Чутки: кваліфікаційний зразок Intel Core i9-12900K обійшов AMD Ryzen 9 5950X у Cinebench R20

До кінця поточного року Intel представить десктопну лінійку Alder Lake-S під офіційною назвою Intel Core 12-го покоління. Її флагманом стане 24-потоковий Intel Core i9-12900K. Він має в своїй структурі 8 продуктивних ядер Golder Cove з підтримкою Hyper-Threading (16 потоків) і 8 енергоефективних ядер Gracemont (8 потоків).

З чуток, кваліфікаційний зразок Intel Core i9-12900K отримав базову частоту 3,9 ГГц і Boost-частоту в 5,3 ГГц для одного ядра. Це дозволило йому досягти показника в 11300 балів у мультипотоковому режимі тесту Cinebench R20, що на 800 балів вище, ніж у флагманського AMD Ryzen 9 5950X.

Нагадаємо, що лінійка Intel Alder Lake-S використовує 10-нм технологію Enhanced SuperFin, контролер оперативної пам'яті DDR4/DDR5, контролер інтерфейсу PCIe 5.0 і новий роз'єм Socket LGA1700. Анонс очікується в третьому кварталі поточного року, а до продажу перші новинки надійдуть в четвертому.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Чутки: AMD Raphael (Zen 4) отримає максимум 16 ядер

Відповідно до неофіційної інформації, десктопні процесори лінійки AMD Raphael (Ryzen 6000) отримають максимум 16 процесорних ядер, розділених між двома обчислювальними блоками. Раніше ходили чутки про наявність 24-ядерної моделі з трьома обчислювальними блоками, але, схоже, що вони виявилися помилковими.

І якщо кількість ядер не зросло порівняно з актуальною лінійкою, то TDP виріс істотно - максимум до 170 Вт. Також відомо, що новинки створені на базі 5-нм архітектури Zen 4, мають у своїй структурі вбудоване відеоядро Navi 2 і контролер оперативної пам'яті DDR5. А ще AMD Raphael перейде на новий процесорний роз'єм Socket LGA1718. Реліз очікується в 2022 році.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

У Китаї збільшилася кількість контрафактних процесорів

Разом із появою на вторинному ринку Китаю великої кількості відеокарт, на первинному спостерігається серйозна нестача процесорів. Це сприятливе середовище для контрабандистів і шахраїв.

У підсумку в продажу з'явилася велика кількість контрафактних чіпів. Часто вони були відбраковані на етапі виробництва або тестування, але не були утилізовані і потрапили до рук шахраїв. Деякі з таких CPU взагалі не працюють, деякі працюють нестабільно, а окремі зразки можуть вийти з ладу при певних обставинах.

Проблема з цими процесорами полягає ще і в тому, що шахраї продають їх за однаковою ціною з придатними чіпами. А ще вони можуть потрапити до складу готових ПК маловідомих компаній, які не змогли купити CPU безпосередньо у виробників або авторитетних рітейлерів через брак продукції на ринку. У підсумку куплений моноблок або ноутбук маловідомої китайської компанії може містити нестабільно працюючий процесор. Тому будьте обережні при покупці CPU і готової техніки на китайському ринку.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Intel відправляє на пенсію процесори серій Lakefield, Comet Lake-U та Ice Lake-U

Компанія Intel випустила оновлений документ Product Change Notifications (PCN), в якому запустила процес виведення з ринку (End of Life) трьох серій мобільних процесорів 10-го покоління. Йдеться про лінійки Intel Comet Lake-U, Ice Lake-U та Lakefield. Останні постачання цих чіпів заплановані на 2022 рік (29 квітня або 29 липня).

Нагадаємо, що лінійки Intel Comet Lake-U та Ice Lake-U все ще користуються великою популярністю у виробників ноутбуків. Intel зі свого боку розчищає дорогу для більш продуктивної лінійки Tiger Lake.

Серія Intel Lakefield представлена ​​всього двома процесорами. Великою популярністю вони не користувалися, зате першими підтримують дизайн Hybrid Technology і мають в своєму складі два типи ядер. Лінійка Intel Alder Lake стане логічним розвитком Lakefield.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Nikkei Asia: Intel забронювала випуск 3-нм процесорів на фабриках TSMC

На даний момент Intel випускає 14- і 10-нм процесори, і в найближчі роки планує перейти на норми 7-нм технології. У десктопному мейнстрім-сегменті такий перехід очікується в 2023 році з випуском лінійки Meteor Lake (14-е покоління Intel Core), яке прийде на зміну Intel Raptor Lake (13-е покоління).

Джерела Nikkei Asia повідомляють, що Intel також планує активно співпрацювати з TSMC у процесі випуску деяких продуктів. За непідтвердженою інформацією, американський IT-гігант вже забронював випуск 3-нм процесорів для ноутбуків і дата-центрів на фабриках TSMC, щоб ефективніше протистояти конкуренції з боку AMD і NVIDIA.

Масове виробництво цих новинок почнеться не раніше, ніж наприкінці 2022 року. Тобто в продажі ці процесори з'являться вже в 2023/2024 роках.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Перші тести десктопних APU серії AMD Ryzen PRO 5000G

На китайських форумах Chiphell з'явилися результати тестування трьох десктопних APU лінійки AMD Ryzen PRO 5000G (Cezanne).

Йдеться про такі моделях:

• AMD Ryzen 3 PRO 5350G - 4 ядра/8 потоків, частотна формула: 4,0 - 4,2 ГГц, відеоядро Radeon Graphics 6 (384 @ 1700 МГц), 65 Вт TDP
• AMD Ryzen 5 PRO 5650G - 6 ядер/12 потоків, частотна формула: 3,9 - 4,4 ГГц, відеоядро Radeon Graphics 7 (448 @ 1900 МГц), 65 Вт TDP
• AMD Ryzen 7 PRO 5750G - 8 ядер/16 потоків, частотна формула: 3,8 - 4,6 ГГц, відеоядро Radeon Graphics 8 (512 @ 2000 МГц), 65 Вт TDP

Пізніше до продажу надійдуть їх звичайні десктопні аналоги AMD Ryzen 3 5300G, Ryzen 5 5600G і Ryzen 7 5700G з ідентичними характеристиками.

Для тестування новинок використовувалася материнська плата ASRock X570 Taichi Razer Edition і 16 ГБ оперативної пам'яті DDR4-3600. У стоковому режимі за охолодження відповідав баштовий повітряний кулер класу Hi-End, а при оверклокінгу - 360-мм СВО.

У синтетиці, в однопотоковому режимі новинки в середньому на 20% швидше від своїх попередників за рахунок відмінного приросту IPC у архітектури Zen 3. У багатопотоковому режимі бонус продуктивності знаходиться в межах 10-18%.

В іграх новинки випереджають своїх попередників на 2-5%.

А в плані продуктивності і температур особливих змін немає. Лише 4-ядерна новинка виявилася трохи більш ненажерливою, ніж її попередник.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Samsung Exynos з iGPU RDNA 2 не помітив конкурентів у 3DMark Wild Life

Twitter-акаунт Ice Universe часто публікує цікаву і коректну неофіційну інформацію щодо продуктів Samsung. Учора він поділився результатами мобільного процесора Samsung Exynos з iGPU RDNA 2 у бенчмарку 3DMark Wild Life.

Новинка набрала 8134 бали, впевнено обігнавши всіх конкурентів. Наприклад, вона на 55% швидше від флагманського чіпа Exynos 2100, який використовується в смартфоні Samsung Galaxy S21 Ultra 5G. Якщо подивитися на офіційну базу даних результатів Android та iOS смартфонів і планшетів в 3DMark Wild Life, то результати новинки знаходяться між Apple A14 Bionic у складі iPad Air 2020 (8507 балів) і тим же процесором у складі iPhone 12 Mini (7671 бал).

Слід зазначити, що тестовий Samsung Exynos з iGPU RDNA 2 створений на базі дизайну ARM A77. Але у Samsung також є ще більш потужна версія з A78. І поки невідомо, як веде себе новинка під час тривалого високого навантаження. Адже навіть повторний запуск бенчмарка може просаджувати результати на 30% через тротлінга. Реліз новинки очікується в наступному місяці.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Нові подробиці процесорних роз'ємів Intel Socket LGA1700 та LGA1800

До інтернету просочилися технічні характеристики нових процесорних роз'ємів Intel. До кінця поточного року дебютують десктопні процесори Intel Core 12-го покоління (Alder Lake-S). Разом із ними відбудеться перехід на роз'єм Socket LGA1700 (Socket V0).

По-перше, самі процесори змінять свої розміри в порівнянні з попередниками: 37,5х45,0 проти 37,5х37,5 мм. По-друге, мають змінюватися розміри роз'єму. Кріпильні отвори змістяться на 3 мм - 78х78 проти 75х75 мм у попередників. Також зменшиться висота (Z-height) з 7,31 до 6,529 мм.

Це означає, що старі кулери потрібно буде правильно виставляти для максимально ефективного охолодження процесора, а також використовувати нові елементи кріплення, якщо такі будуть передбачені виробником. З новими системами охолодження під Socket LGA1700 таких проблем не буде.

Крім того, Intel уже готується перейти на новий процесорний роз'єм - Socket LGA1800. Він буде сумісний з LGA1700 у плані лінійних розмірів, тому нових кріпильних елементів купувати не потрібно. Socket LGA1800 може бути призначений для процесорів Intel Xeon-W або для нового покоління десктопних мейнстрім-процесорів Intel Meteor Lake. Це будуть перші 7-нм чіпи Intel, які імовірно дебютують у 2023 році. Таким чином, Socket LGA1700 точно розрахована на два покоління процесорів (Alder Lake, Raptor Lake), а потім може з'явитися Socket LGA1800.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський