Комп'ютерні новини

Співзасновник Acer скептично оцінює перспективи напівпровідникової промисловості США

Стен Ши, співзасновник і почесний голова Acer Inc., вважає, що Сполученим Штатам буде важко наздогнати потужності Азії з виробництва напівпровідників. Yahoo Taiwan вдалося отримати деякі коментарі від багатогранного бізнесмена - він вважає, що ініціативи уряду США щодо збільшення внутрішнього виробництва чіпів буде недостатньо, щоб відповідати існуючим іноземним оплотам. Ключовою сферою уваги став обсяг виробництва - Ши вважає, що Північна Америка вже занадто сильно відстає від своїх азіатських побратимів, а особливо сильна (на його думку) батьківщина Acer на Тайвані. Культура на робочому місці та найсучасніше обладнання називаються основними стовпами успіху.

Ши зазначив, що американська індустрія чіпів історично була занадто залежна від аутсорсингу (протягом десятиліть) закордонного виробництва, і позиції Азії давно зміцнились завдяки налагодженим ланцюжкам поставок, які, на його думку, ще недостатньо зрілі для досягнення паритету. У зв'язку з цим TSMC, як повідомляється, щосили намагається повністю ввести в експлуатацію свій новий завод в США - голова компанії Марк Лю (за даними Tom's Hardware): «заявив, що тайванська компанія відкладе масове виробництво на своєму заводі в Арізоні з початку 2024 року на 2025 рік  ,  частково через відсутність інструментів для чистих приміщень, необхідних для виробництва чіпів у великих масштабах». TSMC перевозить співробітників зі своєї рідної території, щоб заповнити прогалини в робочій силі на своєму заводі в Феніксі. Лю поділився своєю останньою порцією скарг під час конференції з доходів (минулого четверга): «Ми стикаємося з певними проблемами, оскільки не вистачає кваліфікованих працівників, які мають спеціальні знання, необхідні для встановлення обладнання на заводі напівпровідникового класу».

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Новий мобільний SoC від AMD Strix Halo з 16 ядрами та покращеною матрицею вводу-виводу та графічного процесора

Ґрунтуючись на деталях, опублікованих у Twitter/X парою відомих лідерів, AMD працює над парою різних мобільних процесорів серії Ryzen 8000. Кажуть, що раніше відомий Strix Point отримає до чотирьох ядер Zen 5 і вісім ядер Zen 5c, тоді як Strix Halo отримає  16  ядер Zen 5, повідомляє @Olrak29_. Саме це було опубліковано Moore's Law is Dead ще в квітні, який стверджував, що чіп буде запущений десь наприкінці 2024 року. MLID також припустив, що Strix Halo буде оснащений 40 графічними процесорами CU і 256-бітною пам'яттю LPDDR5X, що є великою відмінністю від середнього APU AMD.

@kopite7kimi в Twitter постановив, що «Strix Halo виглядає як настільний Zen 5 з іншим IOD». Це, безумовно, те, що AMD могла б зробити, і якщо ми подивимося на інформацію MLID, процесор Strix Halo має щось, що називається кешем Mall, що є чимось на зразок універсального кешу для різних компонентів всередині чипа, таких як AI Engine і GPU. Час покаже, випустить AMD Strix Halo чи ні, але це може бути перший процесор для ноутбука, який зможе обробляти ігри з пристойною роздільною здатністю без використання дискретного графічного процесора. З іншого боку, з піковим TDP 120 Вт, за чутками, цей чіп також нагрівається і споживає більше енергії, ніж більшість мобільних процесорів на сьогодні.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

ASUS Republic of Gamers анонсує ROG Strix SCAR 17 X3D, перший у світі ноутбук AMD Ryzen 9 7945HX3D

ASUS Republic of Gamers (ROG) сьогодні анонсувала новий ROG Strix SCAR 17 X3D з AMD Ryzen 9 7945HX3D, ноутбук вперше оснащений технологією AMD 3D V-Cache, Strix SCAR 17 X3D. Завдяки подвоєнню кеш-пам'яті L3 потужного процесора Ryzen 9 7945HX, Ryzen 9 7945HX3D дає користувачам прискорення в іграх, які не мають цієї вбудованої надшвидкої пам'яті. У парі з дисплеєм QHD з частотою 240 Гц, рідким металом Conductonaut Extreme на GPU і паровій камері Strix SCAR 17 X3D готовий домінувати в таблицях лідерів.

