Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

У Німеччині спостерігається різке падіння цін на відеокарти

Згідно зі звітом IT-порталу 3DCenter, у Німеччині ціни на відеокарти лінійок NVIDIA Ampere і AMD RDNA 2 впали до рівня лютого поточного року. Для комплексного аналізу співробітники 3DCenter використовували дані з 10 великих німецьких магазинів.

3DCenter

Станом на 4 липня середні ціни на відеокарти лінійок NVIDIA Ampere і AMD RDNA 2 трималися на 53% вище їх рекомендовану вартість. Максимальний показник для моделей NVIDIA був зафіксований 16 травня (+204% до еталонної вартості), а для AMD - 2 травня (+114% до еталонної вартості).

3DCenter

Також дуже важливо, що в магазинах з'явилися нові партії відеокарт серії GeForce RTX 3060 Ti та Radeon RX 6800, чого не було вже дуже давно. Усе це вказує на поліпшення ситуації і поступовий вихід з майнінгової кризи. Хоча аналітики впевнені, що буде потрібно ще багато тижнів для остаточної нормалізації цін на відеокарти.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

MSI представила три серії M.2 SSD - SPATIUM M370, M470 і M480

Компанія MSI анонсувала свій вихід до сегменту твердотільних накопичувачів разом із лінійкою SPATIUM. Першими до її складу увійшли три серії: MSI SPATIUM M370, SPATIUM M470 та SPATIUM M480. Усі вони створені на базі чіпів 3D NAND у форматі M.2 2280.

MSI SPATIUM

MSI SPATIUM M370 - найдоступніша і найменш продуктивна серія. До її складу увійшли моделі об'ємом від 256 ГБ до 2 ТБ. Вони оснащені інтерфейсом PCIe Gen3, використовують технологію SLC-кеша і пропонують порівняно невеликі показники продуктивності.

MSI SPATIUM

MSI SPATIUM M470 відповідає очікуванням мейнстрім-користувачів. Вона представлена ​​у варіантах 1 і 2 ТБ, оснащена інтерфейсом PCIe Gen4 та підтримує технології SLC-кеша і DRAM кеш-пам'яті. У деяких випадках її продуктивність вище від топової лінійки. А також у її представників більш висока витривалість.

MSI SPATIUM

MSI SPATIUM M480 - номінально топова лінійка з максимальними заявленими швидкісними показниками - до 7000 МБ/с при читанні і до 6850 МБ/с при записі. Підтримує SLC та DRAM-кеш.

Вартість новинок не повідомляється. До продажу вони надійдуть з 5-річною гарантією. Зведена таблиця технічної специфікації M.2 SSD лінійки MSI SPATIUM:

