ASRock додає підтримку DDR5 HUDIMM для зниження вартості пам’яті на платформах Intel

ASRock додала підтримку нового формату DDR5 HUDIMM (1×32‑bit), який може знизити ціну пам’яті на платформах Intel.  

Технологія дозволяє використовувати модулі з одним підканалом замість стандартних двох, що зменшує кількість чипів на планці та відповідно знижує собівартість.

ASRock оголосила, що її материнські плати серій Intel 600, 700 та 800 тепер підтримують DDR5 HUDIMM, а компактні системи DeskMini — HSODIMM. У стандартних DDR5 UDIMM використовується архітектура 2×32‑bit, яка добре підходить для модулів великої ємності, але не завжди практична для бюджетних систем. Новий формат 1×32‑bit орієнтований на доступні рішення, де важлива ціна.

Партнером ASRock у проєкті стала TEAMGROUP, яка підтвердила, що новий формат дозволяє скоротити кількість чипів удвічі. Це відкриває можливості для дешевших модулів та комбінованих конфігурацій пам’яті. Наприклад, на платі H610M COMBOII комбінація 8 ГБ (1×32‑bit) та 16 ГБ (2×32‑bit) забезпечила більшу пропускну здатність, ніж один модуль 24 ГБ (2×32‑bit).

Intel підтримала ініціативу, зазначивши, що доступніші модулі DDR5 допоможуть зберегти доступність настільних платформ у період зростання цін на пам’ять. BIOS‑оновлення для підтримки HUDIMM вже доступні на сайті ASRock.

videocardz.com
Павлик Олександр

YMTC розширює виробництво NAND і DRAM

За даними Reuters, китайський виробник пам’яті YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp) планує побудувати ще два заводи на додачу до третього, який вже майже завершено в Ухані.

Коли всі три нові фабрики запрацюють, загальний обсяг виробництва компанії зросте більш ніж удвічі — з нинішніх 200 000 пластин на місяць до 400 000.

Третій завод, розташований поряд із двома існуючими, вже збудований і зараз оснащується виробничими лініями та технологічним обладнанням. Очікується, що він розпочне роботу пізніше цього року та досягне 50 000 пластин на місяць до 2027 року. Примітно, що понад половину обладнання закуплено всередині країни, включно з інструментами для вертикального укладання шарів — це демонструє, наскільки YMTC покладається на місцевих постачальників після внесення до списку обмежених організацій у грудні 2022 року. Водночас повідомляється, що Бюро промисловості та безпеки США нещодавно виключило YMTC зі списку.

Дві нові фабрики ще не мають підтверджених місць розташування чи дат запуску, але всі три проєкти передбачають виробництво не лише NAND, а й DRAM. YMTC вже розіслала клієнтам зразки LPDDR і очікує відгуків до кінця року, що визначить подальшу стратегію розвитку DRAM.

На ринку NAND YMTC вже займає 11,8% — нарівні з Sandisk і недалеко від SK Hynix (16%), Kioxia (15,9%) та Micron (13,3%), тоді як Samsung лідирує з 30,4%. Аналітики UBS прогнозують, що частка YMTC перевищить 14% до початку 2027 року. Компанія активно просуває свою архітектуру Xtacking 4.0, яку вважають конкурентоспроможною порівняно з рішеннями провідних гравців галузі.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Ціни на пам’ять у другому кварталі різко зростуть

Згідно з новим звітом TrendForce, у другому кварталі 2026 року очікується значне підвищення вартості пам’яті.

Ціни на DRAM можуть зрости на 58–63% порівняно з першим кварталом, а NAND Flash — до 75%. Основним чинником називають високий попит на RDIMM для дата‑центрів та систем ШІ, а також обмежену пропозицію GDDR6 і GDDR7 для відеокарт.

Виробники пам’яті перенаправляють виробничі потужності на HBM та серверні рішення, що створює дефіцит у споживчому сегменті. Це може призвести до скорочення обсягів пам’яті у смартфонах та ноутбуках, а також до подорожчання SSD.

Аналітики прогнозують, що дефіцит триватиме щонайменше до 2027–2028 років, коли очікується розширення виробничих ліній. Попит на високопродуктивні SSD та модулі пам’яті для ШІ залишається стабільним, що створює довгостроковий тиск на ринок.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Ціни на пам’ять падають на деяких ринках, але контракти залишаються стабільними

DDR4 та DDR5 модулі різко подешевшали у роздрібних каналах.

У Китаї падіння склало до 14% за день, що еквівалентно приблизно 14 доларам США на окремих комплектах. У Європі ціни DDR5 знизилися на 7,2% у березні після тривалого періоду зростання.

Попри це, контрактні ціни залишаються стабільними. Виробники пам’яті пояснюють, що коливання спотового ринку ще не вплинули на довгострокові угоди, і попит у сегментах промислового контролю та серверних рішень зберігається.

Фінансові ринки відреагували швидше: акції Micron втратили майже 10% після квартального звіту, а Samsung Electronics та SK hynix також показали значне падіння.

