Комп'ютерні новини
Процесори
Нові мобільні процесори – Intel Pentium 2030M та Intel Core i3-3130M
Як відомо, в першому кварталі 2013 року компанія Intel планує суттєве оновлення модельного ряду своїх десктопних і мобільних процесорів. Нещодавно в технічному описі деяких ноутбуків були помічені ще два нових мобільних процесори, дебют яких теж очікується в першому кварталі 2013 року.

Мова йде про двоядерні рішення початкового класу Intel Pentium 2030M та Intel Core i3-3130M, які замінять на ринку відповідно моделі Intel Pentium 2020M та Intel Core i3-3120M, що були представлені в жовтні цього року. Обидві новинки володіють на 100 МГц вищою тактовою частотою процесорних ядер, ніж їх попередники. З доступної на даний момент інформації це єдина принципова різниця. Серед інших особливостей цих рішень відзначимо:
-
підтримка технології HyperThreading моделлю Intel Core i3-3130M, яка збільшує кількість опрацьовуваних потоків даних до чотирьох;
-
підтримка контролера двоканальної оперативної пам’яті DDR3-1600 МГц;
-
наявність інтегрованого графічного ядра з серії Intel HD Graphics;
-
підтримка контролерів інтерфейсів PCI Express та DMI;
-
підтримка 35-ватного теплового пакету.
Детальніша порівняльна таблиця технічної специфікації процесорів Intel Pentium 2030M та Intel Core i3-3130M:
|
Модель |
Intel Pentium 2030M |
Intel Core i3-3130M | |
|
Сегмент ринку |
Мобільні системи | ||
|
Мікроархітектура |
Intel Ivy Bridge | ||
|
Платформа |
Intel Chief River | ||
|
Процесорний роз’єм |
Socket G2 |
Socket G2 / BGA1023 | |
|
Норми виготовлення, нм |
22 | ||
|
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
2 / 2 |
2 / 4 | |
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,5 |
2,6 | |
|
Множник |
25 |
26 | |
|
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
2 х 32 | |
|
Дані |
2 х 32 | ||
|
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
2 х 256 | ||
|
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
2 |
3 | |
|
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics, інтерфейсів PCI Express та DMI | ||
|
Підтримувана оперативна пам’ять |
DDR3-1600 МГц | ||
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
35 | ||
|
Підтримувані інструкції та технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, Execute Disable bit, HyperThreading і Advanced Vector Extensions (лише Intel Core i3-3130M), Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep | ||
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
Intel не планує відмовлятися від LGA-процесорів в «найближчому майбутньому»
Компанія Intel вирішила висловитися свою офіційну позицію у відношенні деяких чуток, у яких стверджується, що Intel планує відмовитися від випуску процесорів для роз’ємів LGA, тобто перейти винятково на формат BGA-корпусів, коли процесор вбудований за допомогою припою в материнську плату.

Згідно заяві компанії Intel, в плани не входить припинення виробництва процесорів для LGA-корпусів. Незважаючи на це Intel не може коментувати свої довгострокові плани в цей момент, однак постарається розкрити більше деталей по цьому питанню трохи пізніше, можливо, до кінця 2012 року.
Після роз'яснення позиції Intel відносно зміни LGA на BGA ентузіасти і збирачі ПК можуть зітхнути спокійно. Поки що, на жаль, компанія Intel не пояснює, коли може настати це «найближче майбутнє» і чи не зміняться її плани після виходу процесорів Intel Broadwell. Якщо ж найгірше все-таки відбудеться, то шанувальники настільних ПК можуть придивитися до процесорів компанії AMD, яка і не думає про можливість BGA-корпусів для своїх настільних рішень.
http://wccftech.com
Андрій Серебрянський
Intel зможе масово виготовляти 14-нм процесори через один-два роки
Технічний директор компанії Intel Джастін Ратнер (Justin Rattner) поділився з журналістами найостаннішою офіційною інформації щодо виготовлення нових процесорів. Згідно його заяв, в даний момент іде активна підготовка до масового виробництва 14-нм процесорів.
В кінці 2013 року на фабриках в США (Орегоні (Fab D1X), Арізоні (Fab 42)) та в Ірландії (Fab 24) повинно розпочатися виготовлення звичайних 14-нм процесорів (кодова назва P1272) та 14-нм SoC-версій (кодова назва 1273). А починаючи з 2015 року заплановано поступове освоєння норм 10-нм, 7-нм та 5-нм техпроцесу.

