Intel Panther Lake: результати тестів мобільної графіки Xe3

На виставці CES 2026 Intel представила флагманський мобільний процесор Core Ultra 9 388H (Panther Lake), що базується на архітектурі Xe3.  

Чип має 16 ядер (4 P-ядра, 8 E-ядер та 4 LP E-ядра). Продуктивність ШІ-модуля NPU становить 50 TOPS, а вбудованої графіки — 120 TOPS. Intel заявляє про перевагу у продуктивності до 77% порівняно з Lunar Lake та до 82% порівняно з AMD Ryzen AI 9 HX 370 (Radeon 890M).

У тестах Digital Foundry при енергоспоживанні 58–64 Вт Panther Lake продемонструвала такі результати в Cyberpunk 2077 (1080p, Ultra settings, RT reflections/shadows):

• Native (без апскейлінгу): 29,05 FPS (проти 15,66 FPS у AMD Strix Point при 65 Вт). Це на 85,5% вищий показник, що відповідає рівню дискретної десктопної відеокарти Radeon RX 6600 (29,03 FPS).
• XeSS (Balanced mode): 55,96 FPS, що забезпечує приріст у 92,6% відносно базового фреймрейту.

Графічне ядро Arc B390 має 12 ядер Xe3. На відміну від рішень AMD на базі RDNA 3.5, Panther Lake підтримує апаратну генерацію кадрів та ML-апскейлінг XeSS Super Resolution.

Очікується, що нові пристрої, зокрема портативні консолі на кшталт MSI Claw 8 AI+, зможуть конкурувати з дискретними GPU початкового рівня при значно нижчому тепловиділенні.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel готує лінійку Wildcat Lake для бюджетних ноутбуків

Intel у межах виставки CES 2026 поділилася подробицями про процесори початкового рівня Wildcat Lake. Ці чипи увійдуть до сімейства Core Ultra 300 (Series 3), проте технічно вони суттєво відрізняються від продуктивніших рішень Panther Lake.

Intel вирішила не використовувати для цих процесорів новітню архітектуру Panther Lake. Замість цього Wildcat Lake отримали власний «малий» кристал. Головною особливістю новинок є використання лише енергоефективних ядер Skymont. На відміну від старших процесорів, тут немає продуктивних P-ядер, що дозволяє значно знизити енергоспоживання та собівартість пристроїв.

Також Wildcat Lake позбавлені графіки наступного покоління Xe3 (Celestial). Замість неї використовується вбудоване відеоядро з архітектурою Xe2 (Battlemage), яка вже знайома за чипами Lunar Lake. Попри це, Intel залишила в складі процесорів модуль NPU для прискорення завдань ШІ, хоча його потужність буде нижчою, ніж у флагманських моделей.

Перші пристрої на базі Wildcat Lake з'являться в сегменті доступних лептопів. Орієнтовна вартість таких ноутбуків складатиме до 500–600 доларів США.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

AMD представила платформу Ryzen AI Halo для розробників та розширила лінійку Ryzen AI Max

AMD анонсувала амбітне розширення екосистеми Strix Halo, позиціонуючи нові рішення не лише як потужні ігрові чипи, а як повноцінну платформу для розробки ШІ.

Вона представила систему Ryzen AI Halo, яка має кинути виклик професійним станціям початкового рівня від конкурентів.  

Завдяки інтеграції до 16 ядер Zen 5 та графічного ядра з архітектурою RDNA 3.5, ці процесори пропонують небачену раніше продуктивність для мобільних пристроїв.

Ключові особливості розширеної лінійки:

• Процесори Ryzen AI Max: Серія включає флагманські моделі з великою кількістю обчислювальних блоків GPU, що робить їх ідеальними для важких графічних завдань та локального навчання нейромереж.
• Платформа для розробки: Нова система на базі Strix Halo розглядається як доступна альтернатива складним серверним рішенням, дозволяючи дослідникам ШІ працювати з великими мовними моделями безпосередньо на портативних пристроях.
• Уніфікована пам'ять: Використання широкої шини пам'яті забезпечує пропускну здатність, порівнянну з дискретними відеокартами, що критично для обробки великих масивів даних.
• Енергоефективний формфактор: Технічні проєктні рішення дозволили зберегти компактні габарити пристроїв, попри значне зростання тепловиділення через високу щільність ядер.

Вона планує розпочати постачання систем на базі Ryzen AI Max вже у середині 2026 року. Це оновлення фактично стирає межу між високопродуктивним ноутбуком та робочою станцією для ШІ-проєктів.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD представила мобільні процесори Ryzen AI 400 серії Gorgon Point

AMD анонсувала нове покоління мобільних процесорів Ryzen AI 400, відомих під кодовою назвою Gorgon Point.

Ці чипи базуються на прогресивній архітектурі Zen 5 та оснащені потужним NPU для прискорення завдань ШІ.

Вона підтвердила, що наступне покоління APU для платформи AM5 також вийде під цим брендом, що фактично означає відмову від очікуваної раніше серії Ryzen 9000G на користь уніфікованого маркування Ryzen AI 400.

Ключові характеристики серії Gorgon Point:

• Архітектура Zen 5: Використання нових обчислювальних ядер забезпечує значний приріст показника IPC порівняно з попередніми рішеннями.
• Графіка RDNA 3.5: Оновлене графічне ядро пропонує кращу продуктивність у компактному формфакторі ультрабуків та ігрових консолей.
• Потужний NPU: Продуктивність нейропроцесора перевищує 50 TOPS, що повністю відповідає вимогам Microsoft Copilot+ PC.
• Уніфікація брендів: Перехід на схему Ryzen AI 400 для всіх майбутніх гібридних процесорів незалежно від типу сокета.

Нові процесори Gorgon Point з'являться у складі флагманських ноутбуків уже в першій половині 2026 року. AMD також наголосила, що технічні рішення дозволили суттєво підвищити енергоефективність, що є критичним для мобільних пристроїв.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel представила мобільні процесори Core Ultra Series 3 Panther Lake на техпроцесі Intel 18A

Intel офіційно представила нове покоління мобільних процесорів Core Ultra Series 3 під кодовою назвою Panther Lake.

Це перша масова лінійка, виготовлена на передовому технологічному процесі Intel 18A, що знаменує повернення лідерства у сфері напівпровідникового виробництва. Вона впровадила інноваційну архітектуру, де поєднуються високопродуктивні ядра Cougar Cove та енергоефективні ядра Darkmont, що дозволяє значно знизити споживання енергії при зростанні потужності.

Вона приділила особливу увагу інтегрованій графіці Celestial (Xe3), яка забезпечує двократний приріст продуктивності порівняно з попереднім поколінням. Новий NPU четвертого покоління видає понад 50 TOPS, роблячи ці чипи ідеальними для локальної роботи зі складними алгоритмами штучного інтелекту. Такі характеристики дозволяють створювати ультратонкі ноутбуки в компактному формфакторі, які не поступаються за потужністю настільним станціям.

Постачання перших пристроїв на базі Panther Lake партнерам розпочнеться вже найближчим часом, а масова поява на ринку очікується в середині 2026 року. Intel впевнена, що використання власного техпроцесу 18A дасть їй суттєву перевагу над конкурентами коштом кращої енергоефективності. Користувачі зможуть оцінити можливості нової платформи в сучасних робочих та ігрових проєктах, де критично важливою є тривала автономна робота.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Старі процесори Ryzen для Socket AM4 очолили чарти продажів Amazon у США та Британії

AMD спостерігає неочікуваний тріумф своєї минулої платформи AM4, яка знову захопила лідерство в топах продажів найбільших онлайн-ритейлерів.

Попри активне просування сучасного сокета AM5, старіші моделі, такі як Ryzen 7 5700X3D та нещодавно випущений Ryzen 5 5600XT, посіли перші місця в чартах Amazon у США та Великій Британії. AMD фактично стала заручником власного успіху, оскільки користувачі масово обирають перевірені рішення через їхню надзвичайну вигоду та можливість використовувати доступну оперативну пам'ять DDR4.

Amazon підтверджує, що головним рушієм продажів стало стрімке подорожчання модулів DDR5, які необхідні для нових систем. Вона зафіксувала, що геймери воліють інвестувати заощаджені кошти у потужніші відеокарти, обираючи при цьому процесори серії 5000, які все ще демонструють чудову продуктивність в іграх. До того ж AMD продовжує підтримувати AM4 новими релізами, що робить апгрейд старих систем значно привабливішим за повну збірку нового ПК на базі AM5 або рішень від Intel.

