Пошук по сайту

up
Banner

Комп'ютерні новини

Материнські плати

Gigabyte випустила чотири нові материнські плати для сокета AMD AM4

Gigabyte представила чотири нові моделі материнських плат на базі чипсетів B550 та B450, продовжуючи підтримку перевіреної часом платформи AMD AM4.

 


Серед материнських плат, випущених GIGABYTE, є A520M H ARGB, B550I AORUS Pro AX 1.4, B550M H ARGB та A520I AC 1.5. Всі вони базуються на моделях чипсетів початкового або середнього сегмента.

A520M H ARGB оснащена одним слотом PCI-Express 3.0 x16, виходом HDMI для підключення дисплея та підтримує всі процесори Socket AM4 "з коробки".

B550I AORUS Pro AX 1.4 - це преміальна плата Mini-ITX на базі B550, з PCI-Express 4.0 x16 та сучасним рішенням Wi-Fi 6E WLAN.

B550M H ARGB - це по суті та ж плата, що й A520M H ARGB, але з B550 та PCI-Express Gen 4 для слотів PEG та M.2. A520I AC 1.5 - це цікава плата початкового рівня Mini-ITX з Gen 3 PCIe та старішим Wi-Fi 5 (AC) WLAN.

Вихід цих плат підтверджує, що платформа AM4 залишається актуальною ї у 2026 році завдяки своїй доступності та продуктивності.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

ASUS нарощує виробництво материнських плат AM4 та LGA1700 із підтримкою DDR4

ASUS вирішила суттєво збільшити обсяги виробництва материнських плат для застарілих, але все ще надзвичайно популярних платформ AMD AM4 та Intel LGA1700.

Згідно з повідомленнями з ланцюжків постачання, вона спостерігає стабільно високий попит на бюджетні рішення, що працюють із доступною пам'яттю DDR4. Це рішення зумовлене прагматизмом користувачів, які не поспішають переходити на дорожчу DDR5, воліючи збирати збалансовані системи на базі перевірених часом процесорів Ryzen 5000 та Core 12-14 поколінь.

ASUS фокусується на моделях середнього та початкового рівнів, оскільки саме в цих сегментах спостерігається найбільший дефіцит якісних плат із підтримкою DDR4. Вона планує забезпечити ринок достатньою кількістю компонентів, щоб задовольнити запити геймерів, які використовують старіші платформи для ігор та повсякденних завдань, де можливостей ШІ та надвисоких швидкостей нових стандартів поки не вимагається. Такий крок дозволить їй зміцнити позиції в бюджетному секторі, де конкуренція з боку нових платформ Intel Core Ultra та AMD AM5 залишається слабкою через високу вхідну ціну.

Для ринку це означає, що життєвий цикл популярних сокетів триватиме значно довше, ніж планували виробники процесорів. ASUS вкотре демонструє гнучкість, адаптуючи свої виробничі плани під реальні фінансові можливості покупців. Ці проєктні рішення щодо розширення випуску старих моделей підтверджують, що ера DDR4 ще далека від завершення, а «вічна» платформа AM4 продовжує залишатися фундаментом для мільйонів доступних ПК у 2026 році.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

ASUS анонсувала нову серію материнських плат AM5 Neo для платформи AMD

ASUS опублікувала перші зображення своєї нової лінійки материнських плат під назвою AM5 Neo, яка має стати частиною екосистеми для процесорів Ryzen.  

Вона вирішила розширити асортимент рішень для Socket AM5, запропонувавши дизайн, що поєднує мінімалістичну естетику з високою функціональністю. Судячи з тизерів, особливий акцент зроблено на біло-сріблястих кольорах та масивних радіаторах охолодження, що робить ці плати ідеальними для сучасних світлих збірок ПК.

ASUS інтегрувала у нову серію розширені можливості для оптимізації системи за допомогою ШІ, включаючи інтелектуальне керування розгоном та охолодженням. Вона планує оснастити моделі Neo найсучаснішими інтерфейсами, серед яких очікується підтримка PCIe 5.0 та USB4, що забезпечить високу швидкість передачі даних для професійної роботи та ігор. Хоча детальні специфікації поки тримаються в секреті, оглядачі ринку вбачають у цій лінійці спробу закріпити лідерство в середньому та преміальному сегментах, пропонуючи надійність та стабільність.

Для користувачів анонс серії Neo означає появу ще більшого вибору якісних компонентів для довготривалої платформи AM5. ASUS, ймовірно, розкриє всі технічні подробиці та ціни під час виставки CES 2026, де відбудеться повноцінна презентація нових продуктів. З огляду на популярність попередніх серій, новинки мають усі шанси стати хітом серед геймерів та творців контенту, які шукають баланс між стилем та продуктивністю.

wccftech.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

Sapphire представила відеокарту NITRO+ Phantom Link Radeon RX 9070 XT та материнську плату X870E для Socket AM5

Sapphire випустила свою флагманську відеокарту та материнську плату з технологією дискретного живлення PhantomLink.

Технологія передбачає слот живлення GC-HPWR, подібний до ASUS BTF, розташований вздовж площини основного слота PCI-Express 5.0 x16, який подає живлення на відеокарту без необхідності боротися з тонким кабелем 12V-2x6 зверху карти. Але є одна заковика: вона не розробляла материнську плату з урахуванням філософії підключення на задній панелі, як ASUS BTF, MSI Project Zero або GIGABYTE Stealth, тому всі роз'єми все ще розташовані вздовж лицьової сторони друкованої плати. Поруч із 24-контактним ATX є вхід 12V-2x6 потужністю 600 Вт, який просто направляє живлення до слота GC-HPWR.

Материнська плата NITRO+ X870EA PhantomLink пропонується у сріблясто-білій та чорно-сріблястій колірних гамах, що візуально добре поєднуються з новою відеокартою. Вона пропонує преміальне рішення для живлення процесора, потужний радіатор M.2 PCIe Gen 5, посилений слот PCI-Express 5.0 x16, а також підтримку Wi-Fi 7 та USB4.

Сама відеокарта NITRO+ Radeon RX 9070 XT PhantomLink PE оснащена розігнаним графічним чіпом з характеристиками, подібними до звичайної серії NITRO+ від Sapphire, але з унікальною системою подачі енергії через додатковий внутрішній роз'єм.

Обидва продукти демонструють прагнення до мінімалізму та чистоти внутрішнього простору ПК без використання громіздких дротів. Очікується, що Sapphire продемонструє це разом із прикладами збірок на CES наступного тижня.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

MSI розпочала продаж флагманської материнської плати MEG X870E GODLIKE X Edition

MSI розпочала продаж своєї флагманської материнської плати Socket AM5, MEG X870E GODLIKE X Edition, за винятковою ціною у 1300 доларів США.

Плата була анонсована ще в серпні, і лише зараз вона з'являється в роздрібній торгівлі. Різні технічні видання опублікували огляди плати минулими вихідними.

Ця плата є абсолютною вершиною можливостей підключення на платформі AMD, забезпечуючи підключення та розгін, які пропонують дуже небагато інших плат. Її найближчими конкурентами є ROG Crosshair X870E Extreme та GIGABYTE X870E AORUS Extreme AI Top.

Безліч варіантів підключення включають:

  • 40 Гбіт/с USB4;
  • тринадцять портів 10 Гбіт/с USB 3.2 Gen 2 типу A та типу C;
  • дротову локальну мережу 10 GbE та 5 GbE;
  • Wi-Fi 7;
  • дуже дороге вбудоване аудіорішення.

Окрім самої плати, MSI включає розширювач M.2 на базі AIC, модуль керування вентиляторами, щонайменше пів дюжини слотів M.2 на платі та потужне рішення VRM для живлення сучасних та майбутніх процесорів AMD.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

MSI представила материнські плати серій X870E MAX та EVO для платформи AMD X870E

MSI анонсувала нову лінійку материнських плат, розроблених спеціально для чипсета AMD X870E.

Нові плати входять до серій MAX та EVO, пропонуючи розширену продуктивність, покращені можливості розгону та фірмові функції EZ DIY для спрощення збірки ПК.

Ключові інновації в серії X870E: 

  • Розширений розгін (OC Engine та BCLK Boost): MSI інтегрувала спеціалізований OC Engine — вбудований чип, що забезпечує асинхронне керування BCLK через MSI BIOS для точнішого налаштування частоти. Також представлена функція "BCLK Boost" для простого розгону в один клік. Додано подвійну 2-контактну перемичку Direct OC для налаштування BCLK у режимі реального часу в ОС.
  • Розширений BIOS: Усі оновлені плати MSI X870E оснащені чипом BIOS на 64 МБ, що забезпечує повніший інтерфейс, плавну сумісність із процесорами AMD Ryzen серії 9000 та розширені опції налаштування
  • EZ DIY: Реалізовано функції, такі як EZ PCIe Clip II (для швидкого видалення відеокарти) та EZ M.2 Shield Frozr II/Clip II (для легкого встановлення SSD).

Серія MAG X870E MAX: Прецизійна збірка. Готова до бою.

0

З інтеграцією серії GAMING PLUS у лінійку MAG, MSI представляє нову сміливу главу у своїй ідентичності MSI Arsenal Gaming. Це злиття приносить свіжий дизайн та більше можливостей. З додатковою абсолютно новою MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ, представленою під час Computex 2025, було додано повністю білу материнську плату, що додає особливого шарму сімейству MAG. MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI, вершина виняткової продуктивності, продовжує підтримувати свою репутацію, тоді як абсолютно нова MAG X870E GAMING PLUS MAX WIFI дебютує з вражаючим новим дизайном та білим кольоровим варіантом. Обидві материнські плати оснащені 14-фазною системою живлення Duet Rail та інтелектуальними силовими каскадами на 80 А або 60 А, що поєднуються з подовженим радіатором. USB 40G з виходом DisplayPort забезпечує живлення та відображення через один кабель, а фронтальний роз'єм USB 20G Type-C забезпечує швидку зарядку 27 Вт.

MEG X870E ACE MAX: Дизайн. Потужність. Досконалість.

До лінійки MEG повертається MSI MEG X870E ACE MAX, потужна материнська плата, розроблена для того, щоб переосмислити високопродуктивні обчислення. Цьогорічна модель представляє абсолютно новий ефект "Ілюзія блискавки", створений за допомогою унікальної багатошарової структури, яка відображає подвійні візерунки освітлення в одній області радіатора VRM, візуально нагадуючи дух дракона. Плата має надійну конструкцію фаз живлення VRM 18+2+1 з інтелектуальними фазами живлення 110 А, запатентований радіатор Wavy Fin Design та перехресну теплову трубку Direct Touch для оптимального охолодження. Вона оснащена повношвидкісним Wi-Fi 7 та 10G Super LAN, а також кількома слотами M.2 з підтримкою PCIe 5.0.

MPG X870I EDGE TI EVO WIFI: Розумна. Потужна. Вдосконалена.

Материнська плата MPG X870I EDGE TI EVO WIFI отримала ледь помітний редизайн зі свіжою, елегантною естетикою у компактному ITX-форматі. Вона оснащена 5G LAN та повношвидкісним Wi-Fi 7. Задня панель вводу/виводу включає два порти USB4 Type-C з виходом DisplayPort. Попри невеликий розмір, плата постачається з додатковою невеликою картою розширення, яка включає додаткові порти, такі як USB Type-C 20 Gbps з 27W PD, слот PCIe 4.0 x4 M.2 та порти SATA.

PRO X870E-S EVO WIFI: Створена для професіоналів, створена для високої продуктивності.

MSI PRO X870E-S EVO WIFI розроблена для задоволення широкого спектра обчислювальних потреб: від професійних робочих навантажень до бізнес-середовища. Її чорно-сріблястий дизайн доповнює потужна система живлення Duet Rail Power System до 12 фаз. Підключення готове до майбутніх потреб завдяки найновішому рішенню Wi-Fi 7, 5G LAN та широкому спектру портів USB, включаючи порти USB 40 Gbps Type-C та Type-A. Плата оснащена функціями EZ DIY, такими як EZ M.2 Shield Frozr II та EZ M.2 Clip II.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

ASUS випустила бета-версію BIOS AGESA 1.2.8.0 для материнських плат X870

ASUS випустила нові бета-версії оновлень BIOS для своїх материнських плат ROG Crosshair, ROG Strix, ProArt та TUF X870 та X870E.

Прошивка 1901 для більшості моделей X870/X870E та 1501 для деяких материнських плат Strix та TUF оновлює AMD AGESA до ComboAM5PI 1.2.8.0 та містить простий список змін: оновлення AGESA покращує продуктивність системи. Збірками поділився власний спеціаліст з розгону ASUS Safedisk, який також зазначає, що їх безпечно використовувати на цих платах.

AGESA (AMD Generic Encapsulated System Architecture) — це низькорівневий блок прошивки, який обробляє ініціалізацію процесора, пам'яті та платформи на материнських платах AMD. На AM5 останні версії AGESA, такі як 1.2.0.3x та 1.2.7.0, були зосереджені на підтримці пам'яті, стабільності та сумісності з новими процесорами та APU Zen 5. Версія 1.2.8.0 продовжує цей шлях. У примітках постачальника до ранніх випусків серії 800 її описують як оновлення мікрокоду, спрямоване на кращу сумісність та стабільність пам'яті DDR5 на платформах X870 та B850.

Для користувачів ASUS X870 це, ймовірно, означає зміни в поведінці навчання DDR5, особливо з профілями EXPO, комплектами високої щільності та конфігураціями з чотирма DIMM. Safedisk вказує на одну важливу зміну: починаючи з цього BIOS, tRFC2 та tRFCSB тепер застосовуються правильно, тому занадто низьке встановлення цих суб-таймінгів може перешкодити завантаженню системи. Розганяючи пам'ять, користувачі повинні бути готові до переналаштування цих значень і, можливо, до послаблення агресивних налаштувань, які раніше працювали.

Ці файли прошивки все ще позначені як бета-версії, тому вони орієнтовані на тестерів та користувачів, яким оновлена AGESA потрібна більше, ніж повністю перевірена конфігурація. Інші постачальники, які випускають версію 1.2.8.0 на X870E та B850, повідомляли, що оновлення призначене для покращення підтримки пам'яті, але може спричинити нестабільність або ускладнити вхід у BIOS на деяких платах, що показує, що деталі реалізації мають значення. Іншими словами, не встановлюйте цю попередню версію BIOS, якщо ви дійсно не хочете повозитися зі своєю системою.

videocardz.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

AMD відроджує чипсет B650: B650 та B850 доповнюватимуть одна одну

Раніше в кінці літа з'явилися чутки про те, що AMD планує припинити виробництво чипсета B650 наприкінці жовтня 2025 року, щоб відкрити шлях для домінування нової платформи B850.

Однак, згідно з нещодавніми повідомленнями від інсайдерів, AMD підтвердила, що чипсет B650 не буде знято з виробництва.

AMD вирішила, що серії B650 та B850 продовжуватимуть доповнювати одна одну, щоб задовольнити попит клієнтів. Це рішення викликане ринковими реаліями: попри більш просунуті функції B850, частина бюджетних збирачів ПК не бажає оновлювати материнські плати, оскільки B650 досі підтримує найновіші процесори Ryzen.

У звіті інсайдерів стверджується, що на зміну стратегії вплинуло значне зростання цін на пам'ять. Це зростання змусило виробників материнських плат переглянути свої плани, збільшити закупівлі більш доступних чипсетів B650 та наростити їхнє контрактне виробництво, щоб запропонувати споживачам бюджетніші варіанти збірок.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

Показати ще