Відеокарта Inno3D GeForce GTX 650 з 2-ма ГБ GDDR5-пам'яті

В арсеналі компанії Inno3D з'явилася нова відеокарта Inno3D GeForce GTX 650 2GB, яка від еталонного аналога, у першу чергу, відрізняється використанням більшого обсягу GDDR5-пам'яті: 2 ГБ замість 1 ГБ. При цьому тактові частоти роботи використовуваного графічного процесора NVIDIA GK107 і самої пам'яті залишилися на еталонному рівні: 1058 і 5000 МГц відповідно.

Система охолодження моделі Inno3D GeForce GTX 650 2GB підтримує модифікований двохслотовий дизайн і складається з алюмінієвого радіатора та захисного кожуха з одним вентилятором осьового типу. А в наборі зовнішніх інтерфейсів присутня еталонна конфігурація із двох портів DVI і одного Mini HDMI.

Порівняльна таблиця технічної специфікації відеокарти Inno3D GeForce GTX 650 2GB з еталонним аналогом виглядає таким чином:

http://www.inno3d.com
Сергій Буділовський

Тонкий і продуктивний ігровий ноутбук GIGABYTE P35K із процесором Intel Haswell

В оновленому модельному ряду ігрових ноутбуків компанії GIGABYTE можна помітити чергову новинку – GIGABYTE P35K, яка поєднує в собі високопродуктивну конфігурацію з тонким і елегантним дизайном корпусу.

Основу моделі GIGABYTE P35K становлять процесор серії Intel Core i7 на ядрі Haswell, чіпсет Intel 8-ої серії, 4 або 8 ГБ оперативної пам'яті DDR3L-1600 і зв’язка інтегрованого графічного ядра Intel HD Graphics 4600 з мобільною відеокартою NVIDIA GeForce GTX 765M (2 ГБ GDDR5). Дискова підсистема новинки може бути представлена в одному із чотирьох варіантів: HDD-накопичувач обсягом від 500 ГБ до 1 ТБ, аналогічний HDD-накопичувач у парі із двома mSATA SSD-дисками обсягом 128 / 256 ГБ, гібридний SSHD-накопичувач ємністю від 500 ГБ до 1 ТБ у парі з mSATA SSD-дисками обсягом 128 / 256 ГБ або просто два mSATA SSD-рішення обсягом 128 / 256 ГБ.

Мультимедійні можливості ноутбука GIGABYTE P35K базуються на використанні 15,6-дюймового Full HD-дисплея з опціональною підтримкою IPS-матриці, уже згаданій відеопідсистемі, двох динаміків із внутрішнім сабвуфером і підтримкою технології Dolby Home Theater, а також 1,3 Мп веб-камери з мікрофоном. 

У продаж новинка надійде зі встановленою операційною системою із серії Windows 7 або Windows 8. Таблиця технічної специфікації ігрового ноутбука GIGABYTE P35K виглядає наступним чином:

http://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

Можливе фото відеокарти AMD Radeon HD 8970 на базі GPU AMD Curacao XT

У мережі з'явилися перші неофіційні знімки нової флагманської відеокарти AMD Radeon HD 8970 разом з оновленими параметрами. Як відомо з попередніх матеріалів, в основі новинки буде використовуватися 28-нм графічний процесор AMD Curacao XT, який містить 2304 потокові процесори, 144 текстурних та 48 ROP-блоків. Номінальна тактова частота його роботи складе 1000 МГц, а динамічна залишається невідомою. У парі з ним буде функціонувати 3 ГБ GDDR5-пам'яті, номінальна й ефективна тактова частота якої буде встановлено на рівні 1625 / 6500 МГц відповідно.

Судячи із представленого зображення, двохслотова конструкція системи охолодження адаптера AMD Radeon HD 8970 включає кілька мідних теплових трубок, алюмінієвий радіатор і пару вентиляторів. При цьому показник TDP новинки встановлено на рівні 250 Вт і для коректної роботи вона вимагає підключення двох додаткових роз’ємів PCIe: одного 6-контактного та одного 8-контактного. Ціна моделі AMD Radeon HD 8970  на момент дебюту повинна скласти $550. Більше подробиць про новинку очікуються з виставки E3, яка з 11-ого по 13-е червня пройде в Лос-Анджелесі.

Порівняльна технічна специфікація відеокарти AMD Radeon HD 8970 з AMD Radeon HD 7970 GHz Edition виглядає наступним чином:

http://wccftech.com
http://videocardz.com
Сергій Буділовський

Computex 2013: Система рідинного охолодження процесорів LEPA HDB240

На стенді компанії LEPA, у рамках виставки Computex 2013, всі бажаючі змогли побачити нову систему рідинного охолодження процесорів LEPA HDB240, яка дозволяє ефективно відводити до 300 Вт теплової потужності. Цей показник не дозволить встановлювати нові рекорди оверклокінгу, але забезпечить надійне та стабільне охолодження процесорів з хорошим розгоном.

Конструкція моделі LEPA HDB240 використовує закритий дизайн і складається з водяного блоку, помпи, сполучних шлангів, масивного радіатора (240 х 120 х 25 мм) і двох 120-мм вентиляторів LEPA 70D. На жаль, новинка підтримує тільки процесорні роз’єми компанії Intel (Socket LGA1150 / 1155 / 1156 / 2011), тому бажаючим створити свою платформу на базі моделей від AMD слід пошукати альтернативних рішень. 

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Computex 2013: Прототип компактного зовнішнього SSD-накопичувача від Intel з інтерфейсом Thunderbolt

Крім нових десктопних і мобільних процесорів з мікроархітектурою Haswell, на виставку Computex 2013 компанія Intel привезла і прототип нового зовнішнього SSD-накопичувача з інтерфейсом Thunderbolt. Він забезпечує передачу інформації з максимальною швидкістю до 10 Гб/с, що номінально у два рази швидше стандарту USB 3.0.

Прототип нового твердотільного накопичувача від компанії Intel оснований на флеш-мікросхемах виробництва SanDisk, загальним обсягом 128 ГБ. При цьому дизайн і розміри корпусу новинки більше нагадують флешку, ніж SSD-накопичувач.

Відзначимо, що в новому поколінні ультрабуків і високопродуктивних десктопних материнських плат усе частіше можна зустріти інтеграцію порту Thunderbolt, тому компанія Intel очікує в найближчому майбутньому істотного збільшення кількості сумісних пристроїв на ринку.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Computex 2013: LEPA демонструє чотири нові серії блоків живлення

Спеціально до виставки Computex 2013 компанія LEPA підготувала чотири нові серії блоків живлення: LEPA MX, LEPA BM «MaxBron», LEPA GM «MaxGold» і LEPA P. Вони орієнтовані на використання в різних сегментах ринку, тому відрізняються між собою не тільки максимальною вихідною потужністю, але й функціональними можливостями.

Для сегменту Mainstream-систем розроблена серія LEPA MX із частково модульним підключенням кабелів. До її складу увійшли три моделі загальною потужністю 450 Вт (N450-MA), 550 Вт (N550-MA) і 650 Вт (N650-MA). Усі вони використовують єдину +12В лінію та характеризуються ефективністю роботи до 86%.

Для більш вимогливих користувачів доступна серія LEPA BM «MaxBron», моделі якої використовують аналогічний дизайн підключення кабелів, але мають більш високий рівень ефективності, підтверджений отриманим сертифікатом 80 Plus Bronze. До її складу увійшли блоки живлення потужністю 450 Вт (B450-MB), 550 Вт (B550-MB), 650 Вт (B650-MB), 700 Вт (B700-MB), 800 Вт (B800-MB) і 1000 Вт (B1000-MB). Ще однією важливою особливістю цих новинок є спеціальна кольорова гумова / силіконова рамка Anti3s Q-Brick, яка поглинає вібрації та знижує рівень шуму. Охолодження внутрішніх компонентів реалізоване на основі 135-мм вентилятора.

Для високопродуктивних систем створена серія LEPA GM «MaxGold» із сертифікатом 80 Plus Gold, єдиною лінією +12В і частково модульною організацією кабелів. Користувачам доступні моделі потужністю 500 Вт (G500-MB), 600 Вт (G600-MB), 700 Вт (G700-MB), 800 Вт (G800-MB) і 1000 Вт (G1000-MB). Усі вони використовують аналогічну рамку Anti3s Q-Brick і гарантують підтримку енергозберігаючих С-станів процесорів Intel Haswell.

Сегмент преміум-класу блоків живлення компанії LEPA представлений моделями LEPA P-серії, висока ефективність роботи яких підтверджена отриманим сертифікатом 80 Plus Platinum. Вони  доступні в трьох варіантах потужності: 1050 Вт (P1050-MA), 1375 Вт (P1375-MA) і 1700 Вт (P1700-MA). Усі вони використовують повністю модульний дизайн підключення кабелів, високоякісні компоненти (включаючи 105°С японські конденсатори) і 135-мм вентилятор на основі кулькових підшипників. Також вони забезпечують підтримку енергозберігаючих С-станів процесорів Intel Haswell і відповідають умовам стандарту ErP Lot6 2013.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Ігровий системний корпус NZXT Phantom 530 з оригінальним і продуманим дизайном

Компанія NZXT розширила лінійку ігрових системних корпусів NZXT Phantom черговою новинкою – NZXT Phantom 530. Її конструкція створена зі сталі та пластику у форм-факторі Full Tower і відрізняється стильним і продуманим дизайном.

Модель NZXT Phantom 530 дозволяє встановлювати материнські плати різних форм-факторів: від ITX до EATX з максимум вісьмома слотами розширення. Для монтажу 5,25-дюймових оптичних приводів передбачено три відсіки зі зручним і надійним механізмом фіксації пристроїв, який не вимагає використання додаткових інструментів.

Для розташування шести 3,5/2,5-дюймових накопичувачів в NZXT Phantom 530 передбачено три спеціальні кошики, кожен з яких можна прибрати з корпусу для звільнення внутрішнього простору під високопродуктивні відеокарти. Додаткове посадкове місце під 2,5-дюймовий SSD/HDD-накопичувач розташоване за материнською платою. Поруч із ним знаходиться концентратор роз’ємів живлення для внутрішніх вентиляторів з підтримкою 10 пристроїв, який можна підключити до одноканального 30-ватного контролера.

Серед інших особливостей системного корпусу NZXT Phantom 530 слід зазначити:

• використання до 34-мм вільного простору для ефективного укладання кабелів за материнською платою;
• наявність двох встановлених вентиляторів (1 х 200-мм, 1 х 140-мм) і можливість додаткового монтажу ще семи;
• підтримку водних систем охолодження з радіаторами розміром до 360 мм;
• наявність двох додаткових портів USB 3.0 і двох аудіо виходів на передній панелі.

У продаж новинка надійде у трьох варіантах: білому, чорному та червоному. Зведена таблиця технічних характеристик системного корпусу NZXT Phantom 530 виглядає наступним чином:

http://www.nzxt.com
Сергій Буділовський

Computex 2013: Презентація оперативної DDR3 пам'яті серії Corsair Vengeance Pro

На виставці Computex 2013 компанія Corsair оголосила про випуск лінійки високопродуктивних модулів оперативної пам'яті Corsair Vengeance Pro, рішення якої, у першу чергу, призначені для оверклокерів і геймерів. Новинки доступні у варіантах обсягу до 64 ГБ і з частотою аж до 2933 МГц, тому вони відмінно підійдуть для оверклокінгу процесорів сімейства Intel Core 4-го покоління (кодова назва Haswell) або інших платформ від Intel і AMD.

Модулі пам'яті серії Corsair Vengeance Pro основані на восьмишаровій друкованій платі й оснащені інтегральними схемами ОЗП, спеціально підібраними із запасом по частоті та розгінному потенціалу. Як і всі інші рішення серії Corsair Vengeance, новинки підтримують профілі Intel XMP 1.3, які забезпечують автоматичне та надійне підвищення тактової частоти.

Для відведення надлишку тепла, яке неминуче виникає в процесі роботи на підвищених тактових частотах, моделі серії Corsair Vengeance Pro оснащені алюмінієвими радіаторами висотою 44 мм із яскравим агресивним дизайном, які забезпечують неперевершене охолодження. Вони доступні в різних колірних гамах: чорно-червоній, чорно-синій, чорно-срібній та чорно-золотій, що дозволяє задовольнити смакові уподобання найбільш вимогливих користувачів, геймерів і модерів.

Модулі пам'яті серії Corsair Vengeance Pro – це поєднання  чудової якості з помірною ціною. Крім того, вони постачаються з обмеженою довічною гарантією. У якості опції доступний додатковий вентилятор Vengeance Pro Airflow для більш ефективного охолодження при роботі на високих частотах.

Відзначимо, що в рамках виставки Computex 2013 Джейк Кріммінс, фахівець із технічного маркетингу Corsair для DRAM, продемонстрував найшвидші на даний момент модулі пам'яті з повітряним охолодженням – Corsair Vengeance Pro, обсягом 8 ГБ (2 x 4 ГБ), які працювали на частоті 3200 МГц із таймінгами 11-14-14-36. А редактори авторитетного веб-сайту Tweaktown присудили новинкам нагороду «Best of Computex 2013».

Зведена таблиця технічної специфікації модулів оперативної пам'яті серії Corsair Vengeance Pro виглядає наступним чином:

Corsair
Сергій Буділовський