Для ринку це означає, що життєвий цикл Socket AM4 виявився значно довшим, ніж прогнозували аналітики. AMD продемонструвала унікальну лояльність до клієнтів, забезпечивши підтримку платформи протягом багатьох років, що тепер конвертується у стабільно високі продажі. Хоча нові технології, включаючи прискорення завдань ШІ, краще реалізовані в архітектурі Zen 5, прагматичні покупці обирають стабільність та низьку вхідну ціну, яку пропонує «вічна» платформа попереднього покоління.

tomshardware.com
Павлик Олександр

Нова цінова стратегія Intel: Core Ultra 200 Plus вийдуть за ціною стандартних K-моделей

Intel готує до виходу оновлену лінійку настільних процесорів Core Ultra 200 Plus (Arrow Lake Refresh), обравши агресивну стратегію конкуренції під назвою «Більше за ту ж ціну».

За даними китайських джерел із форумів Board Channels, нові моделі з префіксом Plus повинні замінити поточні версії K та KF у тій же ціновій категорії. Це означає, що користувачі зможуть отримати покращену продуктивність та вищі тактові частоти без необхідності переплачувати за оновлену архітектуру, що має стимулювати перехід на платформу LGA-1851.

Intel прагне виправити неоднозначне сприйняття першої хвилі Arrow Lake, запропонувавши вищі показники швидкодії в ігрових та робочих завданнях коштом оптимізації техпроцесу та покращеного керування живленням. Очікується, що моделі Core Ultra 200 Plus матимуть стабільніші частоти в режимі Boost та кращу підтримку високошвидкісної пам'яті DDR5. Такий підхід дозволить зберегти ринкову частку в умовах тиску з боку конкурентів, які також готують нові рішення для ентузіастів у 2026 році.

Для широкого загалу така цінова політика є позитивним сигналом, оскільки вона фактично означає зниження вартості за одиницю продуктивності. Компанія розраховує, що відсутність «націнки за новизну» допоможе системним інтеграторам та роздрібним покупцям швидше адаптувати нову платформу. Хоча офіційні характеристики та дата релізу ще не оголошені, інсайдери вказують на те, що серія Plus стане основним вибором для геймерів, які шукають оптимальне співвідношення ціни та можливостей на базі чипсетів 800-ї серії.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD Zen 6 із технологією 3D V-Cache можуть отримати до 288 МБ кеш-пам'яті

AMD готує суттєве оновлення своєї ігрової лінійки на базі архітектури Zen 6.

Головною технічною особливістю майбутніх чипів стане значне збільшення обсягу кеш-пам'яті третього рівня (L3) завдяки вдосконаленню технології 3D V-Cache. Згідно з останніми витоками, топові моделі серії зможуть запропонувати користувачам до 288 МБ сумарного кешу, що вдвічі перевищує показники поточних флагманів. Такий приріст стане можливим завдяки використанню нових методів вертикального компонування кристалів та оптимізації шини передачі даних.

Компанія планує застосувати архітектуру Zen 6 не лише для підвищення кількості ядер, а й для радикального покращення пропускної здатності підсистеми пам'яті. Використання 288 МБ кешу дозволить мінімізувати звернення до оперативної пам'яті, що критично важливо для складних ігрових рушіїв та завдань, пов'язаних зі штучним інтелектом. Крім того, нова ітерація 3D V-Cache має стати менш чутливою до нагріву, що дозволить процесорам утримувати вищі робочі частоти під інтенсивним навантаженням. Це робить майбутні процесори потенційними лідерами ринку високопродуктивних десктопних систем.

Для широкого загалу вихід таких процесорів означає новий етап у боротьбі за ігрову продуктивність, де AMD продовжує ставку на обсяг швидкої пам'яті як ключовий фактор переваги. Очікується, що архітектура Zen 6 з'явиться на ринку протягом 2026 року, причому AMD може представити кілька варіантів чіпів із різними конфігураціями кешу для різних цінових сегментів. Подібна стратегія дозволить зміцнити лідерство в сегменті Gaming CPU, пропонуючи рішення, які фактично усувають «вузькі місця» в архітектурі сучасних ПК.

techpowerup.com
Павлик Олександр