Комп'ютерні новини
Материнські плати
Перше фото материнської плати на базі чіпсета AMD B550
На даний момент на масовому ринку серія чіпсетів AMD 500 представлена лише топовою моделлю AMD X570. Також у сегменті готових систем є ПК з материнськими платами на базі AMD B550A. Однак даний чіпсет не має повноцінну підтримку інтерфейсу PCIe 4.0. На цих платах є лише один слот PCIe 4.0 x16, але електрично він пов'язаний з процесорними лініями PCIe 4.0.
Раніше AMD не підтверджувала розробку більш доступних чіпсетів 500-й серії. Але тепер до інтернету просочилася перша фотографія материнської плати на основі AMD B550. Усі її інтерфейси PCIe підтримують четверте покоління даного стандарту.
На фото представлена бюджетна модель формату microATX від китайської SOYO (компанія, яка стоїть за MAXSUN). Вона отримала два DIMM-слоти, чотири порти SATA 3.0 (6 Гбіт/с) і один M.2, а також три роз'єми PCIe. Два з яких мають посилений роз'єм для встановлення габаритних плат.
Дата початку продажу материнських плат на базі чіпсета AMD B550 доки тримається в секреті.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
BIOSTAR вирішила випустити материнську плату на Intel H61 Express під Socket LGA1155
Бюджетний чіпсет Intel H61 Express під Socket LGA1155 вийшов наприкінці 2011 року. Після цієї платформи з'явилися LGA1150 і LGA1151. Навесні останню замінить LGA1200. Проте компанія BIOSTAR вказує на високий попит на LGA1155, що послугувало причиною для її реінкарнації до нової материнської плати BIOSTAR H61MHV2.
Новинка створена у форматі microATX, але за розмірами дуже близька до Mini-ITX: 170 x 191 проти 170 х 170 мм. Функціональні можливості відповідають моделям 2011-ого року. Зокрема, є тільки два DIMM-слоти з підтримкою максимум 16 ГБ пам'яті DDR3 і чотири порти SATA 3 Гбіт/с. А якщо хочете змусити відеокарту працювати в режимі PCIe 3.0, то необхідно використовувати процесори серій Intel Core i5/Core i7.
Її вартість поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати BIOSTAR H61MHV2:
Модель |
BIOSTAR H61MHV2 |
Процесорний роз'єм |
Intel Socket LGA1155 |
Сумісні процесори |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 под LGA1155 |
Чіпсет |
Intel H61 Express |
Оперативна пам'ять |
2 x DIMM DDR3-1600 (максимум 16 ГБ) |
Дискова підсистема |
4 х SATA II (3 Гбіт/с) |
Слоти розширення |
1 x PCIe 3.0 x16 (підтримується процесорами Intel Core i5-3000 / Core i7-3000) 1 x PCIe 2.0 x1 |
Аудіопідсистема |
5.1-канальна на базі Realtek ALC662 |
LAN |
Realtek RTL8111H (10 / 100 / 1000 Мбіт/с) |
Зовнішні інтерфейси |
1 x PS/2 4 x USB 2.0 1 x HDMI 1 x VGA (D-Sub) 1 x LAN (RJ45) 3 x 3,5-мм аудіо |
Форм-фактор |
microATX |
Розміри |
170 x 191 мм |
https://www.techpowerup.com
https://www.biostar.com.tw
Сергій Буділовський
Материнські плати BIOSTAR RACING B365GTA і B365MHC отримають підтримку ОС Windows 7 x64 SP1
Microsoft припинила підтримку ОС Windows 7 на початку січня, але вона як і раніше залишається на другому місці за популярністю серед призначених для користувача десктопних платформ. Тому компанія BIOSTAR вирішила розширити її підтримку для плат BIOSTAR RACING B365GTA і B365MHC. Обидві створені на базі чіпсета Intel B365 для платформи Socket LGA1151. Вони підтримують встановлення процесорів Intel Core 8-го і 9-го поколінь.
Детальна покрокова інструкція встановлення Windows 7 на материнські плати BIOSTAR RACING B365GTA і B365MHC знаходиться на офіційному сайті за цим посиланням. Якщо у вас немає флешки зі встановленнняс ОС Windows 7, то фахівці BIOSTAR пропонують використовувати утиліту Windows Tool для її створення. Попередньо потрібно завантажити файл-образ самої ОС.
Після створення флешки і розгортання операційної системи, необхідно встановити низку виправлень для TPM2.0, ME і .NET Framework 4.5.1. Потім можна переходити до встановлення драйверів під Windows 7 із комплектного CD або DVD. Також потрібні версії повинні додати на офіційні сторінки цих плат. Серед них не буде лише драйвера під вбудоване відеоядро, тому необхідно обзавестися хоча б простенькою дискретною відеокартою.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Материнська плата ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3 першою серед Socket AM4 пройшла сертифікацію Thunderbolt
Компанія ASRock може похвалитися першою в світі материнською платою для платформи Socket AM4 з сертифікатом підтримки Intel Thunderbolt. Сам порт знаходиться на інтерфейсній панелі і гарантує максимальну пропускну здатність в 40 Гбіт/с при використанні протоколу Thunderbolt і 10 Гбіт/с при залученні протоколу USB 3.2.
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 створена в форматі Mini-ITX. Вона сумісна з процесорами серій AMD Ryzen 2000 і Ryzen 3000, але отвори для процесорного кулера виконані під Socket LGA115x, щоб розширити список сумісних систем охолодження.
Також вона може похвалитися:
- 10-фазною підсистемою живлення з мікросхемами DrMOS;
- підтримкою високошвидкісних модулів оперативної пам'яті з ECC-корекцією;
- наявністю слоту Hyper M.2 для швидкого M.2 SSD;
- посиленим роз'ємом PCIe 4.0 x16 для відеокарти;
- підтримкою гігабітного LAN-контролера від Intel і модуля бездротових інтерфейсів 802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
- відмінним набором зовнішніх інтерфейсів;
- вбудованого LED-підсвічування ASRock Polychrome RGB Sync і колодками для підключення додаткових стрічок або пристроїв з ілюмінацією;
- низка корисних фірмових технологій.
Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3:
Модель |
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 |
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
Сумісні процесори |
AMD Ryzen 2000 и Ryzen 3000 |
Чіпсет |
AMD X570 |
Оперативна пам'ять |
2 x DIMM DDR4-4533 МГц (OC) |
Дискова підсистема |
4 x SATA 6 Гбіт/с 1 х Hyper M.2 (M.2 2280 PCIe Gen4/Gen3 x4) |
Слоти розширення |
1 x PCIe 4.0 / 3.0 x16 |
Аудіопідсистема |
7.1-канальна на базі Realtek ALC1220 |
LAN |
Intel I211AT (10/100/1000 Мбіт/с) |
Wi-Fi + Bluetooth |
802.11ax Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 5.0 (High speed class II) |
Зовнішні інтерфейси |
1 x PS/2 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C (Thunderbolt 3) 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x RJ45 1 x Optical S/PDIF Out 5 x 3,5-мм аудіо |
Форм-фактор |
Mini-ITX |
Розміри |
170 х 170 мм |
https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський
ASRock опублікувала список плат на базі чіпсетів Z490, H470 і W480
У списку файлів програми ASRock Polychrome Sync версії 2.0.45 користувачі помітили назви ще неанонсованих моделей на базі чіпсетів Intel Z490, H470 і W480. Усі вони представляють платформу Intel Socket LGA1200 і будуть працювати в парі з десктопними процесорами Intel Core десятого покоління (Comet Lake-S).
Найчисельнішою виявилася серія ASRock Z490. До її складу увійшли дев'ять плат формату ATX, microATX і Mini-ITX:
- ASRock Z490 AQUA
- ASRock Z490 Phantom Gaming 4
- ASRock Z490 Phantom Gaming 4 SR
- ASRock Z490 Phantom Gaming 6
- ASRock Z490 Pro4
- ASRock Z490 Steel Legend
- ASRock Z490 Taichi
- ASRock Z490M ITX AC
- ASRock Z490M Pro4
Серія ASRock H470 представлена двома моделями (ASRock H470 Steel Legend і H470M ITX AC), а для робочих станцій поки згадується ASRock W480 Creator. Але це лише перші ластівки - більше плат побачимо під час анонсу навесні поточного року.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Материнські плати на базі чіпсетів серії Intel 400 використовують PCIe 3.0, а не 4.0
Відповідно до неофіційної інформації, нові чіпсети серії Intel 400 під платформу Socket LGA1200 не підтримують інтерфейс PCI Express 4.0. Замість цього вони як і раніше будуть використовувати PCI Express 3.0. Це стосується як основного інтерфейсу PCIe 3.0 x16 для відеокарти, який отримує свої лінії від процесора, так і додаткових чіпсетних слотів розширення. Таким чином, готується до виходу лінійка десктопних процесорів Intel Comet Lake-S також підтримує PCIe 3.0 замість PCIe 4.0. Реліз цих новинок очікуємо в квітні.
А потім на CES 2021 дебютує нове покоління 14-нм десктопних процесорів Intel Rocket Lake-S. Вони будуть використовувати новий дизайн ядер Willow Cove. Уперше він дебютує в 10-нм чіпах лінійки Intel Tiger Lake, але Intel вже працює над його зворотним портируванням для 14-нм техпроцесу, щоб нарешті відійти від Skylake.
Саме в лінійці Intel Rocket Lake-S ми побачимо підтримку інтерфейсу PCIe 4.0 для відеокарт і високошвидкісних накопичувачів, а також iGPU з мікроархітектури Intel Gen12 (Xe) і 32 виконавчими блоками (Execution Units).
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Новий чіпсет Intel H510 для процесорів Rocket Lake-S
Поки Intel вносить фінальні штрихи в десктопну лінійку Comet Lake-S, компанія Global American, яка займається випуском вбудованих систем, випадково опублікувала перші подробиці нових материнських плат із чіпсетами серій Intel 400 і Intel 500.
Користувач momomo_us помітив і поділився ними в своєму Twitter-акаунті:
- GA-IMB410N - материнська плата Mini-ITX із процесором Intel Comet Lake
- GA-IMB410M - материнська плата mATX із процесором Intel Comet Lake
- GA-IMB410TN - материнська плата Thin Mini-ITX із процесором Intel Comet Lake
- GA-IMB510 - материнська плата mATX із процесором Intel Rocket Lake-S
Сама Intel поки офіційно не підтвердила факт розробки процесорів лінійки Rocket Lake-S. Відповідно до неофіційної інформації, це останні представники 14-нм технології і мікроархітектури Skylake. Раніше очікувалося, що вони будуть представлені в наступному році в якості наступників Comet Lake-S, але реліз Rocket Lake-S може відбутися і в кінці поточного 2020 року.
Також у базі даних SiSoftware засвітився процесор Intel Core i9-10900 лінійки Comet Lake-S. Він має в своєму складі 10 ядер в 20 потоків із базовою частотою 2,81 ГГц. Раніше повідомлялося, що його динамічна частота для одного ядра складе 5,0 ГГц у звичайному режимі і до 5,2 ГГц у режимі Thermal Velocity Boost.
Новинка протестована на платі MEDION B460H6-EM із чіпсетом Intel B460. Ця компанія є OEM-виробником, тому йдеться про готову систему з процесором Intel Core i9-10900. Окремо ця материнська плата до продажу не надійде.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Моддер DerRuehrer замінив чіпсетний вентилятор на платі AMD X570 на безшумний радіатор
Далеко не всім користувачам подобається наявність чіпсетного вентилятора на материнських платах AMD X570. Моддер DerRuehrer вирішив замінити його на більш звичний пасивний радіатор, конструкцію якого довелося поліпшити через підвищене тепловиділення чіпсета.
Покрокову інструкцію з фотографіями він виклав тут. В експерименті брала участь материнська плата ASUS ROG Strix X570-E. Для створення власного радіатора він спочатку використовував брусок алюмінію (80 х 80 х 25 мм) і дві мідні теплові трубки (6 х 3 х 70 мм). Але ефективність такої конструкції виявилася недостатньою. Тому він замінив теплові трубки на мідну пластинку товщиною 0,5 мм і заповнив простір між пластиною і алюмінієвим радіатором за допомогою 30 г термопасти MX-2.
Фінальний результат: у простої температура чіпсета становить 45-50°С, а при навантаженні - 55-65°С. При використанні оригінального вентилятора (2500 об/хв) у простої температура чіпсета досягала 60°С, а при навантаженні він її не вимірював.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Показати ще