ASUS випустила материнську плату B850M AYW Gaming OC WiFi7 W

ASUS анонсувала випуск нової материнської плати B850M AYW Gaming OC WiFi7 W.

Головною перевагою нової моделі є її повна сумісність із майбутньою мікроархітектурою AMD Zen 6, запуск якої очікується між 2026 та 2027 роками.

Перспективність платформи AM5

Рішення ASUS підтвердити сумісність з Zen 6 так рано узгоджується з дорожньою картою AMD, яка обіцяє підтримувати платформу AM5 щонайменше до 2027 року. Це гарантує, що користувачі, які придбають цю плату, зможуть оновлювати свої процесори протягом кількох поколінь, не змінюючи всю платформу.

Для забезпечення цієї довгострокової підтримки ASUS оснастила B850M AYW Gaming OC WiFi7 W збільшеним 64-мегабайтним чипом BIOS. Такий об'єм надає достатньо місця для майбутніх оновлень мікрокоду та вдосконалень системи, усуваючи проблеми з обмеженим простором, які виникали в ранніх версіях плат.

Технічні особливості

Материнська плата B850M AYW Gaming OC WiFi7 W позиціонується як надійне та перспективне рішення для геймерів та професіоналів. Серед інтегрованих функцій:

• Підтримка бездротового зв'язку Wi-Fi 7.
• Підтримка сховищ PCIe Gen 5, які стануть стандартом для материнських плат середнього класу в майбутньому.

Випуск цієї моделі, як і аналогічні кроки від MSI щодо своїх серій B850 та X870, свідчить про тісну співпрацю виробників з AMD для забезпечення стабільності та довговічності платформи AM5. Для користувачів, які вже мають процесори Zen 4 або планують перейти на Zen 5, нова плата ASUS пропонує зручний шлях оновлення, розрахований на найближчі роки.

guru3d.com
Павлик Олександр

MSI розширює лінійку AM5 материнською платою X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ

MSI випустила свою останню материнську плату MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ, призначену для платформи AMD AM5. 

Ця модель є однією з найбільш функціональних пропозицій MSI в серії MAG, вирізняючись розташуванням роз'ємів на задній панелі (PZ), сріблясто-сірим дизайном та потужними можливостями для розгону.

В основі материнської плати лежить зовнішній генератор тактової частоти OC Engine, що забезпечує точніше керування налаштуванням частоти для процесорів Ryzen. Плата побудована на 8-шаровій мідній платі вагою 2 унції та використовує потужну 14+2+1-фазну систему живлення на основі 80A Smart Power Stage (SPS) DrMOS. Стабільну подачу живлення гарантують два 8-контактні роз'єми EPS. Для забезпечення ефективного охолодження використовується термопрокладка 7 Вт/м·К, а система світлодіодів EZ Debug спрощує обслуговування.

Розширення та підключення

X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ пропонує три повнорозмірні слоти PCIe. Один слот PCIe 5.0 x16 підключений безпосередньо до процесора, що забезпечує максимальну пропускну здатність для відеокарти. Додатково доступні слоти PCIe 4.0 x4 та PCIe 3.0 x1 від чипсета.

Для підключення накопичувачів передбачено чотири слоти M.2 NVMe (два PCIe 5.0, два PCIe 4.0) та чотири порти SATA III 6 Gbps. Примітно, що один зі слотів PCIe 5.0 M.2 розділяє пропускну здатність із заднім портом USB4, що підкреслює інтегрований підхід до високошвидкісного підключення.

Плата підтримує до 192 ГБ оперативної пам'яті DDR5 зі швидкістю, що досягає 8400 МТ/с у поєднанні з процесорами AMD Ryzen серії 9000.

Мережеві та зовнішні інтерфейси

Мережеве з'єднання реалізовано на просунутому рівні: дротове підключення забезпечує контролер Realtek RTL8126 5GbE Ethernet, а бездротовий зв'язок — Wi-Fi 7, що працює на каналі 320 МГц, доповнений Bluetooth 5.4.