Що ж стосується переходу з 300-мм на 450-мм (18-дюймових) пластини (з яких потім «вирізають» окремі процесори), то компанія Intel інвестувала значні кошти в технологію EUV голландської компанії ASML. Це допоможе прискорити їх розробку, однак згідно попередніх оцінок масове використання таких пластин почнеться орієнтовно в 2017 році.
http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський
AMD не планує використовувати виключно BGA-корпуси в наступних поколіннях процесорів
Поява офіційно непідтвердженої інформації про те, що десктопні mainstream-процесори компанії Intel починаючи з лінійки Intel Broadwell будуть використовувати виключно BGA-корпуси і таким чином продаватимуться лише в парі з материнськими платами викликала масу критики на адресу компанії Intel. Щоб запобігти подібних спекуляцій на свою адресу, компанія AMD виступила з офіційною заявою. В ній вона запевнила своїх покупців і прихильників власної продукції в тому, що в даний момент AMD не планує переходити на використання виключно BGA-корпусів для десктопних процесорів.

І хоча компанія AMD активно використовує BGA-корпуси для усіх лінійок процесорів (від ультратонких мобільних платформ і вбудованих систем до моноблоків) вона не планує залишати ринок PGA-рішень. Таким чином в 2013 і 2014 році з появою APU лінійки AMD Kaveri та нового покоління процесорів лінійки AMD FX їх власники зможуть вільно обирати оптимальну конфігурацію під власні потреби. А в разі необхідності самостійно і без особливих труднощів замінювати процесор на кращу модель, оскільки у вільному продажу будуть присутні рішення з PGA-корпусом.
http://techreport.com
Сергій Буділовський
Продажі процесору AMD FX-8150 припиняться в першому кварталі 2013 року
Як стало відомо, компанія AMD не планує впродовж тривалого часу утримувати на ринку процесори першого покоління лінійки AMD FX (Zambezi), які створені на основі мікроархітектури AMD Bulldozer. Першою досягне статусу «End of Life (EOL)» флагманська модель AMD FX-8150. Це відбудеться в першому кварталі 2013 року. Слідом за нею (в другому кварталі 2013 року) зникнуть з продажу інші рішення даної серії: AMD FX-8120, FX-6200, FX-6100, FX-4170, FX-4130 та FX-4100.

Таким чином, на початок третього кварталу 2013 року у продажу повинні залишитися лише процесори другого покоління лінійки AMD FX (Vishera), які використовують мікроархітектуру AMD Piledriver. Нагадаємо, що в даний момент ця лінійка нараховує чотири моделі: AMD FX-8350, FX-8320, FX-6300 та FX-4300. Не виключено, що в наступних кварталах компанія AMD доповнить її за рахунок нових рішень.
http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський
Компанія Intel завершує перехід своїх бюджетних процесорів на мікроархітектуру Intel Ivy Bridge
Перед виходом своєї нової мікроархітектури Intel Haswell (другий квартал 2013 року) компанія Intel оновить деякі нинішні процесори, які належать як до настільної, так і мобільної платформи. Всього буде випущено близько дюжини нових процесорів, включаючи нові моделі Intel Pentium і Intel Celeron.

Для мобільної платформи будуть випущені нові моделі процесорів Intel Celeron 1000M, Intel Celeron 1020M, Intel Celeron 1007U і Intel Celeron 1037U. Закінчення «M» і «U» у назвах процесорів відповідно говорять про моделі для звичайних ноутбуків і ULV-моделей, які використовуються в ультрабуках. Крім того, що згадані процесори засновані на мікроархітектурі Intel Ivy Bridge, про їх специфікації поки нічого не відомо. З виходом процесорів Intel Celeron 10XXX компанія-виробник остаточно припинить виробництво моделей Intel Celeron Sandy Bridge.
Що стосується настільних процесорів, то буде презентовано декілька бюджетних моделей Intel Celeron і Intel Pentium, заснованих на ядрі Intel Ivy Bridge. До випуску заплановані процесори Intel Celeron G1610, Intel Celeron G1610T і Intel Celeron G1620, які змістять застарілі Intel Celeron G550, Intel Celeron G550T і Intel Celeron G555. Моделей Intel Pentium так само буде випущено три, а саме – Intel Pentium G2020, Intel Pentium G2020T і Intel Pentium G2130. Після виходу останніх процесори Intel Pentium G645, Intel Pentium G645T і Intel Pentium G870 вийдуть з виробництва.
http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський
Процесори лінійки Intel Ivy Bridge з TDP 10 і 13 Вт з’являться в першому кварталі 2013 року
Стало відомо про підготовку компанією Intel п’яти нових мобільних процесорів з надзвичайно низьким показником TDP. На сьогоднішній день в категорію ULV-рішень компанії Intel входять моделі з 17-ватним тепловим пакетом, однак в першому кварталі 2013 року до них приєднаються рішення із значенням TDP на рівні 10 і 13 Вт.

