В процесорах Intel Haswell буде інтегровано модуль VRM

Компанія Intel має намір інтегрувати модуль керування напругою (VRM) безпосередньо в процесори Intel Haswell, що дозволить покращити точність живлення новинок та підвищить їх енергоефективність без негативного впливу на рівень продуктивності.

В даний момент модуль VRM та інші необхідні компоненти розташовується на материнській платі. Він володіє порівняно високою ціною, особливо коли мова йде про високоякісні мультифазні конфігурації для Hi-End систем. В той же час фахівці компанії Intel незадоволені рівнем його функціональних можливостей. Тому вони інтегрували в процесори Intel Haswell спеціальну мікросхему з 20-ма комірками. Кожна з них представляє собою мініатюрний модуль регулювання напругою, який містить 16 фаз і розрахований на максимальний струм в 25 А. Таким чином інтегрований модуль VRM потенційно забезпечує підтримку 320 фаз живлення, що дозволяє більш точно змінювати напругу живлення кожного ядра процесорів Intel Haswell. Більш того, це дозволить оперативно зменшувати напругу живлення процесорних ядер при низькому рівні навантаження, що в свою чергу підвищить енергетичну ефективність новинок.

Якщо ефективність роботи інтегрованого модуля VRM виявитися такою ж високою, як заплановано, то в подальшому він з’явитися і в процесорах лінійки Intel Broadwell, і в рішеннях компанії Intel для смартфонів, планшетів та ультрабуків.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Intel представить нову мобільну платформу в рамках MWC 2013

Цього року компанія Intel зробила перші вагомі кроки в напрямку розвитку свого бізнесу мобільних процесорів орієнтованих на ринок смартфонів і планшетних комп’ютерів. Її процесори лінійки Intel Z24xx (Intel Medfield) були представлені в смартфонах компаній Lava, Lenovo, Orange, Мегафон та Motorola.

В наступному році компанія Intel планує продовжити активний наступ на позиції ARM-процесорів на ринку смартфонів. Вже в рамках Mobile World Congress (MWC) 2013, що пройде з 25 по 28 лютого в Барселоні, Intel планує представити нову мобільну платформу, а разом з нею продемонструвати зразки нових мобільних процесорів лінійки Intel Atom Z, створених з використанням норм 22-нм і 14-нм техпроцесів. Саме перехід до більш тоншого техпроцесу дозволить компанії Intel здійснити подальше скорочення потужності споживання своїх процесорів, зменшити їх ціну і підвищити рівень продуктивності, що повинно призвести до збільшення їх конкурентоздатності на ринку.

Також очікується, що в рамках MWC 2013 компанія Intel може продемонструвати смартфони початкового рівня, які будуть виготовлені у співпраці з іншими компаніями на основі нового покоління процесорів.

http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський

AMD A10-6800K – флагманський десктопний APU лінійки AMD Richland

Як відомо, в 2013 році компанія AMD планує представити третє покоління APU, відоме під кодовою назвою AMD Richland. В їх основі знаходитиметься вдосконалена мікроархітектура AMD Piledriver, графічне ядро з серії AMD Radeon HD 8000 та контролер двоканальної оперативної пам’яті стандарту DDR3-2133.

Новим флагманом серед десктопних APU стане модель AMD A10-6800K, яка замінить на ринку рішення AMD A10-5800K. Новинка підтримує аналогічний процесорний роз’єм (Socket FM2) і оснащується чотирма процесорними ядрами з розблокованим множником. Її тепловий пакет знаходиться на рівні 100 Вт. Тактові частоти її ключових доменів наразі залишаються невідомими. 

Очікується, що перші готові зразки APU AMD A10-6800K з’являться в кінці січня 2013 року. В кінці березня розпочнеться масове їх виробництво, а в червні новинка повинна надійти в продаж.

http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський

Процесор AMD FX-8300 надійде у масовий продаж 29 грудня

В кінці жовтня стартували продажі нового восьмиядерного процесору AMD FX-8300 для OEM-компаній, які змогли представити готові десктопи на його основі. А у вільний продаж дана новинка повинна надійти вже за декілька днів – 29 грудня. Для японського ринку вона оцінена в 16980 єн, що відповідає $201, однак на території Європи її ціна буде нижчою.

Нагадаємо, що базова частота роботи моделі AMD FX-8300 складає 3,3 ГГц, а динамічна може досягати 4,2 ГГц. Також вона оснащена підтримкою процесорного роз’єму Socket AM3+, вісьмома мегабайтами кеш-пам’яті рівня L3 та контролером двоканальної оперативної пам’яті стандарту DDR3-1866 МГц. Тепловий її пакет знаходиться на рівні 95 Вт, що на 30 Вт менше, ніж у інших восьмиядерних процесорів лінійки AMD FX-83xx (AMD FX-8350, FX-8320).

Зведена таблиця технічної специфікації процесору AMD FX-8300 має наступний вигляд:

http://pc.watch.impress.co.jp
Сергій Буділовський

Початок продажу процесорів Intel Haswell заплановано на друге червня

Згідно інформації, отриманої від джерел близьких до компанії Intel офіційне представлення четвертого покоління десктопних і мобільних процесорів лінійки Intel Core (відомого як Intel Haswell) відбудеться в період з 27-го травня по 7-ме червня 2013 року. Раніше компанія Intel планувала офіційний анонс цих новинок на період березень-квітень 2013 року.

Найімовірніше, офіційний прес-реліз та перші огляди процесорів Intel Haswell з’являться другого червня 2013 року. Саме в цей день закінчується ембарго, поширене компанією Intel на офіційну інформацію щодо новинок і розпочнеться їх глобальний продаж.

Нагадаємо, що першими будуть представлені 14 десктопних процесорів лінійки Intel Haswell (Intel Core i5-4430S, Core i5-4570T, Core i5-4570S, Core i5-4670T, Core i5-4670S, Core i5-4430, Core i5-4570, Core i5-4670, Core i5-4670K, Core i7-4765T, Core i7-4770T, Core i7-4770S, Core i7-4770, Core i7-4770K), 7 мобільних (Intel Core i7-4930MX, Core i7-4900MQ, Core i7-4800MQ, Core i7-4702HQ, Core i7-4702MQ, Core i7-4700HQ, Core i7-4700MQ), 5 десктопних чіпсетів (Intel Z87, H87, Q87, Q85, B85) та 3 мобільних чіпсети (Intel QM87, HM87, HM86).

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Intel наближається до ARM за показником енергоефективності процесорів

Дослідження проведене фахівцями компанії Bernstein Research демонструє стійку тенденцію наближення мобільних процесорів компанії Intel до рівня енергоефективності ARM-аналогів. І хоча в ARM-альянсу є ще «запас міцності» на декілька років, однак він буде постійно скорочуватися.

З іншого боку мобільні ARM-процесори з кожним роком стають все більш продуктивними, тому на думку аналітиків компанії Bernstein Research конкуренція між Intel та ARM-альянсом в найближчі роки лише загостриться і позиції останньої компанії будуть вже не такими високими, як на сьогоднішній день.

Не варто забувати і про можливість об’єднання компаній Intel та NVIDIA. Якщо воно відбудеться, то поєднання передових технологій виготовлення процесорів компанії Intel та ефективних напрацювань компанії NVIDIA дозволять об’єднаній компанії значно краще протистояти конкурентам на ринку мобільних процесорів для смартфонів і планшетів.

http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський

Детальніше про процесори Intel Haswell та Intel Broadwell

Чергова порція інформації з’явилася в інтернеті щодо нових процесорів лінійок Intel Haswell та Broadwell. Вона стосується як десктопних, так і мобільних моделей. Зокрема, десктопні процесори лінійки Intel Haswell будуть представлені в двох варіантах. Перший з них включатиме чотириядерні процесори з 8-ма МБ кеш-пам’яті рівня L3, графічним ядром GT2 та тепловим пакетом від 35 до 84 Вт. Другий складатиметься виключно з двоядерних процесорів з двічі меншим об’ємом кеш-пам’яті, аналогічним графічним ядром і тепловим пакетом 35 / 54 Вт.

Що ж стосується мобільних процесорів лінійки Intel Haswell, то підтвердилася інформація про чотири різні серії:

• Intel Haswell-H – високопродуктивні чотириядерні моделі в BGA-корпусі, які оснащені 8-ма МБ кеш-пам’яті L3, графічним ядром GT2 або GT3 та підтримують тепловий пакет 47 або 57 Вт.
• Intel Haswell-MB – менш продуктивні мобільні процесори в PGA-корпусі, які укомплектовані двома або чотирма ядрами, 4-ма або 8-ма МБ кеш-пам’яті L3 та графічним ядром GT2. Тепловий пакет цих новинок складатиме 37, 47 або 57 Вт.
• Intel Haswell-ULT – двоядерні SoC-рішення в BGA-корпусі, які володіють підтримкою двох процесорних ядер, 4-х МБ кеш-пам’яті L3 та графічним ядром GT2 або GT3. Показник TDP для них складатиме 13,5 або 15 Вт.
• Intel Haswell-ULX – продовження лінійки Intel Ivy Bridge Y. Ці двоядерні SoC-процесори виконані в BGA-корпусі характеризуються підтримкою графічного ядра GT3 і 10-ватного теплового пакету.

П’ятим поколінням процесорів лінійки Intel Core стале лінійка Intel Broadwell. Рішення, що увійдуть до її складу будуть використовувати мікроархітектуру Intel Haswell, однак виготовлятимуться за нормами тоншого 14-нм техпроцесу. Приємно відзначити, що десктопні процесори лінійки Intel Broadwell-D використовують корпус LGA1150, що дозволить проводити їх заміну в домашніх умовах. Також відомо, що вони міститимуть у своєму складі чотири процесорні ядра та 8 МБ кеш-пам’яті L3. Що ж стосується мобільних процесорів лінійки Intel Broadwell, то варто відзначити присутність чотирьох аналогічних серій:

• Intel Broadwell-H – чотириядерні BGA-процесори з 8-ма МБ кеш-пам’яті і нижчим тепловим пакетом (35 / 55 Вт);
• Intel Broadwell-M – чотириядерні PGA-рішення з аналогічним об’ємом кеш-пам’яті (8 МБ) і показниками TDP (35 / 55 Вт);
• Intel Broadwell-U – енергоефективні двоядерні SoC-рішення з 4-ма МБ кеш-пам’яті і тепловим пакетом нижчим за 15 Вт;
• Intel Broadwell-Y – двоядерні SoC-моделі із значенням TDP меншим за 10 Вт.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Випущені кваліфікаційні зразки процесорів Intel Haswell

Весною 2013 року компанія Intel представить нове покоління 22-нм процесорів Intel Haswell, які використовують однойменну мікроархітектуру і у продаж надійдуть під брендовою назвою Intel Core i3 / i5 / i7-4xxx. А в даний момент фахівці компанії Intel та її OEM / ODM-партнери розпочали інтенсивне тестування кваліфікаційних зразків нових процесорів.

Відзначимо, що тестування кваліфікаційних зразків певної продукції є останньою фазою в циклі її розробки і передує початку масового виробництва. Таким чином, якщо під час фінальних тестувань не виникне жодних проблем в роботі нових процесорів, то вже незабаром розпочнеться їх масове виготовлення і відвантаження. Це дозволить компанії Intel за декілька місяців до офіційного дебюту створити достатню кількість процесорів для задоволення потреб ринку.

Нагадаємо, що першими дебютують 14 десктопних процесорів, 3 мобільні рішення та шість нових чіпсетів. З них мікросхеми Intel Q87, Q85 та B85 орієнтовані на використанні в системах бізнес-класу, а моделі Intel Z87, H87 та H81 призначені для ринку масових споживацьких комп’ютерів.

http://chinese.vr-zone.com
Сергій Буділовський