Конфігурація задньої панелі вводу/виводу є розширеною та адаптована для високопродуктивних систем. Вона включає два порти USB4 40 Gbps з підтримкою DisplayPort 1.4 Alt Mode, вихід HDMI 2.1 FRL, кілька портів USB-A 10 Gbps та 5 Gbps, а також інтерфейс USB-C 10 Gbps. Аудіовиведення здійснюється за допомогою кодека Realtek ALC4080, який підтримує як аналогові, так і цифрові з'єднання, включаючи вихід S/PDIF.

guru3d.com
Павлик Олександр

Samsung виготовляє тестові зразки 2-нм SoC Snapdragon 8 Elite Gen 5 для Qualcomm

Qualcomm розглядає можливість використання Samsung Foundry для виробництва своєї майбутньої флагманської платформи Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Хоча TSMC вже є основним виробником цього чипа, виготовляючи його за 3-нм технологією (N3P), Qualcomm замовила тестові зразки ідентичної однокристальної системи, але виконаної за абсолютно новітнім 2-нм техпроцесом Samsung (SF2).

Подвійне постачання та переваги Samsung

Повідомляється, що південнокорейські ЗМІ підтверджують факт отримання Qualcomm цих зразків, виготовлених Samsung. Така стратегія, відома як подвійне постачання, є розумним бізнес-кроком для Qualcomm. Вона дозволяє диверсифікувати ризики, гарантуючи, що компанія не зіткнеться з виробничими труднощами, якщо один постачальник матиме проблеми зі стабільністю обсягів.

Крім того, використання двох виробників дає Qualcomm значну перевагу в переговорах. На ринку ходять чутки, що Samsung агресивно знижує ціни на свій 2-нм процес, намагаючись залучити великих клієнтів. Якщо Samsung вдасться довести стабільність обсягів виробництва, це може спровокувати цінову війну і, як наслідок, підірвати вплив TSMC на ринку флагманських мобільних пристроїв.

Технологічна відмінність: GAA

Ключова технічна різниця між двома виробничими версіями SoC полягає в архітектурі транзисторів. Тоді як TSMC використовує свою новітню 3-нм технологію, тестовий чип Samsung базується на високотехнологічній 2-нм архітектурі транзисторів Gate-All-Around (GAA). Технологія GAA покращує керування затвором, що обіцяє кращу продуктивність і нижче енергоспоживання.

Цей же 2-нм техпроцес, як очікується, буде використовуватися для виробництва майбутнього чіпа Exynos 2600, яким буде оснащена серія Galaxy S26 у деяких регіонах.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel представила архітектуру Panther Lake на базі 18A: нова ера ПК зі ШІ

Intel розкрила архітектурні деталі своїх клієнтських процесорів наступного покоління Intel Core Ultra серії 3 (кодова назва Panther Lake) та серверного процесора Xeon 6+ (кодова назва Clearwater Forest).

Обидві лінійки стануть першими продуктами Intel, побудованими на передовому напівпровідниковому процесі Intel 18A. Виробництво цих чипів відбувається на новому заводі Fab 52 у Чандлері, Аризона, що підкреслює інвестиції Intel у зміцнення американського технологічного лідерства.

Panther Lake: масштабований ПК зі штучним інтелектом

Процесори Intel Core Ultra серії 3 (Panther Lake) призначені для широкого спектра споживчих та комерційних ПК зі штучним інтелектом, ігрових пристроїв та периферійних рішень. Вони є першими клієнтськими системами-на-чипах (SoC), що використовують Intel 18A, і представляють масштабовану багаточипову архітектуру.

Ключові характеристики Panther Lake демонструють значний приріст продуктивності:

• Продуктивність CPU: Нові процесори матимуть до 16 ядер (продуктивних P-ядер та ефективних E-ядер), забезпечуючи більш ніж на 50% вищу продуктивність процесора порівняно з попереднім поколінням. Енергоефективність при цьому очікується на рівні Lunar Lake, а продуктивність — класу Arrow Lake.
• Графіка та ШІ: Новий графічний процесор Intel Arc із 12 ядрами Xe також забезпечує більш ніж на 50% вищу графічну продуктивність. Загальний баланс архітектури XPU дозволяє прискорювати завдання ШІ з продуктивністю до 180 Platform TOPS (трильйонів операцій за секунду).

Окрім традиційних ПК, Panther Lake застосовуватиметься у робототехніці у поєднанні з новим програмним пакетом Intel Robotics AI. Нарощування великих обсягів виробництва Panther Lake розпочнеться цього року, а широка доступність на ринку очікується з січня 2026 року.

Clearwater Forest: новий стандарт для центрів обробки даних

Для серверного сегмента Intel анонсувала Xeon 6+ (кодова назва Clearwater Forest), процесор E-core наступного покоління, також побудований на Intel 18A. Це найбільш ефективний серверний процесор, який коли-небудь створювала компанія, орієнтований на гіпермасштабні центри обробки даних, хмарних провайдерів та телекомунікаційні компанії.

Очікується, що Clearwater Forest, випуск якого заплановано на першу половину 2026 року, матиме до 288 E-ядер і продемонструє збільшення IPC (кількості інструкцій за цикл) на 17% порівняно з попереднім поколінням.

Технологія Intel 18A: інновації виробництва

Технологічний вузол Intel 18A є першим вузлом класу 2 нанометрів, розробленим та виготовленим у США, що забезпечує до 15% кращу продуктивність на ват та 30% підвищену щільність чіпів порівняно з Intel 35.

Ключові інновації Intel 18A включають:

• RibbonFET: Нова транзисторна архітектура, що забезпечує краще масштабування та ефективнішу комутацію.
• PowerVia: Інноваційна система подачі живлення на задню панель, що покращує потік потужності та передачу сигналу.

Також використовується вдосконалена технологія упаковки Foveros для 3D-стекування мікросхем, що забезпечує високу гнучкість та продуктивність на системному рівні. Intel 18A стане основою для щонайменше трьох майбутніх поколінь клієнтських та серверних продуктів.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Philips анонсувала кіберспортивний монітор Evnia 25M2N3200U

Philips Monitors представила новий монітор Evnia 25M2N3200U, розроблений спеціально для кіберспортсменів та змагальних гравців.

Монітор позиціонується як рішення, що забезпечує високу швидкість, точність та чіткість зображення за доступної ціни.

Швидкість та чіткість у Full HD

Модель оснащена 24,5-дюймовою швидкою IPS-панеллю з роздільною здатністю Full HD (16:9). Для забезпечення надзвичайно плавного ігрового процесу монітор підтримує частоту оновлення до 310 Гц, та має надшвидку затримку відгуку Smart MBR 0,3 мс. Це гарантує бездоганно чітке зображення в кожному кадрі, усуваючи затримки та розмиття, що є критично важливим у динамічних іграх. Низька затримка введення також забезпечує пікову продуктивність в іграх, чутливих до посмикувань.

Точність зображення та спеціалізовані функції

Монітор підтримує технологію DisplayHDR 400, що забезпечує високу яскравість, контрастність та реалістичні кольори. Точність та чіткість зображення посилюються технологією SmartContrast, яка автоматично регулює контрастність та підсвічування відповідно до вмісту екрана.

Для підвищення переваги над конкурентами Philips Evnia 25M2N3200U пропонує низку спеціалізованих функцій:

• Режим SmartImage Game надає швидкий доступ до налаштувань, оптимізованих для різних жанрів, як-от шутери від першої особи, перегони та стратегії.
• Функція Smart Crosshair дозволяє обрати додатковий колір для перехрестя гравця, підвищуючи точність прицілювання.
• Smart Sniper покращує контроль під час наближення до цілі, роблячи прицілювання стабільним.
• Stark ShadowBoost підсилює темні сцени, не переекспонуючи світліші ділянки, що забезпечує видимість незалежно від яскравості сцени.

Крім того, монітор включає функцію Evnia Precision Center, яка дозволяє користувачам оптимізувати та персоналізувати налаштування відповідно до їхнього унікального стилю гри. Фізичний комфорт забезпечується повністю регульованою підставкою та технологіями захисту очей, такими як Flicker-Free та LowBlue Mode, які запобігають втомі під час тривалих сесій.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Alphacool представила преміальні вентилятори Apex Stealth Metal Aurora

Alphacool розширила свою лінійку вентиляторів, випустивши нові моделі Apex Stealth Metal Aurora.

Це оновлення популярної серії Stealth поєднує фірмову технологію розв'язки та міцний металевий каркас із яскравим aRGB-підсвічуванням.

Особливості та продуктивність

Вентилятори Apex Stealth Metal Aurora пропонують безкомпромісну продуктивність. Завдяки високому статичному тиску, вони ідеально підходять для використання як на радіаторах систем рідинного охолодження, так і для оптимізації потоку повітря в корпусі.

Ключовою інновацією є запатентована технологія розв'язки, яка ефективно ізолює всі вібрації. Це забезпечує майже безшумну роботу у всьому діапазоні швидкостей, включаючи варіант потужності до 2600 об/хв.

