Windows 11 отримає функцію "швидкого відновлення"

Microsoft готується представити нову технологію для операційної системи Windows, що отримала назву "швидке відновлення машини". Ця функція, яка раніше тестувалася в корпоративному середовищі, тепер стане доступною для звичайних користувачів і має на меті значно полегшити боротьбу з аварійними завершеннями роботи, проблемами із завантаженням та іншими несправностями ПК.

Нова можливість з'явилася завдяки збірці Windows 11 26100.4762, яка вже доступна на каналі попереднього перегляду (Release Preview). Це означає, що її поява на більшості користувацьких ПК очікується найближчим часом. Ця збірка також включає інші корисні функції, наприклад, "семантичний пошук" у налаштуваннях, що дозволяє користувачам описувати проблеми природною мовою.

Як працюватиме "швидке відновлення машини":

Якщо ваш комп'ютер дає збій (наприклад, з'являється "синій екран смерті" – BSOD) і переходить у режим відновлення Windows (Windows RE), система намагатиметься встановити мережеве з'єднання з серверами Microsoft. У разі успіху, інформація про збій автоматично надсилатиметься розробнику. Microsoft аналізуватиме отримані дані, виявлятиме закономірності поведінки системи під час збоїв, а потім надсилатиме відповідний патч або виправлення через службу Windows Update.

Процес виправлення може відбуватися двома основними способами:

• Хмарне виправлення (Cloud Remediation): Пристрій підключається до серверів Microsoft і шукає оновлення або виправлення в режимі реального часу.
• Автоматичне виправлення (Automatic Remediation): ПК періодично перевірятиме наявність рішень. Важливо зазначити, що ця функція за замовчуванням вимкнена на домашніх ПК, оскільки може знадобитися деякий час (година або більше), перш ніж система знову виконає перевірку.

Ця інновація значно спростить життя користувачам, оскільки позбавить їх необхідності розшифровувати незрозумілі коди помилок та вручну шукати рішення. Тягар виявлення та виправлення несправностей перекладається безпосередньо на Microsoft, що обіцяє зробити Windows стабільнішою та зручнішою у використанні.

pcworld.com
Павлик Олександр

AMD Zen 6: нові деталі про настільні, мобільні та гібридні процесори

AMD, за останніми інсайдерськими даними, ставить перед собою вкрай амбітну ціль для свого наступного покоління процесорів – архітектури Zen 6: досягнення тактових частот у 7.0 ГГц і навіть вище для настільних чипів Ryzen. Ця інформація, оприлюднена інсайдером Moore's Law Is Dead (MLID), вказує на потенційно революційний стрибок у продуктивності. Зазначається, що AMD вже "безумовно досягає" 6,4 ГГц на Zen 6, а 7,0 ГГц є значним, але не кінцевим, цільовим показником.

Такий неймовірний приріст тактових частот стане можливим завдяки використанню найсучасніших виробничих технологій, зокрема 2-нм техпроцесу TSMC N2X. Це буде один з перших випадків, коли AMD здійснить кілька послідовних "стрибків" техпроцесу, перейшовши через три вузли до Zen 6, подібно до того, як Zen 4 перейшов з 12 нм на 7 нм (через три вузли до N5P).

Огляд лінійок процесорів AMD Zen 6:

Інсайдерська інформація розкриває деталі про кілька кодових назв процесорів Zen 6, націлених на різні сегменти ринку:

• Olympic Ridge & Gator Range: Це сімейство охоплюватиме настільні та мобільні чипи для сокетів AM5 та FL1 відповідно. Для настільних рішень на AM5 це є позитивним моментом для споживачів, адже дозволить уникнути заміни материнської плати. Вони будуть використовувати чиплети TSMC N2X CCD та чиплет N3P IOD (або N6). Для них очікуються конфігурації з 24 ядрами Zen 6 та 2 ядрами Zen 5 LP (загалом 26 ядер), націлені на частоти понад 6.0 ГГц.
• Medusa Point Big (MD51): Призначений для сокета FP10, випускатиметься з чиплетами TSMC N2P CCD та N3P IOD, або як монолітний чип N3P. Можливі варіанти з 12 ядрами Zen 6 + 2 ядрами Zen 5 LP, або 4 ядрами Zen 6 + 8 ядрами Zen 6c + 2 ядрами Zen 5 LP (загалом 14 ядер). Також можливі 8-16 CU RDNA 4 або 3.5(+) iGPU та 128-бітовий контролер пам'яті LPDDR5X. Ці чипи націлені на продукти класів "AI 9", "AI 7" та "AI 5".
• Medusa Point Little (MD52): Монолітний чип TSMC N3P для сокета FP10. Передбачає 2 або 4 ядра Zen 6 + 4 ядра Zen 6c (загалом 8-10 ядер), 4 CU RDNA 4 або 3.5(+) iGPU та 128-бітовий LPDDR5X. Націлений на продукти класів "AI 5" та "AI 3".
• Bumblebee (MD53): Монолітний чип TSMC N3C для сокетів FP10 та/або FP8. Матиме 2 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6c + 2 ядра Zen 6 LP (загалом 6 ядер), 2-4 CU RDNA 4 або 3.5(+) iGPU та 128-бітовий LPDDR5X. Спеціально розроблений для бюджетних ноутбуків.
• Medusa Halo (MD5H): Високопродуктивні рішення для сокетів FP12 + FP11. Включатимуть 24 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6 LP (загалом 26 ядер), а також потужну інтегровану графіку (48 CU) на базі RDNA 5, 4 або 3.5(+). Підтримуватиме 384-бітовий LPDDR6 або 256-бітовий LPDDR5X.

Якщо ці амбітні плани втіляться в життя, Zen 6 може стати надзвичайно потужним гравцем на ринку процесорів, пропонуючи значний приріст продуктивності для найрізноманітніших сегментів – від ультрабюджетних ноутбуків до високопродуктивних настільних систем та ШІ-продуктів. Однак, наразі це лише інсайдерська інформація, і остаточні характеристики та терміни випуску ще можуть змінитися.

tweaktown.com
Павлик Олександр

Intel Arc набирає обертів, але ціни та постачання залишаються перешкодами

Відеокарти Intel Arc демонструють ознаки зростаючої популярності на ринку, але стикаються зі значними викликами, пов'язаними з ціноутворенням та доступністю. Згідно з аналізом, проведеним відомим технологічним виданням Gamers Nexus, продукція Intel Arc починає завойовувати позиції, проте успіх на ринку стримується певними факторами.

У своєму дослідженні Gamers Nexus виявили, що, незважаючи на початкові проблеми з драйверами та продуктивністю, Intel Arc поступово покращує свої позиції завдяки оновленням програмного забезпечення, які значно оптимізують ігровий досвід. Це призвело до зростання інтересу та продажів, особливо серед споживачів, які шукають альтернативи рішенням від AMD та NVIDIA. Однак, цінова політика та проблеми з постачанням залишаються основними перешкодами для ширшого поширення відеокарт Arc. 

Звіт наголошує, що в деяких регіонах ціни на відеокарти Arc вищі, ніж могли б бути, що зменшує їхню конкурентоспроможність. Крім того, нерівномірні поставки та обмежена доступність у певних роздрібних мережах також уповільнюють проникнення Arc на ринок. Для подальшого успіху Intel необхідно зосередитися на агресивнішій ціновій стратегії та забезпеченні стабільного та широкого каналу поставок.

notebookcheck.net 
Павлик Олександр

Intel: генеральний директор Ліп-Бу Тан визнав вихід компанії з топ-10 напівпровідникових компаній

Intel стикається зі значними викликами на ринку напівпровідників.

Нещодавно генеральний директор компанії Ліп-Бу Тан (Lip-Bu Tan) публічно визнав складнощі, з якими зіштовхнувся технологічний гігант. Згідно з його заявою співробітникам цього тижня:

«Двадцять, 30 років тому ми справді були лідерами. Зараз, я думаю, світ змінився. Ми не входимо до 10 найкращих компаній-виробників напівпровідників».

