Team Group Delta – серія продуктивної й ефектної DDR4-пам'яті

В першу чергу для геймерів і моддерів, яким важливий не лише рівень продуктивності, але й зовнішній вигляд пристроїв, що купуються, компанія Team Group представила нову серію оперативної DDR4-пам'яті – Team Group Delta.

До її складу увійшли два двоканальних комплекти загальним обсягом 8 ГБ (2 х 4 ГБ) і 16 ГБ (2 х 8 ГБ). Обидва вони доступні в двох варіантах тактової частоти 2400 або 3000 МГц. Відповідно, відрізняються й інші показники продуктивності. Моделі DDR4-2400 працюють з меншими затримками (15-15-15-35) і при нижчій напрузі (1,2 В). А для моделей DDR4-3000 аналогічні параметри досягають 16-16-16-36 і 1,35 В відповідно.

Для охолодження мікросхем пам'яті всі планки серії Team Group Delta оснащені ефективними алюмінієвими радіаторами з вбудованим LED-підсвічуванням, яке працює в пульсуючому режимі. У продаж усі вони надійдуть з довічною гарантією. Зведена таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті серії Team Group Delta:

http://www.teamgroupinc.com
Сергій Буділовський

KINGMAX ZEUS DDR4, KINGMAX PJ-05 OTG і KINGMAX SMQ – весняні новинки в арсеналі KINGMAX

Компанія KINGMAX суттєво розширила модельний ряд своєї продукції, представивши відразу три новинки: швидкісну оперативну пам'ять KINGMAX ZEUS DDR4, універсальний флеш-накопичувач KINGMAX PJ-05 OTG і доступний SSD KINGMAX SMQ.

Серія оперативної пам'яті KINGMAX ZEUS DDR4 у першу чергу націлена на любителів ігор, оскільки пропонує високий рівень продуктивності. До її складу увійшли модулі об’ємом 4, 8 і 16 ГБ, а також двоканальні набори ємністю 8, 16 і 32 ГБ. Вони працюють на частотах від 2800 до 3200 МГц із затримками CL14 – CL16 при напрузі 1,35 В. А за охолодження відповідає яскравий алюмінієвий радіатор з оребренням.

Інформації про флеш-накопичувачі KINGMAX PJ-05 OTG найменше. Відомо лише, що ця компактна новинка (32 х12 х 7 мм) оснащена двома інтерфейсами (USB 2.0 і micro-USB) для обміну даними між мобільними гаджетами (смартфонами, планшетами) і десктопними ПК. Вона точно буде представлена в об’ємі 32 ГБ, але можливі й інші ємності.

Що ж стосується SSD-накопичувача KINGMAX SMQ, то він позиціонується як доступна заміна традиційних жорстких дисків. Новинка створена на основі TLC-мікросхем пам'яті й представлена у трьох варіантах ємності (120, 240 і 480 ГБ). В якості зовнішнього інтерфейсу використовується SATA 6 Гбіт/с. У результаті максимальна послідовна швидкість читання досягає 500 МБ/с, а запису – 380 МБ/с.

Зведена таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті серії KINGMAX ZEUS DDR4:

Зведена таблиця технічної специфікації накопичувачів KINGMAX SMQ:

http://www.kingmax.com
Сергій Буділовський

Micron почала відвантаження партнерам зразків GDDR5X-пам'яті

Компанія Micron повідомила про початок поставок тестових зразків мікросхем GDDR5X-пам'яті для своїх партнерів. Мова йде про чіпи ємністю 8 Гбіт (1 ГБ) і 16 Гбіт (2 ГБ), що дозволить виробникам відеокарт створити версії графічних адаптерів з 8 або 16 ГБ пам'яті на борту. Для зв'язку із графічним процесором підсистема відеопам'яті використовуватиме 256-бітну шину (одна мікросхема на 32-бітний канал).

Новинки мають підвищену швидкість передачі інформації (10 – 16 Гбіт/с замість 7-8 Гбіт/с) і знижену робочу напругу (1,35 В замість 1,5 В). Тобто вони забезпечують набагато вищий показник продуктивність / ват, аніж стандарт GDDR5, зберігаючи при цьому сумісність із попередньою екосистемою, що суттєво спрощує перехід на новий стандарт.

Відзначимо, що початок поставок тестових зразків – це одна з фінальних стадій перед початком масового виробництва кінцевого продукту, старт якого офіційно запланований на літо поточного року. Згідно з попередньою інформацією, компанії AMD і NVIDIA зацікавлені у використанні GDDR5X-пам'яті замість GDDR5 в лінійках своїх відеокарт, що дозволить збільшити їхню продуктивність, не застосовуючи більш дорогу HBM-пам'ять.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Ціни на DRAM-пам'ять у другій половині 2016 року можуть упасти на 40%

В одному зі своїх останніх інтерв'ю президент тайванської компанії Nanya Technology, повідомив, що існує висока імовірність значного падіння цін на оперативну пам'ять у другій половині цього року. Причина ховається в тому, що лідери галузі (Samsung, SK Hynix і Micron) активно освоюють нові техпроцеси, які дозволяють випускати мікросхеми більш високої ємності. У свою чергу це приводить до зниження кінцевої їхньої вартості.

З іншого боку, попит на мікросхеми пам'яті останнім часом традиційно демонструє спадну динаміку, слідом за попитом на десктопні та мобільні комп'ютери. Трохи рятує ситуацію позитивна динаміка на ринку смартфонів, але й тут підвищення попиту уповільнюється. В результаті поліпшена пропозиція на тлі низького попиту підштовхує ціни вниз. Орієнтовне зниження в другому кварталі може досягнути 30-40%, але президент тайванської компанії Nanya Technology сподівається, що воно не перевищить 20-30%. Нагадаємо, що за результатами 2015 року ціни на DRAM-пам'ять просіли на 20-30%.

