосовуються алюмінієві радіатори з досить високими гребенями. З одного боку, вони поліпшують тепловий режим чіпів пам'яті, а з іншого – знижують сумісність із габаритними процесорними системами охолодження.

Зведена таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті серії Team Group Team Xtreem DDR4-4000:

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Новий 128-гігабайтний набір DDR4-пам'яті G.SKILL Ripjaws V

Зовсім недавно серія G.SKILL Ripjaws V була розширена 128-гігабайтним набором DDR4-3000 МГц, а тепер до нього приєднався ще більш продуктивний аналог. Новинка також включає до свого складу вісім 16-гігабайтних модулів, які працюють на частоті 3200 МГц при таймінгах 14-14-14-34 і напрузі 1,35 В. Особливо вражаючими дані параметри виглядають у порівнянні зі стандартними таймінгами для частоти DDR4-2133 МГц, які становлять 15-15-15-35. Тобто підвищення частоти супроводжується ще й зниженням затримок, що гарантує максимальну продуктивність.

Новий 128-гігабайтний набір DDR4-3200 МГц у серії G.SKILL Ripjaws V націлений на використання в парі з платформою Intel X99. Він підтримує технологію Intel XMP 2.0, яка гарантує безпроблемну активацію оптимальних налаштувань на сумісних материнських платах. Наприклад, стресове тестування за допомогою моделі MSI X99A GODLIKE Gaming і процесора Intel Core i7-5960X протягом 42 годин не викликало ніяких проблем зі стабільністю роботи на максимальній частоті.

У продаж новинка надійде в лютому за орієнтовною вартістю $1069,99. Зведена таблиця технічної специфікації нового набору оперативної пам'яті в серії G.SKILL Ripjaws V:

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Анонсовано серію оперативної пам'яті KINGMAX DDR4 Gaming RAM

У рамках виставки Taipei Game Show 2016, яка відбудеться з 29 січня по 2 лютого в Тайбеї, компанія KINGMAX представить нову серію ігрової оперативної пам'яті - KINGMAX DDR 4 Gaming RAM. До її складу увійшли моделі об'ємом 4, 8 і 16 ГБ, які працюють на частотах від 2800 до 3200 МГц. Також виробник обіцяє низькі CAS-затримки для прискореної роботи і підтримку технології Intel XMP 2.0 для простої активації закладеного в них оверклокерського потенціалу.

Для ефективнішого охолодження самих мікросхем пам'яті модулі серії KINGMAX DDR 4 Gaming RAM оснащені ефектними алюмінієвими радіаторами, представленими в трьох кольорах: блакитному, червоному і золотистому. З іншого боку, їх високі гребені можуть перешкодити встановленню габаритних процесорних систем охолодження, тому перед придбанням варто приділити особливу увагу питанню сумісності.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

JEDEC анонсувала публікацію стандарту пам'яті GDDR5X

Організація JEDEC Solid State Technology Association анонсувала публікацію стандарту JESD232 Graphics Double Data Rate (GDDR5X) SGRAM, активною розробкою і просуванням якого займається компанія Micron. Тепер він доступний для безкоштовного завантаження з офіційного веб-сайту, що дало старт його комерційному освоєнню. Сама пам'ять націлена на використання першочергово в графічних адаптерах.

Як і передбачалося раніше, ключова відмінність GDDR5X від GDDR5 лежить у збільшеній в два рази (до 10 - 14 Гбіт/с) пропускній здатності, що дає змогу досягти істотного приросту в рівні продуктивності. Більш того, екосистеми GDDR5X і GDDR5 повністю ідентичні, тобто розробникам графічних адаптерів не потрібно міняти дизайн друкованих плат для переходу на новий стандарт. Завдяки цьому очікується швидке просування нового стандарту на ринку, особливо в категорії середньопродуктивних відеокарт, для яких використання HBM-пам'яті поки залишається досить дорогим задоволенням.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Серія оперативної пам'яті Corsair Vengeance LPX поповнилася наборами об’ємом від 32 до 128 ГБ

Підвищити рівень конкуренції на ринку DDR4-пам'яті вирішила компанія Corsair, яка розширила лінійку Corsair Vengeance LPX. Тепер у її складі можна знайти багатоканальні набори загальним об’ємом 32 ГБ (4 х 8 ГБ), 64 ГБ (4 х 16 ГБ) і 128 ГБ (8 х 16 ГБ). Усі представлені новинки використовують якісну пасивну систему охолодження та підтримують специфікацію Intel XMP 2.0, яка дозволяє швидко й легко активувати закладений у них потенціал.

