Комп'ютерні новини
Всі розділи
Процесорний кулер AeroCool Cylon 3H ARGB PWM 4P із дизайном Top Down
Спеціально для низькопрофільних систем компанія AeroCool представила процесорний кулер Cylon 3H. Він використовує дизайн Top Down, а висота всієї конструкції не перевищує за 98 мм. Пасивна частина новинки складається з алюмінієвої основи, трьох мідних теплових трубок з прямим контактом до поверхні CPU і алюмінієвого радіатора.
За активне відведення тепла відповідає 120-мм вентилятор на гідравлічному підшипнику з адресним RGB-підсвічуванням. Він направляє повітряний потік вниз, крізь ребра радіатора, додатково можуть провітрювати маленький радіатор на основі і простір навколо процесорного роз'єму.
У цілому AeroCool Cylon 3H може впоратися зі 125-ватними процесорами. Підтримуються багато актуальних і застарілі платформи, включаючи AMD Socket AM4 і Intel Socket LGA1200/LGA1151.
Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації кулера AeroCool Cylon 3H:
Модель |
AeroCool Cylon 3H ARGB PWM 4P |
Сумісні платформи |
AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2 / FM1 Intel Socket LGA1200 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775 |
TDP сумісних процесорів, Вт |
125 |
Матеріал основи |
Алюміній |
Матеріал радіатора |
Алюміній |
Кількість теплових трубок |
3 |
Діаметр теплових трубок, мм |
6 |
Розміри вентилятора, мм |
120 х 120 х 25 |
Тип підшипника |
Гідравлічний (Hydraulic Bearing) |
Швидкість вентилятора, об/хв |
600 – 1800 |
Повітряний потік, CFM (м3/год) |
24,1 – 60,8 (40,9 – 103,3) |
Статичний тиск, мм H2O |
0,63 – 1,48 |
Рівень шуму, дБА |
13,3 – 24,3 |
Середній час напрацювання, год |
60 000 |
Розміри, мм |
126 х 138 х 98 |
https://www.techpowerup.com
https://aerocool.io
Сергій Буділовський
Нові AMD APU Ryze9 5900HX на ядрі Cezanne з архітектурою Zen3
AMD підтвердила, що APU Cezanne має розмір кристала 180 мм2 транзисторів, це на 15% і 10% більше, ніж у Renoir відповідно. У новій презентації компанія перераховує всі основні поліпшення, пов'язані з APU на базі Zen3. Найбільш важливою зміною поряд з оновленим дизайном ядра Zen3 є подвоєний кеш L3 до 16 МБ, який тепер розподіляється між усіма ядрами процесора. APU також підтримує пам'ять LPDDR4, яка більш характерна для ультратонких ноутбуків.
AMD заявляє, що їх нові мобільні процесори Zen3 забезпечать «історичне підвищення продуктивності», що Ryze9 5900HX, розблокований 8-ядерний високопродуктивний процесор, буде на 19% швидше, ніж поточний флагман Intel Core i9-10980HK.
AMD повідомила, що їх мобільний процесор Zen3 був спроектований через кілька місяців після того, як був представлений Zen2. APU Cezanne має багато спільного з Renoir, єдина істотна відмінність - це оновлене обчислювальне ядро Zen3. APU як і раніше використовує інтегрований графічний процесор Vega 7nm, але тепер він працює на частоті до 2,1 ГГц.
AMD заявляє, що застосував новий функціонал регулювання потужності, який збільшує час автономної роботи до 2 годин. Наприклад, APU на базі Zen3 тепер має більш економічне стан живлення для контролера пам'яті, а APU тепер може регулювати напругу на ядро, що знижує споживану потужність усього процесора.
Відвантаження ноутбуків на базі Ryzen 5000H і 5000U почнеться в лютому, про що AMD оголосила на виставці CES 2021. Нові ноутбуки вже можна попередньо замовити у різних роздрібних продавців.
https://videocardz.com
Паровишник Валерій
SilverStone представила безшумний «титановий» блок живлення Nightjar NJ700
Компанія SilverStone вивела на ринок новий блок живлення Nightjar NJ700 потужністю 700 Вт. Він виконаний у білому корпусі і має високу ефективність (до 94%). Але головна його особливість у повністю пасивній системі охолодження, тому в роботі джерело залишається безшумним.
