ASUS анонсувала міні-ПК NUC 16 Pro нового покоління

ASUS представила NUC 16 Pro — компактний ПК Copilot+, створений для роботи зі ШІ.

Новинка оснащена процесорами Intel Core Ultra 9 серії 3 з інтегрованою графікою Intel Arc та нейронним процесором на 50 TOPS, що забезпечує до 180 Platform TOPS для завдань машинного навчання та Edge AI у режимі реального часу. Це дозволяє системі ефективно працювати з відеоконференціями, аналітикою, перекладом та іншими бізнес-застосунками.

NUC 16 Pro підтримує до 96 ГБ LPDDR5x, що забезпечує на 20 % вищу продуктивність і на 50 % менше енергоспоживання порівняно з попереднім поколінням. Для корпоративних сценаріїв передбачено два порти 2.5G LAN, модулі WiFi 7 та Bluetooth 6.0, а також технологію Zero Trust і fTPM 2.0 для захисту даних.

Міні-ПК має компактний корпус об’ємом 0,7 літра з розмірами 144 × 122 × 41 мм і конструкцію ASUS Tool‑less 2.0 для швидкого оновлення накопичувачів M.2. Підтримуються багатомоніторні конфігурації через HDMI 2.1 та DisplayPort, а також сучасні інтерфейси — Thunderbolt 4 та USB 3.2 Gen 2.

Система охолодження з подвійними вентиляторами, трьома тепловими трубками та ребрами з обох боків забезпечує стабільну продуктивність і тиху роботу. NUC 16 Pro відповідає стандарту MIL‑STD‑810H, що гарантує довговічність навіть у складних умовах.

Додатково ASUS пропонує програмне забезпечення AI SuperBuild, яке дозволяє запускати локальні моделі LLM без підключення до Інтернету, забезпечуючи конфіденційність і безперервну роботу з чутливими даними.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

ASUS анонсувала міні-версію ExpertCenter P700 Tower

ASUS представила ExpertCenter P700 Mini Tower (PM700MG) — компактний 15‑літровий настільний ПК для бізнесу з процесорами AMD Ryzen AI серії 400.

Новинка орієнтована на професійних творців, інженерів та малий бізнес, пропонуючи високу продуктивність, масштабованість і надійність.

Система оснащена процесором Ryzen AI 7 445 із 50 NPU TOPS, дискретною графікою NVIDIA GeForce RTX 5060, до 64 ГБ пам’яті DDR5‑5600 та комбінованим сховищем до 1 ТБ SSD і 2 ТБ HDD. Це забезпечує до 2,5 разів вищу продуктивність у завданнях зі штучним інтелектом та до 31 % приросту загальної системної швидкодії порівняно з аналогами.

Особливу увагу приділено охолодженню: мідна теплова трубка та оптимізований потік повітря підтримують стабільність навіть при високих навантаженнях, а рівень шуму становить лише 27,2 дБ.

ExpertCenter P700 Mini Tower також інтегрує функції Copilot+ у Windows та ексклюзивну платформу ASUS MyExpert для AI‑інструментів, що підвищують продуктивність і спрощують робочі процеси.

Для корпоративного використання передбачено комплексний захист ASUS ExpertGuardian, TPM 2.0, BIOSRecovery та замок Kensington, а також річна підписка McAfee+ Premium. ПК відповідає військовим стандартам міцності MIL‑STD 810H, що гарантує довгострокову надійність у бізнес‑середовищах.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

MSI випустила доступну материнську плату MAG B850M Gaming Pro Max WIFI

MSI розширила лінійку платформи AMD Socket AM5 новою моделлю MAG B850M Gaming Pro Max WIFI.

Плата виконана у форматі Micro‑ATX та сумісна з процесорами Ryzen 9000, Ryzen 8000 і Ryzen 7000. Вона оснащена чотирма слотами DDR5 з підтримкою до 256 ГБ оперативної пам’яті та швидкості до 8200+ МТ/с у режимі розгону.

Однією з ключових особливостей новинки стала фірмова функція MSI OC Engine — окремий чип для незалежного керування базовою тактовою частотою в асинхронному режимі BIOS. Це дозволяє точніше налаштовувати параметри CPU без впливу на стабільність пам’яті, PCIe чи NVMe. За внутрішніми тестами компанії, у випадку з Ryzen 7 9800X3D приріст продуктивності в іграх може досягати 15 %, хоча фактичні результати залежать від конкретної конфігурації.