32-гігабайтні набори серії Corsair Vengeance LPX представлені в чорному та червоно-чорному варіантах. Ефективна швидкість їх роботи досягає 3600 МГц при напрузі 1,35 В і таймінгах CL16-19-19-39. 64-гігабайтні комплекти також доступні у двох версіях, однак їхня ефективна частота становить лише 3333 МГц при аналогічній напрузі та затримках CL16-18-18-36. Флагманський 128-гігабайтний набір можна придбати лише в чорному кольорі. Швидкість його роботи досягає 3000 МГц, а таймінги та напруги відповідають показникам 64-гігабайтного набору.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Samsung почала масове виробництво 4-гігабайтних мікросхем HBM2

З гордістю компанія Samsung представила перші в індустрії мікросхеми оперативної пам'яті стандарту HMB2 об’ємом 4 ГБ. Вони створені на основі 20-нм техпроцесу і призначені для використання в HPC-системах і відеокартах нового покоління.

Структура нових мікросхем Samsung 4GB HBM2 DRAM складається з буфера, поверх якого розміщені чотири 8-гігабітні ядра DRAM-пам'яті. У кожному з них зроблено понад 5000 TSV-отворів – це у понад 36 разів більше, аніж у найсучасніших мікросхемах 8 Gb TSV DDR4. Завдяки цьому суттєво підвищується продуктивність при передачі даних. Наприклад, у новинках цей показник досягає 256 ГБ/с, у рішеннях HBM DRAM він заявлений на рівні 128 ГБ/с, а для чіпів 4 Gb GDDR5 DRAM становить усього 36 ГБ/с.

Також мікросхеми Samsung 4GB HBM2 DRAM мають підтримку ECC-корекції й у два рази краще співвідношення пропускної здатності на ват, аніж 4-гігабітні чіпи GDDR5. У результаті вони забезпечують не тільки більш надійну та швидку роботу, але й вимагають менше енергії. Цього року Samsung планує почати масове виробництво ще й 8-гігабайтних мікросхем HBM2-пам'яті, призначених у першу чергу для топових відеокарт.

https://news.samsung.com
Сергій Буділовський

Серія оперативної пам'яті G.SKILL Ripjaws V поповнилася 128-гігабайтним набором із частотою 3000 МГц

У грудні 2015 року компанія G.SKILL вивела на ринок один із найшвидших 64-гігабайтних наборів оперативної пам'яті DDR4-3200 МГц для платформи Intel Skylake. Тепер вона представила не менш вражаючу новинку – 128-гігабайтний комплект серії G.SKILL Ripjaws V, який складається з восьми 16-гігабайтних модулів. Кожен з них може працювати на частоті DDR4-3000 МГц із затримками 14-14-14-34 і при напрузі 1,35 В. Це робить даний комплект одним із найшвидших у своєму класі.

Приємно відзначити, що новинки використовують алюмінієві радіатори для ефективного відведення тепла від самих мікросхем пам'яті. До того ж вони підтримують стандарт Intel XMP 2.0, що дозволить сумісним системам автоматично активувати оптимальний режим роботи. Націлений же новий набір на використання в парі із платформою Socket LGA2011-v3 (Intel X99) в ігрових, оверклокерських і робочих системах. У продаж він надійде до кінця січня.

Зведена таблиця технічної специфікації 128-гігабайтного комплекту оперативної пам'яті G.SKILL Ripjaws V:

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Швидкі і ємні набори DDR4-пам'яті серій G.Skill Trident Z і Ripjaws V

Ще до кінця поточного року в продажі з'являться високопродуктивні набори оперативної DDR4-пам'яті серій G.Skill Trident Z і G.Skill Ripjaws V. Флагманським стане комплект із чотирьох 16-гігабайтних модулів, які працюють на частоті DDR4-3200 МГц із затримками CL14 (14-14-14-35) при напрузі 1,35 В.

Незалежно від приналежності до різних серій (G.Skill Trident Z або G.Skill Ripjaws V), нові модулі побудовані на високоякісних мікросхемах компанії Samsung і оснащуються стильними й ефективними радіаторами для відведення надлишку тепла. При цьому охолоджувач модулів серії G.Skill Trident Z традиційно відрізняється збільшеними розмірами, що потребуватиме уважного добору процесорної системи охолодження. Вартість новинок не уточнюється.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський