Комп'ютерні новини
Процесори
Більша частина проданих чіпів AMD за останній квартал належить до APU
Напевно, що в найближчому майбутньому більша частина процесорів AMD, крім деяких серверних моделей, буде мати вбудоване графічне ядро. Саме таке припущення можна зробити, ґрунтуючись на результатах продажів чіпів AMD у третьому кварталі 2012 року. З цих даних бачимо, що близько 75 % усіх продажів склали гібридні процесори AMD.

Якщо казати в абсолютних цифрах, то всього за третій квартал компанія AMD продала приблизно 15,4 мільйонів процесорів. З них найбільшою популярністю користувалися гібридні процесори AMD Zacate, які звичайно використовуються в мобільних пристроях. Всього мобільних APU AMD Zacate було продано близько 4,7 мільйонів.
За AMD Zacate ідуть настільні процесори AMD Phenom II і AMD Athlon II, яких сумарно було продано 2,18 мільйони. Настільні версії AMD Zacate були продані в кількості 1,3 мільйони. Незважаючи на те, що гібридні процесори AMD Trinity були представлені зовсім нещодавно, поставки цих процесорів досягли 4,02 мільйони (мобільних і настільних версій). Що стосується процесорів AMD Bulldozer і AMD Vishera, то перших було продано трохи більше 1 мільйона, а про другі ще поки рано казати.

Враховуючи яким попитом користуються її гібридні процесори, навряд чи компанії AMD буде продовжувати робити основний акцент на виробництві і продажі рішень без вбудованого графічного ядра.
http://news.softpedia.com
http://www.3dcenter.org
Андрій Серебрянський
Компанія Samsung готує восьмиядерну однокристальну систему Exynos
У Мережі з'явилася інформація про те, що корейський електронний гігант, компанія Samsung, готує восьмиядерну однокристальну систему Exynos і представить її вже в лютому 2013 року на заході International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 2013).

Нова платформа створюється відповідно до концепції ARM big.LITTLE і буде проводитися по 28-нанометровому технологічному процесору. Вона містить у собі два чотриядерні процесори: високопродуктивний Cortex-A15 і енергоефективний Cortex-A7. CPU Cortex-A15 буде працювати на частоті 1,8 ГГц, а Cortex-A7 на частоті 1,2 ГГц. Обидва процесора отримають 2 МБ загальної кеш-пам'яті другого рівня. Така схема побудови системи передбачає те, що продуктивний процесор буде використовуватися, коли необхідна максимальна продуктивність (наприклад, у тривимірних іграх), а енергоефективний процесор призначений для виконання стандартних завдань (наприклад, під час веб-серфінгу).
Отже, Samsung створює нову систему Exynos для смартфонів наступного покоління, опікуючись про збільшення автономності їх роботи без істотної втрати продуктивності.
http://www.knowyourmobile.com
Антон Мезенцев
Детальніший погляд на бюджетні десктопні процесори Intel Pentium G2020 та Pentium G2130
На момент оприлюднення оновлених планів компанії Intel на ринку десктопних процесорів початкового рівня про моделі Intel Pentium G2020 та Pentium G2130 було відомо лише те, що вони створені на основі 22-нм мікроархітектури Intel Ivy Bridge, оснащуються двома процесорними ядрами, що працюють на тактовій частоті 2,9 і 3,2 ГГц відповідно і будуть представлені в першому кварталі 2013 року, замінивши на ринку моделі Intel Pentium G645 та Pentium G2120.

Тепер завдяки новим подробицям можна впевнено стверджувати, що рішення Intel Pentium G2020 та Pentium G2130 укомплектовані 3 МБ кеш-пам’яті рівня L3, контролером двоканальної оперативної пам’яті з підтримкою модулів стандарту DDR3-1333 МГц та графічним ядром Intel HD Graphics 2500. Показник їх TDP знаходиться на рівні 55 Вт. Порівняльна таблиця технічної специфікації десктопних процесорів Intel Pentium G2020 та Pentium G2130 має наступний вигляд:
|
Модель |
Intel Pentium G2020 |
Intel Pentium G2130 | |
|
Сегмент ринку |
Десктопні системи | ||
|
Мікроархітектура |
Intel Ivy Bridge | ||
|
Платформа |
Intel Maho Bay | ||
|
Процесорний роз’єм |
Socket LGA1155 | ||
|
Норми виготовлення, нм |
22 | ||
|
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
2 / 2 | ||
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,9 |
3,2 | |
|
Множник |
29 |
32 | |
|
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
2 х 32 | |
|
Дані |
2 х 32 | ||
|
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
2 х 256 | ||
|
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
3 | ||
|
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, графічне ядро Intel HD Graphics 2500, інтерфейсів PCI Express | ||
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
55 | ||
|
Підтримувані інструкції та технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, Execute Disable bit, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep | ||
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
Подробиці технічної специфікації нових мобільних процесорів лінійок Intel Core i5 / Core i7
В серпні стало відомо про підготовку ряду нових 22-нм мобільних процесорів лінійки Intel Ivy Bridge: Intel Core i5-3340M, Core i5-3380M, Core i7-3540M, Core i5-3437U, Core i7-3687U, що повинні надійти у продаж в першому кварталі 2013 року. А нещодавно з’явилися більш детальні подробиці їх технічної специфікації.

Зокрема, стандартні 35-ватні моделі Intel Core i5-3340M, Core i5-3380M, Core i7-3540M прийдуть на зміну рішенням Intel Core i5-3320M, i5-3360M та Core i7-3520M відповідно. Від свої попередників вони відрізняються підвищеною на 100 МГц тактовою частотою процесорних ядер та збільшеною на 50 МГц динамічною тактовою частотою інтегрованого графічного ядра Intel HD Graphics 4000.
Відзначимо, що 17-ватні ULV-процесори Intel Core i5-3437U та Core i7-3687U в першу чергу орієнтовані на ринок ультрабуків, де повинні замінити моделі Intel Core i5-3427U та Core i7-3667U. Відмінність їх від попередників – аналогічна. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових процесорів лінійок Intel Core i5 / i7 виглядає наступним чином:
|
Модель |
Intel Core i5-3340M |
Intel Core i5-3380M |
Intel Core i5-3437U |
Intel Core i7-3540M |
Intel Core i7-3687U | |
|
Сегмент |
Мобільні системи | |||||
|
Мікроархітектура |
Intel Ivy Bridge | |||||
|
Платформа |
Intel Chief River | |||||
|
Процесорний роз’єм |
Socket G2 |
Socket G2 |
Socket BGA1023 |
Socket G2 |
Socket BGA1023 | |
|
Норми виготовлення, нм |
22 | |||||
|
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
2 / 4 |
2 / 4 |
2 / 4 |
2 / 4 |
2 / 4 | |
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,7 |
2,9 |
1,9 |
3,0 |
2,1 | |
|
Максимальна динамічна тактова частота, ГГц |
3,4 |
3,6 |
2,9 |
3,7 |
3,3 | |
|
Об’єм кеш-пам’яті L1, КБ |
інструкції |
2 х 32 | ||||
|
дані |
2 х 32 | |||||
|
Об’єм кеш-пам’яті L2, МБ |
2 х 256 | |||||
|
Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ |
3 |
3 |
3 |
4 |
4 | |
|
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics, інтерфейсів PCI Express 3.0, DMI | |||||
|
Підтримувані модулі оперативної пам’яті |
DDR3/DDR3L-1600 | |||||
|
Номінальна / динамічна тактова частота графічного ядра, МГц |
650 / 1250 |
650 / 1250 |
350 / 1200 |
650 / 1300 |
350 / 1200 | |
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
35 |
35 |
17 |
35 |
17 | |
|
Підтримувані технології та інструкції |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost, Virtualization (VT-x / VT-d), Trusted Execution, Enhanced SpeedStep | |||||
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
Intel планує використовувати BGA-корпус для десктопних mainstream-процесорів
Згідно офіційно непідтвердженої інформації компанія Intel планує використовувати виключно BGA-корпус для десктопних mainstream-процесорів починаючи з рішень лінійки Intel Broadwell, дебют яких очікується в 2014 році. Таким чином процесори даного класу лінійки Intel Haswell (2013 рік) можуть стати останніми представниками з LGA-корпусом.
Нагадаємо, що в даний момент моделі з BGA-корпусом широко використовуються в планшетах, ультратонких ноутбуках та моноблоках. Ключова їх перевага полягає в зменшенні фізичного простору, яке на материнській платі займає процесор та його роз’єм, що є надзвичайно корисним у вищезгаданих пристроях. А головним їх недоліком є відсутність можливості швидкої заміни процесору, оскільки його монтаж здійснюється в фабричних умовах. Таким чином, поставки BGA-рішень здійснюються лише у складі комплексних рішень, які зазвичай включають материнську плату з встановленим процесором та системою його охолодження.

Зразок процесору Intel в BGA-корпусі
Якщо дана інформація підтвердиться, то, купуючи mainstream-моделі лінійки Intel Broadwell, власник позбавляється можливості з часом замінити процесор на більш продуктивний або обрати для своїх потреб оптимальну конфігурацію, наприклад: дешевшу материнську плату і продуктивніший процесор або навпаки. В той же час збільшуються ризики виробників материнських плат, оскільки вони повинні підібрати комплектацію власних рішень таким чином, щоб вона задовольняла широко коло споживачів.
Відзначимо, що високопродуктивні процесори лінійки Intel Broadwell будуть продовжувати використовувати LGA-корпус і підтримуватимуть можливість швидкої заміни.
http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський
Тестування нового шестиядерного процесора AMD FX-6300 в ігрових додатках
Коли тільки були запущені процесори на мікроархітектурі AMD Bulldozer, безліч шанувальників AMD сподівалися, що нові процесори будуть серйозними конкурентами для рішення Intel у високопродуктивному сегменті. Однак, на жаль, нові AMD Bulldozer не тільки не змогли протистояти процесорам Intel Sandy Bridge, яким на момент виходу AMD Bulldozer було вже десь 9 місяців, але навіть у деяких випадках виявлялися повільніше 45-нанометрових процесорів AMD Phenom II.
Недостатню продуктивність AMD Bulldozer компанія-виробник пояснила тим, що нова мікроархітектура ще занадто молода і що в майбутньому всі проблеми, пов'язані з її недостатністю, будуть вирішені. Перші поліпшення були обіцяні в AMD Piledriver, кращої версії мікроархітектури AMD Bulldozer. Наскільки це відповідає дійсності можна переконатися на прикладі нового шестиядерного процесора AMD FX-6300, який був протестований у декількох ігрових додатках.

Базова тактова частота процесора AMD FX-6300 становить 3,5 ГГц, однак під час інтенсивних навантажень частота може збільшуватися до 4,1 ГГц, що можливо завдяки технології Turbo Core 3.0. Розмір кешу L2 і L3 у процесора AMD FX-6300 рівний 6 МБ і 8 МБ відповідно. Також слід сказати, що в AMD FX-6300 вбудований двоканальний контролер пам'яті DDR3-1866 МГц і розблокований множник такої частоти.
Для тестування AMD FX-6300 були взяті ігри хоча і не найсучасніші, але все ще створюють серйозне навантаження на центральний процесор. В ігрових додатках була виставлена максимальна якість графіки і роздільна здатність 1920 x 1200, у ролі відеокарти виступала GIGABYTE GeForce GTX 580 Super Overclock.



Технічні специфікації:
|
Мікроархітектура |
AMD Piledriver |
|
Техпроцес, нм |
32 |
|
Процесорний роз’єм |
Socket AM3+ |
|
Тактова частота, ГГц |
3,5 |
|
Тактова частота в Turbo Boost, ГГц |
4,1 |
|
Розблокований множник |
Так |
|
Об'єм кеш-пам'яті L3, МБ |
8 |
|
Кількість ядер / потоків |
6/6 |
|
Контролер пам'яті |
Двоканальний DDR3-1033/1333/1600/1866 МГц |
|
TDP, Вт |
95 |
|
Вартість, $ |
122 |
http://www.techspot.com
Андрій Серебрянський
Платформа Intel Atom Bay Trail-T обіцяє бути на 50-60% продуктивніша за існуючі рішення
Нові слайди з презентації платформи Intel Bay Trail-T розкрили до цього невідомі подробиці 22-нм процесорів лінійки Intel Atom. Згідно отриманої інформації, вони будуть створені на основі мікроархітектури Intel Silvermont і представлені не раніше 2014 року.

Кодовою назвою процесорних ядер нового покоління 22-нм моделей лінійки Intel Atom стане Intel Valleyview-T і вони використовуватимуть дизайн SoC (System-on-a-Chip). Це дозволить поєднати на одному кристалі чотири фізичні і віртуальні процесорні ядра з максимальною частотою 2,1 ГГц, контролер двоканальної оперативної пам’яті стандарту LPDDR3, оновлене графічне ядро Intel Gen 7 та ряд інших контролерів.