У той час як оригінальний ROG Strix SCAR 17 2023 року був оснащений процесорами серії AMD Ryzen 7000, AMD Ryzen 9 7945HX3D дійсно знаходиться у власній лізі. Він використовує потужність технології 3D V-Cache від AMD, яка являє собою стек надшвидкісної кеш-пам'яті L3 вертикально поверх одного з двох основних обчислювальних чіпів (CCD). Цей додатковий кеш дозволяє восьми ядрам виконувати певні обчислення швидко і ефективно, особливо в іграх.

У поєднанні з графікою вищого рівня, такою як графічний процесор для ноутбука NVIDIA GeForce RTX 4090, новий процесор AMD Ryzen 9 7945HX3D в середньому на 20% швидше, ніж Ryzen 9 7945HX у деяких іграх. AMD Precision Boost Overdrive також повністю розблокований на цій машині – налаштування BIOS, яке дозволяє геймерам ще більше розігнати процесор.

Цей новий клас потужності підтримується тією ж екосистемою інтелектуального охолодження ROG, яка забезпечує найкращу продуктивність інших ноутбуків Strix. Рідкий метал Conductonaut Extreme був застосований до графічного процесора, щоб забезпечити до 17 разів кращу теплопровідність, ніж традиційні пасти, тоді як парова камера з повним покриттям забезпечує ефективність охолодження наступного рівня не тільки для критичних мікросхем, таких як процесор і графічний процесор, але й для інших компонентів. як модулі стабілізатора напруги (VRM). З покриттям 43,3% загальної площі материнської плати, парова камера Strix Scar 17 X3D 2023 року є найкращою інтелектуальною системою охолодження ROG.

З таким же сміливим і спортивним корпусом, як і оригінальний SCAR 17, ROG Strix SCAR 17 X3D пропонує різноманітні RGB-підсвітлювання для налаштування стилю ROG по всій машині. Надійний ввід/вивід, включаючи два порти USB Type-C, а також спеціальні порти Ethernet HDMI 2.1 і 2.5G, дозволяють цьому комп'ютеру діяти як справжня бойова станція при підключенні до зовнішнього дисплея. Коли ви в дорозі, панель QHD з частотою 240 Гц з підтримкою G-SYNC - це веселий ігровий досвід, оскільки G-SYNC усуває розриви зображення, а NVIDIA Advanced Optimus забезпечує більшу продуктивність і меншу затримку, ніж будь-коли раніше. Strix SCAR 17 X3D готовий перемогати!

techpowerup.com
Паровишник Валерій

PowerColor і Sapphire випускають спеціальні карти Radeon RX 7900 GRE

PowerColor представила відеокарту Red Devil Radeon RX 7900 GRE 16GB, яка виглядає як більш тонка версія існуючих братів і сестер - більш потужніх Red Devil RX 7900 XT і 7900 XTX. Існує  постійний потік новин щодо нового графічного процесора AMD Golden Rabbit Edition – з результатами тестів, опублікованими оглядовими агентствами в Китаї. Раніше повідомлялося, що Team Red не буде випускати еталонну модель - тепер VideoCardz вважає, що XFX заявить про себе в якості головного партнера з виробництва цієї карти.

Раніше на цьому тижні стався витік спеціального еквівалента Sapphire - дизайн корпусу в стилі NITRO+ Lite був розпакований і сфотографований перед сьогоднішнім офіційним шоу. На момент написання статті компанія Sapphire не опублікувала сторінку для своєї нової моделі RX 7900 GRE, але роздрібні пристрої можна придбати в офіційному магазині на JD.com. Цей варіант NITRO+ коштує 5499 юанів (~$769), що приблизно на $27 більше, ніж офіційний MSRP AMD. PowerColor не оголосив ціни на Red Devil RX 7900 GRE, але він має ті ж тактові частоти 2050 МГц (ігри) і 2395 МГц (прискорення), що і NITRO+. VideoCardz заявив, що ці заводські настройки: «ймовірно, являють собою максимальну конфігурацію, пропоновану AMD».

techpowerup.com
Паровишник Валерій

AMD підтверджує, що Ryzen 3 7440U буде оснащений гібридним APU Phoenix2

В інтерв'ю XDA-Developers AMD підтвердила більше подробиць про новий  APU Phoenix2, який дебютує з APU Ryzen 3 7440U і Ryzen 5 7540U. На відміну від більшого APU Phoenix, APU Phoenix2 матиме гібридний дизайн з ядрами Zen 4 і Zen 4c. Як підтвердила AMD, APU Phoenix2 матиме 6-ядерний дизайн, що дає зрозуміти  що він матиме два ядра Zen 4 і чотири ядра Zen 4c. Він також буде поставлятися з графічним процесором Radeon 740M з 4 обчислювальними блоками RDNA3 (CU). APU Phoenix2 також не матиме ядра Ryzen AI. На відміну від гібридного підходу Intel, ядра Zen 4c матимуть той же IPC, що і Zen 4, ті ж інструкції, але менше кешу L3 на ядро.

AMD раніше підтвердила, що Ryzen 3 7440U матиме менший розмір чипу 137 мм² порівняно з 178 мм² у Ryzen 5 7640U. Хоча AMD явно не підтвердила, що Ryzen 5 7540U також буде заснований на APU Phoenix2, офіційна специфікація показує, що він буде поставлятися з тими ж 4 ядрами графічного процесора і без ядра Ryzen AI, що робить очевидним, що він буде базуватися на тому ж APU Phoenix2. Будемо сподіватися, що AMD надасть більше офіційних подробиць про свій APU Phoenix2, оскільки є ще багато невідомих.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

64-ядерний процесор AMD Ryzen Threadripper PRO 7985WX з'явився в базі даних PugetBench

Новий, ще не представлений, процесор для робочої станції AMD Ryzen Threadripper PRO 7985WX Storm Peak з'явився в онлайн-базі даних Puget Systems PugetBench. 7985WX — 64-ядерний/128-потоковий процесор на базі мікроархітектури «Zen 4», оснащений 8-канальним інтерфейсом пам'яті DDR5 (16 підканалів) і 128-канальним кореневим інтерфейсом PCI-Express Gen 5. Процесор був помічений на платі розробки AMD під кодовою назвою «Boulder Gulch» (AMD використовує дивні внутрішні кодові назви для відстеження витоків). Машина мала 256 ГБ 8-канальної пам'яті DDR5-5600 і графічний процесор NVIDIA RTX A5000. AMD планує випустити серію процесорів робочих станцій Ryzen 7000WX у жовтні 2023 року.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Thermalright представляє кулер процесора Assassin X 120 PLUS V2

Thermalright представила кулер процесора баштового типу Assassin X 120 PLUS V2. Це вдосконалена версія кулерів серії Assassin X з більш товстими ребрами в порівнянні з оригінальним Assassin X; чотири нікельовані мідні теплові трубки, що утворюють унікальний «квадратний» малюнок через набір ребер; химерна алюмінієва верхня пластина радіатора що відлита під тиском; і два 120-мм вентилятори, призначені для монтажу в двотактній конфігурації (більшість кулерів серії Assassin X включають тільки один).

У охолоджувачі використовується нікельована мідна основа, з якої через алюмінієві ребра пробиваються чотири мідні теплові трубки товщиною 6 мм. Розроблений для компонування «тиску», вентилятор TL-C12B V2 оснащений гідродинамічним підшипником, використовує 4-контактний вхід ШІМ, обертається зі швидкістю до 1500 об/хв, виштовхуючи потік повітря до 66,17 кубічних футів в хвилину при статичному тиску 1,53 мм, тиску водяного стовпа і максимальному рівні шуму 25,6 дБА. Призначений для «витягування», TL-C12RB V2 має в основному ті ж технічні характеристики, за винятком повітряного потоку 58 CFM. Розміри Thermalright Assassin X 120 PLUS V2 з встановленими вентиляторами складають 120 мм х 100 мм х 153 мм (Ш х Г х В) і важать 815 г (545 г радіатора + 2 х 135 г вентиляторів). Підтримувані типи сокетів для ЦП включають LGA1700, AM5, AM4, LGA1200 і LGA115x.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

DeepCool представляє серії корпусів CH560 і CH560 DIGITAL

DeepCool, провідний виробник рішень, корпусів і компонентів для охолодження ПК, з гордістю представляє CH560 і CH560 DIGITAL, останні доповнення до своєї лінійки високопродуктивних корпусів для ПК. Розроблені з особливою увагою до повітряного потоку, ці корпуси ідеально підходять для сучасних енергоємних систем, які вимагають ефективного охолодження для оптимальної роботи.

DeepCool CH560 DIGITAL - це версія цифрового датчика температури, призначена для користувачів з високопродуктивними системами, яким потрібен максимальний потік повітря. Оскільки процесори та графічні процесори досягають нових рівнів енергоспоживання, закритих корпусів вже недостатньо. Виводячи охолодження на новий рівень, CH560 DIGITAL оснащений подвійними екранами стану, які швидко надають важливу інформацію про процесор і графічний процесор, звільняючи дорогоцінний простір на екрані робочого столу. Користувачі можуть вибирати між температурою процесора та графічного процесора, завантаженням або обома, при цьому екрани перемикаються між тепловим режимом та завантаженням з інтервалом у 5 секунд. Вбудований цифровий екран з подвійним статусом управляється простим у використанні додатком, що дає користувачам повний контроль над статусами відображення.

CH560 - це новий корпус повітряного потоку ATX, який встановлює новий стандарт ефективності охолодження. Він має сітчасту передню решітку радіатора, три 140мм передні вентилятори ARGB і один задній 120мм вентилятор ARGB, з можливістю додати ще два 120мм вентилятора до кожуха блоку живлення. Це забезпечує постійну подачу холодного повітря до ваших компонентів, зберігаючи температуру під контролем навіть під час інтенсивних ігор або великих робочих навантажень.

CH560 і CH560 Digital дійсно відповідають вимогам і забезпечують стильне, але функціональне шасі, яке відповідає потребам сучасного комп'ютерного обладнання. Завдяки унікальному гібридному загартованому склу та сітчастій бічній панелі він забезпечує кришталево чистий огляд серця вашої системи, а також забезпечує додаткову вентиляцію для графічних процесорів.

Обидва корпуси підтримують материнські плати E-ATX, 175-мм системи охолодження процесорів, відеокарти 380 мм і блоки живлення з високим енергоспоживанням 170 мм, що робить їх сумісними з широким спектром сучасних компонентів.

«Прибуло наступне покоління корпусів з повітряним потоком від DeepCool, і вони дійсно чудові», – сказав представник DeepCool. «Комп'ютери CH560 і CH560 DIGITAL забезпечують виняткову продуктивність охолодження, стильний зовнішній вигляд і зручні функції, такі як екрани з подвійним статусом. Ми впевнені, що ці випадки задовольнять потреби як ентузіастів ПК, так і геймерів».

Обидва корпуси доступні у всесвітній мережі авторизованих роздрібних продавців та дистриб'юторів DeepCool. Всі вони забезпечені річною гарантією, а також всесвітньою мережею обслуговування клієнтів та технічної підтримки DeepCool.

Запропонована виробником роздрібна ціна наведена в таблиці нижче. Щоб дізнатися про останні роздрібні ціни на CH560 і CH560 Digital у вашому регіоні, зверніться до місцевого торгового представника DeepCool.

techpowerup.com
Паровишник Валерій