Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

be quiet! Dark Rock TF 2 - 2-вентиляторний кулер з дизайном Top Flow

Бренд be quiet! представив високопродуктивний процесорний кулер Dark Rock TF 2. Він використовує дизайн Top Flow: потік від вентиляторів потрапляє на його основу і охолоджує компоненти навколо процесорного роз'єму.

be quiet! Dark Rock TF 2

Конструкція новинки містить мідну основу, шість 6-мм теплових трубок, двосекційний радіатор і два вентилятори. Угорі знаходиться Silent Wings 3 135 mm, а між радіаторами притулився Silent Wings 135 mm. Обидва отримали надійні FDB-підшипники і 6-полюсні мотори. Не обійшлося і без гумових накладок для зниження вібрації і шуму.

be quiet! Dark Rock TF 2

be quiet! Dark Rock TF 2 дозволяє охолоджувати багато актуальних і застарілі процесори компаній AMD і Intel, тепловий пакет яких не перевищує за 230 Вт. У парі з ним можна використовувати модулі оперативної пам'яті висотою до 49 мм.

be quiet! Dark Rock TF 2

До продажу новинка надійде з 10 серпня з 3-річною гарантією. Зведена таблиця технічної специфікації кулера be quiet! Dark Rock TF 2:

Модель

be quiet! Dark Rock TF 2

Cумісні платформи

AMD Socket AM4 / AM3 (+)

Intel Socket LGA1200 / LGA2066 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA2011(-)

TDP сумісних процесорів, Вт

230

Матеріал радіатора

Алюміній

Матеріал основи

Мідь

Кількість теплових трубок

6

Діаметр теплових трубок, мм

6

Моделі вентиляторів

1 x Silent Wings 3 135mm PWM / 1 x Silent Wings 135mm PWM

Розміри вентиляторів, мм

135 х 135 х 22 / 135 х 135 / 25

Максимальна швидкість, об/хв

1400/1300

Тип підшипників

FDB (Fluid Dynamic Bearing)

Рівень шуму при 50%/75%/100%, дБ(А)

11,1 / 19,7 / 27,1

Конектор

4-контактний PWM

Довжина кабелю, мм

220

Термін придатності, год

300 000

Загальні розміри, мм

163 х 140 х 134

Загальна маса, кг

0,945

Гарантія, років

3

Рекомендована вартість, € / $

85,90 / 85,90

https://www.bequiet.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Intel представить Alder Lake 27-28 жовтня

На Intel Accelerated CEO компанії Пет Гелсінджер (Pat Gelsinger) анонсував новий захід Intel InnovatiON. Він пройде в Сан-Франциско 27-28 жовтня в фізичному і віртуальному просторі. Глава Intel охарактеризував такий формат «повністю гібридним», що можна сприймати як натяк на презентацію лінійки гібридних десктопних процесорів Alder Lake-S (12-е покоління Intel Core).

Intel

На Intel Accelerated компанія підтвердила вихід в цьому році процесорів Alder Lake на базі техпроцесу Intel 7 (попередня назва - 10 nm Enhanced SuperFin). Він обіцяє на 10-15% поліпшити показник продуктивність/ват для транзисторів у порівнянні з існуючим 10-нм SuperFin.

Intel

Самі чіпи Intel Alder Lake використовують Hybrid Technology для розміщення на одній підкладці високопродуктивних (Golden Cove) і енергоефективних (Gracemont) процесорних ядер. Їх загальна максимальна кількість не перевищує 16 (8+8). Також новинки отримали iGPU з архітектурою Intel Gen12.2, новий роз'єм Socket LGA1700, контролер інтерфейсу PCIe 5.0 і підтримку пам'яті DDR4/DDR5. Разом з ними дебютує і нова лінійка чіпсетів Intel 600.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Kioxia експериментує з пам'яттю 3D HLC NAND і вивчає можливість створення 3D OLC NAND

На момент SSD в основному використовують чіпи пам'яті 3D TLC NAND або 3D QLC NAND. Перші можуть зберігати 3 біта інформації в одній комірці, а другі - 4. Інженери компанії Kioxia (раніше відомої під назвою Toshiba Memory) ще в 2019 році експериментували з мікросхемами 3D PLC NAND. Вони здатні утримувати 5 біт інформації в одному осередку, але поки не отримали комерційного застосування.