Серія

MSI SPATIUM M370

MSI SPATIUM M470

MSI SPATIUM M480

Тип мікросхем

3D NAND

Форм-фактор

M.2 2280-S2-M

M.2 2280-S2-M

M.2 2280-S2-M, M.2 2280-D2-M

Інтерфейс

PCIe Gen3x4, NVMe 1.3

PCIe Gen4 x4, NVMe 1.3

PCIe Gen4 x4, NVMe 1.4

Варіанти за об'ємом

256 ГБ / 512 ГБ / 1 ТБ / 2 ТБ

1 ТБ / 2 ТБ

500 ГБ / 1 ТБ / 2 ТБ

Максимальна послідовна швидкість читання

256 ГБ: 2300 МБ/с

512 ГБ: 2400 МБ/с

1 ТБ: 2400 МБ/с

2 ТБ: 2400 МБ/с

1 ТБ: 5000 МБ/с

2 ТБ: 5000 МБ/с

500 ГБ: 6500 МБ/с

1 ТБ: 7000 МБ/с

2 ТБ: 7000 МБ/с

Максимальна послідовна швидкість запису

256 ГБ: 1100 МБ/с

512 ГБ: 1750 МБ/с

1 ТБ: 1750 МБ/с

2 ТБ: 1850 МБ/с

1 ТБ: 4400 МБ/с

2 ТБ: 4400 МБ/с

500 ГБ: 2850 МБ/с

1 ТБ: 5500 МБ/с

2 ТБ: 6850 МБ/с

Максимальна швидкість читання довільних блоків 4 КБ

256 ГБ: 150 000 IOPS

512 ГБ: 210 000 IOPS

1 ТБ: 215 000 IOPS

2 ТБ: 220 000 IOPS

1 ТБ: 600 000 IOPS

2 ТБ: 600 000 IOPS

500 ГБ: 170 000 IOPS

1 ТБ: 350 000 IOPS

2 ТБ: 650 000 IOPS

Максимальна швидкість запису довільних блоків 4 КБ

256 ГБ: 230 000 IOPS

512 ГБ: 350 000 IOPS

1 ТБ: 330 000 IOPS

2 ТБ: 330 000 IOPS

1 ТБ: 600 000 IOPS

2 ТБ: 600 000 IOPS

500 ГБ: 600 000 IOPS

1 ТБ: 700 000 IOPS

2 ТБ: 700 000 IOPS

Максимальне енергоспоживання

256 ГБ: 3,4 Вт

512 ГБ: 3,5 Вт

1 ТБ: 3,6 Вт

2 ТБ: 3,7 Вт

1 ТБ: 6,3 Вт

2 ТБ: 7,0 Вт

500 ГБ: 6,0 Вт

1 ТБ: 6,6 Вт

2 ТБ: 8,2 Вт

Витривалість (TBW)

256 ГБ: 200 ТБ

512 ГБ: 400 ТБ

1 ТБ: 800 ТБ

2 ТБ: 1600 ТБ

1 ТБ: 1600 ТБ

2 ТБ: 3300 ТБ

500 ГБ: 350 ТБ

1 ТБ: 700 ТБ

2 ТБ: 1400 ТБ

Розміри

80 х 22 х 2,15 мм

Гарантія

5 років або вичерпання TBW

https://www.techpowerup.com
https://www.msi.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Компактний корпус Cooler Master NR200P Sakura Limited Edition у ніжно-рожевому кольорі

Компанія Cooler Master представила нову модель корпуса - NR200P Sakura Limited Edition. Уже з назви зрозуміла головна тема оформлення дизайну і приналежність до лімітованої серії. Це компактна модель для материнських плат формату Mini-DTX і Mini-ITX.

Cooler Master NR200P Sakura Limited Edition

До комплекту постачання входить райзер для вертикального встановлення відеокарти. У зв'язку з цим є низка обмежень для внутрішніх компонентів. Наприклад, при вертикальнрму встановленні відеокарти ви не зможете закріпити радіатор СВО на тильній панелі, а висота процесорного кулера буде обмежена відміткою в 76 мм.

Cooler Master NR200P Sakura Limited Edition

Крім того, у комплекті є два типи бічної панелі - із загартованого скла і металевої сітки. Перший сподобається поціновувачам внутрішньої ілюмінації, а другий більше підходить для потужних ігрових збірок, адже покращує температурний режим і дозволяє закріпити додаткові вентилятори або радіатор СВО.

Cooler Master NR200P Sakura Limited Edition

Зведена таблиця технічної специфікації корпуса Cooler Master NR200P Sakura Limited Edition:

Модель

Cooler Master NR200P Sakura Limited Edition (MCB-NR200P-WGNN-SJP)

Серія

MasterBox

Формат

Mini-ITX

Сумісні материнські плати

Mini-DTX, Mini-ITX (244 х 226 мм)

Слоти розширення

3

Накопичувачі

1 х 3,5” (максимум 2)

1 х 3,5”/2,5”
2 x 2,5” (максимум 3)

Максимальна висота процесорного кулера

76 – 155 мм

Максимальна довжина відеокарти

330 мм

Максимальна довжина блока живлення

130 мм

Сумісні формати блоків живлення

SFX, SFX-L

Зовнішні інтерфейси

2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

1 x 3,5-мм аудіо

Попередньо встановлені вентилятори

2 х 120-мм (верхня панель, 650-1800 об/хв, SickleFlow)