Серед нових процесорів лише одна модель представляє серію Intel Pentium (Intel Pentium 2129Y). Інші чотири новинки належать до лінійки Intel Core: Intel Core i3-3229Y, Intel Core i5-3339Y, Intel Core i5-3439Y та Intel Core i7-3689Y. Прогнозовано, найменш продуктивним стане рішення Intel Pentium 2129Y, що володіє двома ядрами (тактова частота 1,1 ГГц) і не підтримує технологій Intel HyperThreading та Turbo Boost. Слідом за ним розташовується процесор Intel Core i3-3229Y з двома фізичними та чотирма віртуальними ядрами (тактова частота 1,4 ГГц), яка також не підтримує технологію Intel Turbo Boost. Далі йдуть моделі Intel Core i5-3339Y, Intel Core i5-3439Y та Intel Core i7-3689Y, які характеризуються підтримкою двох фізичних і чотирьох віртуальних ядер (номінальна тактова частота 1,5 ГГц), а також володіють підтримкою технології Intel Turbo Boost. Остання дозволяє підвищувати їх тактову частоту до максимального значення 2,0 ГГц, 2,3 ГГц і 2,6 ГГц відповідно.
Цікаво відзначити, що в усіх вищезгаданих процесорах лінійки Intel Core показник TDP встановлено на рівні 13 Вт, однак він не є фіксованим і підтримує режим c TDP. Це дозволяє ОЕМ-виробникам за власним бажанням зменшувати їх тепловий пакет до 10 або 7 Вт. Однак в такому випадку зменшується і їх продуктивність.
Порівняльна технічна специфікація нових процесорів лінійки Intel Ivy Bridge представлена в наступній таблиці:
|
Модель |
Intel Pentium 2129Y |
Intel Core i3-3229Y |
Intel Core i5-3339Y |
Intel Core i5-3439Y |
Intel Core i7-3689Y | |
|
Сегмент ринку |
Мобільні системи | |||||
|
Мікроархітектура |
Intel Ivy Bridge | |||||
|
Платформа |
Intel Chief River | |||||
|
Процесорний роз’єм |
Socket BGA1023 | |||||
|
Норми виготовлення, нм |
22 | |||||
|
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
2 / 2 |
2 / 4 |
2 / 4 |
2 / 4 |
2 / 4 | |
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
1,1 |
1,4 |
1,5 |
1,5 |
1,5 | |
|
Максимальна динамічна тактова частота, ГГц |
- |
- |
2,0 |
2,3 |
2,6 | |
|
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
2 х 32 | ||||
|
Дані |
2 х 32 | |||||
|
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
2 х 256 | |||||
|
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
2 |
3 |
3 |
3 |
4 | |
|
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, графічного ядра Intel HD Graphics, інтерфейсів PCI Express та DMI | |||||
|
Динамічна тактова частота графічного ядра, МГц |
850 | |||||
|
Підтримувані модулі пам’яті |
DDR3 / DDR3L-1600 | |||||
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
10 |
13 |
13 |
13 |
13 | |
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
Серверні процесори лінійок AMD Opteron 4300 і Opteron 3300 представлені офіційно
Як і передбачалося раніше, до кінця поточного року компанія AMD представила дві нові лінійки серверних процесорів − AMD Opteron 4300 і Opteron 3300, які належать відповідно до класів середньопродуктивних і початкових рішень. Як і серія AMD Opteron 6300, новинки створені на основі 32-нм мікроархітектури AMD Piledriver і існуватимуть на ринку до середини 2014 року.