Список його переваг можна продовжити такими позиціями:
- наявність однієї потужної лінії +12 В з навантажувальною здатністю 696 Вт
- використання повністю модульної системи пласких кабелів
- більш вузький розкид напружень на ключових лініях: ±2% замість стандартних ±5%
- наявність виключно японських конденсаторів
Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації блока живлення SilverStone Nightjar NJ700:
Модель |
SilverStone Nightjar NJ700 (SST-NJ700) |
Вихідна потужність, Вт |
700 |
Стандарт |
ATX12V v2.4 |
Форм-фактор |
ATX |
PFC |
Активний (0,95) |
Вхідна напруга, В |
90 – 264 |
Ефективність,% |
90 – 94 |
Сертифікат 80 PLUS |
Titanium |
Отримані сертифікати від Cybenetics |
Titanium / A++ |
Кількість ліній +12В |
1 |
Максимальна сила струму лінії +12В, А |
58 |
Потужність каналу +12В, Вт |
696 |
Потужність каналів +3,3В и +5В, Вт |
100 |
Модульний |
Повністю |
24-контактний ATX |
1 |
4+4-контактний EPS |
2 |
6+2-контактний PCIe |
4 |
SATA |
12 |
Molex (PATA) |
6 |
FDD |
1 |
Вентилятор |
Немає |
Захисти |
OCP, OPP, OVP, OTP, SCP |
Розміри, мм |
170 х 150 х 86 |
Маса, кг |
2,3 |
https://www.techpowerup.com
https://www.silverstonetek.com
Сергій Буділовський
Десктопна лінійка Intel Alder Lake-S дебютує у вересні?
У березні Intel виведе на ринок 11-е покоління десктопних процесорів із кодовою назвою Rocket Lake-S. Вони створені на базі 14-нм архітектури під платформу Socket LGA1200 і будуть сумісні з материнськими платами на основі чіпсетів серій Intel 400 та Intel 500.
Імовірно через 6 місяців, у вересні 2021 року дебютує 12-е покоління десктопних процесорів Intel із кодовою назвою Alder Lake-S. На виставці CES 2021 Intel підтвердила, що реліз Alder Lake дійсно запланований на другу половину поточного року.
З різних джерел ми знаємо, що 12-е покоління процесорів Intel Core створено на 10-нм архітектурі з використанням технології SuperFin під платформу Socket LGA1700. Разом з новими процесорами дебютують і нові материнські плати на чіпсетах серії Intel 600. Зворотної сумісності не буде, тобто ви не зможете встановити новинки на старі плати або використовувати нові плати з попередніми поколіннями CPU.
Усередині процесорів лінійки Intel Alder Lake-S знаходяться енергоефективні та високопродуктивні ядра згідно Intel Hybrid Technology, яку компанія вже використовує в лінійці Lakefield. Це аналог дизайну ARM big.LITTLE. Також нова лінійка повинна перейти на пам'ять DDR5 і шину PCIe 5.0.
Постійне посилання на новинуIntel Core i5-11500 у Geekbench 5: бонус до 35% в порівняно з попередником
Практично кожен день в базі даних Geekbench 5 виявляють результати нового представника десктопної лінійки Intel Rocket Lake-S (11-е покоління Intel Core). Раніше ми повідомляли про показники 8-ядерного Intel Core i7-11700K і 6-ядерного Core i5-11400.
Тепер прийшла черга 6-ядерного Intel Core i5-11500. Його результати істотно перевершують показники молодшого Core i5-11400 - на 27% в одно- і на 17% у багатопотоковому режимі. Більш того, новинка на 35%/21% випереджає свого попередника Core i5-10500. Вона навіть на 2% обійшла Core i7-11700K в однопотоковому тесті, але закономірно поступилася в багатопотоковому (на 22%).
Основний конкурент в особі Ryzen 5 5600X випереджає Core i5-11500 на 1% і 12% відповідно. Рекомендована ціна процесора AMD становить $299, а конкурент від Intel очікується в продажі за €229 ($278) у кінці першого кварталу.