Приємно відзначити, що інтегроване графічне ядро Intel Gen 7 підтримуватиме опрацювання відео з роздільною здатністю 2560 х 1600 пікселів та забезпечуватиме відтворення інструкцій DirectX 11. В цілому ж рівень його продуктивності обіцяє бути в тричі вищим, ніж існуюче графічне ядро SGX545, що використовується в сучасних процесорах Intel Atom.

Перехід до платформи Intel Bay Trail-T також обіцяє ряд переваг. Зокрема, продуктивність процесорних ядер повинна зрости на 50-60%, а їх енергоспоживання суттєво зменшитися. Це дозволить збільшити час роботи внутрішньої батареї мобільних пристроїв до 11 годин і більше.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Серверні процесори лінійки AMD Opteron 4300 доступні для попереднього замовлення
На початку цього місяця компанія AMD офіційно представила нову лінійку серверних процесорів AMD Opteron 6300, рішення якої орієнтовані на використання в чотирипроцесорних системах. Також було анонсовано появу в грудні поточного року менш продуктивної лінійки процесорів AMD Opteron 4300, моделі якої будуть використовуватися в двопроцесорних серверних системах.

На даний момент відомо, що до складу лінійки AMD Opteron 4300 входить п’ять моделей: AMD Opteron 4332 HE (6 ядер, 3,0 ГГц), Opteron 4334 (6 ядер, 3,1 ГГц), Opteron 4340 (6 ядер, 3,4 ГГц), Opteron 4376 HE (8 ядер, 2,6 ГГц) та Opteron 4386 (8 ядер, 3,1 ГГц). Вони замінять на ринку рішення AMD Opteron 4230 HE (6 ядер, 2,9 ГГц), Opteron 4234 (6 ядер, 3,1 ГГц), Opteron 4240 (6 ядер, 3,4 ГГц), Opteron 4276 HE (8 ядер, 2,6 ГГц) та Opteron 4284 (8 ядер, 3,0 ГГц) відповідно.
Відзначимо, що усі новинки використовують нову 32-нм мікроархітектуру AMD Piledriver, що повинно забезпечити достатній приріст в продуктивності, а також вони підтримують процесорний роз’єм Socket C32, що значно спростить процес оновлення існуючих систем.
Що ж стосується вартості моделей лінійки AMD Opteron 4300, то їх рекомендовані ціни залишаються невідомими, однак новинки вже з’явилися для попереднього замовлення. Їх ціна коливається в межах $204 - $532 і якщо порівнювати її з вартістю попереднього замовлення на процесори лінійки AMD Opteron 4200, то різниця не перевищить 10%.
Детальніша таблиця технічної специфікації процесорів лінійки AMD Opteron 4300:
|
Модель |
AMD Opteron 4332 HE |
AMD Opteron 4334 |
AMD Opteron 4340 |
AMD Opteron 4376 HE |
AMD Opteron 4386 | |
|
Сегмент |
Серверні системи | |||||
|
Мікроархітектура |
AMD Piledriver | |||||
|
Кодова назва ядра |
AMD Seoul | |||||
|
Процесорний роз’єм |
Socket C32 | |||||
|
Норми виготовлення, нм |
32 | |||||
|
Кількість фізичних ядер |
6 |
6 |
6 |
8 |
8 | |
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
3,0 |
3,1 |
3,4 |
2,6 |
3,1 | |
|
Об’єм кеш-пам’яті L1, КБ |
інструкції |
3 х 64 |
3 х 64 |
3 х 64 |
4 х 64 |
4 х 64 |
|
дані |
6 х 16 |
6 х 16 |
6 х 16 |
8 х 16 |
8 х 16 | |
|
Об’єм кеш-пам’яті L2, МБ |
3 х 2 |
3 х 2 |
3 х 2 |
4 x 2 |
4 x 2 | |
|
Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ |
8 | |||||
|
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, 2 лінії шини HyperTransport 3.0 | |||||
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
65 |
95 |
95 |
65 |
95 | |
|
Ціна попереднього замовлення, $ |
441,11 |
204,54 |
370,37 |
532,81 |
370,37 | |
|
Підтримувані технології та інструкції |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4a, AES, Advanced Bit Manipulation, Advanced Vector Extensions, AMD64, Virtualization, Enhanced Virus Protection, Turbo Core 2.0 | |||||
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
Показати ще