Преміальність продукту підкреслюється металевим каркасом і зручними функціями: ланцюгове підключення, приховане прокладання кабелів та надійний підшипник HDB. Керування швидкістю здійснюється за допомогою ШІМ з підтримкою функції нульових обертів.

Доступність та ціна

Вентилятори Alphacool Apex Stealth Metal Aurora вже доступні в інтернет-магазині компанії. Ціни, залежно від варіанта, становлять:

• Вентилятор Alphacool Apex Stealth Metal Aurora хромований: 24,98 євро.
• Вентилятор Alphacool Apex Stealth Metal Aurora матовий: 24,98 євро.
• Вентилятор Alphacool Apex Stealth Metal Aurora білий: 26,98 євро.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Ціна на процесори Intel Core Ultra серії 200 «Arrow Lake» знизилася майже вдвічі з моменту запуску

Ціни на процесори Intel Core Ultra серії 200 «Arrow Lake» різко впали з моменту їхнього запуску.

Напередодні Amazon Prime Day ціни на новітні процесори Intel досягли нових мінімумів, причому деякі моделі тепер продаються майже вдвічі дешевше, ніж на старті продажів. Це є ознакою низького попиту на нову лінійку.

Деталі обвалу цін

Наприклад, ціна на процесор Intel Core Ultra 7 265K (8 P-ядер + 12 E-ядер) знизилася з 482,59 долара США на старті до 279,40 доларів США зараз, що становить знижку понад 40%. Ще різкіше падіння продемонстрував Intel Core Ultra 5 225KF: його ціна впала з 354,32 долара США до 178,93 долара США, тобто майже вдвічі.

Інші моделі також відчутно подешевшали:

• Intel Core Ultra 5 245KF (6 P-ядер + 8 E-ядер) продається за 178,93 долара США (було 252,48 долара США).
• Intel Core Ultra 5 245K (6 P-ядер + 8 E-ядер) коштує 196,81 долара США (було 266,69 долара США).

Причини такого кроку

Невдалим аспектом процесорів Core Ultra серії 200 «Arrow Lake» є те, що вони часто не забезпечують очікуваного приросту продуктивності порівняно з попереднім поколінням, особливо в іграх. Таке значне зниження цін вказує на те, що Intel довелося суттєво скоригувати свою цінову політику, щоб стимулювати продажі. Подібні акції зазвичай не потрібні для популярних продуктів. Якщо Intel зможе розв'язати проблеми, з якими стикається Arrow Lake, доля компанії, ймовірно, зміниться. Наразі залишається відкритим питання, як нові процесори Intel конкуруватимуть із майбутньою лінійкою AMD Ryzen.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Intel стверджує, що Panther Lake «встановить новий стандарт» для інтегрованої графіки

Intel готується представити мобільні процесори Panther Lake, які стануть першими чипами компанії, що перейдуть на технологію виробництва Intel 18A, обіцяючи суттєве підвищення енергоефективності. 

У своєму відео «Шлях до Panther Lake» Intel розкрила пріоритет графічної продуктивності.

Новий стандарт iGPU

Очікується, що однією з головних особливостей Panther Lake стане графічний блок покоління Xe3/Celestial. Джим Джонсон (Jim Johnson), голова підрозділу Intel Client Computing Group, заявив, що це оновлення «встановить новий стандарт» для інтегрованої графіки.

«Графіка Panther Lake встановить новий стандарт — не тільки для Intel, а й для всієї галузі в цілому. Ми поділимося більш детальною інформацією, коли ці продукти будуть готові до запуску», — сказав Джим Джонсон.

Технічні переваги

За попередньою інформацією, процесори Intel Panther Lake отримають вбудовану графіку на 12 Xe-ядер. Це на 50% більше, ніж пропонують мобільні чипи Lunar Lake та Arrow Lake. Разом із переходом на нову графічну архітектуру, це має забезпечити відчутну надбавку швидкодії iGPU, дозволяючи Intel потенційно зайняти лідерську позицію у світі інтегрованої ігрової графіки.

Хоча не очікується, що Panther Lake зрівняється за продуктивністю з дискретною графікою високого класу, вона повинна легко перевершити попередні продукти Intel. У Мережі також з'являлася інформація, що для CPU Panther Lake з потужною графікою Intel готує окремий бренд Core Ultra X.

Широка доступність пристроїв на платформі Intel Panther Lake очікується на початку 2026 року.

overclock3d.net
Павлик Олександр