Бюджетний ігровий монстр: AMD готує Ryzen 5 7500X3D з 3D V-Cache

Видається, що AMD готується випустити свій найбюджетніший процесор з технологією 3D V-Cache. Новий Ryzen 5 7500X3D був непомітно помічений у базі даних британського роздрібного продавця Westcoast UK, що є сильним натяком на його майбутній реліз.

Очікується, що 7500X3D буде покращеною версією стандартного Ryzen 5 7500, але оснащеною технологією AMD 3D V-Cache — тією самою функцією, яка зробила такі чіпи, як Ryzen 7 7800X3D, надзвичайно популярними серед геймерів. Ця технологія дає значний приріст продуктивності в іграх, які сильно залежать від кешу та пропускної здатності пам'яті.

Технічні характеристики ще не підтверджені, але, виходячи з попередніх релізів AMD, новий процесор, ймовірно, матиме шість ядер Zen 4, номінальну потужність 65 Вт і трохи нижчі тактові частоти, ніж у звичайного 7500 (4,7 ГГц). Він повинен мати близько 102 МБ загального кешу, що складається з 32 МБ базового L3, 64 МБ стекового V-Cache та 6 МБ L2. По суті, це менша, холодніша та дешевша версія преміальних ігрових чіпів AMD, що може зробити його ідеальним вибором для геймерів, які збирають комп'ютери середнього класу.

Найбільш захопливою частиною є ціновий потенціал. Він може стати найдешевшим 3D-чіпом AMD Zen 4, пропонуючи майже ті ж ігрові переваги, що й дорожчий Ryzen 7 7800X3D. Це також дає геймерам з обмеженим бюджетом можливість перейти на платформу AM5, яка підтримує пам'ять DDR5 та PCIe 5.0, не витрачаючи цілого статку. Цей витік інформації з'явився одразу після повідомлень про високопродуктивний процесор Ryzen 9 9950X3D2, що свідчить про те, що AMD готує повне оновлення своєї ігрової лінійки.

guru3d.com
Павлик Олександр

Qualcomm анонсувала Snapdragon 6s Gen 4

Qualcomm представила світовому ринку Snapdragon 6s Gen 4, оновлюючи свою лінійку чипсетів середнього класу.

Новий 4-нанометровий процесор обіцяє значне підвищення продуктивності CPU та GPU порівняно з попередніми поколіннями.

Продуктивність та архітектура

Qualcomm заявляє про суттєвий приріст продуктивності у Snapdragon 6s Gen 4:

• Процесор став на 36% швидшим і містить вісім ядер: чотири продуктивні ядра з тактовою частотою 2,4 ГГц та чотири ефективні ядра з частотою 1,8 ГГц.
• Графічний процесор має бути на 59% продуктивнішим порівняно з "попереднім поколінням".

Хоча Qualcomm не надала точних подробиць щодо того, з яким саме попередником проводилося порівняння, маркування "SM6435-AA" вказує на те, що Snapdragon 6s Gen 4 є близьким родичем чипсета Snapdragon 6 Gen 1 (SM6450). Фактично, новий чіп пропонує таку ж схему процесора та тактову частоту, як і Snapdragon 6 Gen 3.

Ключові характеристики

Snapdragon 6s Gen 4, виготовлений за 4-нм техпроцесом, забезпечує підтримку дисплеїв 1080p з високою частотою оновлення до 144 Гц, а також пропонує сучасний стандарт бездротового зв'язку Bluetooth 5.4.

Очікується, що цей чип буде застосовуватися у багатьох доступних смартфонах середнього цінового сегмента.

notebookcheck.net
Павлик Олександр

Intel "Nova Lake" Xe3P: п'ять варіантів iGPU, трасування променів буде не у всіх

Intel окреслила плани щодо свого наступного покоління інтегрованих графічних процесорів (iGPU) "Nova Lake" Xe3P, яке охопить п'ять різних сегментів ринку.

Головна стратегія компанії полягає у вибірковому впровадженні розширених функцій, зокрема трасування променів.

Сегментація Nova Lake

Intel прагне розширити охоплення Nova Lake за межі покоління Panther Lake, орієнтованого на мобільні процесори, запропонувавши виробникам обладнання чіткішу диференціацію продуктів. Лінійка включатиме п'ять варіантів:

• Nova Lake-S: Для настільних комп'ютерів.
• Nova Lake-U: Для стандартних ноутбуків з низьким енергоспоживанням.
• Nova Lake-UL: Для пристроїв з наднизьким енергоспоживанням.
• Nova Lake-H: Для ігрових ноутбуків.
• Nova Lake-HX: Для високопродуктивних мобільних систем.

Вибіркове трасування променів

Найбільш обговорюваним аспектом нової лінійки є вибіркове впровадження трасування променів. Початкові списки драйверів свідчать про те, що ця функція не буде універсальною:

• З підтримкою трасування променів: Очікується, що Nova Lake-U та Nova Lake-H (стандартні та ігрові ноутбуки) отримають підтримку Ray Tracing.
• Без підтримки трасування променів: Моделі Nova Lake-S (настільні ПК), Nova Lake-HX (найпотужніші мобільні системи) та Nova Lake-UL (ультратонкі пристрої) можуть цю функцію не підтримувати.