Можливість встановити вентилятори

2 х 120-мм (верхня панель)

1 х 92-мм (тильна панель)

2 х 120-мм (нижня панель)

2 х 120-/140-мм (бокова панель)

Підтримка радіаторів СВО

92 мм (тильна панель)

120, 140 мм (нижня панель)

120, 140, 240, 280 мм (бокова панель)

Доступні кольори

Білий/рожевий

Матеріали

Сталь, пластик, загартоване скло, сітка

Розміри

360 х 185 х 274 мм

Маса

5,1 кг

Об`єм

18,25 л

Орієнтовна вартість

€85

https://www.coolermaster.com
https://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Незалежні розробники запустили Windows 11 на смартфонах OnePlus і Xiaomi

Microsoft уже давно припинила розробку мобільної ОС Windows під смартфони, але багато користувачів із радістю б скористалися такою можливістю. У списку сумісних процесорів під Windows 11 значаться чіпи Qualcomm. Незалежні розробники спробували запустити першу тестову збірку нової ОС на смартфонах OnePlus 6T і Xiaomi Mi 8.

Windows 11

Провідним розробником є ​​Xilin Wu. Він очолює проект «Renegade». Команда розробників вже успішно встановила Windows 11 ARM64 на смартфони з процесором Qualcomm Snapdragon 845. Моделі на базі Snapdragon 855 частково підтримуються за допомогою порту edk2-sm8150.

Windows 11

Отже, команді Renegade вже вдалося створити власні інструменти і драйвери для успішного старту ОС, оскільки стандартна UEFI-прошивка Qualcomm xbl і abl (використовується для запуску ядра Linux) підписані і не підлягати модифікації. На жаль, сама ОС поки не оптимізована під компактні екрани смартфонів і безліч функцій у ній недоступні (наприклад, дзвінки, Wi-Fi, аудіо, сенсори і багато іншого). Незважаючи на ці обмеження, розробникам навіть вдалося запустити деякі ігри та бенчмарки.

https://www.windowslatest.com
https://hothardware.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Які материнські плати ASUS підтримують Windows 11 і як активувати TPM?

ASUS також подбала про власників своїх материнських плат, які вирішили перейти на Windows 11. Для цього компанія виклала розгорнутий пост у розділі FAQ на своєму офіційному сайті.

ASUS Windows 11

По-перше, у ньому перераховуються всі поточні вимоги до апаратного забезпечення для переходу на Windows 11 і корисні посилання. Наприклад, є посилання на актуальний список сумісних процесорів AMD та Intel.

По-друге, ASUS виклала список сумісних з Windows 11 фірмових материнських плат. Він має моделі таких серій:

Платформа Intel

Платформа AMD

C621

WRX80

C422

TRX40

X299

X570

Z590

B550

Q570

A520

H570

X470

B560

B450

H510

X370

Z490

B350

Q470

A320

H470

 

B460

 

H410

 

W480

 

Z390

 

Z370

 

H370

 

B365

 

B360

 

H310

 

Q370

 

C246

 

ASUS Windows 11

По-третє, є докладна інструкція по перевірці статусу TPM на вашому комп'ютері. Для початку можна перевірити його за допомогою меню «Виконати» (комбінація клавіш Win+R). У ньому необхідно ввести «TPM.MSC» і натиснути Enter.

ASUS Windows 11

ASUS Windows 11

Якщо підтримка TPM уже активна, то ви побачите вікно TPM Management on Local Computer із зазначенням версії. Якщо технологія неактивна у вашій системі, то у відповідь на запит отримаєте повідомлення про неможливість знайти TPM.

ASUS Windows 11

У другому разі потрібно просто перейти в BIOS і ввімкнути підтримку цієї технології. Для материнських плат Intel необхідно в BIOS знайти розділ Advanced -> PCH-FW Configuration, і в ньому активувати пункт «PTT».