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

SK Hynix почне масове виробництво 4- і 8-ГБ чіпів HBM2-пам'яті в другій половині року

Згідно з неофіційною інформацією, компанія SK Hynix планує лише в третьому кварталі почати масове виробництво HBM2-мікросхем пам'яті з об'ємом 4 ГБ. У четвертому кварталі стартує виробництво 8-гігабайтних чіпів. Раніше в січні компанія Samsung оголосила про початок масового виробництва мікросхем пам'яті стандарту HBM2. Відповідно, перші зразки високопродуктивних відеокарт компаній AMD і NVIDIA з HBM2-пам'яттю можна очікувати не раніше третього кварталу 2016 року. З іншого боку, чим більше компаній почнуть випуск пам'яті даного стандарту, тим дешевшою вона буде для виробників відеокарт і кінцевих споживачів.

Також нагадаємо, що в менш продуктивних відеокартах нових поколінь компаній AMD і NVIDIA будуть використані мікросхеми GDDR5X-пам’яті замість традиційних GDDR5. Активним просуванням цього стандарту займається компанія Micron. Відповідно, в бюджетному сегменті ринку GDDR5-пам'ять повинна повністю витіснити DDR3.

http://www.kitguru.net
Сергій Буділовський

Відкрито реєстрацію на турнір OC World Cup 2016 з призовим фондом $16 200

Компанія G.SKILL з радістю повідомила про початок реєстрації всіх бажаючих взяти участь у 3-му щорічному конкурсі оверклокерів OC World Cup 2016. Він пройде в три етапи: «Online Qualifier», «Live Qualifier» і «Grand Finals». Два останніх відбудуться в рамках виставки Computex 2016 (з 31 травня по 3 червня 2016 року). Перша ж частина пройде з 7 березня по 11 квітня за підтримки авторитетного порталу HWBOT.

Щоб взяти участь у фінальних стадіях і поборотися за цінні призи, конкурсантам необхідно на етапі «Online Qualifier» показати високі результати в трьох дисциплінах: максимальна частота DDR4-пам'яті, а також максимальний результат у бенчмарках 3DMark 01 (з IGP) і 3DMark 11 (з IGP). При цьому учасники повинні використовувати пам'ять G.SKILL, материнські плати на основі чіпсету Intel Z170 і процесори лінійки Intel Skylake.

Шість конкурсантів, які набрали максимальну кількість балів у загальному заліку стадії «Online Qualifier», отримають квитки на фінальну частину та можливість поборотися за наступні призи:

• 1-е місце: $10 000
• 2-е місце: $2 500 + G.SKILL Trident Z DDR4 4000 МГц 16 ГБ (8 ГБ x 2)
• 3-є місце: $1500 + G.SKILL Trident Z DDR4 4000 МГц 16 ГБ (8 ГБ x 2)
• 4-е місце: $1200
• 5-е місце: $1000

Додатково всі шість фіналістів отримають в своє розпорядження набори пам'яті DDR4 3600 МГц CL15 16 ГБ (8 ГБ x 2) і DDR4 4000 МГц 8 ГБ (4 ГБ x 2), а також спонсорську підтримку G.SKILL в питанні забезпечення новими модулями DDR4-пам'яті для наступного покоління платформ. Детальнішу інформацію про правила участі в конкурсі OC World Cup 2016 можна отримати за цією адресою.

http://www.techpowerup.com
http://oc-esports.io
Сергій Буділовський

Масове виробництво GDDR5X-пам'яті заплановане на літо 2016 року

Компанія Micron, яка займається розробкою та просуванням стандарту оперативної пам'яті GDDR5X, повідомила приємні новини: масове виробництво нових чіпів повинне стартувати уже влітку поточного року. Більше того, команда розробників із мюнхенського підрозділу Micron Graphics DRAM Design Center уже одержала перші зразки нових чіпів, які демонструють дуже високі показники.

Спочатку планувалося, що пропускна здатність GDDR5X-пам'яті досягне 10 – 14 Гбіт/с, але уже в тестових зразках цей показник перевищив 13 Гбіт/с. Самі ж мікросхеми створені із застосуванням 20-нм техпроцесу, а їх ємність становить 8 Гбіт (1 ГБ). Досягненню настільки високої пропускної здатності посприяв новий режим «QDR». При цьому новинки характеризуються ще й поліпшеним показником споживаної потужності на кожний переданий біт інформації (VDD/VDDQ), який зменшився до 1,35 В. А новий корпус (190-контактний FBGA) зі зменшеною відстанню між контактами (0,65 мм) поліпшує електричну продуктивність.

https://www.micron.com
Сергій Буділовський

Оперативна пам'ять серії Apacer BLADE FIRE DDR4 з LED-підсвічуванням

Спеціально для геймерів, оверклокерів і модерів була розроблена й представлена нова серія оперативної пам'яті Apacer BLADE FIRE DDR4. До її складу ввійшли одиночні модулі об’ємом 4, 8 і 16 ГБ, а також двоканальні набори загальною ємністю 8, 16 і 32 ГБ. Новинки працюють на частотах від 2400 до 3200 МГц при напрузі 1,2 – 1,35 В.

Приємно відзначити, що в модулях серії Apacer BLADE FIRE DDR4 використовуються ретельно підібрані мікросхеми пам'яті, а також ефектна й ефективна система охолодження. Вона складається з алюмінієвого радіатора з пульсуючим LED-підсвічуванням (частота 44 Гц). Також новинки підтримують технологію Intel XMP 2.0 і сумісні з чіпсетами Intel 100-ої серії.

Більш докладна таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті серії Apacer BLADE FIRE DDR4:

http://www.apacer.com
Сергій Буділовський