Комп'ютерні новини
Процесори
Процесори Qualcomm Snapdragon 600 і 800 першими одержать підтримку OpenGL ES 3.0
Минулого місяця на міжнародній комп'ютерній виставці CES 2013 Qualcomm представила два нові чипи Qualcomm Snapdragon 600 і Qualcomm Snapdragon 800. Нові SoC використовують новітні розробки компанії й призначені для використання в смартфонах і планшетах вищої цінової категорії, а їх поява на ринку очікується в найближчі три-чотири місяці.

Чип Qualcomm Snapdragon 600 містить у собі чотири продуктивні ядра з тактовою частотою до 1,9 ГГц, графіку Adreno 320 і підтримує роботу з пам'яттю типу LPDDR3. Чип Qualcomm Snapdragon 800 побудований по 28-нанометровій технології HPm (High Performance for mobile), підтримує пам'ять типу LPDDR3 800 (пропускна здатність – 12,8 ГБ/с). До складу нового процесора входять чотири ядра Krait 400 з тактовою частотою до 2,3 ГГц і оновлена графіка Adreno 330, яка дозволяє відтворювати відео в роздільній здатності 4К 3840 х 2160 пікселів при 30 кадрах за секунду та 2560 x 2048 пікселів при 60 кадрах за секунду.
Серед підтримуваних бездротових технологій нових SoС варто виділити LTE (150 Мбіт/с), Advanced Carrier Aggregation, Wi-Fi 802.11ac і Miracast (трансляція відео в роздільній здатності Full HD)
Також, стало відомо, що процесори Qualcomm Snapdragon 600 і Qualcomm Snapdragon 800 пройшли сертифікацію графічного інтерфейсу OpenGL ES 3.0 для систем, що вбудовуються (мобільних телефонів, планшетів і інших), і будуть першими чипами, у яких буде застосована дана технологія.
http://www.geeky-gadgets.com
Антон Мезенцев
Пять мобільних гібридних процесорів AMD Kabini заплановано на червень 2013 року
Компанія AMD планує представити перші п'ять моделей мобільних гібридних процесорів AMD Kabini у червні цього року. Деякі деталі про ці процесори виробник розкрив уже зараз, однак тактові частоти AMD Kabini поки ще залишаються невідомими.

Серед загальних особливостей процесорів AMD Kabini можна назвати те, що в них буде від двох до чотирьох ядер AMD Jaguar, вбудована графіка серії AMD Radeon HD 8000 (сумісна з DirectX 11.1), вбудований контролер пам'яті DDR3-1866 МГц, а також підтримка технології авторозгону Turbo Core. Чипи AMD Kabini покликано замінити застарілі APU AMD Zacate серії «E».
Флагманською в новій серії буде чотирьохядерна модель AMD X4-5110, у яку буде вбудовано графічне ядро AMD Radeon HD 8310G, а TDP буде рівним 25 Вт. За нею йтиме ще одна чотирьохядерна модель – AMD X4-4410 з такою ж графікою AMD Radeon HD 8310G, але з меншим TDP – 15 Вт.
Третім процесором стане AMD X2-3450, у якого буде тільки два ядра і вбудована графіка AMD Radeon HD 8280. Останніми двома процесорами AMD Kabini будуть моделі AMD E1-3310 і AMD E1-2210. Про ці дві чипи майже нічого невідомо, крім того, що вони повинні будуть замінити процесори AMD E2-2000 і AMD E2-1500 на ядрі AMD Brazos 2.0. У всіх двоядерних процесорів AMD Kabini термопакет буде становити 15 Вт.
Перші три зазначені процесори AMD Kabini почнуть вироблятися наприкінці першого кварталу цього року, однак офіційний запуск усієї п'ятірки відбудеться в червні, імовірно, на виставці Computex 2013.
http://www.fudzilla.com
Андрій Серебрянський
Серверні процесори Intel Itanium Kittson будуть вироблятися по 32-нм техпроцессу
Останній раз серія серверних процесорів Intel Itanium (ядро Poulson) оновлювалася в минулому листопаді, коли були представлені чотири нові моделі із чотирма та вісьмома ядрами. Тоді ж Intel поділилася інформацією щодо наступного покоління процесорів Intel Itanium. Було заявлено, що нові процесори будуть основані на ядрі Kittson і що вони, як і майбутні Intel Xeon на ядрі Haswell, будуть сумісні не тільки із зовнішніми компонентами минулого покоління Intel Itanium, на зразок чипсета та оперативної пам'яті, але також збережуть сумісність і зі старим роз’ємом. Крім цього, нові Intel Itanium будуть вироблятися все по тому ж 32-нм техпроцесу.