На момент компанія досліджує можливість переходу в майбутньому на чіпи 3D HLC NAND (Hexa Level Cell) і навіть 3D OLC NAND (Octa Level Cell). Перші можуть зберігати 6 біт інформації в одному осередку, а другі - 8 біт. Однак для їх реалізації є дуже серйозні технічні складнощі. На фізичному рівні зберігання понад 1 біта інформації в осередку означає зберігання декількох рівнів напруг. Наприклад, чіпи 3D MLC NAND підтримують чотири різних рівня напружень, 3D TLC NAND - 8, 3D QLC NAND - 16. Для коректної роботи мікросхем 3D PLC NAND потрібно забезпечити зберігання в кожному осередку 32 рівнів напруг, для 3D HLC - 64, а для 3D OLC - 256.

Kioxia

Усе це дуже проблематично, адже вимагає пошуку потрібних матеріалів і підвищує вимоги до робочих температур. Наприклад, щоб продемонструвати можливість роботи мікросхеми 3D HLC NAND інженери Kioxia використовували рідкий азот для охолодження чіпа до температури -196°С. Лише в таких умовах їм вдалося записувати і зчитувати 6 біт інформації з кожного осередку, утримувати дані протягом 100 хвилин і досягти витривалості в 1000 циклів перезапису. При кімнатній температурі інженери прогнозують нижчу витривалість - близько 100 циклів перезапису.

Компанія Western Digital (партнер Kioxia з виробництва чіпів пам'яті) вважає, що використання чіпів 3D PLC NAND стане доцільним лише для деяких SSD з 2025 року. Так, вони підвищують щільність на 25%, але несуть з собою масу технічних складнощів. Швидше за все, збільшення обсягу осередку пам'яті зупиниться на PLC або навіть QLC.

Нарощування ємності чіпів пам'яті буде йти шляхом додавання нових шарів. Наприклад, SK Hynix уже представила 176-шарові чіпи об'ємом 512 Гб (64 ГБ) і планує випустити 1-терабітні версії (128 ГБ). Теоретично можливий перехід на мікросхеми з 600 - 1000 шарами.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Intel поділилася подробицями Meteor Lake та інших процесорів

На презентації Intel Accelerated, компанія поділилася не тільки назвами своїх майбутніх технологічних процесів, а й подробицями нових лінійок процесорів.

Intel

Вона підтвердила, що першими на базі технології Intel 7 (Intel 10 nm Enhanced SuperFin) будуть випущені клієнтські процесори лінійки Alder Lake. Вони з'являться на ринку до кінця поточного року. Виробництво чіпів Sapphire Rapids для дата-центрів почнеться в першому кварталі 2022 року. Вони також будуть використовувати техпроцес Intel 7.

Intel

Технологія Intel 4 (7-нм EUV) буде готова для масового виробництва продуктів у другій половині 2022 року, а постачання перших чіпів почнуться в 2023 році. Першими клієнтськими пристроями будуть процесори лінійки Meteor Lake, а для дата-центрів будуть випущені Granite Rapids.

Intel

Також Intel докладніше розповіла про чіпи Meteor Lake (14-е покоління Intel Core). Вони прийдуть на зміну лінійці Raptor Lake (13-е покоління Intel Core), яка в наступному році замінить Alder Lake (12-е покоління Intel Core). iGPU новинок отримає від 96 до 192 виконавчих блоки (EU) замість максимальних 96 EU в актуальних чіпах. При виробництві буде використовуватися технологія Foveros. TDP знаходиться в межах від 5 до 125 Вт. Очікується, що Meteor Lake перейде на новий процесорний роз'єм Socket LGA1800.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Криптовалюта знову на підйомі завдяки рішенню Amazon

Перефразовуючи Марка Твена можна сказати, що чутки про смерть ринку криптовалюти були сильно перебільшені. 21 липня курс Bitcoin опустився нижче за $30 000, а Ethereum – нижче за $1800. Багато геймерів піднеслися духом, сподіваючись на швидку нормалізацію цін на відеокарти. Однак сьогодні за один Bitcoin уже просять понад $37 000, а за Ethereum - $2200.

Bitcoin

Аналітики вважають, що на зростання цих та інших криптовалют вплинула компанія Amazon. Минулого тижня з'явилася інформація, що цей IT-гігант розглядає можливість оплати покупок за допомогою Bitcoin і інтеграції криптовалюти на своїх сервісах.

З іншого боку, тиск Китаю на майнерів нікуди не зникло. І зміни в роботі мережі Ethereum також ніхто скасовувати не планує. Тому досить складно спрогнозувати ціни на ринку відеокарт в найближчій перспективі.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Липневе оновлення безпеки Windows 10 порушило роботу деяких принтерів

Microsoft офіційно повідомила, що деякі власники ОС Windows 10 можуть мати проблеми з роботою принтерів, сканерів і МФУ після встановлення липневого поновлення безпеки. Воно виправило критичну уразливість CVE-2021-33764, попутно порушивши коректну роботу деяких пристроїв.

