Комп'ютерні новини
Оперативна пам’ять
SK Hynix додала в каталог продукції мікросхеми відеопам'яті GDDR6
Слідом за Samsung, компанія SK Hynix також почала масове виробництво перших мікросхем відеопам'яті GDDR6, але в даному випадку 8-гігабітових. В оновленому каталозі доступної продукції виробника з'явилися чотири модифікації цих чіпів, які характеризуються швидкістю передачі даних на контакт 10, 12 і 14 Гбіт/с і напругою 1,25 і 1,35 В.
Таким чином, відеокарта з 8-ма чіпами GDDR6 від SK Hynix зі швидкістю передачі даних 14 Гбіт/с і 256-бітовою шиною отримає загальний об'єм відеопам'яті 8 ГБ і пропускну спроможність 448 ГБ/с. Для порівняння, пропускна спроможність відеокарти AMD Radeon RX Vega 64 з HBM2-пам'яттю і 2048-бітовою шиною сягає 484 ГБ/с, а для рішень з чіпами GDDR5 даний показник становить максимум 288 ГБ/с.
З огляду на те, що максимальна швидкість передачі даних на контакт у чіпів SK Hynix нижча, ніж у Samsung (14 Гбіт/с проти 18), можна припустити, що перші можуть використовуватися в новому поколінні відеокарт середнього сегмента, а другі – топового.
Постійне посилання на новинуSamsung розпочала масове виробництво 16-гігабітових мікросхем GDDR6
Підтверджуючи свій лідерський статус, компанія Samsung повідомила про початок масового виробництва перших у світі 16-гігабітових (2-гігабайтових) мікросхем GDDR6-пам'яті, які призначені для використання в складі графічних прискорювачів.
Новинки створені на основі 10-нм техпроцесу й характеризуються підвищеною продуктивністю: швидкість передачі даних на контакт у них сягає 18 Гбіт/с, а пропускна спроможність знаходиться на рівні 72 ГБ/с. Нагадаємо, що в GDDR5-пам'яті швидкість передачі даних становить максимум 8 Гбіт/с, а в GDDR5X – 12-14 Гбіт/с з теоретичною стелею на рівні 16 Гбіт/с.
Завдяки використанню інноваційного дизайну GDDR6-мікросхеми Samsung працюють при напрузі 1,35 В, тому перехід на новий стандарт як мінімум не погіршить енергоспоживання відеопам'яті. Тепер залишається чекати, поки новинки надійдуть на ринок у достатній кількості, щоб AMD і NVIDIA могли представити нові покоління своїх відеокарт.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
CES 2018: ADATA Project Jellyfish − новий спосіб охолодження DIMM-модулів
На своєму стенді в рамках виставки CES 2018 компанія ADATA представила цікавий концепт – ADATA Project Jellyfish. Це своєрідне підтвердження того, що до охолодження модулів оперативної пам'яті можна підходити й з незвичного боку.
Замість металевого радіатора ADATA Project Jellyfish пропонує охолоджувати чіпи на основі мінерального мастила. Це ізоляційний матеріал, який не проводить електричний струм, але може відводити тепло. У минулому Intel провела успішне випробування системи охолодження серверів з використанням мінерального мастила, а ентузіасти перевірили ефективність звичайної рапсової олії при охолодженні міні-ПК ECS LIVA Core. Але якщо в цих експериментах використовувався рідкий його стан, то ADATA пропонує концепт твердого стану мінерального мастила.
Виглядає це незвично, але жодних температурних показників виробник не надав, тому складно судити про ефективність такого способу охолодження мікросхем пам'яті. Та оскільки це лише концепт, поки невідомо, чи дійде він до стадії масового виробництва.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Нова серія оперативної пам'яті G.SKILL Sniper X DDR4 з об'ємом до 128 ГБ
Компанія G.SKILL анонсувала вихід на ринок нової лінійки оперативної DDR4-пам'яті – G.SKILL Sniper X. У першу чергу вона вирізняється незвичайним камуфляжним оформленням радіаторів у трьох різних варіантах: Classic Camo, Urban Camo і Digital Camo.
Тактові частоти модулів серії G.SKILL Sniper X перебуватимуть у діапазоні від 2400 до 3600 МГц. Спочатку її флагманом стане 128-гігабайтовий комплект, що складається з восьми 16-гігабайтових планок. При цьому всі модулі підтримують технологію Intel XMP 2.0 для більш простої та швидкої активації максимально закладеного режиму роботи. Також вони проходять суворі заводські тестування, що дає змогу гарантувати високу стабільність і надійність їх роботи.
У продаж продукти серії G.SKILL Sniper X DDR4 надійдуть у першому кварталі 2018 року.
http://www.gskill.com
Сергій Буділовський
Найшвидший 64-гігабайтовий комплект ОЗП серії G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM
Компанія G.SKILL не перестає радувати користувачів випуском нових цікавих продуктів. Цього разу вона підготувала найшвидший у світі 64-гігабайтовий комплект SO-DIMM-модулів, який увійшов до серії G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM. Він містить чотири 16-гігабайтові планки з ефективною частотою 3466 МГц і таймінгами 17-17-17-37 при напрузі 1,35 В.
В основі новинок знаходяться високоякісні мікросхеми Samsung B-die, які додатково пройшли суворий відбір. А ось радіатор для їх охолодження відсутній, оскільки новинки можуть використовуватися в міні-ПК або ноутбуках, де кожен міліметр ширини й висоти на рахунку.
Для тестування нового комплекту серії G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM фахівці компанії G.SKILL використовували материнську плату ASRock X299E-ITX/ac і процесор Intel Core i9-7900X. Оскільки максимальний режим його роботи закладений у вигляді профілю XMP 2.0, його активація в BIOS займає лічені секунди. У продаж новинка надійде вже в першому кварталі 2018 року.
http://www.gskill.com
Сергій Буділовський
Серія ОЗП ADATA XPG Z1 DDR4 поповнилася 16-ГБ комплектом з частотою 4600 МГц
У рамках виставки CES 2018 компанія ADATA продемонструє новий двоканальний набір оперативної пам'яті з серії ADATA XPG Z1 DDR4. Повна його назва виглядає як ADATA XPG Z1 DDR4 16GB 4600MHz CL 19-26-26-46 1.5V (AX4U460038G19-DRZ), що відразу ж вказує на його технічні характеристики. Тобто новинка зможе працювати на частоті 4600 МГц при таймінгах 19-26-26-46 і напрузі 1,5 В. До її складу ввійдуть два модулі з об'ємом 8 ГБ кожен.
Для тестування новинки використовувалася материнська плата MSI Z370I GAMING PRO CARBON AC. У продаж цей комплект надійде в першому кварталі 2018 року з рекомендованим цінником $579.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Micron готова розпочати масове виробництво пам'яті GDDR6
Компанія Micron з радістю повідомила, що вона успішно завершила розробку та кваліфікаційні роботи з підготовки мікросхем GDDR6-пам'яті. Вже найближчим часом, у першій половині 2018 року, почнеться масове виробництво цих чіпів.
Першими з'являться мікросхеми з об'ємом 8 і 16 Гбіт, хоча стандартом JEDEC також передбачена можливість створення 32-гігабітових чіпів. Їх пропускна спроможність складе 12-14 Гбіт/с, але згодом планується збільшити її до 16 Гбіт/с. Нагадаємо, що стандарт GDDR5 зупинився на показнику 8 Гбіт/с, а GDDR5X підняв планку до 10-12 Гбіт/с. Також новинки використовуватимуть двоканальну мікроархітектуру, в той час як попередники покладалися на одноканальну. А ось змін у ключових напругах немає, тому енергоспоживання GDDR6 відповідатиме показникам GDDR5X.
Очікується, що новий стандарт пам'яті використовуватиметься відеокартами AMD і NVIDIA.
https://wccftech.com
https://www.micron.com
Сергій Буділовський
Серія G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM тепер містить найшвидший 32-гігабайтовий комплект ОЗП
Останнім часом між компаніями G.SKILL і CORSAIR загострилася конкуренція в сегменті оперативної пам'яті. Спочатку CORSAIR вивела на ринок найшвидший 32-гігабайтовий набір ОЗП CORSAIR VENGEANCE LPX 4333 для десктопних систем, а через тиждень це почесне звання перейшло до комплекту G.SKILL Trident Z DDR4-4400MHz. Згодом було представлено 32-гігабайтовий комплект ОЗП у лінійці CORSAIR VENGEANCE SODIMM DDR4, і знову через тиждень G.SKILL анонсує ще швидше рішення в своїй серії G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM.
Як і конкурентний аналог, новий комплект містить чотири 8-гігабайтові модулі з ефективною тактовою частотою 4000 МГц при напрузі 1,35 В. Різниця між ними криється лише в таймінгах: 18-18-18-38 у G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM і 19-23-23-45 у CORSAIR VENGEANCE SODIMM DDR4. При цьому обидва набори побудовані на базі висококласних мікросхем Samsung B-die.
Для тестування новинки фахівці компанії G.SKILL вибрали материнську плату ASRock X299E-ITX/ac і процесор Intel Core i9-7900X. А оскільки даний режим роботи реалізований у вигляді профілю XMP 2.0, його активація проходить легко і швидко. У продажу новий комплект з'явиться в першому кварталі 2018 року.
http://www.gskill.com
Сергій Буділовський
Показати ще
