Комп'ютерні новини

Чутки: AMD Magnus APU для Xbox та PlayStation 6 отримає 11-ядерний Zen 6 процесор та потужний

З'явилася інформація про новий напівспеціалізований APU від AMD під кодовою назвою "Magnus", який, за чутками, буде використовуватися в консолях наступного покоління Xbox та, можливо, PlayStation 6.

Характеристики APU Magnus

Згідно з інсайдером Moore's Law is Dead, APU Magnus оснащений:

• Величезним графічним кристалом площею 264 мм² на 384-бітній шині пам'яті. Ця шина пам'яті ширша, ніж у будь-якої поточної консолі (наприклад, Xbox Series X має 320-бітну шину).
• Кристалом SoC площею 144 мм², підключеним через міст до графічного кристала.
• 11-ядерним процесорним кристалом, що складається з 3 ядер Zen 6 та 8 ядер Zen 6c.

Призначення та перспективи

Хоча APU Magnus, як повідомляється, розробляється для консолі Xbox наступного покоління від Microsoft, інсайдер MLID стверджує, що його також можуть використовувати в майбутній консолі PlayStation 6. Інший інсайдер, Kepler_L2, припускає, що "Magnus" "це, ймовірно, Xbox наступного покоління", оскільки кодові назви AMD для однокристальних систем PlayStation зазвичай походять від персонажів Шекспіра.

Більше деталей про нібито APU Magnus від AMD очікується в найближчі місяці, оскільки консолі наступного покоління з'являться на ринку не раніше 2027-2028 років.

tweaktown.com
Павлик Олександр

Intel відмовиться від P-ядер та E-ядер на користь архітектури "Unified Core"

За чутками, Intel готує кардинальні зміни у дизайні своїх процесорів.

1

Покоління Razer Lake, заплановане на 2027 рік, стане останнім, що використовуватиме гібридний дизайн з P-ядрами (продуктивні) та E-ядрами (ефективні). У 2028 році очікується випуск Titan Lake з абсолютно новою архітектурою "Unified Core" (Єдине Ядро).

Переваги нової архітектури

Перехід до "Єдиного Ядра" має усунути складнощі з балансуванням навантажень, які виникають у поточних гібридних процесорах Intel. На відміну від Intel, AMD здебільшого використовує єдину архітектуру Zen, де ядра Zen та Zen c мають подібний функціонал і відрізняються переважно щільністю та кешем. Це дозволяє уникнути проблем сумісності, наприклад, з підтримкою AVX-512, як це було у P- та E-ядер Intel.

"Unified Core" від Intel, за чутками, базуватиметься на архітектурі поточних E-ядер, але буде значно збільшено для заміни P-ядер. Це дозволить досягти високої продуктивності на одиницю площі та ват енергії, забезпечуючи при цьому високу однопотокову та багатопотокову продуктивність. Основна перевага E-ядер завжди полягала в їхній просторовій ефективності, адже одне P-ядро Raptor Lake займає стільки ж місця, скільки чотири E-ядра.

Потенціал та майбутнє

Якщо Intel вдасться створити компактне та продуктивне "єдине ядро", це значно спростить розподіл робочих навантажень та покращить ефективність. Можливо, Intel навіть піде шляхом AMD Zen, розробивши кілька варіантів "єдиного ядра" (наприклад, "Standard" та "Dense"), щоб поєднати переваги обох типів ядер без необхідності розробки двох абсолютно різних архітектур.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Чутки з ринку процесорів: Intel Arrow Lake отримає лише "розгін", Medusa Halo від AMD – скасовано

Згідно з останніми даними від Videocardz та TechPowerUp, майбутні процесори Intel Arrow Lake-S та Arrow Lake-HX отримають лише підвищення тактових частот, без оновлення NPU.

Інсайдер JayKihN підтверджуює, що Intel, схоже, пропустить апгрейд нейронного процесора у цьому поколінні.

Водночас, за інформацією Notebookcheck, з'явилися чутки про можливе скасування проєкту Intel Nova Lake-AX, який раніше обіцяв потужну інтегровану графіку.

Паралельно з цим, AMD, за чутками, скасувала проєкт Medusa Halo. Деталі цього проєкту були мінімальними, але його відміна вказує на зміну пріоритетів у стратегії компанії.

Виглядає, що обидва гіганти ринку процесорів фокусуються на оптимізації та перерозподілі ресурсів у своїх майбутніх розробках.

techpowerup.com
Павлик Олександр

З'явилися попередні специфікації процесорів Intel Nova Lake-AX

Один із найнадійніших інсайдерів, Raichu, поділився ймовірними специфікаціями майбутніх процесорів Intel Nova Lake-AX.

Ці моделі отримають унікальну конфігурацію, зосереджену на потужній вбудованій графіці.

Ключові особливості Nova Lake-AX:

• Процесорна частина: Nova Lake-AX матиме один процесорний кластер, що включатиме 8 продуктивних ядер "Coyote Cove" (P-cores) та 16 ефективних ядер "Arctic Wolf" (E-cores). Додатково буде чотири ядра LPE. Загалом це 28 ядер CPU. На відміну від очікуваних Nova Lake-S, які матимуть дві такі плитки CPU, варіант AX використовує лише одну, щоб звільнити місце.
• Потужна інтегрована графіка (iGPU): Саме iGPU є головною родзинкою Nova Lake-AX. Воно матиме 384 виконавчі блоки (EU). Це приблизно відповідає 48 ядрам Xe3 (за умови стандартної конфігурації), що робить його одним з найбільших інтегрованих графічних процесорів, які Intel коли-небудь встановлювала у свої однокристальні системи.
• Пам'ять: SoC поєднуватиметься з пам'яттю LPDDR5X, що працює на швидкостях 9600 або 10 667 МТ/с. Це забезпечить достатню пропускну здатність для 28 ядер CPU та 384 EU через 256-бітну шину.

Raichu також зазначає, що запуск Nova Lake-AX поки що не визначений. Це означає, що Intel, ймовірно, оцінює рентабельність та потенційний попит на цю платформу перед тим, як запускати її у масове виробництво. Як і у випадку з APU від AMD, до таких рішень може бути значний інтерес, тому залишається чекати на офіційне рішення Intel.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD представила мобільний процесор Ryzen AI 5 330: ШІ стає доступним

AMD анонсувала новий мобільний процесор – Ryzen AI 5 330. Він орієнтований на доступні ноутбуки, готові до використання функцій Microsoft Copilot+, пропонуючи потужні можливості штучного інтелекту за привабливою ціною. 

Процесор вирізняється компактним процесорним комплексом, проте оснащений повнофункціональним блоком нейронних обчислень (NPU), призначеним для локального прискорення Copilot+ та інших завдань ШІ безпосередньо на пристрої. Зі змінним показником TDP від 15 Вт до 28 Вт, Ryzen AI 5 330 ідеально підходить для більшості поширених формфакторів ноутбуків, вимагаючи мінімального охолодження.

Ключові характеристики Ryzen AI 5 330:

• Архітектура: Базується на 4-нм монолітному кристалі "Strix Point" (у спрощеній версії).
• Процесор (CPU): 4 ядра / 8 потоків (AMD не уточнила співвідношення ядер "Zen 5" та "Zen 5c").
• Кеш: 12 МБ загального кешу (L2+L3), з яких 8 МБ — це кеш L3 (кожен Zen 5/Zen 5c має 1 МБ кешу L2).
• Тактова частота: Базова 2.00 ГГц, максимальна до 4.50 ГГц.
• Інтегрована графіка (iGPU): Radeon 820M з 2 обчислювальними блоками (128 потокових процесорів).
• Нейронний процесор (NPU): Повноцінний блок XDNA 2 з продуктивністю 50 TOPS (трильйонів операцій на секунду).

Очікується, що ноутбуки з процесором Ryzen AI 5 330 будуть коштувати значно менше 500 доларів США, що робить цю технологію ШІ доступною для широкого кола споживачів.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесор NVIDIA N1x зіткнувся з новою перешкодою: запуск перенесено на кінець 2026 року

Вихід NVIDIA на ринок ноутбуків на базі процесорів Arm, зокрема з лінійкою N1x, зіткнувся з черговою затримкою.

За даними інсайдерів, попри попередні заяви про повну готовність, компанія стикається з новими інженерними труднощами, які можуть перенести терміни поставок до кінця 2026 року. Джерела припускають, що остання проблема може вимагати модифікації самого кремнію. Ця невдача настала після схожої проблеми на початку 2025 року, яку тоді вдалося усунути без повторного запуску виробництва.

Раніше прототип NVIDIA N1x демонстрував значні результати в тестах Geekbench 6.2.2: 3096 балів в однопотокових та 18 837 балів у багатопотокових тестах. Цей зразок чіпа, який, імовірно, призначений для ноутбука розробника HP "8EA3", мав 20 логічних ядер з тактовою частотою 2,81 ГГц та 128 ГБ оперативної пам'яті, працюючи під управлінням Ubuntu 24.04.1 LTS. Його архітектура big.LITTLE побудована з 10 продуктивних ядер Cortex-X925 та 10 ефективних ядер Cortex-A725. Інтегрований графічний та нейронний процесор N1x покликаний скоротити розрив з серією Snapdragon Elite від Qualcomm та процесорами класу M3 від Apple.

Через останні проблеми OEM-партнерам, можливо, доведеться переглянути свої плани щодо випуску ноутбуків на Windows з цим процесором. NVIDIA необхідно збалансувати ризик подальших затримок з потребою представити доопрацьований та надійний продукт, перш ніж її процесорні амбіції зможуть повноцінно конкурувати на ринку ноутбуків. Кінець 2026 року виглядає новою віхою для появи перших ноутбуків на базі N1.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD Zen 6: нові деталі про настільні, мобільні та гібридні процесори

AMD, за останніми інсайдерськими даними, ставить перед собою вкрай амбітну ціль для свого наступного покоління процесорів – архітектури Zen 6: досягнення тактових частот у 7.0 ГГц і навіть вище для настільних чипів Ryzen. Ця інформація, оприлюднена інсайдером Moore's Law Is Dead (MLID), вказує на потенційно революційний стрибок у продуктивності. Зазначається, що AMD вже "безумовно досягає" 6,4 ГГц на Zen 6, а 7,0 ГГц є значним, але не кінцевим, цільовим показником.

Такий неймовірний приріст тактових частот стане можливим завдяки використанню найсучасніших виробничих технологій, зокрема 2-нм техпроцесу TSMC N2X. Це буде один з перших випадків, коли AMD здійснить кілька послідовних "стрибків" техпроцесу, перейшовши через три вузли до Zen 6, подібно до того, як Zen 4 перейшов з 12 нм на 7 нм (через три вузли до N5P).

Огляд лінійок процесорів AMD Zen 6:

Інсайдерська інформація розкриває деталі про кілька кодових назв процесорів Zen 6, націлених на різні сегменти ринку:

• Olympic Ridge & Gator Range: Це сімейство охоплюватиме настільні та мобільні чипи для сокетів AM5 та FL1 відповідно. Для настільних рішень на AM5 це є позитивним моментом для споживачів, адже дозволить уникнути заміни материнської плати. Вони будуть використовувати чиплети TSMC N2X CCD та чиплет N3P IOD (або N6). Для них очікуються конфігурації з 24 ядрами Zen 6 та 2 ядрами Zen 5 LP (загалом 26 ядер), націлені на частоти понад 6.0 ГГц.
• Medusa Point Big (MD51): Призначений для сокета FP10, випускатиметься з чиплетами TSMC N2P CCD та N3P IOD, або як монолітний чип N3P. Можливі варіанти з 12 ядрами Zen 6 + 2 ядрами Zen 5 LP, або 4 ядрами Zen 6 + 8 ядрами Zen 6c + 2 ядрами Zen 5 LP (загалом 14 ядер). Також можливі 8-16 CU RDNA 4 або 3.5(+) iGPU та 128-бітовий контролер пам'яті LPDDR5X. Ці чипи націлені на продукти класів "AI 9", "AI 7" та "AI 5".
• Medusa Point Little (MD52): Монолітний чип TSMC N3P для сокета FP10. Передбачає 2 або 4 ядра Zen 6 + 4 ядра Zen 6c (загалом 8-10 ядер), 4 CU RDNA 4 або 3.5(+) iGPU та 128-бітовий LPDDR5X. Націлений на продукти класів "AI 5" та "AI 3".
• Bumblebee (MD53): Монолітний чип TSMC N3C для сокетів FP10 та/або FP8. Матиме 2 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6c + 2 ядра Zen 6 LP (загалом 6 ядер), 2-4 CU RDNA 4 або 3.5(+) iGPU та 128-бітовий LPDDR5X. Спеціально розроблений для бюджетних ноутбуків.
• Medusa Halo (MD5H): Високопродуктивні рішення для сокетів FP12 + FP11. Включатимуть 24 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6 LP (загалом 26 ядер), а також потужну інтегровану графіку (48 CU) на базі RDNA 5, 4 або 3.5(+). Підтримуватиме 384-бітовий LPDDR6 або 256-бітовий LPDDR5X.

Якщо ці амбітні плани втіляться в життя, Zen 6 може стати надзвичайно потужним гравцем на ринку процесорів, пропонуючи значний приріст продуктивності для найрізноманітніших сегментів – від ультрабюджетних ноутбуків до високопродуктивних настільних систем та ШІ-продуктів. Однак, наразі це лише інсайдерська інформація, і остаточні характеристики та терміни випуску ще можуть змінитися.

tweaktown.com
Павлик Олександр

Intel Nova Lake-S: успішно передано у 2-нм виробництво на TSMC

Intel досягла важливої віхи у розробці своїх майбутніх процесорів: згідно з повідомленнями, відбувся tape-out (завершення розробки дизайну та відправка на виробництво) чипів Nova Lake-S. Це покоління процесорів стане наступником Arrow Lake-S. Вироблятимуться ці процесори з використанням як передового 2-нм техпроцесу (N2P) компанії TSMC, так і власного техпроцесу Intel 18A. 

Такий підхід, що поєднує виробництво на заводах TSMC та власні потужності Intel, є стратегічним кроком для забезпечення гнучкості виробництва та диверсифікації ризиків. Він дозволяє компанії гарантувати стабільніші обсяги поставок, зменшити залежність від одного виробника та оптимізувати виробництво різних компонентів чипа, використовуючи найкращі доступні технології.

Що стосується графіку випуску, очікується, що третій квартал 2026 року є найімовірнішою ціллю для Nova Lake-S. Після завершення tape-out, кремнієва плитка проходить інтенсивне тестування в лабораторіях Intel протягом кількох тижнів або місяця. Остаточне масове виробництво розпочнеться лише через кілька місяців, після чого знадобиться ще два-три місяці на виробництво та відвантаження продукту.

Nova Lake-S обіцяє бути надзвичайно цікавим продуктом. Процесор поєднуватиме 52 ядра (16 P-ядер, 32 E-ядер та чотири LPE-ядер) у парі з контролером пам'яті, що підтримує 8800 МТ/с. За графіку відповідатимуть інтегровані рішення Xe3 "Celestial" для рендерингу та Xe4 "Druid" для медіа та дисплеїв. Така неоднорідна та складна конфігурація робить його амбітною виробничою ціллю.

Більш детальна інформація про архітектуру Nova Lake-S, її можливості та дату офіційного анонсу очікується в майбутньому.

techpowerup.com
hardwareluxx.de
Павлик Олександр