Така сегментація є поширеною стратегією диференціації продуктів на одному й тому ж кремнії, що змусить геймерів та розробників уважно обирати між SKU.

Програмна підтримка

На програмному фронті вже розпочалася попередня робота з інтеграції ідентифікаторів Xe3P та базової підтримки в Linux та Mesa. Були представлені патчі для драйверів OpenGL Iris Gallium3D та ANV Vulkan, хоча підтримка поки що знаходиться на підготовчому та експериментальному рівні.

Рання поява інформації про програмну підтримку вказує на те, що незабаром Intel надасть більше деталей про архітектуру Nova Lake.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Новий код BIOS AGESA відроджує надію на настільні APU Strix Point

Нове оновлення коду AMD AGESA натякає на те, що майбутні настільні гібридні процесори (APU) серії AMD Ryzen 9000G можуть бути засновані на архітектурі Strix Point, а не на менш потужній Krackan Point, як передбачалося раніше.

Це значний апгрейд, який може суттєво вплинути на ігрову продуктивність.

Підтвердження у коді AGESA

Чутки про потенційний перехід на потужнішу архітектуру були підтверджені аналізом останнього бета-оновлення BIOS AGESA версії 1.2.7.0. Відомі інсайдери виявили в коді чітке посилання на позначення "STX", яке, ймовірно, відповідає архітектурі Strix Point. Це посилання стоїть поряд із "PHX" (Phoenix Point), що використовується у поточних настільних APU AMD Ryzen 8000G.

Очікуваний стрибок продуктивності

Перехід від Krackan Point до Strix Point означатиме, що вбудовані графічні процесори (iGPU) серії Ryzen 9000G отримають значні архітектурні покращення:

1. Більше обчислювальних блоків (CU): iGPU можуть мати до 16 CU (порівняно з 12 CU у Phoenix Point).
2. Архітектура RDNA 3.5: Замість поточної RDNA 3.

Така конфігурація може підняти ігрову продуктивність iGPU приблизно на рівень AMD Ryzen Z1 Extreme, який зараз активно використовується в ігрових портативних пристроях. Це зробить настільні APU Ryzen 9000G надзвичайно привабливим рішенням для компактних і бюджетних ігрових ПК.

Терміни виходу

Очікується, що настільні APU AMD Ryzen 9000G з'являться ближче до кінця цього року, але точні терміни випуску та його синхронізація з можливими оновленнями поточної серії 8000G поки що невідомі.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Nova Lake: обмеження підтримки AVX10 та AMX

Наступне покоління настільних процесорів Intel Core, відоме під кодовою назвою Nova Lake, ймовірно, не отримає підтримки ключових обчислювальних інструкцій: AVX10, APX та AMX.

Це рішення підтверджує стратегію Intel щодо сегментації ринку.

Технічні наслідки обмеження

AVX10 (Advanced Vector Extensions) та AMX (Advanced Matrix Extensions) є сучасними наборами інструкцій, які значно прискорюють обробку даних. Вони є критично важливими для наступних робочих навантажень:

• AI/ML: Швидкі локальні розрахунки для нейронних мереж, що використовуються в сучасному ПЗ.
• Професійний рендеринг: Прискорення 3D-моделювання, кодування та декодування відео.
• HPC/Симуляції: Високопродуктивні наукові та інженерні обчислення.

Відсутність цих інструкцій у масовій лінійці Nova Lake означає функціональне обмеження продуктивності у спеціалізованому та оптимізованому програмному забезпеченні, яке покладається на векторні розширення.

Інформація про обмеження походить з аналізу останніх патчів для компілятора GCC. Технічні оновлення, що описують функціонал Nova Lake, не включають активацію AVX10, APX чи AMX. Це вказує на резервування цих потужних функцій виключно для високоприбуткової серверної платформи Intel Xeon.

На тлі цих обмежень, AMD займає вигідну позицію. Вона послідовно інтегрує підтримку інструкцій AVX-512 (попередника AVX10) у всю свою лінійку процесорів на архітектурі Zen 5, що забезпечує користувачам AMD пряму перевагу в обчислювальних навантаженнях, оптимізованих під векторні розширення.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесори Intel "Nova Lake" матимуть NPU 6-го покоління

Наступне покоління настільних процесорів Intel «Nova Lake» отримає нейронний процесор (NPU) 6-го покоління. 

Це означає, що архітектура NPU буде оновлена на ціле покоління вперед, минаючи NPU 5-го покоління, який буде представлений у процесорах «Panther Lake».

Підтвердження та сумісність

Ця інформація підтверджується останнім патчем для Linux, опублікованим інженерами Intel. У патчі зазначено:

«Додано підтримку покоління NPU6, яке буде присутнє в процесорах Nova Lake. Як і в попередніх поколіннях, він зберігає сумісність, тому жодних значних функціональних змін не буде».

Це означає, що NPU 5-го покоління в Panther Lake, який забезпечує продуктивність до 50 TOPS та відповідає вимогам ПК Copilot+ AI, прослужить лише одне покоління.

Оскільки NPU 6-го покоління зберігає сумісність програмного забезпечення з попередніми версіями, програми, які вже використовують прискорення NPU в Panther Lake, отримають плавне та додаткове збільшення продуктивності на апаратній базі Nova Lake. Можна очікувати, що NPU в Nova Lake матиме вищий бюджет TOPS для обробки завдань штучного інтелекту.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Оновлення AGESA натякає на швидкий вихід настільних процесорів AMD Ryzen 9000G

Натяки в коді AGESA 1207 свідчать про те, що AMD готує до випуску APU серії Ryzen 9000G для своєї платформи AM5, хоча офіційних заяв від AMD досі не було.

Докази в BIOS та коді AGESA

Майнери даних, які аналізували код AMD AGESA 1207, знайшли докази існування нових APU Krackan Point для настільних комп'ютерів. Krackan Point був помічений в оновленнях BIOS MSI з посиланнями на мікрокод 00B60Fxx. Крім того, у журналі змін для бета-версій BIOS ASUS X870 згадується «підтримка нових APU», що може стосуватися саме Ryzen 9000G. Це перша поява цього коду у версіях BIOS для настільних комп'ютерів, що вказує на швидкий прогрес у розробці.

Досі процесори Krackan Point використовувалися лише для мобільних пристроїв, зокрема, в APU AMD Ryzen AI 5 340 та Ryzen AI 7 350, які з'явилися в ноутбуках на початку цього року. Наразі власники AM5, які шукають APU, обмежені моделями на кшталт AMD Ryzen 7 8700G, запущеного в січні 2024 року.

Очікувані характеристики

APU Krackan Point, що базуються на мобільних чипах, принесуть архітектуру графіки AMD RDNA 3.5 на настільні комп'ютери. Хоча точна конфігурація iGPU для десктопних версій невідома, очікується, що вони матимуть інтегрований графічний процесор Radeon 860M або, можливо, піднімуться до Radeon 890M. Модель 890M додасть 256 шейдерів більше для помітного підвищення продуктивності порівняно з iGPU 780M, який використовувався в Ryzen 8000G.

Що стосується конфігурації процесорних ядер, поточні припущення свідчать про те, що вона буде обмежена вісьмома ядрами для процесорів Ryzen 7 та шістьма ядрами для процесорів Ryzen 5 відповідно.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD може випустити 16-ядерний процесор Ryzen 9 9950X3D2 зі 192 МБ кешу L3 та TDP 200 Вт

Згідно з джерелами, AMD готує оновлення своєї серії Ryzen 9000 X3D "Granite Ridge", представивши два нові чипи, орієнтовані на високопродуктивний сегмент: Ryzen 9 9950X3D2 та Ryzen 7 9850X3D.

Флагманський Ryzen 9 9950X3D2

Нова флагманська модель, Ryzen 9 9950X3D2, може мати 16 ядер та 32 потоки. Повідомляється, що цей чип включає 3D V-Cache на обох чиплетах, що забезпечує загальний обсяг приблизно 192 МБ кешу L3.

Очікувані характеристики:

• Ядра/Потоки: 16/32
• Кеш L3: ~192 МБ (подвійний V-Cache)
• Базова частота: 4,30 ГГц
• Частота підвищення: До ~5,6 ГГц
• TDP: ~200 Вт

Нова іменна система "X3D2" передбачає компроміс у вигляді дещо нижчих пікових швидкостей підвищення (-100 МГц) порівняно з одностековою моделлю X3D Ryzen 9 9950X3D. Однак значно збільшена місткість кешу може бути ідеальною для робочих навантажень, чутливих до кешу, та певних ігор. Збільшений тепловий пакет (TDP) до 200 Вт вимагатиме від збирачів систем більшої уваги до охолодження.

Модель Ryzen 7 9850X3D

Очікується, що супутня модель, Ryzen 7 9850X3D, матиме 8 ядер та 96 МБ кешу L3 із частотою підвищення до 5,6 ГГц, з потужністю живлення 120 Вт.

Очікувані характеристики:

• Ядра/Потоки: 8/16
• Кеш L3: 96 МБ
• Частота підвищення: До 5,6 ГГц
• TDP: 120 Вт

9850X3D, видається, є вдосконаленою альтернативою наявним 8-ядерним моделям, пропонуючи вищу тактову частоту (+400 МГц) і покращену продуктивність в одному потоці, зберігаючи при цьому скромний TDP.

Обидва процесори, як повідомляється, пов'язані з технологією AMD V-Cache наступного покоління, яка має кращі теплові характеристики та сприяє розгону. Якщо ці джерела точні, стратегія AMD дозволить компанії підтримувати конкурентний тиск на майбутнє оновлення настільних комп'ютерів Intel ("Arrow Lake Refresh"), зосереджуючись на продуктивності, керованій кешем, а не виключно на збільшенні кількості ядер.

techpowerup.com
Павлик Олександр