Йдеться про моделі, які використовують аутентифікацію за допомогою ідентифікаційних смарт-карт PIV. Ці пристрої знову запрацюють коректно, якщо перейти на аутентифікацію за допомогою імені користувача та пароля.

Windows 10

Якщо ви зіткнулися з такими проблемами, то Microsoft у першу чергу рекомендує оновити драйвери і прошивку на периферійному пристрої до останньої версії. Якщо це не допомогло вирішити проблему, то необхідно звернутися до центру підтримки виробника відповідного принтера, сканера або МФУ і запросити зміна налаштувань або оновлення, сумісне з липневим апдейтом безпеки для Windows 10.

Microsoft також активно працює над вирішенням цієї проблеми. Вона обіцяє випустити тимчасове рішення в майбутніх оновленнях, щоб повернути працездатність постраждалим пристроям.

https://www.bleepingcomputer.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Intel розкрила назви своїх нових технологічних процесів і поділилася їх подробицями

Intel вирішила внести зміни до схеми найменувань своїх майбутніх впроваджень нових технологічних процесів. На даний момент її передові продукти на ринку створені на базі технології Intel 10 nm SuperFin. У недалекому майбутньому йому на зміну прийде Intel 10 nm Enhanced SuperFin, який тепер отримав маркетингове ім'я Intel 7. Компанія вже почала масове виробництво рішень на його основі і обіцяє 10-15% приросту показника продуктивність/Вт у порівнянні з 10 nm SuperFin. Саме Intel 7 лежить в основі процесорів лінійок Intel Alder Lake і Sapphire Rapids.

Intel

Intel 4 - це раніше відомий 7-нм техпроцес. Компанія обіцяє 20% бонус показника продуктивність/Вт у порівнянні з Intel 7. Цей техпроцес буде використовувати EUV літографію. Першими продуктами на базі Intel 4 стали процесори Intel Meteor Lake (перші зразки зроблені в Q2 2 021) і обчислювальні плити Granite Rapids.

Intel

У другій половині 2023 року Intel планує представити техпроцес Intel 3 з 18%-им приростом показника продуктивність/Вт. У ньому компанія збільшить використання літографії EUV і поліпшить низку інших показників.

Intel

А вже в першій половині 2024 року його обіцяє показати техпроцес Intel 20A. Приставка «A» в даному разі означає «Ангстрем». Це одиниця довжини, яка дорівнює 0,1 нм. Тобто 20 Ангстрем дорівнює 2 нм. Технологія Intel 20A отримає нову архітектуру транзисторів (RibbonFET) і інноваційну технологію міжкомпонентних зв'язків PowerVia. Масове виробництво продуктів з цим техпроцесом Intel планує почати вже до кінця 2024 року.

У цілому у Intel дуже амбітні і оптимістичні плани по переходу за 3 роки з 10-нм до 2-нм технології. Подивимося, наскільки точно вони втіляться до реальності.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Вірус MosaicLoader поширюється через піратські дистрибутиви програм

Фахівці Bitdefender виявили новий вірус, який вони назвали MosaicLoader через особливості його поведінки в системі. Він поширюється в піратських дистрибутивах програм, наприклад, з такими назвами: «mirc-7-64-keygen-plus-crack-fully-version-free-download», «officefix-professional6-122-crack-full-version-latest- 2021» або «setup-starter_v2.3.1».

MosaicLoader

Як тільки ви завантажете і почнете встановлення подібного архіву, вірус MosaicLoader почне розпакування власних модулів у фоновому режимі, без виведення на екран будь-яких вікон. У процесі він створює папку PublicGaming у Program Files (x86). А в ній можна виявити файл prun.exe. Якщо ви виявите їх у своїй системи, значить вона заражена цим вірусом.

MosaicLoader

Небезпека MosaicLoader полягає в тому, що він може завантажити до системи інші віруси з контрольованого хакером джерела. Перелік можливих варіантів дуже широкий: від невеликих викрадачів Cookies до майнерів криптовалюти і неприємних троянських програм типу Glupteba. Крім того, у вас можуть вкрасти доступ до профілю Facebook, видалити пости або використовувати його для спам-розсилки. Тому будьте вкрай обережні при завантаженні будь-якого ПЗ з неофіційних джерел.

https://www.bitdefender.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще