Комп'ютерні новини
Процесори
Intel випустить три нові 22-нанометрові процесори Atom
Компанія Intel оновила свій офіційний прайс-лист, додавши туди три нові мобільні процесори: Intel Atom N2805, Intel Atom N2810 і Intel Atom N2910. Процесори виготовляються по 22-нанометровому техпроцесу, а один з них має чотири ядра без підтримки технології Hyper-Thrading, тому з великою часткою ймовірності можна припустити, що ці чіпи основані на новій мікроархітектурі Intel ValleyView-M.

Офіційний прайс-лист Intel містить дуже коротку інформацію щодо трійки нових процесорів. Згідно з ним, моделі Intel Atom N2805 і Intel Atom N2810 мають по два ядра і по 1 МБ кешу L3, а в представника серії N2900 – Intel Atom N2910 – є чотири ядра і 2 МБ кешу L3. Двоядерні процесори Intel Atom N2805 і Intel Atom N2810 працюють із тактовими частотами 1,46 ГГц і 2,0 ГГц відповідно, в той час як частота чотирьохядерної моделі становить 1,6 ГГц. В прайс-листі не вказується, чи підтримують нові Intel Atom режим автоматичного підняття частоти Turbo Boost чи ні. Хоча в процесорів відсутня підтримка технології Hyper-Threading, завдяки збільшеній кількості інструкцій за такт (IPC) вони будуть швидші за попереднє покоління процесорів Intel CedarView.
Моделі Intel Atom N2805, Intel Atom N2810 і Intel Atom N2910 оцінені виробником в 132 $ за кожний. Така ціна в три рази перевищує вартість доступних зараз процесорів Intel Atom на основі мікроархітектури CedarView. Всі відомі на даний момент характеристики нових процесорів зібрані в цій таблиці:
|
Модель |
Кількість ядер/потоків |
Тактова частота, ГГц |
Розмір кешу L3, МБ |
Ціна, $ |
|
Intel Atom N2805 |
2/2 |
1,46 |
1 |
132 |
|
Intel Atom N2810 |
2/2 |
2,0 |
1 |
132 |
|
Intel Atom N2910 |
4/4 |
1,6 |
2 |
132 |
http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський
Процесори Intel Haswell для вбудованих систем будуть представлені в другому кварталі 2013 року
У найближчі два тижні компанія Intel планує запуск нових процесорів серії Haswell для настільних, мобільних і серверних комп'ютерів. В якості доповнення до них Intel випустить також три моделі процесорів, які будуть призначені винятково для вбудованих систем. Цими процесорами будуть Intel Core i5-4570TE, Intel Core i7-4700EQ і Intel Xeon E3-1268L.

Модель Intel Core i5-4570TE незважаючи на схожу назву з Intel Core i5-4570T має деякі помітні відмінності від неї. Зокрема, базова частота Intel Core i5-4570TE становить 2,7 ГГц, що на 200 МГц менше частоти Intel Core i5-4570T. Теж саме стосується і турбо частоти, яка в випадку з першою моделі становить 3,3 ГГц, а не 4,3 ГГц, як в Intel Core i5-4570T. Процесор Intel Core i5-4570TE має два ядра з підтримкою технології Hyper-Threading, 3 МБ кешу L3 і вбудоване графічне ядро рівня GT2. Термопакет даного чіпа становить 35 Вт.
В процесора Intel Core i7-4700EQ в розпорядженні є вже чотири ядра, які також підтримують технологію Hyper-Threading, і 6 МБ кешу L3. ТDP цієї моделі варіюється залежно від базової тактової частоти, яка може приймати два різні значення. Так, при частоті 1,7 ГГц термопакет досягає 37 Вт, а при 2,4 ГГц – 47 Вт. В Intel Core i7-4700EQ інтегроване графічне ядро, максимальна частота якого може становити 1 ГГц.
Останній процесор – Intel Xeon E3-1268L – так само має чотири ядра з підтримкою обробки восьми потоків одночасно, як і модель Intel Core i7-4700EQ. Ядра працюють із базовою частотою 2,3 ГГц і турбо частотою 3,3 ГГц. В Intel Xeon E3-1268L інтегровано 8 МБ кешу L3 і графічне ядро GT2 із частотою 350/1000 Мгц. TDP процесора обмежений 45-ма ватами.
Технічні характеристики:
|
Модель |
Кількість ядер/потоків |
Тактова частота, ГГц |
Розмір кешу L3, МБ |
Графічне ядро |
Частота графічного ядра, МГц |
TDP,Вт |
|
Intel Core i5-4570TE |
2/4 |
2,7/3,3 |
3 |
GT2 |
350/1000 |
35 |
|
Intel Core i7-4700EQ |
4/8 |
2,4/3,4 |
6 |
GT2 |
400/1000 |
37/47 |
|
Intel Xeon E3-1268L |
4/8 |
2,3/3,3 |
8 |
GT2 |
350/1000 |
45 |
http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський
Intel розкрила деталі процесорів Haswell з низьким споживанням енергії
На своїй останній конференції компанія Intel докладно розповіла про процесори серії Haswell для ноутбуків, планшетів, моноблоків і інших мобільних пристроїв. Виробник вказує, що мобільні процесори Intel Haswell відрізняються значними покращеннями в плані енергоефективності та продуктивності в порівнянні з поколінням чіпів Intel Ivy Bridge. Як і настільні рішення, ці процесори будуть офіційно представлені в перший тиждень червня.

Процесори Intel Haswell будуть відразу ж представлені в різних версіях, які включають високопродуктивні настільні моделі, моделі серії «R» для міні-ПК Intel NUC і моделі ULV-серії «Y/U» для ноутбуків, ультрабуків і планшетів. В порівнянні з Intel Ivy Bridge процесори Intel Haswell використовують на 50 % менше заряду акумулятора під час навантаження і в 2-3 рази менше заряду в простої.
Моделі ULV-серії «R» стануть першими в світі процесорами, які будуть використовувати вбудовані модулі пам'яті eDRAM, однією з важливих переваг яких є більша пропускна здатність в порівнянні зі звичайною пам'яттю. Також в процесори цієї серії будуть інтегровані графічні ядра Intel HD 5200, які в декілька разів потужніші за ядра минулого покоління Intel HD 4000.
http://wccftech.com
Андрій Серебрянський
AMD в 2012 році продала менше процесорів, ніж Qualcomm і Samsung
Фахівці компанії IC Insights представили цікавий аналіз ситуації на ринку процесорів, складений на основі кількості проданих одиниць за 2012 рік. Як з'ясувалося, лідируючі позиції залишила за собою компанія Intel, яка змогла реалізувати більше процесорів, ніж всі інші учасники разом узяті. Її частка на ринку становить 65,3%, але слід зазначити, що в порівнянні з показниками 2011 року вона зменшилася на 1%.

На друге місце із загальною ринковою часткою 9,4% і ростом 28% піднялася компанія Qualcomm, яка є одним з лідерів ринку ARM-процесорів. Ще більш стрімке зростання показників (78%) дозволило компанії Samsung посісти третє місце із часткою ринку 8,2%. На четверте місце опустилася компанія AMD, показники продажів якої впали на 21%, що привело до зменшення її ринкової частки до 6,4%. П'ятірку лідерів замикає компанія Freescale (1,9% ринку), яка спеціалізується на випуску ARM-процесорів і рішень для вбудованих систем.
Цікаво відзначити, що друга п'ятірка учасників ТОП 10 ринку процесорів представлена винятково компаніями, які випускають мобільні ARM-процесори. Практично в усіх них спостерігається істотний ріст продажів (від 11% до 29%).
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський
APU AMD Temash, Kabini і Richland для мобільних комп'ютерів нового покоління
Компанія AMD організувала спеціальну прес-конференцію, в рамках якої презентувала нові мобільні платформи 2013 року. До їх складу увійшли вже знайомі нам лінійки APU AMD Temash, Kabini і Richland, які будуть використовуватися в широкому колі пристроїв: починаючи від продуктивних планшетів і закінчуючи ноутбуками.
При цьому компанія AMD сфокусувалася на забезпеченні максимального комфорту від використання своїх продуктів, які характеризуються широкими мультимедійними можливостями, високим рівнем мобільності та безпеки, відмінною продуктивністю в іграх, а також підтримкою необхідних зовнішніх інтерфейсів для швидкого підключення додаткових пристроїв.
Відкрили презентацію APU лінійки AMD Temash, які націлені на використання в високопродуктивних планшетних комп'ютерах. Вони підтримують дизайн SoC і об'єднують на одному кристалі: до чотирьох процесорних ядер (28-нм мікроархітектура AMD Jaguar), графічне ядро серії AMD Radeon HD 8000 з підтримкою DirectX 11.1, одноканальний контролер DDR3-пам'яті з підтримкою 8 ГБ, контролер інтерфейсу PCI Express, контролери необхідних зовнішніх портів I / O (SATA 3 Гб/с, USB 3.0, USB 2.0 і ін.), а також ряд інших компонентів.
При цьому показник продуктивність/Вт APU AMD Temash на 126% - 212% краще, ніж у моделях платформи AMD Brazos 2.0, що дозволяє істотно підвищити ефективність роботи планшетів, гібридних мобільних комп'ютерів і бюджетних ноутбуків компактних форм-факторів.
Якщо ж порівнювати APU AMD Temash з продукцією компанії Intel, то можна побачити, що існуюча платформа Intel Clovertrail за всіма параметрами програє новинкам від AMD. Тому в даний момент більш коректним є позиціонування новинок проти процесорів серій Intel Celeron / Pentium.
Зазначимо, що першими на ринку будуть представлені три моделі APU серії AMD Temash: AMD A4-1200, A4-1250 і A6-1450, основні характеристики яких наведені в наступному слайді.
Для мобільних продуктів класу Mainstream компанія AMD підготувала APU лінійки AMD Kabini, які також використовують дизайн SoC і мікроархітектуру AMD Jaguar. Вони призначені для ноутбуків і в даному сегменті будуть протистояти мобільним версіями процесорів лінійок Intel Celeron / Pentium / Core i3.
Серед ключових переваг APU AMD Kabini вказуються:
- найкраще в своєму класі графічне ядро;
- використання дизайну SoC для mainsteam-ноутбуків;
- покращений показник продуктивність/Вт;
- більш ефективне використання заряду батареї для збільшення часу автономної роботи: до 9 годин в режимі перегляду веб-сторінок і до 6 годин при програванні Full HD відео;
- оптимальний показник ціна/продуктивність.
На момент офіційного анонсу лінійка APU AMD Kabini включає до свого складу дві серії: AMD A (AMD A4-5000 / A6-5200) і AMD E (AMD E2-3000 / E1-2500 / E1-2100). Перша з них представлена виключно чотириядерними моделями з показником TDP 15/25 Вт, а друга - енергоефективними двоядерними рішеннями з TDP 9/15 Вт.
Нарешті категорію продуктивних ноутбуків представляють енергоефективні APU лінійки AMD Richland. Вони створені на основі вже знайомої 32-нм мікроархітектури AMD Piledriver і забезпечують підтримку багатьох цікавих технологій:
- AMD Gesture Control - забезпечує управління базовими функціями за допомогою жестів рук;
- AMD Face Login - забезпечує швидку авторизацію в ОС Windows і багатьох веб-сайтах використовуючи можливості інтегрованої веб-камери;
- AMD Screen Mirror - забезпечує бездротову передачу інформації між екранами різних пристроїв (планшетів, ноутбуків, Smart TV);
- AMD WIRELESS DISPLAY - дозволяє організовувати бездротову передачу мультимедійного контенту між сумісними пристроями в 3,9 рази швидше, ніж Intel WiDi.
При цьому APU AMD Richland володіють достатнім рівнем продуктивності для ефективного протистояння мобільним процесорами лінійок Intel Core i3 / Core i5, особливо при обробці мультимедійного контенту і в іграх.
На момент дебюту енергоефективна серія APU AMD Richland включає чотири моделі: AMD A4-5145M, A6-5345M, A8-5545M та A10-5745M, які вже незабаром з'являться в складі нових ноутбуків.
Постійне посилання на новинуАнонс нових 15-ватних мобільних процесорів Intel Core i7-4650U і Core i5-4350U
Стали відомі більш детальні подробиці технічної специфікації двох нових ULV-процесорів Intel Core i7-4650U і Core i5-4350U, які призначені для використання в ультрабуках і інших ультрапортативних мобільних комп'ютерах. Вони створені на основі 22-нм мікроархітектури Intel Haswell для платформи Intel Shark Bay. Крім цього, ключовими їхніми відмінностями від моделей попереднього покоління є зменшення показника TDP з 17 до 15 Вт і інтеграція модуля регулювання напруги (Voltage Regulator).

Ці зміни спричинили зниження номінальних тактових частот роботи новинок у порівнянні з їхніми попередниками. Зокрема, процесор Intel Core i7-4650U, призначений для заміни на ринку моделі Intel Core i7-3687U, має на 400 МГц меншу номінальну тактову частоту (1,7 ГГц проти 2,1 ГГц). При цьому максимальна динамічна частота в них однакова – 3,3 ГГц. А рішення Intel Core i5-4350U, яке заміняє на ринку модель Intel Core i5-3437U, характеризується ще більшим розривом у номінальній тактовій частоті: 1,4 ГГц проти 1,9 ГГц. Хоча їхні максимальні динамічні частоти однакові – 2,9 ГГц.
Також варто підкреслити той факт, що процесори Intel Core i7-4650U і Core i5-4350U оснащені продуктивним графічним ядром Intel HD Graphics 5000. Номінальна тактова частота його роботи встановлена на рівні 200 МГц, а динамічна може досягати 1,1 ГГц. Офіційний дебют новинок очікується в червні. Порівняльна специфікація нових мобільних процесорів Intel Core i7-4650U і Core i5-4350U представлена в наступній таблиці:
|
Модель |
Intel Core i7-4650U |
Intel Core i5-4350U |
|
|
Сегмент ринку |
Мобільні системи |
||
|
Мікроархітектура |
Intel Haswell |
||
|
Платформа |
Intel Shark Bay |
||
|
Процесорний роз’єм |
Socket BGA |
||
|
Норми виготовлення, нм |
22 |
||
|
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
2/4 |
||
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
1,7 |
1,4 |
|
|
Максимальна динамічна тактова частота, ГГц |
3,3 |
2,9 |
|
|
Розмір кеш-пам'яті L1, КБ |
Інструкції |
2 х 32 |
|
|
Дані |
2 х 32 |
||
|
Розмір кеш-пам'яті L2, КБ |
2 х 256 |
||
|
Розмір кеш-пам'яті L3, МБ |
4 |
3 |
|
|
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам'яті, графічного ядра Intel HD Graphics 5000, інтерфейсів PCI Express 3.0 і DMI |
||
|
Номінальна / динамічна тактова частота графічного ядра, МГц |
200/ 1100 |
||
|
Підтримувані модулі пам'яті |
DDR3 / DDR3L-1600 |
||
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
15 |
||
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
APU AMD Kaveri з підтримкою GDDR5-пам'яті з'являться наприкінці року
Під час прес-конференції віце-президента компанії AMD доктора Лізи Су (Lisa Su) в Торонто були озвучені цікаві подробиці четвертого покоління APU, більш відомого під кодовою назвою AMD Kavery. Десктопні версії будуть офіційно представлені наприкінці поточного року та на ринку вони замінять моделі APU AMD Richland. Мобільні ж версії APU AMD Kavery з'являться вже в 2014 році.

