Комп'ютерні новини
Материнські плати
ASRock опублікувала список плат на базі чіпсетів Z490, H470 і W480
У списку файлів програми ASRock Polychrome Sync версії 2.0.45 користувачі помітили назви ще неанонсованих моделей на базі чіпсетів Intel Z490, H470 і W480. Усі вони представляють платформу Intel Socket LGA1200 і будуть працювати в парі з десктопними процесорами Intel Core десятого покоління (Comet Lake-S).
Найчисельнішою виявилася серія ASRock Z490. До її складу увійшли дев'ять плат формату ATX, microATX і Mini-ITX:
- ASRock Z490 AQUA
- ASRock Z490 Phantom Gaming 4
- ASRock Z490 Phantom Gaming 4 SR
- ASRock Z490 Phantom Gaming 6
- ASRock Z490 Pro4
- ASRock Z490 Steel Legend
- ASRock Z490 Taichi
- ASRock Z490M ITX AC
- ASRock Z490M Pro4
Серія ASRock H470 представлена двома моделями (ASRock H470 Steel Legend і H470M ITX AC), а для робочих станцій поки згадується ASRock W480 Creator. Але це лише перші ластівки - більше плат побачимо під час анонсу навесні поточного року.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Материнські плати на базі чіпсетів серії Intel 400 використовують PCIe 3.0, а не 4.0
Відповідно до неофіційної інформації, нові чіпсети серії Intel 400 під платформу Socket LGA1200 не підтримують інтерфейс PCI Express 4.0. Замість цього вони як і раніше будуть використовувати PCI Express 3.0. Це стосується як основного інтерфейсу PCIe 3.0 x16 для відеокарти, який отримує свої лінії від процесора, так і додаткових чіпсетних слотів розширення. Таким чином, готується до виходу лінійка десктопних процесорів Intel Comet Lake-S також підтримує PCIe 3.0 замість PCIe 4.0. Реліз цих новинок очікуємо в квітні.
А потім на CES 2021 дебютує нове покоління 14-нм десктопних процесорів Intel Rocket Lake-S. Вони будуть використовувати новий дизайн ядер Willow Cove. Уперше він дебютує в 10-нм чіпах лінійки Intel Tiger Lake, але Intel вже працює над його зворотним портируванням для 14-нм техпроцесу, щоб нарешті відійти від Skylake.
Саме в лінійці Intel Rocket Lake-S ми побачимо підтримку інтерфейсу PCIe 4.0 для відеокарт і високошвидкісних накопичувачів, а також iGPU з мікроархітектури Intel Gen12 (Xe) і 32 виконавчими блоками (Execution Units).
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Новий чіпсет Intel H510 для процесорів Rocket Lake-S
Поки Intel вносить фінальні штрихи в десктопну лінійку Comet Lake-S, компанія Global American, яка займається випуском вбудованих систем, випадково опублікувала перші подробиці нових материнських плат із чіпсетами серій Intel 400 і Intel 500.
Користувач momomo_us помітив і поділився ними в своєму Twitter-акаунті:
- GA-IMB410N - материнська плата Mini-ITX із процесором Intel Comet Lake
- GA-IMB410M - материнська плата mATX із процесором Intel Comet Lake
- GA-IMB410TN - материнська плата Thin Mini-ITX із процесором Intel Comet Lake
- GA-IMB510 - материнська плата mATX із процесором Intel Rocket Lake-S
Сама Intel поки офіційно не підтвердила факт розробки процесорів лінійки Rocket Lake-S. Відповідно до неофіційної інформації, це останні представники 14-нм технології і мікроархітектури Skylake. Раніше очікувалося, що вони будуть представлені в наступному році в якості наступників Comet Lake-S, але реліз Rocket Lake-S може відбутися і в кінці поточного 2020 року.
Також у базі даних SiSoftware засвітився процесор Intel Core i9-10900 лінійки Comet Lake-S. Він має в своєму складі 10 ядер в 20 потоків із базовою частотою 2,81 ГГц. Раніше повідомлялося, що його динамічна частота для одного ядра складе 5,0 ГГц у звичайному режимі і до 5,2 ГГц у режимі Thermal Velocity Boost.
Новинка протестована на платі MEDION B460H6-EM із чіпсетом Intel B460. Ця компанія є OEM-виробником, тому йдеться про готову систему з процесором Intel Core i9-10900. Окремо ця материнська плата до продажу не надійде.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Моддер DerRuehrer замінив чіпсетний вентилятор на платі AMD X570 на безшумний радіатор
Далеко не всім користувачам подобається наявність чіпсетного вентилятора на материнських платах AMD X570. Моддер DerRuehrer вирішив замінити його на більш звичний пасивний радіатор, конструкцію якого довелося поліпшити через підвищене тепловиділення чіпсета.
Покрокову інструкцію з фотографіями він виклав тут. В експерименті брала участь материнська плата ASUS ROG Strix X570-E. Для створення власного радіатора він спочатку використовував брусок алюмінію (80 х 80 х 25 мм) і дві мідні теплові трубки (6 х 3 х 70 мм). Але ефективність такої конструкції виявилася недостатньою. Тому він замінив теплові трубки на мідну пластинку товщиною 0,5 мм і заповнив простір між пластиною і алюмінієвим радіатором за допомогою 30 г термопасти MX-2.
Фінальний результат: у простої температура чіпсета становить 45-50°С, а при навантаженні - 55-65°С. При використанні оригінального вентилятора (2500 об/хв) у простої температура чіпсета досягала 60°С, а при навантаженні він її не вимірював.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Масове виробництво бюджетних чіпсетів AMD B550 і A520 почнеться до кінця першого кварталу
Про це повідомило видання ChinaTimes із посиланням на свої джерела. Розробкою їх дизайну займалася компанія ASMedia, а самі вони створені як більш доступні альтернативи для топового AMD X570 під платформу Socket AM4. Материнські плати на базі чіпсетів AMD B550 і A520 з'являться в продажу в першій половині 2020 року. Можливо, їх анонс відбудеться на Computex 2020.
Поки характеристики AMD B550 і A520 тримаються в секреті. Очікується, що вони будуть використовувати інтерфейс PCIe 3.0 для зниження кінцевої вартості. Також вони не вимагають активного охолодження, тому виробники зможуть обійтися звичними пасивними радіаторами.
Ближче до кінця 2020 року дебютують процесори лінійки AMD Ryzen 4000 (Zen 3, 7-нм+ EUV) разом із новим топовим чіпсетом X670. Це будуть останні представники платформи Socket AM4. Після цього AMD перейде на новий процесорний роз'єм, пам'ять DDR5 і шину PCIe 5.0.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Материнські плати на базі чіпсета Intel Z490 з'являться в квітні
Раніше дебют десктопної платформи Intel Comet Lake-S під новий роз'єм Socket LGA1200 очікувався на початку 2020 року. Але відповідно до джерел порталу HKPEC, вона з'явиться в квітні 2020 року. Відразу ж дебютують всі нові чіпсети (Intel Z490, B460 і H410) для різних цінових категорій.
Що ж стосується процесорів лінійки Intel Comet Lake-S, то першими до продажу надійдуть 9 моделей, а потім поступово з'являться і інші представники. Повідомляється, що Intel буде використовувати два різних макети: 10- і 8-ядерні процесори створені на базі пластин Comet Lake-S 10+2, а решта чіпи - на основі Comet Lake-S 6+2.
У цілому нам обіцяють приріст продуктивності до 18% у мультипотоковому режимі і до 8% в програмах Windows у порівнянні з попередниками в особі Intel Coffee Lake Refresh-S. Але досягається він в основному за рахунок підвищення кількості ядер і потоків, а також можливого приросту тактової частоти. А ось встановити старі чіпи на нові материнські плати або нові процесори на старі плати не вийде. Сумісність між Socket LGA1151 і LGA1200 зберігається лише для систем охолодження.
Можлива зведена таблиця технічної специфікації десктопних процесорів лінійки Intel Comet Lake-S:
|
Назва |
Ядер / Потоків |
Базова частота, ГГц |
Динамічна частота, ГГц |
Кеш, МБ |
TDP, Вт |
|
Core i9-10900K |
10/20 |
TBD |
TBD |
20 |
TBD |
|
Core i9-10900 |
10/20 |
3,0 |
5,1 |
20 |
65 |
|
Core i9-10900T |
10/20 |
2,0 |
4,5 |
20 |
35 |
|
Core i7-10700K |
8/16 |
TBD |
TBD |
16 |
TBD |
|
Core i7-10700 |
8/16 |
3,0 |
4,8 |
16 |
65 |
|
Core i7-10700T |
8/16 |
2,0 |
4,4 |
16 |
35 |
|
Core i5-10500K |
6/12 |
TBD |
TBD |
12 |
TBD |
|
Core i5-10500 |
6/12 |
3,2 |
4,3 |
12 |
65 |
|
Core i5-10500T |
6/12 |
2,3 |
3,7 |
12 |
35 |
|
Core i3-10100K |
4/8 |
TBD |
TBD |
8 |
TBD |
|
Core i3-10100 |
4/8 |
3,2 |
3,8 |
8 |
65 |
|
Core i3-10100T |
4/8 |
2,3 |
3,6 |
8 |
35 |
|
Pentium G6400 |
2/4 |
3,8 |
3,8 |
4 |
65 |
|
Pentium G6400T |
2/4 |
3,2 |
3,2 |
4 |
35 |
|
Celeron G5900 |
2/2 |
3,2 |
3,2 |
2 |
65 |
|
Celeron G5900T |
2/2 |
3,0 |
3,0 |
2 |
35 |
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Huawei виходить на ринок десктопних комп'ютерів
Компанія Huawei вже успішно використовує дизайн ARM у своїх мобільних процесорах лінійки Kirin і серверних чіпах Kunpeng. Тепер в її арсеналі з'явилася материнська плата Kunpeng D920S10 для десктопних комп'ютерів.
В її основі знаходиться встановлений фірмовий процесор Kunpeng 920, створений на базі 7-нм мікроархітектури ARMv8. Він буде доступний в 4- і 8-ядерних варіантах із тактовою частотою 2,6 ГГц (у серверних варіантів є максимум 64 ядер). У парі з ним може працювати до 64 ГБ оперативної пам'яті DDR4-2400, шість SATA- і два M.2-накопичувачі. Для карт розширення є один повноцінний слот PCIe 3.0 x16, один PCIe 3.0 x16 у режимі х4 і ще один PCIe 3.0 x1.
Новинка підтримує десктопну ОС Linux і в першу чергу націлена на ринок OEM- і ODM-систем. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати Kunpeng D920S10:
|
Модель |
Kunpeng D920S10 |
|
Процесор |
Kunpeng 920 (4 або 8 х 2,6 ГГц) |
|
Оперативна пам'ять |
4 х DIMM DDR4-2400 (до 64 ГБ) |
|
Дискова підсистема |
6 х SATA 3.0 2 x M.2 SSD |
|
Слоти розширення |
1 x PCIe 3.0 x16 1 x PCIe 3.0 x4 1 x PCIe 3.0 x1 |
|
Зовнішні інтерфейси USB |
4 x USB 3.0 4 x USB 2.0 |
https://liliputing.com
Сергій Буділовський
Чіпсет AMD X670 буде створено сторонньою компанією
Китайський ресурс MyDrivers знову зливає до інтернету цікаву, але неофіційну інформацію щодо наступного покоління десктопних продуктів AMD. Цього разу мова піде про наступний топовий чіпсет.
Поточний флагман AMD X570 першим приніс підтримку стандарту PCIe 4.0, але він також виявився порівняно гарячим і дорогим. Тому AMD імовірно віддала наступний флагман (X670) на аутсорс сторонньої компанії. Можливо, це знову буде ASMedia, яка вже створила для AMD чіпсети 300-ї, 400-ї і 500-ї серії (крім X570), а також X399 для Socket TR4.
Крім розширеної підтримки PCIe 4.0 і більшої кількості інтерфейсів M.2, SATA і USB 3.2, новий флагман повинен володіти меншим тепловим пакетом, щоб виробники материнських плат змогли повернутися до пасивного охолодження.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Показати ще
