Комп'ютерні новини

ASUS TUF Gaming представила Call of Duty: Black Ops 7 Edition з відеокартою AMD Radeon RX 9070 XT

ASUS анонсувала спеціальну версію відеокарти TUF Gaming Radeon RX 9070 XT для гри Call of Duty: Black Ops 7.

Ця лімітована версія, створена у співпраці з AMD та Call of Duty, має фірмову емблему Black Ops 7 із помаранчевими акцентами. Відеокарта була вперше представлена ​​на пресконференції Call of Duty NEXT у Лас-Вегасі 30 вересня і продаватиметься у вибраних роздрібних магазинах по всьому світу разом із цифровою копією стандартної версії гри для ПК.

Відеокарта оснащена найновішою архітектурою RDNA 4 від AMD та має 16 ГБ відеопам'яті. Вона підтримує програмне забезпечення AMD з новою технологією масштабування AMD FSR 4 на базі машинного навчання, а також пропонує покращений ігровий досвід завдяки швидшому трасуванню променів. Програмне забезпечення AMD може оновити вибрані ігри FidelityFX Super Resolution 3.12 до останньої моделі на базі машинного навчання, забезпечуючи баланс деталізованого зображення та плавної частоти кадрів для понад 85 ігор. Крім того, виходи DisplayPort 2.1 надають користувачам необхідну пропускну здатність для високої роздільної здатності та високої частоти оновлення.

Система охолодження TUF Gaming Radeon RX 9070 XT розроблена для контролю температури графічного процесора при збереженні низького рівня шуму. Вона використовує тріо 11-лопатевих вентиляторів Axial-tech, які підтримують стабільний потік охолоджувального повітря через масивний масив ребер. Технологія 0 дБ дозволяє цим вентиляторам повністю зупинятися для безшумної роботи під час незначних навантажень. Для ефективного виведення тепла широкі вентиляційні отвори на алюмінієвій задній панелі забезпечують легкий шлях для повітряного каналу корпусу.

Для налаштування продуктивності передбачено фізичний перемикач Dual BIOS, що дозволяє користувачам вибирати між режимами продуктивності та тихим режимом без встановлення додаткового програмного забезпечення.

Для передачі тепла від графічного процесора до системи охолодження використовується термопрокладка з фазовою зміною замість традиційної термопасти. Ця електронепровідна прокладка тверда за кімнатної температури, але розріджується при нагріванні, заповнюючи мікроскопічні проміжки та забезпечуючи чудову теплопровідність. Термопрокладки зі зміною фази також відомі винятковою довговічністю.

Сама карта захищена металевим кожухом для структурної жорсткості, а додатковий тримач допомагає уникнути провисання. Вентилятори оснащені подвійними кульковими підшипниками, що забезпечує довший термін служби.

techpowerup.com
Павлик Олександр

З'явилася відеокарта NVIDIA RTX PRO 5000 "Blackwell" з 72 ГБ пам'яті GDDR7

Графічний процесор NVIDIA RTX PRO 5000 "Blackwell" офіційно з'явився на сторінці продукту з 72 ГБ пам'яті GDDR7 ECC.

Спочатку NVIDIA випустила графічний процесор RTX PRO 5000 Blackwell з 48 ГБ пам'яті GDDR7, розподіленої на 24 модулі місткістю 2 ГБ, розміщені з обох боків друкованої плати.

Тепер NVIDIA вирішила оновити графічний процесор новими модулями пам'яті об'ємом 3 ГБ, що збільшує загальну місткість до 72 ГБ. Це робить карту привабливішою пропозицією для професіоналів, які працюють у сферах обробки даних, штучного інтелекту, високопродуктивних обчислень та професійного відеомонтажу. Ця 24-модульна конструкція з 12 модулями GDDR7 з кожного боку менш виняткова, ніж графічний процесор RTX PRO 6000 Blackwell, який розташовує 16 таких модулів з кожного боку для досягнення місткості 96 ГБ.

Графічний процесор RTX PRO 5000 базується на графічному процесорі GB202 та має 14 080 ядер CUDA, 440 блоків TMU та 176 блоків ROP. Оновлені блоки NVENC/NVDEC пришвидшують високоякісне кодування/декодування для прямого ефіру та швидкого редагування відео.

Технологія багатоекземплярного графічного процесора (MIG) дозволяє ІТ-адміністраторам розділити GPU на ізольовані екземпляри, щоб забезпечити гарантовану прискорену продуктивність для кількох користувачів хмарних чи VDI-систем. Фізично карта виконана у двослотовому формфакторі з TDP 300 Вт та оснащена активним вентилятором.

Вартість на момент анонсу не розкривається.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel змінює назву Arc на C-серію для дискретних GPU Xe3P, зберігаючи B-серію для Panther Lake

Intel уточнила плани щодо архітектури своїх графічних процесорів Xe наступного покоління, підтвердивши заплутані зміни у схемі найменування.

Дискретні графічні процесори, що використовуватимуть архітектуру Xe3P, отримають назву C-серії. Водночас інтегрована графіка Xe3, яка буде застосовуватися у процесорах Panther Lake для ноутбуків, збереже назву B-серії.

Нова архітектура, стара назва

На заході Intel Tech Tour компанія представила оновлену дорожню карту, що охоплює інтегровані (SoC) та дискретні графічні процесори. Згідно з попереднім планом, Xe відповідала Alchemist, Xe2 — Battlemage, а Xe3 — Celestial. Однак на новому слайді згадка про Celestial була відсутня, а фокус змістився на інтегровані рішення.

Найбільш несподіваним є те, що майбутні процесори Panther Lake, які використовуватимуть нову архітектуру Xe3, будуть віднесені до B-серії. Як пояснив представник Intel, компанія вирішила зберегти назву B-серії для Panther Lake, щоб розвинути успіх і впізнаваність, досягнуті поточним поколінням Battlemage.

Перехід на C-серію відбудеться пізніше і буде зарезервований для дискретних графічних процесорів, що використовуватимуть архітектуру Xe3P. Цей підхід розділяє масштабовані клієнтські рішення (SoC) від високопродуктивних дискретних карт.

Відомо, що архітектура Xe3 буде використовуватися в процесорах Panther Lake наступного покоління.

videocardz.com
Павлик Олександр

MSI представила GeForce RTX 5070 Ti 16G VENTUS 3X PZ: перша відеокарта із заднім підключенням живлення

MSI анонсувала нову серію відеокарт GeForce RTX 5070 Ti 16G VENTUS 3X PZ, яка стала першою моделлю MSI з конструкцією заднього підключення. 

Відеокарта втілює філософію Project Zero у світі графічних процесорів, забезпечуючи значні переваги як в естетиці, так і в зручності складання системи.

Естетика та управління кабелями

Ключовою інновацією є Zero-Trace Power Path – розташування роз'ємів живлення на задній стороні карти. Завдяки прокладанню кабелів позаду материнської плати, конструкція усуває видимі дроти, створюючи чистіший та більш обтічний інтер'єр комп'ютера.

Для спрощення процесу складання, відеокарта оснащена металевою магнітною задньою пластиною. Магнітне вирівнювання з опорними конструкціями шасі забезпечує безшовне кріплення, підкреслюючи надійну та вишукану якість збірки.

Удосконалений тепловий дизайн

Серія VENTUS 3X PZ також отримала покращення в системі охолодження:

• TORX FAN 5.0: Потрійна конфігурація вентилятора з лопатями, з'єднаними кільцевими дугами, підвищує структурну стабільність та підтримує повітряний потік високого тиску, спрямовуючи його до критичних зон нагріву.
• Нікельована мідна опорна плита: Ця плита швидко та точно відводить тепло від графічного процесора та пам'яті.
• Теплові трубки: Теплові трубки квадратної форми максимізують контакт з базовою пластиною графічного процесора для ефективного розподілу тепла по масиву ребер.

Нова GeForce RTX 5070 Ti 16G VENTUS 3X PZ побудована на архітектурі NVIDIA Blackwell, що забезпечує підтримку функцій штучного інтелекту та графічних інновацій, включаючи NVIDIA DLSS 4 та NVIDIA Studio. MSI розширює межі дизайну графічних процесорів, поєднуючи високопродуктивні технології відеокарт із більш інтуїтивним процесом збірки.

techpowerup.com
Павлик Олександр

MSI Project Zero: прототип відеокарти приховує роз'єм живлення 12V-2x6 під кулером

На виставці Tokyo Game Show MSI представила прототип відеокарти, яка відповідає філософії дизайну Project Zero для створення "візуально бездротових" ПК.

Особливістю новинки є те, що роз'єм живлення 12V-2x6 прихований під масивним охолоджувачем.

Японський YouTube-блогер опублікував відео, яке демонструє, що роз'єм переміщено зі звичного бокового розташування на кінець друкованої плати, безпосередньо під радіатором. Таке рішення дозволяє прокласти кабель живлення назад, виводячи його за знімною задньою пластиною.

Виглядає, що MSI трохи подовжила друковану плату, щоб кабель природно направлявся до лотка материнської плати, уникаючи сильного вигину на 90 градусів. Для захисту кабелю від ребер радіатора використано перфоровану накладку. Зверху роз'єм захищено магнітною кришкою, яку можна легко зняти.

Прототип та перспективи

Прототип базується на білому шасі Ventus 3X RTX 5070 Ti. Варто зазначити, що встановлення прихованої задньої пластини помітно зменшує отвір для третього вентилятора порівняно зі стандартним дизайном Ventus.

MSI не підтвердила, чи буде ця схема впроваджена у серійне виробництво або застосована в інших лінійках. В офіційних матеріалах компанії, присвячених презентації, згадувався лише кулер як демонстрація майбутнього розміщення роз'ємів.

Ця концепція ідеально вписується в концепцію MSI Project Zero, яка передбачає розміщення роз'ємів на задній панелі деяких материнських плат та пропонує відповідні корпуси. Додавання відеокарт із прихованими роз'ємами живлення завершить концепцію бренду «візуально бездротового» підключення, значно спрощуючи естетику збірки для ентузіастів.

techpowerup.com
Павлик Олександр

NVIDIA готує оновлення SUPER для GeForce RTX 50-ї серії у 2026 році

NVIDIA планує випустити оновлення відеокарт GeForce RTX 50-ї серії. За інформацією BenchLife.info, лінійка з розширеним брендом SUPER очікується ближче до кінця першого та початку другого кварталу 2026 року.

Презентація або офіційний анонс нової лінійки може відбутися раніше, на міжнародній виставці CES 2026.

Лінійка SUPER, традиційно, замінить актуальні моделі, які будуть на ринку на той час. Очікується щонайменше три нові моделі:

• RTX 5070 SUPER
• RTX 5070 Ti SUPER
• RTX 5080 SUPER

Головним напрямком оновлення стане збільшення обсягів пам'яті, причому всі три моделі отримають 50% збільшення порівняно з моделями, які вони замінюють.

RTX 5070 SUPER очікується з 18 ГБ пам'яті.

RTX 5070 Ti SUPER та RTX 5080 SUPER отримають по 24 ГБ.

Це значне нарощування обсягу буде досягнуто завдяки використанню новіших 24-гігабітних мікросхем пам'яті GDDR7. Збільшення обсягів пам'яті, однак, може не супроводжуватися пропорційним збільшенням пропускної здатності.

Наразі партнери NVIDIA з розробки плат (AIC) ще не отримували сповіщень про ці нові продукти, хоча час наближається до четвертого кварталу 2025 року.

techpowerup.com
Павлик Олександр 

Найдешевша 24-гігабайтна відеокарта для робочих станцій? Зустрічайте Intel Arc Pro B60

Американський ритейлер Central Computers виставив на продаж відеокарту Intel Arc Pro B60 "Battlemage" під брендом ASRock з 24 ГБ пам'яті GDDR6 за несподівано низькою ціною в $599.

Це спростовує попередні чутки про чотиризначну ціну та доступність лише для виробників оригінального обладнання (OEM). Така поява в роздрібній торгівлі є значною подією, оскільки вона представляє B60 як рідкісну відеокарту для робочих станцій, що поєднує великий обсяг пам’яті з доступною ціною, що є привабливим для творчих професіоналів та інженерів.

Технічні характеристики

ASRock Arc Pro B60 Creator оснащена системою охолодження типу «турбіна», заявленою тактовою частотою boost близько 2400 МГц, 192-бітним інтерфейсом пам'яті, який забезпечує 24 ГБ пам'яті GDDR6 з пропускною здатністю 456 ГБ/с. Карта також має 160-бітні рушії штучного інтелекту XMX, які покращують можливості INT8 та FP32.

Позиціювання та вплив на ринок

Поява B60 розширює життєздатні варіанти для користувачів, яким потрібні більші буфери кадрів для складних сцен, наборів текстур високої роздільної здатності та завдань, що потребують великого обсягу пам’яті. Якщо ціна в $599 виявиться реальною, а доступність розшириться, B60 може стати найдоступнішою 24-гігабайтною відеокартою для робочих станцій, що зробить вихід Intel на цей ринок вартим уваги.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Перепрошивка XT BIOS на AMD Radeon RX 9070 забезпечує приріст продуктивності до 25%

Користувач u/noVa_realiZe на Reddit повідомив, що йому вдалося значно підвищити продуктивність своєї відеокарти PowerColor RX 9070, перепрошивши BIOS від потужнішої моделі AMD Radeon RX 9070 XT.

Хоча ця концепція не нова, результати виявилися винятковими.

Деталі продуктивності

У бенчмарку 3DMark Steel Nomad початковий приріст продуктивності становив приблизно 11% (з 5821 до 6461 бала). Після додаткових налаштувань ліміту потужності та конфігурації пам’яті, користувач досяг результату 7277 балів, що становить збільшення на 25% порівняно з базовим показником. Однак у реальних іграх приріст виявився скромнішим — лише 8-12%. Це пояснюється тепловим навантаженням під час тривалих ігрових сесій. Весь приріст продуктивності досягнуто виключно коштом збільшення ліміту потужності плати з 220 Вт до 300 Вт, без розблокування додаткових ядер.

Ризики та застереження

Важливо враховувати, що цей процес є неефективним з погляду співвідношення продуктивності та енергоспоживання. Тривала робота з підвищеним лімітом потужності може призвести до деградації графічного процесора з часом. Крім того, сама перепрошивка BIOS є ризикованою процедурою, яка може призвести до пошкодження відеокарти.

techpowerup.com
Павлик Олександр