Комп'ютерні новини

SK hynix розробляє найпотужнішу у світі пам'ять HBM3E

Сьогодні компанія SK hynix Inc. оголосила про успішну розробку наступного покоління HBM3E DRAM з найвищими специфікаціями для додатків штучного інтелекту, доступними в даний час, і заявила, що зразки в даний час оцінюються замовником. SK hynix планує почати серійне виробництво HBM3E з першої половини наступного року і зміцнити своє неперевершене лідерство на ринку пам'яті AI.

За словами компанії, останній продукт не тільки відповідає найвищим галузевим стандартам швидкості, що є ключовою специфікацією для продуктів пам'яті штучного інтелекту, але і всім категоріям, включаючи ємність, тепловіддачу і зручність у використанні. З точки зору швидкості, HBM3E може обробляти дані зі швидкістю до 1,15 терабайт в секунду, що еквівалентно обробці понад 230 5 ГБ фільмів Full-HD кожен в секунду.

Крім того, продукт має 10% поліпшення тепловіддачі завдяки впровадженню в останній продукт передової технології лиття під тиском Mass Reflow Injection Molded Casting (MR-MUF). Він також забезпечує зворотну сумісність, що дозволяє впроваджувати новітній продукт навіть в системах, підготовлених для HBM3, без зміни конструкції або структури.

«Ми маємо довгу історію співпраці з SK hynix пам'яттю з високою пропускною здатністю для передових прискорених обчислювальних рішень», — сказав Ян Бак, віце-президент Hyperscale and High Performance Computing в NVIDIA. Ми з нетерпінням чекаємо продовження нашої співпраці з HBM3E, щоб забезпечити наступне покоління обчислень штучного інтелекту».

Сунгсу Рю, керівник відділу планування продукції DRAM в SK hynix, сказав, що компанія завдяки розробці HBM3E зміцнила своє лідерство на ринку за рахунок подальшого розширення лінійки продуктів HBM, яка знаходиться в центрі уваги на тлі розвитку технології штучного інтелекту. «Збільшуючи частку поставок високовартісної продукції HBM, SK hynix також буде прагнути до швидкого відновлення бізнесу».

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Intel випускає PresentMon зі зручним інтерфейсом

PresentMon - популярна утиліта, яка дозволяє аналізувати затримку системи на рівні програмного забезпечення, допомагаючи визначити, як взаємодія між різними апаратними пристроями та їх програмним забезпеченням впливає на різні показники продуктивності, такі як частота кадрів та затримки кадрів . Розроблений інженером Intel Джефферсоном Монтгомері та вперше представлений публіці в 2017 році, PresentMon був SDK, який використовувався іншими інструментами продуктивності, такими як CapFrameX, NVIDIA FrameView та GPUOpen OCAT. Intel вирішила випустити PresentMon як додаток з власним інтерфейсом під брендом Intel. Компанія продовжить використовувати PresentMon SDK для сторонніх додатків.

Нова бета-версія Intel PresentMon поставляється з настроюваною графікою в режимі реального часу. Він використовує новий лічильник продуктивності GPU_busy, який представляє час між двома діями (тобто час, необхідний графічному процесору для виконання команд API, виданих центральним процесором для створення певного кадру). Додаток PresentMon зберігає підтримку декількох постачальників обладнання, NVIDIA і AMD. Графічні процесори все ще підтримуються, як і процесори AMD. Він також зберігає підтримку всіх поширених API 3D-графіки, включаючи DirectX, Vulkan і OpenGL. Для просунутих користувачів програма PresentMon SDK і Overlay як і раніше буде відкрита і доступна на GitHub, компанія тільки поліпшила зручність використання, додавши додаткові параметри командного рядка. Будь-хто інший може отримати готову до використання бета-версію Intel PresentMon з веб-сайту Intel.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Samsung обіцяє випустити 300-шарову пам'ять V-NAND у 2024 році

Схоже, Samsung готується перемогти SK Hynix в гонці за більш ніж 300-шаровий NAND Flash, принаймні, згідно з повідомленнями, що надходять з Південної Кореї. Seoul Economic Daily стверджує в ексклюзивному звіті, що Samsung матиме чіп V-NAND з більш ніж 300 шарами (V для вертикальної або 3D NAND), готовий до виробництва в 2024 році і, таким чином, може перевершити SK Hynix на цілий рік. В даний час найсучасніша пам'ять Samsung NAND - це 236-шаровий продукт, який на чотири шари більше,  ніж у Micron і YMTC, але на два менше, ніж у SK Hynix.

Що кидається в очі в новинах Seoul Economic Daily, так це те, що на відміну від SK Hynix, який збирається використовувати сендвіч з потрійним стеком, Samsung, очевидно, буде використовувати два стекa. Це означає, що Samsung прагне до більш ніж 150 шарів NAND, що здається  великим ризиком, коли справа доходить до продуктивності. Чим вище стек, тим вище ймовірність невдачі, але, можливо, Samsung знайшла рішення цієї потенційної проблеми. Оскільки сучасний 3D NAND заснований на наскрізних отворах кремнієвих переходів, що полегшує виробництво щільних стеків, ніж у минулому, коли використовувалося дротове з'єднання, але навіть у цьому випадку Samsung може піти на великий ризик. Однак, враховуючи поточний низький попит і новини про подальше скорочення виробництва, Samsung може використовувати свої заводи для тестування цієї нової,  щільнішої NAND, щоб побачити, чи зможе компанія виробляти її без проблем. Дорожня карта Samsung передбачає випуск продукту V-NAND з більш ніж 1000 шарами до 2030 року, але, схоже, шлях до цього все ще довгий і важкий.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

AMD розпочала роботу над драйверами APU Ryzen 8000 для Linux

Як повідомляє Phoronix, AMD почала розгортання архітектури графічного процесора наступного покоління, яка тепер офіційно називається GFX 11.5. Ця архітектура, ймовірно, стане першою ознакою майбутньої серії графічних процесорів RDNA 3.5 (або Navi 3.5), випуск якої запланований на наступний рік.

Використання AMD «Navi 3.5» не засноване на чутках. Компанія офіційно використовувала цей термін для своєї нової серії процесорів на основі Zen у своїх офіційних маркетингових слайдах. Крім того, принаймні два продукти GFX11.5 вже були помічені з ідентифікаторами  GFX1151 та GFX1150. Ці ідентифікатори слабо пов'язані з майбутніми APU Ryzen 8000, відомими як Strix Point.

Як підкреслюється в представленому звіті, початкова реалізація драйверів GFX11.5, схоже, в значній мірі покладається на автоматичну генерацію, відрізняючись приблизно на десяток рядків коду в порівнянні з GFX11. Оскільки це свіжий патч, ще рано визначати ступінь інтеграції модифікацій в архітектуру GFX11 (RDNA3) і основні причини рішення AMD про впровадження RDNA3.5.

Однак запуск цієї реалізації розпочався раніше запланованого терміну і, ймовірно, не вкладеться у встановлений термін для ядра 6.6. Цілком ймовірно, що замість цього ці зміни будуть включені в набір ядра 6.7, який буде випущений пізніше цього року. Однак варто зазначити, що запуск обох APU Ryzen 8000 цього року не очікується. Натомість очікується, що вони будуть представлені на початку 2024 року і стануть наступниками серії Phoenix, представленої на CES 2023.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX отримає 96 ядер, пам'ять DDR5 і Boost частоти понад 5.0 ГГц

Схоже, що AMD має намір збільшити кількість ядер для своєї знаменитої серії Threadripper. Після довгого очікування високоякісна настільна платформа (HEDT) зі значною кількістю процесорів повертається з процесором Ryzen Threadripper PRO 7995WX, який має вражаючі 96 ядер і 192 потоків. Це перше збільшення кількості ядер в серії з часів серії Threadripper 3000. Процесор 7995WX був помічений в системі HP Z6 G5 Workstation, потенційно одна з перших готових систем від OEM-партнерів AMD. Серія Threadripper PRO, здається, готова домінувати в пропозиціях AMD HEDT, і на даний момент немає жодних ознак споживчих моделей, які не належать до PRO.

Остання база Geekbench представила 96-ядерну конфігурацію процесора 7995WX. Хоча базова частота здається спотвореною, дані бенчмарків натякають на те, що 96-ядерний процесор потенційно може досягти тактової частоти 5,14 ГГц, що також підтверджується вихідними даними Geekbench. Ще одним помітним поліпшенням серії Threadripper є введення стандарту пам'яті DDR5. Хоча таблиця конфігурації еталонного тестування явно не згадує про це, вона вказує на використовувану конфігурацію пам'яті 503.27 ГБ (512 ГБ). Центральному процесору вдалося набрати 2095 балів для одноядерних і 81408 балів для багатоядерних тестів в Geekbench v5.5 для Linux (Ubuntu 22.04 LTS), що зробило його одним з найшвидших процесорів в базі даних.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Palit, провідний виробник відеокарт, радий представити довгоочікувану  серію GeForce RTX 4070  Ti GamingPro White OC, яскраве доповнення до лінійки відеокарт популярної  серії GamingPro.

Ця чудова модель, що випускається лімітованим тиражем, є чудовою прелюдією до культового святкування 35-річчя Palit, святкуючи видатну подорож до досконалості в індустрії ПК. Оскільки ми святкуємо 35 років відданості ігровій спільноті, цей ексклюзивний випуск підтверджує нашу прихильність розробці та виробництву виняткових графічних рішень, які відповідають зростаючим потребам наших користувачів.

Заснована на популярній  серії GamingPro, GeForce RTX™ 4070 Ti GamingPro White — це приголомшливе перетворення відеокарти з оригінальної чорнокольорової схеми. Надихнувшись цінними відгуками наших користувачів і бажанням поліпшити ігрову естетику, ми ретельно оновили колірну гамму, щоб представити елегантні білосніжні контури, які гармонійно доповнять будь-яку легку збірку ПК.

Серія GamingPro White  – це ідеальне поєднання елегантності та продуктивності. Втілюючи дух геймерів, ця модель лімітованої серії з лаконічною кольоровою гамою висвітлює ігрову сферу яскравим  ARGB-освітленням  і сміливими геометричними лініями. Завдяки  технології One Two Sync відпадає необхідність в програмному управлінні - підсвічування відеокарти легко синхронізується з іншими  джерелами ARGB завдяки всього одному кабелю.

Ця надзвичайна серія оснащена ефективною системою охолодження з  пластинами радіатора Gale Hunter і Y Formula для чудових аеродинамічних характеристик. Захисна металева задня пластина з елегантною білокольоровою гамою забезпечує додаткову жорсткість дизайну відеокарти та справді бездоганний ігровий досвід.

palit.com
Паровишник Валерій

AMD Radeon представить нові графічні чіпи RX 7800 XT і RX 7700 XT на Gamescom 2023

Очікується, що AMD представить принаймні два нових графічних процесора Radeon: RX 7800 XT і RX 7700 XT. Надійність цього припущення випливає з більш раннього інсайду PowerColor, який передчасно розкрив специфікації для однієї з таких моделей графічного процесора.

Серія AMD Radeon RX 7000 тепер включає чотири різні моделі: 7900 XTX, 7900 XT, RX 7600 і ексклюзивне рішення для китайського ринку, відоме як RX 7900 GRE, доступне через роздрібних продавців системи в інших регіонах. Однак серед геймерів існує постійний попит на більш доступні варіанти середнього класу від AMD, особливо з запуском NVIDIA серій GeForce RTX 4070 і RTX 4060, які виявили пробіл у подібних рішеннях за продуктивностю від AMD.

AMD запланувала свій захід на 25 серпня на 17:00 за місцевим (німецьким) часом. Ймовірно, це час, коли будуть представлені нові продукти.

AMD відстає від графіку впровадження технології HYPR-RX, не кажучи вже про технологію масштабування FSR3, обидві з яких були оприлюднені як основні аргументи на користь серії Radeon RX 7900 ще в січні. Протягом декількох місяців компанія не випускала жодних серйозних оновлень для жодної з технологій.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Ubisoft перенесла запуск Assassin's Creed Mirage на 5 жовтня

Ubisoft з гордістю оголосила, що нова гра Assassin's Creed Mirage стала золотою, а запуск гри перенесено з 12 на 5 жовтня. Assassin's Creed Mirage розроблена компанією Ubisoft Bordeaux, і в ній знову буде багато паркуру, скритності та вбивств.

Оскільки гра стала золотою, а це означає, що розробка завершена, слід очікувати більше інформації, оскільки наближається  дата оголошеного запуску. Ubisoft випустила ігровий процес і сюжетні трейлери ще в червні, а також підтвердила, що не планує використовувати будь-який контент DLC для Assassin's Creed Mirage. Як зазначено, гра вийде на ПК, PlayStation та Xbox 5 жовтня.

techpowerup.com
Паровишник Валерій