До складу серії AMD Opteron 4300 увійшли шість моделей:
-
одна чотириядерна (AMD Opteron 4332 HE);
-
три шестиядерні (AMD Opteron 4332 HE, AMD Opteron 4334, AMD Opteron 4340);
-
дві восьмиядерні (AMD Opteron 4376 HE, AMD Opteron 4386).
Усіх їх об’єднує підтримка процесорного роз’єму Socket C32, 8 МБ кеш-пам’яті рівня L3, двоканального контролера оперативної пам’яті стандарту DDR3-1866 МГц з можливістю встановлення до шести DIMM-модулів загальним об’ємом 192 ГБ, двох ліній HyperTransport з пропускною здатністю 6,4 Гігатактів/с.
А серед унікальних особливостей моделей серії AMD Opteron 4300 варто відзначити підтримку технології віртуалізації AMD-V, функції AMD-P, яка максимізує показник продуктивність / Вт, а також можливість функціонування в парі з 1,25-вольтними модулями оперативної пам’яті.
Рекомендована ціна новинок коливається в межах від $191 до $501, що орієнтовно на 10% більше за вартість їх попередників. Однак це компенсується зростанням продуктивності новинок на 15% (за результатами бенчмарку SPECint) і покращення показника продуктивність / Вт на 24% (за результатами бенчмарку SPECpower).
Зведена таблиця технічної специфікації серверних процесорів лінійки AMD Opteron 4300 виглядає наступним чином:
|
Модель |
AMD Opteron 4332 HE |
AMD Opteron 4332 HE |
AMD Opteron 4334 |
AMD Opteron 4340 |
AMD Opteron 4376 HE |
AMD Opteron 4386 |
|
Сегмент |
Серверні системи | |||||
|
Мікроархітектура |
AMD Piledriver | |||||
|
Кодова назва ядра |
AMD Seoul | |||||
|
Процесорний роз’єм |
Socket C32 | |||||
|
Норми виготовлення, нм |
32 | |||||
|
Кількість фізичних ядер |
4 |
6 |
6 |
6 |
8 |
8 |
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,2 |
3,0 |
3,1 |
3,5 |
2,6 |
3,1 |
|
Динамічна тактова частота, ГГц |
3,0 |
3,7 |
3,5 |
3,8 |
3,6 |
3,8 |
|
Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ |
8 | |||||
|
Підтримувані модулі пам’яті |
DDR3-1866 | |||||
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
35 |
65 |
95 |
95 |
65 |
95 |
|
Рекомендована ціна, $ |
415 |
415 |
191 |
348 |
501 |
348 |
|
Підтримувані технології та інструкції |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4a, AES, Advanced Bit Manipulation, Advanced Vector Extensions, AMD64, Virtualization, Enhanced Virus Protection, Turbo Core 2.0 | |||||
Лінійка AMD Opteron 3300 замінить на ринку моделі серії AMD Opteron 3200 в однопроцесорних системах. При цьому новинки використовують аналогічний процесорний роз’єм (Socket AM3+), що значно спростить процес модернізації існуючих рішень.
До складу серії AMD Opteron 3300 увійшли три моделі: AMD Opteron 3320 E (4 ядра), AMD Opteron 3350 HE (4 ядра) та AMD Opteron 3380 (8 ядер). Номінальні тактові частоти їх роботи коливаються в межах 1,9-2,8 ГГц, а динамічні знаходяться на рівні 2,5-3,8 ГГц. При цьому тепловий пакет новинок складає відповідно 25, 45 і 65 Вт.

Серед особливостей рішень серії AMD Opteron 3300 варто відзначити:
-
підтримка функції AMD-P та технології AMD-V;
-
підтримка двоканального контролера оперативної пам’яті стандарту DDR3 з можливістю встановлення чотирьох модулів загальним об’ємом до 32 ГБ;
-
наявність однієї лінії інтерфейсу HyperTransport з пропускною здатністю 5,2 Гігатактів/с.
Рекомендована ціна новинок коливається в межах $125 – 229, що відповідає вартості рішень попереднього покоління. Однак за рахунок ефективнішої мікроархітектури, збільшеному об’єму кеш-пам’яті L3 та вищим тактовим частотам їх продуктивність повинна зрости на 13%. Детальніша таблиця технічної специфікації серверних процесорів лінійки AMD Opteron 3300 має наступний вигляд:
|
Модель |
AMD Opteron 3320 E |
AMD Opteron 3350 HE |
AMD Opteron 3380 |
|
Сегмент |
Серверні системи | ||
|
Мікроархітектура |
AMD Piledriver | ||
|
Кодова назва ядра |
AMD Delhi | ||
|
Процесорний роз’єм |
Socket AM3+ | ||
|
Норми виготовлення, нм |
32 | ||
|
Кількість фізичних ядер |
4 |
4 |
8 |
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
1,9 |
2,8 |
2,6 |
|
Динамічна тактова частота, ГГц |
2,5 |
3,8 |
3,6 |
|
Об’єм кеш-пам’яті L2, МБ |
2 х 2 |
2 х 2 |
4 х 2 |
|
Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ |
8 | ||
|
Підтримувані модулі пам’яті |
DDR3-1333 |
DDR3-1866 |
DDR3-1866 |
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
25 |
45 |
65 |
|
Рекомендована ціна, $ |
174 |
125 |
229 |
http://www.amd.com
Сергій Буділовський
Показати ще