Компанія Intel називає такий підхід «модульною моделлю розвитку» (modular development model). Дата запуску процесорів Intel Itanium Kittson поки ще не оголошена, однак, згідно чуток, вона відбудеться наприкінці 2014 або на початку 2015 року. Раніше, три місяці тому, Intel стверджувала, що чипи Intel Itanium Kittson будуть зовсім новою розробкою, основаною на 22-нм технології.
У недавньому ж оновленні «дорожньої карти» процесорів Intel Itanium, яке було опубліковано наприкінці січня цього року, значилося, що техпроцес і процесорний роз’єм в Intel Itanium Kittson будуть тими ж, що й у минулого покоління Intel Itanium. На жаль, у документі не говорилося про специфікації нових процесорів. Ґрунтуючись на тому факті, що Intel Itanium Kittson будуть 32-нанометровими, можна припустити, що відрізнятися вони від колишніх процесорів будуть тільки більш високими значеннями тактової частоти та кількістю інструкцій за такт, а набір технологій у них не зміниться.
http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський
Мобільні процесори Intel Core i7-4800MQ та Core i7-4900MQ доступні для попереднього замовлення
Згідно попередньої інформації 4-те покоління процесорів лінійки Intel Core, широко відоме як Intel Haswell буде офіційно представлено в рамках виставки Computex 2013, яка проходитиме з 4-ого по 8-ме червня 2013 року. Одними з перших мобільних представників цієї лінійки стануть чотириядерні моделі Intel Core i7-4800MQ та Core i7-4900MQ, які вже доступні для попереднього замовлення в кількох американських онлайн-крамницях за ціною $400,32 та $601,06 відповідно.

Нагадаємо, що процесори Intel Core i7-4800MQ та Core i7-4900MQ замінять на ринку моделі Intel Core i7-3740MQ та Core i7-3840MQ. Вони характеризуються підтримкою аналогічної кількості ядер, що працюють на ідентичних тактових частотах (2,7 / 3,7 ГГц для Intel Core i7-4800MQ та 2,8 / 3,8 ГГц для Intel Core i7-4900MQ). При цьому новинки використовують нову 22-нм мікроархітектуру Intel Haswell та покращений дизайн графічного ядра, що сприятиме зростанню рівня їх продуктивності в порівнянні з моделями попереднього покоління.
Детальніша порівняльна таблиця технічної специфікації процесорів Intel Core i7-4800MQ та Core i7-4900MQ виглядає наступним чином:
|
Модель |
Intel Core i7-4800MQ |
Intel Core i7-4900MQ | |
|
Сегмент ринку |
Мобільні системи | ||
|
Мікроархітектура |
Intel Haswell | ||
|
Платформа |
Intel Shark Bay | ||
|
Процесорний роз’єм |
Socket G3 (rPGA946B/rPGA947) | ||
|
Норми виготовлення, нм |
22 | ||
|
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
4 / 8 | ||
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,7 |
2,8 | |
|
Максимальна динамічна тактова частота, ГГц |
3,7 |
3,8 | |
|
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
4 х 32 | |
|
Дані |
4 х 32 | ||
|
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
4 х 256 | ||
|
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
6 |
8 | |
|
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics 4600, інтерфейсів PCI Express 3.0 та DMI | ||
|
Підтримувана оперативна пам’ять |
DDR3 / 3L -1600 | ||
|
Номінальна / динамічна тактова частота графічного ядра, МГц |
400 / 1300 | ||
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
47 | ||
|
Підтримувані інструкції і технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions 2.0, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost 2.0, Virtualization (VT-x / VT-d), Trusted Execution | ||
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
Процесори NVIDIA Tegra 4 почнуть відвантажуватися в липні
Формально під час виставки CES 2013 відбувся офіційний дебют нового мобільного процесору NVIDIA Tegra 4, однак масове відвантаження його для виробників планшетів та смартфонів розпочнеться не раніше липня поточного року. А це означає, що перші кінцеві пристрої з даною новинкою з’являться на ринку лише в серпні-вересні 2013 року.