ASUS Windows 11

Для материнських плат AMD слід перейти на сторінку Advanced -> AMD fTPM configuration, а потім вибрати значення «Firmware TPM» для параметра «TPM Device Selection». Після цього не забудьте зберегти зміни. Перевірити активацію TPM можна за допомогою меню «Виконати» або в BIOS на сторінці Advanced -> Trusted Computing.

ASUS Windows 11

https://videocardz.com
https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Nikkei Asia: Intel забронювала випуск 3-нм процесорів на фабриках TSMC

На даний момент Intel випускає 14- і 10-нм процесори, і в найближчі роки планує перейти на норми 7-нм технології. У десктопному мейнстрім-сегменті такий перехід очікується в 2023 році з випуском лінійки Meteor Lake (14-е покоління Intel Core), яке прийде на зміну Intel Raptor Lake (13-е покоління).

Intel TSMC

Джерела Nikkei Asia повідомляють, що Intel також планує активно співпрацювати з TSMC у процесі випуску деяких продуктів. За непідтвердженою інформацією, американський IT-гігант вже забронював випуск 3-нм процесорів для ноутбуків і дата-центрів на фабриках TSMC, щоб ефективніше протистояти конкуренції з боку AMD і NVIDIA.

Масове виробництво цих новинок почнеться не раніше, ніж наприкінці 2022 року. Тобто в продажі ці процесори з'являться вже в 2023/2024 роках.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

«Синій екран смерті» стане чорним у Windows 11

З роками ми звикли бачити «Синій екран смерті» (Blue screen of death, BSOD) при виникненні критичних помилок у роботі ОС сімейства Windows. Однак Microsoft вирішила змінити його колір на чорний, щоб відповідати кольору стартового вікна і вікна вимкнення в Windows 11. При цьому англійська абревіатура не постраждає, просто BSOD для нової ОС буде розшифровуватись Black screen of death («Чорний екран смерті»).

BSOD Windows 11

У поточній тестовій збірці Windows 11, доступною в програмі Windows Insider, поки зберігається звичний синій колір BSOD. Його легко можна змінити на чорний. Для цього потрібно відкрити Registry Editor, перейти на таку адресу: HKEY_LOCAL_MACHINE \ SYSTEM \ CurrentControlSet \ Control \ CrashControl, і для параметра «DisplayPreReleaseColor» встановити значення «0». Після цього колір екрану BSOD стане чорним. Таким він буде і в релізній версії Windows 11.

BSOD Windows 11

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Як ввімкнути TPM 2.0 на сумісних материнських платах MSI?

Компанія MSI також вирішила допомогти власникам своїх материнських плат з активацією функції TPM 2.0, що є одним з обов'язкових умов для переходу на Windows 11. Для цього в BIOS необхідно активувати налаштування Security Device Support.

MSI

В інтерфейсі Click BIOS 5 вона знаходиться за такою адресою: Settings -> Security -> Trusted Computing. Якщо ваша материнська плата використовує більш простий інтерфейс Click BIOS (або GSE Lite), то необхідно перейти на таку адресу до BIOS: Security -> Trusted Computing.

MSI

Також MSI вказала список всіх материнських плат, які підтримують функцію TPM 2.0. До нього увійшли моделі серій Intel X299, 100, 200, 300, 400, 500, а також AMD TR4, 300, 400 і 500. Однак тут слід уточнити: не дивлячись на підтримку деяких платх з цього списку функції TPM 2.0, вони можуть не підходити для встановлення Windows 11, оскільки Microsoft встановила вимоги і для сумісних процесорів.

Наприклад, чіпсети Intel Z170, B150, H170, H110, Z270, B250 і H270 призначені для 6-го і 7-го покоління Intel Core, а Microsoft поки вимагає використання мінімум 8-го покоління Intel Core для Windows 11. Те ​​ж саме стосується першого покоління процесорів Ryzen (Ryzen 1000), яке поки офіційно не сумісне з новою ОС.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще