Комп'ютерні новини
Процесори
GIGABYTE підтвердила підтримку Ryzen 9 PRO 9965X3D на споживчій платі X870
До офіційного списку підтримуваних процесорів материнської плати GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE, яка орієнтована на ентузіастів та оверклокерів, було додано нову лінійку корпоративних процесорів AMD Ryzen PRO 9000.
Головною новиною стала поява у списку майбутнього флагмана серії — 16-ядерного процесора Ryzen 9 PRO 9965X3D із технологією додаткового кешу 3D V-Cache.
Цей витік підтверджує фінальні технічні специфікації чипа: процесор отримав 16 ядер і 32 потоки на архітектурі Zen 5, базову тактову частоту 4,3 ГГц та максимальну частоту в режимі Boost до 5,5 ГГц. Загальний об'єм кеш-пам'яті L3 становить 128 МБ (комбінація стандартного кешу та додаткового шару 3D V-Cache), а TDP зафіксовано на позначці 170 Вт. На відміну від споживчого флагмана Ryzen 9 9950X3D, версія PRO працює на дещо нижчій максимальній частоті (5,5 ГГц проти 5,7 ГГц у споживчому сегменті).
Крім топової моделі, GIGABYTE додала підтримку й інших представників цієї бізнес-лінійки:
- Ryzen 9 PRO 9965 — 16 ядер / 32 потоки, до 5,5 ГГц, 64 МБ L3, TDP 170 Вт (без 3D V-Cache).
- Ryzen 9 PRO 9955 — 12 ядер / 24 потоки, до 5,4 ГГц, 64 МБ L3, TDP 120 Вт.
- Ryzen 7 PRO 9755X3D — 8 ядер / 16 потоків, до 5,2 ГГц, 96 МБ L3, TDP 120 Вт (модель із 3D V-Cache).
- Ryzen 7 PRO 9755 — 8 ядер / 16 потоків, до 5,4 ГГц, 32 МБ L3, TDP 120 Вт.
Офіційне внесення цих процесорів до переліку сумісності звичайної споживчої плати свідчить про те, що корпоративні новинки Ryzen PRO 9000 не будуть ексклюзивом лише для закритих OEM-робочих станцій великих збирачів (як-от Dell чи Lenovo) та зможуть стабільно функціонувати на роздрібних материнських платах звичайних користувачів.
Згідно з оновленими даними з офіційного сайту AMD, реліз цієї серії бізнес-процесорів заплановано на 30 червня 2026 року.
videocardz.com
Павлик Олександр
Qualcomm представила флагманську платформу Snapdragon Reality Elite для гарнітур змішаної реальності
На виставці Augmented World Expo (AWE 2026) компанія Qualcomm Technologies анонсувала платформу Snapdragon Reality Elite.
Нове рішення спроєктоване спеціально для виведення просторових обчислень на рівень повноцінної інтеграції зі штучним інтелектом. Платформа стане апаратною основою як для високопродуктивних автономних шоломів із наскрізним відеосигналом (VST), так і для легких окулярів доповненої реальності з підключенням до зовнішнього обчислювального блоку. Першим комерційним пристроєм на базі цього чипсета восени стане пристрій Aura від компанії XREAL.
Головною перевагою нової архітектури стала робота з локальним ШІ завдяки NPU продуктивністю до 48 TOPS. Потужності платформи дозволяють безпосередньо на пристрої запускати великі мовні та візуальні моделі без потреби у хмарному підключенні. Це відкриває шлях до створення фотореалістичних аватарів, розширеного контекстного відстеження рухів рук та голови, а також генерації тривимірних цифрових об'єктів у реальному часі для природної взаємодії користувача з фізичним оточенням.
Порівняно з попереднім флагманським рішенням компанії (Snapdragon XR2+ Gen 2), новий чіпсет отримав значний приріст за всіма ключовими параметрами:
- Продуктивність графічного ядра зросла на 60%.
- Обчислювальна потужність центрального процесора збільшилася на 30%.
- Швидкість обробки завдань ШІ за допомогою NPU зросла на 160%.
- Максимальна роздільна здатність екранів тепер досягає значення 4.4К на кожне око при частоті оновлення 90 кадрів на секунду.
Окрему увагу розробники приділили показникам енергоефективності, що вкрай важливо для комфортного тривалого використання гарнітур. За аналогічного рівня навантаження Snapdragon Reality Elite забезпечує до 20% довший час автономної роботи від акумулятора. Крім того, завдяки внутрішній оптимізації блоків чіпсет під час роботи нагрівається в середньому на 12 градусів Цельсія менше, дозволяючи виробникам створювати легші та тонші пристрої без масивних систем активного охолодження.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Чутки: процесори AMD Zen 6 Olympic Ridge отримають вбудований модуль ШІ в обмін на інтегровану графіку
AMD готує радикальні архітектурні зміни у своїй майбутній лінійці настільних процесорів Ryzen наступного покоління на базі архітектури Zen 6.
Згідно з інформацією відомого інсайдера під ніком Gotou_kai3, розробники планують вперше інтегрувати повноцінний NPU для апаратного прискорення ШІ безпосередньо в кристал введення-виведення настільних CPU. Проте, щоб звільнити місце на напівпровідниковій підкладці та вкластися у тепловий пакет, виробнику доведеться повністю відмовитися від вбудованого графічного ядра, яке є базовим елементом поточних процесорів для платформи AM5. Такий крок означає, що користувачам масових чипів Zen 6 обов'язково знадобиться дискретна відеокарта навіть для первинного запуску чи діагностики системи у разі збоїв.
Окрім інтеграції блоку ШІ, платформа Olympic Ridge принесе значні оновлення підсистеми пам'яті. Повідомляється, що процесори отримають офіційну оптимізовану підтримку модулів оперативної пам'яті нового стандарту CUDIMM. Наявність виділеного драйвера тактової частоти прямо на планці пам'яті дозволить суттєво покращити цілісність сигналу та забезпечить стабільну роботу на екстремальних частотах DDR5.
При цьому процесори все ще не отримають нативної підтримки контролера USB4 всередині процесорного чиплета введення-виведення, тому виробникам материнських плат доведеться, як і раніше, використовувати сторонні контролери на платі.
Очікується, що лінійка процесорів Zen 6 збереже сумісність із сокетом AM5 та вийде на ринок у 2027 році, ставши прямою відповіддю на майбутні чипи Intel серії Nova Lake-S.
Постійне посилання на новинуIntel планує випуск процесорів із вбудованою графікою NVIDIA у 2028 році
Intel розробляє перспективну лінійку клієнтських x86-процесорів, головною особливістю яких стане інтеграція графічних рішень від NVIDIA.
Поточні внутрішні плани розробників вказують на те, що перші готові пристрої на базі цієї співпраці будуть офіційно представлені на початку 2028 року, найімовірніше в рамках виставки CES 2028. Проєкт створюється в межах раніше анонсованого партнерства і покликаний об'єднати обчислювальні ядра Intel з потужними тайлами графіки архітектури NVIDIA RTX в одному напівпровідниковому корпусі.
Нові чипи, які у дорожніх картах фігурують під кодовою назвою Serpent Lake, націлені на високопродуктивний мобільний сегмент і мають стати прямою відповіддю на потужні гібридні процесори серії AMD Strix Halo. У рамках дезагрегованої чиплетної архітектури Intel планує повністю замінити свій традиційний графічний тайл серії Arc на блок розробки NVIDIA. Очікується, що таке рішення отримає повноцінне швидкісне з'єднання між кристалами, підтримку передового стандарту оперативної пам'яті LPDDR6 та інтегровані рушії для ШІ-прискорення, обробки медіаконтенту і виведення зображення.
Для Intel подібний досвід залучення сторонньої графіки не є абсолютно новим: раніше випускалася обмежена серія мобільних процесорів 7-го покоління Kaby Lake-G, де на одній підкладці з CPU сусідував графічний кристал AMD Radeon RX Vega M.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel готує процесори Core Raptor Lake Next для сокета LGA1700 на 2027 рік
З'явилися дані про наміри випустити нову лінійку настільних процесорів під кодовою назвою Raptor Lake Next.
Оскільки архітектура 13-го покоління вже отримала своє оновлення у вигляді 14-го покоління, наступна серія чіпів для платформи LGA1700 вийде під новим маркуванням. Ці процесори створюються через гостру необхідність запропонувати доступне рішення для покупців, які не готові переходити на дорожчу оперативну пам'ять DDR5 на тлі її затяжної цінової кризи, оскільки актуальні платформи Core Ultra взагалі позбавлені зворотної сумісності з минулим стандартом пам'яті. Завдяки наявності гібридного контролера, новинки дозволять збирати системи як із DDR5, так і зі старою перевіреною DDR4.
Згідно з інсайдерськими даними, для майбутніх процесорів буде використана свіжа схема іменування Core Series 3 без приставки Ultra, що прямо вказує на відсутність інтегрованого NPU-модуля для прискорення локального ШІ. Процесори будуть випускатися у варіантах Core 7, Core 5 та Core 3.
Очікується, що максимальна конфігурація старшого процесора обмежиться формулою з 8 продуктивних та 8 енергоефективних ядер (разом 16 ядер і 24 потоки), попри те, що сам кремнієвий кристал фізично містить до 16 малих ядер. Окрім гнучкості у виборі ОЗП, процесори збережуть стандартні 20 ліній PCIe, з яких 16 ліній відповідають стандарту Gen 5, а ще 4 — Gen 4.
Такий крок дозволить завантажити власні фабрики виробництвом монолітних кристалів на техпроцесі Intel 7, тоді як виробництво флагманських тайлів для нових архітектур майже повністю делеговано стороннім потужностям TSMC.
videocardz.com
Павлик Олександр
За чутками, процесори AMD Zen 6 гарантовано подолають частоту 6,5 ГГц
Майбутні настільні процесори AMD Ryzen на базі архітектури Zen 6 зможуть працювати на тактовій частоті понад 6,5 ГГц.
Відомий інсайдер Moore's Law is Dead заявляє про це з «100% впевненістю». Для порівняння, поточні флагмани серії Ryzen 9000 не досягають відмітки в 6 ГГц, а чинний рекорд заводської частоти належить Intel Core i9-14900KS із його 6,2 ГГц. Такий значний стрибок частот стане можливим завдяки переходу на передовий 2-нанометровий техпроцес TSMC N2.
Окрім високих частот, архітектура Zen 6 принесе суттєві структурні зміни. Старші десктопні моделі отримають до 24 ядер завдяки використанню нових 12-ядерних чиплетів CCD (зараз максимум становить 8 ядер на чиплет). Об'єм кеш-пам'яті L3 у них зросте до 48 МБ на один чиплет, а для версій із технологією 3D V-Cache загальний об'єм кешу третього рівня може сягнути вражаючих 144 МБ. Також повідомляється про інтеграцію спеціальних сполучних кристалів (bridge dies) для зв'язку чиплетів із новим швидкісним кристалом вводу-виводу (IOD), що має кардинально знизити затримки оперативної пам'яті.
Втім, за даними джерела, у поточному степінгу B0 було виявлено незначну помилку, яка впливає на продуктивність. Зараз AMD вирішує, чи усувати її програмно через мікрокод, чи випускати новий степінг процесора. Через це реліз споживчих процесорів Zen 6, відомих під кодовою назвою Medusa, може зміститися на першу половину 2027 року. Попри радикальні зміни архітектури, процесори збережуть сумісність із поточною платформою AM5.
overclock3d.net
Павлик Олександр
AMD продовжила підтримку сокета AM5 щонайменше до 2029 року
AMD підтвердила, що життєвий цикл процесорного роз'єму AM5 триватиме набагато довше, ніж планувалося раніше.
Під час спілкування з пресою на Computex 2026 представники компанії оголосили про намір підтримувати актуальну платформу щонайменше до 2029 року. Це означає, що власники материнських плат AM5 отримають сумісність із кількома наступними поколіннями процесорів на базі абсолютно нових архітектур Zen, що дозволить робити апгрейд без заміни всієї системи.
Перехід на новий сокет (умовний AM6) відбудеться лише тоді, коли впровадження нових технологій — зокрема оперативної пам'яті DDR6 та інтерфейсу PCIe 6.0 — стане економічно та технічно виправданим. Наразі в AMD вважають, що потенціал пам'яті DDR5 далеко не вичерпаний, а її поточна вартість забезпечує оптимальний баланс ціни та продуктивності для збирачів ПК.
Компанія вирішила повторити успішну стратегію легендарного сокета AM4, який оновлювався протягом багатьох років, надаючи геймерам довгострокову стабільність та суттєву економію коштів під час модернізації комп'ютера.
Постійне посилання на новинуЧутки про десктопні процесори Intel Nova Lake: реліз на початку 2027 року, 52 ядра та споживання до 700 Вт!
З'явилися свіжі подробиці про майбутнє покоління настільних процесорів Intel під кодовою назвою Nova Lake.
Ці процесори вийдуть на ринок під брендом Core Ultra 400 і принесуть кардинальні зміни в архітектурі, проте індустрія вже готується до серйозних викликів із їхнім енергоспоживанням та охолодженням.
Раніше реліз очікувався наприкінці 2026 року, але тепер партнери Intel вказують на перший квартал 2027 року. Офіційний анонс має відбутися на виставці CES 2027, а за кілька тижнів процесори з'являться у продажу. Щоправда, спочатку вийдуть лише базові 28-ядерні модели на одному обчислювальному кристалі. Флагманські ж 52-ядерні монстри (16 продуктивних ядер Coyote Cove, 32 енергоефективних Arctic Wolf та 4 блоки LPE) з двома кристалами затримаються ще на 2–3 місяці й з'являться ближче до літа. Виробництво лінійки повністю переведено на потужності TSMC.
Головною проблемою флагманів стане їхній «апетит». Базові ліміти потужності PL1 встановлено на позначці 175 Вт, що на 40% вище за нинішні показники, показник PL2 становитиме від 300 до 400 Вт, а пікове обмеження PL4 у стрибках здатне перевищувати божевільні 700 Вт. Щоб уберегти кремній від деформації та перегріву, Intel розробила для нового сокета LGA-1954 оновлений посилений механізм притиску процесора (2L ILM). Нова теплорозподільна кришка буде максимально пласкою, без вигинів, що покращить передачу тепла на підошву кулерів.
Для ентузіастів готують нову функцію «Multi-Core OC», яка дозволить тонко налаштовувати та розганяти кожне процесорне ядро окремо. Ця опція буде доступна лише на старших розблокованих моделях із літерою «K».
Виробники материнських плат уже щосили тестують сумісні платформи 900-ї серії: у виробництві помітили перші робочі зразки топових плат Z990, а також моделей середнього класу Z970, які цього разу отримають ширші можливості розгону та розширену підтримку швидкісної пам'яті DDR5.
Постійне посилання на новинуПоказати ще