В основі новинок знаходяться чотири процесорні ядра, створені з використанням нової 28-нм мікроархітектури AMD Steamroller, а також графічне ядро, яке основане на вдосконаленій мікроархітектурі GCN і включає до свого складу максимум 512 потокових процесорів.
Не менш важливою особливістю APU AMD Kavery стане підтримка архітектури AMD hUMA і GDDR5-пам'яті, що забезпечить створення об'єднаного адресного простору системної пам'яті з вільним доступом до неї як процесорних, так і графічних ядер. Це значно збільшить рівень продуктивності новинок без підвищення тактових частот їхньої роботи.

Відкритим поки що залишається питання про процесорний роз’єм для моделей AMD Kavery, оскільки існує офіційно непідтверджена інформація про можливе використання Socket FM2+ і поки невідомо про його сумісність із існуючим Socket FM2. Також під час прес-конференції були продемонстровані робочі зразки нових APU і система, створена на їхній основі, на якій була запущена гра Devil May Cry.
http://www.sweclockers.com
Сергій Буділовський
Специфікація AMD Open 3.0 забезпечує створення високопродуктивних і дешевих модульних серверів
Компанія AMD презентувала специфікацію AMD Open 3.0, яка є основою для створення нових модульних серверів у рамках проекту AMD Open Compute. Вони демонструють той же рівень продуктивності, що й існуючі на ринку OEM-аналоги, але в той же час характеризуються значно меншими ціновими показниками. Наприклад, при запуску бенчмарка, який створює віртуальну десктопну інфраструктуру (VDI), системи на основі специфікації AMD Open 3.0 підтримували аналогічна кількість віртуальних десктопів, що й OEM-конкуренти. При цьому значення сукупної вартості власності було на 57% нижче в серверів AMD: $4589 проти $10669. У перерахуванні на показник вартості одного віртуального десктопа одержуємо ще більш значні цифри: $38,24 проти $91,19.

Основою для модульних серверів компанії AMD (згідно зі специфікацією AMD Open 3.0) служать два процесори серії AMD Opteron 6300, які встановлюються в материнській платі розміру 406,4 х 424,2 мм. При цьому висота кожного сервера може становити одне зі стандартних значень (1U / 1.5U / 2U / 3U), а їхній монтаж здійснюється в 19-дюймові стійки або в стійки стандарту Open Rack.
Також специфікація AMD Open 3.0 передбачає підтримку:
- 24-х слотів для монтажу модулів оперативної пам'яті;
- 6-ти портів SATA для підключення накопичувачів;
- одного двоканального гігабітного мережевого контролера;
- максимум чотирьох слотів PCI Express;
- інтерфейсів COM, USB.
Відзначимо, що ряд партнерів компанії AMD уже представили свої моделі модульних серверів, створені на основі нової специфікації. Зведена таблиця технічних характеристик модульних серверів, створених на основі специфікації AMD Open 3.0:
|
Процесори |
|
|
Процесорний роз’єм |
Socket G34 |
|
Розмір материнської плати, мм |
406,4 х 424,2 |
|
Кількість процесорів в одному сервері |
2 |
|
Оперативна пам'ять |
2 х 12 DIMM слотів (максимум 384 ГБ DDR3) |
|
Дискова підсистема |
6 х SATA |
|
LAN |
1 x двоканальний гігабітний Ethernet-контролер |
|
Слоти розширення |
4 х PCI Express |
|
Інтерфейси |
2 x USB |
|
Стандарт підтримуваних стійок |
19” / Open Rack |
|
Підтримувана висота серверів |
1U / 1.5U / 2U / 3U |
http://www.amd.com
Сергій Буділовський
Показати ще






