MAG B850M Gaming Pro Max WIFI отримала 11‑фазну підсистему живлення VRM зі схемою 8 + 2 + 1, де кожна фаза розрахована на 60 А. Для живлення процесора передбачені 8‑ та 4‑контактні конектори EPS. У порівнянні з попередньою моделлю MAG B850M Gaming Pro WIFI6E, нова версія Max оснащена слотом PCIe 5.0 x16 замість PCIe 4.0 x16, а також має один PCIe 4.0 x4 для карт розширення.

Конфігурація включає:

• один PCIe 5.0 x4 M.2,
• один PCIe 4.0 x4 M.2,
• один PCIe 4.0 x2 M.2,
• чотири порти SATA III (6 Гбіт/с).

Серед мережевих покращень — 5‑гігабітний контролер Realtek, підтримка Wi‑Fi 7 та Bluetooth 5.4. Версія Max також позбавлена слота PCIe 3.0 x1, який був у моделі WIFI6E.

Додатково плата отримала 64‑МБ BIOS ROM, механізм швидкого демонтажу відеокарти EZ PCIe Release, систему охолодження EZ M.2 Shield Frozr II для NVMe‑накопичувачів та попередньо встановлену задню панель інтерфейсів.

videocardz.com
Павлик Олександр

Nvidia підтвердила новий захід «GeForce On» на GDC 2026

Nvidia оголосила, що 10 березня о 8:00 ранку за тихоокеанським часом проведе оновлення спільноти «GeForce On» у рамках GDC 2026.  

Це стане головною ігровою подією компанії на конференції.

Попередній захід GeForce On відбувся на CES 2026, де Nvidia представила DLSS 4.5 — новий масштабувальник та оновлення для генерації кадрів, включно з 6‑кратною багатокадровою генерацією та динамічною генерацією кадрів. Наразі компанія випустила лише рішення для масштабування DLSS 4.5, тому очікується, що саме на GDC буде оголошено запуск DLSS 6x Frame Generation та DLSS Dynamic Frame Generation.

DLSS 6x Frame Generation дозволить значно підвищити плавність ігор на моніторах із високою частотою оновлення, а Dynamic Frame Generation допоможе утримувати стабільний FPS ближче до заданого ліміту. Nvidia раніше підтвердила, що DLSS Dynamic Frame Generation вийде навесні 2026 року.

Окрім цього, під час заходу очікуються нові інтеграції RTX у сучасні ігри, а також оновлення щодо інших технологій Nvidia — зокрема G‑Sync, GeForce Now та інші розробки для геймерів.

overclock3d.net
Павлик Олександр

AMD випустила драйвер чипсета Ryzen версії 8.02.18.557

Оновлення спрямоване на виправлення помилок та відновлення кількох компонентів, які були відсутні у попередньому пакеті.

Зокрема, повернулася підтримка драйвера поштової скриньки AMS та драйвера фільтра S0i3, необхідних для керування живленням та системного зв’язку на підтримуваних платформах Ryzen.

Кілька відомих проблем все ще залишаються. Користувачі інсталятора чипсета версії 7 не можуть безпосередньо повернутися до версії 6 або старішої. Для цього потрібно видалити новіший інсталятор, очистити папку Qt_Dependencies у каталозі , а потім встановити старіший пакет.

Серед інших змін — виправлення відображення назв драйверів англійською мовою у неанглійських ОС, усунення епізодичних збоїв під час встановлення або оновлення компонента Ryzen PPKG, а також покращення сумісності драйверів AMS та S0i3 у локалізованих системах.

Найважливіші моменти релізу:

• Виправлення помилок включено.
• Повернено драйвер поштової скриньки AMS та підтримку драйвера фільтра S0i3.

Відомі проблеми:

• Після встановлення інсталятора чіпсета AMD версії 7.xx.xx.xx неможливо встановити версію 6.xx.xx.xx або старішу.
• Тимчасове вирішення: видалити нову версію інсталятора, видалити папку Qt_Dependencies, після чого встановити старіший пакет.
• У неанглійських ОС деякі назви драйверів можуть відображатися англійською мовою.
• Іноді Ryzen PPKG може не встановлюватися або не оновлюватися.
• Драйвери AMS та S0i3 мають проблеми сумісності у локалізованих ОС.

ЗАВАНТАЖИТИ: Програмне забезпечення для чипсета AMD 8.02.18.557

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel офіційно представила Bartlett Lake — процесори Core 200E для вбудованих систем

На виставці Embedded World 2026 відбулася повноцінна презентація старших процесорів Intel Bartlett Lake.

Це чипи у конструктивному виконанні LGA1700, призначені для використання у різноманітних вбудованих системах. Запустити такі CPU у звичайній материнській платі офіційно не вдасться, хоча найближчим часом напевно з’являться експерименти ентузіастів.

Bartlett Lake представлені у лінійці Core 200E і з архітектурної точки зору мало відрізняються від споживчих Alder Lake‑S, але головною особливістю є відсутність енергоефективних ядер — лише до 12 продуктивних P‑ядер із підтримкою Hyper‑Threading.

Процесори підтримують до 192 ГБ оперативної пам’яті DDR5‑5600 з ECC, мають 16 ліній PCI Express 5.0 та чотири PCIe 4.0, а також здатні працювати з чотирма 4K‑дисплеями одночасно. Важливою рисою Bartlett Lake є довгострокова підтримка: Intel гарантує постачання та програмну підтримку щонайменше протягом десяти років. Це робить нові CPU привабливими для виробників обладнання, які потребують стабільності та тривалого життєвого циклу продуктів. Постачання топових моделей Bartlett Lake розпочнеться найближчим часом.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel випустила SDK XeSS 3.0

Intel офіційно випустила SDK XeSS 3.0, який вже доступний для розробників ігор. Ця версія постачається у вигляді бінарних DLL‑файлів для Windows, що означає відсутність прямої підтримки Linux без додаткових рівнів трансляції.  

Попри обіцянку відкритого коду, Intel знову випустила лише закритий пакет, доступний на GitHub за власною ліцензією. Оновлення з попередніх версій XeSS 2.x здійснюється простою заміною файлів libxess.dll, libxell.dll та libxess_fg.dll на нові з пакету XeSS 3.0.

Головною новою функцією стала Multi‑Frame Generation (MFG), яка дозволяє вставляти до трьох згенерованих кадрів між двома відрендереними, збільшуючи FPS у чотири рази. Це аналогічно до технології NVIDIA DLSS MFG і демонструє, що Intel активно приєднується до тренду використання AI для генерації кадрів.

Ще одне важливе нововведення — підтримка зовнішніх пулів пам’яті. Тепер XeSS може використовувати VRAM, виділену самим ігровим рушієм, що зменшує дублювання буферів, фрагментацію пам’яті та робить інтеграцію більш чистою й ефективною.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Montech представила серію корпусів SKY 3 Mid‑Tower

Montech анонсувала нову лінійку корпусів SKY 3, головною особливістю яких є адаптивна модульна нижня камера.

Вона дозволяє змінювати розташування блоку живлення та нижніх вентиляторів залежно від пріоритетів охолодження.

У режимі GPU вентилятори працюють безпосередньо під відеокартою, створюючи максимальний статичний тиск для її охолодження. У режимі CPU повітряний потік перенаправляється до материнської плати, допомагаючи розсіювати тепло від VRM та процесора.

SKY 3 також спрощує складання завдяки кронштейну для приводу без інструментів та знімному верхньому кронштейну радіатора, що дозволяє монтувати систему охолодження поза корпусом. Візуально корпус вирізняється безперервною горизонтальною ARGB‑смугою, яка тягнеться від передньої панелі до боковини, створюючи єдиний світловий ефект без видимих кабелів завдяки pogo‑pin контактам.

Корпус розроблений із запасом для майбутніх відеокарт серії RTX 50, підтримує збільшену довжину та товщину GPU, а також сумісний із материнськими платами із зворотним підключенням, такими як ASUS BTF, MSI Project Zero та Gigabyte Project STEALTH. У комплекті йдуть нові вентилятори Montech AX120 PRO та RX120 PRO з ARGB‑підсвічуванням, які забезпечують ефективний повітряний потік одразу після встановлення.

SKY 3 вже надійшов у продаж. Ціна становить 89,99 долара США як для чорної, так і для білої версії.

techpowerup.com
Павлик Олександр