Зведена таблиця результатів деяких процесорів у базі даних Geekbench 5:
Модель |
Ядер/потоків |
Базова / Boost частота, ГГц |
Результат в одно- / багатопотоковому режимі |
Intel Core i9-11900K |
8/16 |
3,5 / 5,3 |
1892 / 10934 |
Intel Core i7-11700K |
8/16 |
3,6 / 4,58 |
1551 / 8849 |
Intel Core i5-11500 |
6/12 |
2,71 / 4,57 |
1588 / 7265 |
Intel Core i5-11400 |
6/12 |
2,59 / 4,39 |
1247 / 6197 |
Intel Core i5-10500 |
6/12 |
3,1 / 4,5 |
1176 / 5997 |
AMD Ryzen 7 5800X |
8/16 |
3,8 / 4,7 |
1669 / 10425 |
AMD Ryzen 5 5600X |
6/12 |
3,7 / 4,6 |
1607 / 8112 |
AMD Ryzen 5 3600X |
6/12 |
3,8 / 4,4 |
1248 / 6904 |
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
AMD готує графічний процесор Navi 31 із двома чіпами RX 6900 XT
AMD скоро представить світові свої нові графічні процесори, так само, як це було зроблено з процесорами покоління Zen. Випустивши лінійку Radeon RX 6000 на базі Navi 21 і Navi 22, компанія, схоже, не зупиняється на досягнутому. Щоб залишатися конкурентоспроможними, AMD має перебувати в постійному процесі інновацій та розвитку. Згідно з поточними чутками, AMD працює над дизайном графічного процесора RDNA 3. Передбачається, що в конструкції чіпа будуть два кристали 80 Comput Unit (CU), такі самі ж, як у відеокарті Radeon RX 6900 XT.
Наявність двох кристалів 80 CU дасть новому рішенню загальну кількість ядер рівну 10240 (двічі по 5120 ядер на кристалі Navi 21). У поєднанні з архітектурою RDNA 3, яка забезпечує кращу продуктивність на ват в порівнянні з uArch останнього покоління, графічний процесор Navi 31 стане обчислювальним монстром. Не зовсім ясно, що ми повинні отримати від цієї відеокарти, однак вона може з'явитися в кінці цього року або на початку наступного 2022 року.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Intel: 7-нм техпроцес йде на поправку, але аутсорса все одно не уникнути
Днями Intel підбила фінансові підсумки четвертого кварталу і всього 2020 року в цілому. У цьому плані справи у компанії йдуть добре: п'ятий рік поспіль Intel декларує рекордний дохід. У 2020-му він досяг $77,9 млрд, що на 8% вище від показника 2019 року ($72 млрд). Правда, чиста виручка за рік трошки скоротилася з $21 млрд до $20,9 млрд. Показники четвертого кварталу в основному також були гірше, ніж у 2019-му році, але в цілому в фінансовому плані компанія відчуває себе добре.
Крім того, новий CEO Пет Гелсингер (Pat Gelsinger), який 15 лютого змінить на цій посаді Боба Свона (Bob Swan), заявив про «здоров'я і відновленні 7-нм програми». Реліз перших 7-нм клієнтських процесорів запланований на першу половину 2023 року. Слідом за ними дебютують рішення для дата-центрів. Intel очікує, що ця технологія буде конкурентною для 3-нм техпроцесу від TSMC.
Також Intel планує і далі розвивати внутрішнє виробництво для своїх продуктів, але в майбутньому деякі з них будуть випускатися сторонніми компаніями. Коли настане це майбутнє і яких продуктів Intel воно торкнеться - поки залишається невідомим.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Geekbench 5: Intel Core i7-11700K поки поступається AMD Ryzen 7 5800X
У базі даних бенчмарка Geekbench 5 з'явилися результати тестування десктопного процесора Intel Core i7-11700K лінійки Rocket Lake-S (11-е покоління Intel Core). Він створений на базі 14-нм архітектури Cypress Cove і має в своєму складі 8 ядер в 16 потоків з частотною формулою 3,6 - 4,6 ГГц. Для його тестування використовувалася материнська плата Colorful CVN Z590M GAMING PRO і 16 ГБ оперативної пам'яті.
Результати Intel Core i7-11700K склали 1 551 і 8849 балів в одно- і багатопотоковому тесті. Для порівняння глянемо в офіційну базу результатів Geekbench 5. Показники конкурентного 8-ядерного AMD Ryzen 7 5800X становлять 1 669/10427 балів, що на 8%/18% вище. У більш доступного 8-ядерного AMD Ryzen 7 3800X результати становлять 1 290/8923 балів. Тут уже представник Intel виривається вперед на 20%, але лише в однопотоковій продуктивності.
Реліз десктопної лінійки Intel Core 11-го покоління запланований на кінець першого кварталу поточного року. З орієнтовними цінами можна ознайомитися в цій новині.
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський
Показати ще