Ця відверта заява підкреслює глибоке розуміння керівництвом Intel поточної ситуації та їхню готовність до серйозних змін. Ринкова капіталізація Intel зараз становить лише 100 мільярдів доларів, що різко контрастує з показниками лідерів ринку, таких як NVIDIA, яка нещодавно досягла позначки в 4 трильйони доларів. Цей розрив свідчить не просто про відставання, а про критичний стан, який потребує негайних дій.

Аналітики та джерела вказують, що Intel змінила свого генерального директора Пета Гелсінгера на тлі радикального відставання від AMD у бізнесі процесорів та значних невдач у сфері штучного інтелекту, де лідером стала NVIDIA.

Тан зазначив, що компанія активно працює над відновленням своїх позицій та поверненням до лідерства. Основна стратегія Intel зосереджена на реалізації плану IDM 2.0, який передбачає значні інвестиції у власні виробничі потужності (Foundry Services) та розширення співпраці зі сторонніми виробниками, такими як TSMC. Це має допомогти Intel залишатися конкурентоспроможною у виробництві передових чипів, попри виклики.

Заява Тана є частиною ширшої картини трансформації Intel, яка намагається адаптуватися до нової ери виробництва чипів, де акцент зміщується від вертикально інтегрованої моделі до більш гнучкої, з використанням послуг сторонніх фабрик. Це свідчить про амбітні плани компанії щодо повернення на провідні позиції у глобальній напівпровідниковій індустрії.

tweaktown.com
tomshardware.com
Павлик Олександр

AMD Radeon RX 9070 GRE: нова відеокарта заповнює прогалину між RX 9060 XT та RX 9070

AMD представила нову відеокарту Radeon RX 9070 GRE (Golden Rabbit Edition). Вона позиціонується як проміжне рішення, що заповнює цінову та продуктивну нішу між моделями RX 9060 XT та повноцінною RX 9070.

Ця відеокарта орієнтована на геймерів, які шукають оптимальний баланс ціни та продуктивності для ігор у високій роздільній здатності, не бажаючи переплачувати за флагманські рішення.

Наразі RX 9070 GRE є ексклюзивною пропозицією для китайського ринку. Проте є ймовірність, що пізніше вона з'явиться і в інших регіонах. Інформація про детальні технічні характеристики, рекомендовану ціну та точну дату глобального випуску поки не розголошується. Очікується, що карта запропонує покращену продуктивність порівняно з RX 9060 XT, залишаючись при цьому доступнішою за RX 9070.

В основі RX 9070 GRE лежить графічний процесор Navi 48 XL, який оснащений 3840 потоковими процесорами. Завдяки архітектурі RDNA 4, ця відеокарта забезпечує значний приріст продуктивності у порівнянні з попереднім поколінням. Вона отримала 12 ГБ пам'яті GDDR7 з 192-бітною шиною, що забезпечує пропускну здатність 576 ГБ/с. Такі параметри дозволяють комфортно грати в сучасні ігри з високими налаштуваннями графіки у роздільних здатностях 1440p і навіть 4K.

Тести показують, що RX 9070 GRE приблизно на 10-15% швидша за RX 9060 XT і наближається до рівня продуктивності старших моделей у певних сценаріях. Енергоспоживання карти складає близько 220 Вт, що робить її досить ефективним рішенням для своєї категорії. Очікується, що вона стане привабливим вибором для збирачів ПК середнього та високого цінового сегментів.

techpowerup.com
computerbase.de
Павлик Олександр

Intel Nova Lake-S: успішно передано у 2-нм виробництво на TSMC

Intel досягла важливої віхи у розробці своїх майбутніх процесорів: згідно з повідомленнями, відбувся tape-out (завершення розробки дизайну та відправка на виробництво) чипів Nova Lake-S. Це покоління процесорів стане наступником Arrow Lake-S. Вироблятимуться ці процесори з використанням як передового 2-нм техпроцесу (N2P) компанії TSMC, так і власного техпроцесу Intel 18A. 

Такий підхід, що поєднує виробництво на заводах TSMC та власні потужності Intel, є стратегічним кроком для забезпечення гнучкості виробництва та диверсифікації ризиків. Він дозволяє компанії гарантувати стабільніші обсяги поставок, зменшити залежність від одного виробника та оптимізувати виробництво різних компонентів чипа, використовуючи найкращі доступні технології.

Що стосується графіку випуску, очікується, що третій квартал 2026 року є найімовірнішою ціллю для Nova Lake-S. Після завершення tape-out, кремнієва плитка проходить інтенсивне тестування в лабораторіях Intel протягом кількох тижнів або місяця. Остаточне масове виробництво розпочнеться лише через кілька місяців, після чого знадобиться ще два-три місяці на виробництво та відвантаження продукту.

Nova Lake-S обіцяє бути надзвичайно цікавим продуктом. Процесор поєднуватиме 52 ядра (16 P-ядер, 32 E-ядер та чотири LPE-ядер) у парі з контролером пам'яті, що підтримує 8800 МТ/с. За графіку відповідатимуть інтегровані рішення Xe3 "Celestial" для рендерингу та Xe4 "Druid" для медіа та дисплеїв. Така неоднорідна та складна конфігурація робить його амбітною виробничою ціллю.

Більш детальна інформація про архітектуру Nova Lake-S, її можливості та дату офіційного анонсу очікується в майбутньому.

techpowerup.com
hardwareluxx.de
Павлик Олександр

TeamGroup представила P250Q: SSD, що знищує інформацію одним кліком

TeamGroup представила унікальний внутрішній NVMe SSD під назвою P250Q, який оснащений функцією самознищення даних.

Цей твердотілий накопичувач розроблений для користувачів, яким потрібен надвисокий рівень конфіденційності та можливість миттєво стерти всю інформацію.

Ключові особливості TeamGroup P250Q:

• Функція самознищення: Інтегрована апаратна функція швидкого та безповоротного стирання всіх даних. Активація відбувається одним натисканням кнопки, що забезпечує повне знищення інформації без можливості відновлення.
• Інтерфейс: SSD використовує інтерфейс NVMe PCIe Gen 4x4, що забезпечує високу швидкість читання та запису даних.
• Місткість: Накопичувач буде доступний у версіях ємністю 2 ТБ та 4 ТБ.
• Призначення: P250Q орієнтований на професіоналів, які працюють з конфіденційною інформацією, урядові установи та всіх, кому потрібен максимальний захист даних.

Наразі TeamGroup не розкриває інформацію про ціну та доступність SSD P250Q.

techpowerup.com
Павлик Олександр

FSP U691: Ефектний Full-Tower корпус з панорамним склом

FSP представила свій новий корпус U691 формату Full-Tower. Він вирізняється ефектним дизайном, адже три його сторони — передня, верхня та бічна — виконані із загартованого скла, що забезпечує вражаючий панорамний огляд внутрішніх компонентів системи.

Він призначений для ентузіастів та збирачів високопродуктивних ПК, пропонуючи не тільки преміальний зовнішній вигляд, а й розширені можливості для охолодження та розміщення компонентів.

Особливості FSP U691:

• Дизайн: Корпус оснащений трьома панелями із загартованого скла (спереду, зверху та збоку), що забезпечує панорамний огляд внутрішніх компонентів системи.
• Вентиляція: U691 підтримує встановлення до 11 вентиляторів для забезпечення ефективного повітряного потоку. Він також сумісний з великими радіаторами СВО до 420 мм на верхній та бічній панелях, що дозволяє реалізувати потужні рішення для рідинного охолодження.
• Простір для компонентів: Корпус має достатньо місця для встановлення сучасних відеокарт до 420 мм завдовжки та високих процесорних кулерів до 175 мм.
• Зручність: Передбачено кабельменеджмент для акуратного прокладання кабелів та знімні пилові фільтри для легкого обслуговування.

FSP U691 буде доступний у двох кольорах: чорному та білому. Інформації про ціну та дату випуску наразі не повідомляється.

guru3d.com
Павлик Олександр