Нагадаємо, що модель NVIDIA Tegra 4 (кодова назва NVIDIA Wayne) виконана за нормами 28-нм техпроцесу і містить чотири ядра ARM Cortex-A15 загального призначення та додаткове ядро для підвищення енергетичної ефективності роботи новинки. Завдяки цьому потужність її споживання в стандартних програмах на 45% нижча, ніж в попередника. Також новинка оснащена 72-ма графічними ядрами (в шість разів більше, ніж в рішення NVIDIA Tegra 3), які дозволять якісніше опрацьовувати відео контент та підтримувати дисплеї з роздільною здатністю 4K (3840 x 2160).
Серед інших переваг мобільного процесору NVIDIA Tegra 4 варто відзначити:
-
можливість створення HDR-фотографій, які володіють надзвичайно високою якістю;
-
підтримка модуля 4G/LTE для передачі даних.
http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський
Результати тестування рівня продуктивності APU AMD Richland та Kabini
Як вже повідомлялося в попередніх новинах, 19 березня компанія AMD планує представити шість нових десктопних APU лінійки AMD Richland, які разом з чіпсетами AMD A88X та A85X утворять платформу з кодовою назвою AMD Annapurna (що є назвою регіону в Гімалаях, де розміщується однойменна гора).

Новинки базуватимуться на мікроархітектурі AMD Piledriver і підтримуватимуть процесорний роз’єм Socket FM2, що дозволить власникам існуючих материнських плат без проблем оновити свої системи. А їх інтегроване графічне ядро з серії AMD Radeon HD 8000 створене на основі мікроархітектури GCN і тому новинки підтримуватимуть технологію AMD Dual Graphics та зможуть ефективно працювати з дискретними відеокартами лінійки AMD Radeon HD 7000.

7 травня 2013 року повинні дебютувати BGA-версії мобільних APU лінійки AMD Richland, що будуть представлені серіями AMD A6 та A4 і орієнтовані на використання в стандартних і ультратонких ноутбуках. Також в травні очікується появи APU серії AMD Kabini X, а в червні до них приєднаються моделі серії AMD Kabini E. Дві останні лінійки замінять на ринку рішення платформи AMD Brazos і запропонують своїм власникам відчути усі переваги, що пов’язані з переходом до 28-нм техпроцесу виготовлення, а саме вищу продуктивність та кращу енергоефективність. Також в новинках буде інтегрована нова технологія AMD Start Now, яка зменшить час запуску програм.

Що ж стосується рівня продуктивності нових десктопних і мобільних APU лінійок AMD Richland та Kabini, то перші їх показники в бенчмарках 3DMark 11, PC Mark 7 та 3DMark Vantage свідчать про зростання їх значень у порівнянні з рішеннями попереднього покоління. Зокрема, бенчмарк 3DMark 11 демонструє 11,95% приріст для флагманської моделі AMD A10-6800K (1667 балів) у порівнянні з рішенням AMD A10-5800K (1489 балів). В той же час для менш продуктивного APU AMD A8-6600K (1296 балів) рівень підвищення продуктивності відносно моделі AMD A8-5600K (1193 бали) оцінюється у 8,63%.

Зведена таблиця технічної специфікації APU лінійки AMD Richland виглядає наступним чином:
|
Назва моделі |
A10-6800K |
A10-6700 |
A8-6600K |
A8-6500 |
A6-6400K |
A4-6300 | |
|
Сегмент ринку |
Десктопні системи | ||||||
|
Кодова назва платформи |
AMD Annapurna | ||||||
|
Процесорний роз’єм |
Socket FM2 | ||||||
|
Кількість процесорних ядер |
4 |
4 |
4 |
4 |
2 |
2 | |
|
Номінальна / динамічна тактова частота, ГГц |
4,1 / 4,4 |
3,7 / 4,3 |
3,9 / 4,2 |
3,5 / 4,1 |
3,9 / 4,1 |
3,7 / 3,9 | |
|
Інтегроване графічне ядро |
Брендова назва |
Radeon HD 8670D |
Radeon HD 8670D |
Radeon HD 8570D |
Radeon HD 8570D |
Radeon HD 8470D |
Radeon HD 8370D |
|
Тактова частота, МГц |
844 |
844 |
844 |
800 |
800 |
760 | |
|
Показник TDP, Вт |
100 |
65 |
100 |
65 |
65 |
65 | |
|
Підтримувані модулі пам’яті |
DDR3-1866 | ||||||
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Особливості процесорів Intel ValleyView для систем, що вбудовуються
Майбутні системі-на-кристалі Intel ValleyView, які відносять до серії Atom, будуть значно продуктивнішими за минулі покоління тієї ж серії. Відомо, що нові чипи будуть побудовані на мікроархітектурі Intel Silvermount, яка підтримує позачергове виконання інструкцій, що – якщо говорити просто – і стане головним фактором збільшення продуктивності. Крім цього, в Intel ValleyView вбудоване нове покоління графічних ядер, яке буде потужніше попереднього покоління (вбудована графіка процесорів Intel Ivy Bridge).

У системі-на-кристалі Intel ValleyView буде по чотири процесорні ядра замість двох, як у попереднього покоління Intel Atom. Дані чипи знайдуть своє застосування в багатьох пристроях, включаючи мобільні та настільні ПК, а також планшети і рішення, що вбудовуються. Поки що відомо про те, що готується вісім моделей Intel ValleyView, з яких одна – Intel ValleyView-t – призначена винятково для планшетів.
В Intel ValleyView буде інтегрований двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR3L-1333 МГц, а також по 1 МБ кешу L2 для кожної пари процесорних ядер. Найбільш продуктивні моделі нових систем-на-кристалі будуть працювати з тактовою частотою 1,7 ГГц або навіть більшою. Деякі моделі будуть підтримувати технологію Burst (аналог Turbo Boost), за допомогою якої їх частоти можуть автоматично збільшуватися до 1,9 ГГц і більше. Частота вбудованих графічних ядер буде не меншою 300 МГц. Усі чипи Intel ValleyView будуть підтримувати такі технології, як Intel EMT64, VT-x и NX-bit.
Відповідно до планів Intel, системи-на-кристалі Intel ValleyView стануть доступні в четвертому кварталі 2013 року.
http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський
Гібридні процесори AMD Richland можуть вийти раніше очікуваного терміну
За інформацією, яка стала відома сайту OBR, нові гібридні процесори AMD Richland будуть представлені набагато раніше, ніж вважалося до цього. Так, процесори AMD Richland можна буде чекати не на початку червня, а майже через півтора місяці – 19 березня. У червні ж компанія AMD планує оновити лінійку процесорів на ядрі AMD Piledriver (Vishera), представивши моделі з поліпшеною мікроархітектурою.

Серія процесорів AMD Richland буде складатися із шести моделей, технічні характеристики яких мають такий вигляд:
- AMD A10-6800K – чотири ядра, 4,1/4,4 ГГц, 4 МБ кешу L2, Radeon HD 8670D, 100 Вт;
- AMD A10-6700 – чотири ядра, 3,7/4,3 ГГц, 4 МБ кешу L2, Radeon HD 8570D, 65 Вт;
- AMD A8-6600K – чотири ядра, 3,9/4,2 ГГц, 4 МБ кешу L2, Radeon HD 8670D, 100 Вт;
- AMD A8-6500 – чотири ядра, 3,5/4,1 ГГц, 4 МБ кешу L2, Radeon HD 8570D, 65 Вт;
- AMD A6-6400K – два ядра, 3,9/4,1 ГГц, 1 МБ кешу L2, Radeon HD 8470D, 65 Вт;
- AMD A4-6300 – два ядра, 3,7/3,9 ГГц, 1 МБ кешу L2, Radeon HD 8370D, 65 Вт.
Іншою важливою новиною стали звістки про відновлення серії процесорів AMD Vishera на ядрі Piledriver. У червні будуть представлені спадкоємці AMD Vishera, у яких буде оновлена мікроархітектура, збільшене кількість IPC (інструкцій за такт) і тактова частота, при цьому енергоспоживання стане меншим на 10 %.
Сайт OBR також повідомляє, що AMD спочатку випустить процесори AMD Richland в PGA-корпусі, а ULV-рішення тієї ж серії в BGA-корпусі представить у травні. Крім того, у травні будуть випущені процесори AMD Kabini серії «E», за якими трохи пізніше піде серія «X». У другій половині AMD планує запуск перших процесорів на новому ядрі Steamroller – AMD Kaveri.
http://wccftech.com/
Андрій Серебрянський
Показати ще