Додатковим фактором корекції стала технологія Google TurboQuant, яка завдяки екстремальній компресії зменшує потребу у пам’яті для моделей ШІ. TurboQuant скорочує використання кешу ключ‑значення щонайменше удвічі без втрати точності, що може знизити тиск на ринок DRAM.

Таким чином, падіння роздрібних цін на пам’ять у США, Європі та Китаї є результатом ринкової корекції та технологічних інновацій, але довгострокові контракти залишаються стабільними, а серверний попит — високим.

videocardz.com

Павлик Олександр

G.SKILL підтвердила сумісність своїх комплектів DDR5 пам’яті з Intel XMP 3.0 для процесорів Core Ultra 200S Plus

G.SKILL оголосила, що її комплекти DDR5 пам’яті серії Trident Z5 CK пройшли сертифікацію як XMP 3.0 Ready для нової платформи Arrow Lake Refresh.

Це означає, що користувачі зможуть активувати профілі розгону пам’яті без ручного налаштування, отримуючи стабільну роботу на високих частотах.

Серед підтверджених наборів — модулі обсягом 48 ГБ (2×24 ГБ), які працюють на частоті 8200 МТ/с із таймінгами CL40‑52‑52‑131 при напрузі 1,40 В. Усі комплекти охоплюють діапазон від 6000 МТ/с до 8000 МТ/с, що відповідає максимальній швидкості Intel 200S Boost. Важливою умовою є дотримання робочої напруги не вище 1,4 В, що гарантує стабільність системи навіть при екстремальних частотах.

Intel 200S Boost — нова функція розгону, створена для процесорів Core Ultra 200S Plus у поєднанні з материнськими платами на базі Z890. Вона дозволяє користувачам без додаткових налаштувань активувати XMP 3.0 профілі, що спрощує розгін і робить його доступним навіть для тих, хто не має досвіду роботи з пам’яттю.

G.SKILL підкреслює, що її комплекти DDR5 створені для ентузіастів і геймерів, які прагнуть максимальної продуктивності від нової платформи Intel. Сертифікація XMP 3.0 гарантує, що пам’ять працюватиме стабільно й без проблем у поєднанні з Core Ultra 200S Plus, забезпечуючи високу швидкість і надійність системи.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

SK Group прогнозує дефіцит пам’яті аж до 2030 року

Голова SK Group Чей Те Вона заявив у інтерв’ю The Korea Times, що нестача виробничих потужностей для пластин може зберігатися ще кілька років.

За його словами, нарощування виробництва займає щонайменше 4–5 років, тому дефіцит постачання може перевищувати 20% навіть у 2030 році.

Вирішення проблеми покладено на керівництво SK hynix, яке має стабілізувати ситуацію. Компанія не планує будувати заводи поза Південною Кореєю, оскільки місцева інфраструктура дозволяє швидше реагувати на виклики.

Водночас SK hynix не збирається концентруватися виключно на пам’яті HBM, щоб уникнути ще більшого дефіциту DRAM, який може вплинути на ширший ринок.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Samsung готується до падіння попиту на пам’ять із 2028 року

Samsung залишається найбільшим виробником пам’яті у світі, хоча в сегменті HBM лідерство вже перейшло до SK hynix.

Багаторічний досвід підказує корейському гіганту, що після нинішнього сплеску попиту, викликаного ШІ, неминуче настане спад. У компанії вважають, що ця фаза почнеться приблизно у 2028 році, тому інвестиції у розширення виробничих потужностей зараз здійснюються з великою обережністю.

Samsung вкладає кошти у виробництво нового покоління HBM та освоєння передових техпроцесів, але паралельно намагається мінімізувати ризики надлишкового виробництва, яке може призвести до збитків. У Пхентхеку вводяться нові лінії для HBM, а у Хвасоні компанія концентрується на DRAM за 10-нм технологією шостого покоління. Паралельно SK hynix і Micron також нарощують виробництво, що створює додаткову конкуренцію.

Аналітики зазначають, що з початком буму ШІ ринок став менш передбачуваним, цикли змінилися, і виробникам пам’яті складніше будувати довгострокові інвестиційні стратегії. У NAND-сегменті перенасичення може настати навіть раніше, ніж у DRAM.

biz.chosun.com
Павлик Олександр

Ціни на DRAM у другому кварталі виглядають абсурдними: дрібний бізнес ризикує залишитись без пам’яті

Samsung та SK Hynix оголосили нові контрактні ціни на пам’ять DRAM для другого кварталу, і вони настільки завищені, що частина покупців може відмовитися від закупівель.

Великі корпорації ще мають довгострокові контракти та певні важелі впливу — вони можуть домовлятися про обсяги постачання, тиснути на виробників через стабільність замовлень або навіть вимагати знижки. Саме завдяки цьому найбільші гравці ринку поки що утримують доступ до пам’яті.

Натомість дрібний та середній бізнес фактично залишаються беззахисними. Для них ціни змінюються щодня, а обсяги постачання скорочуються. Якщо тенденція триватиме, чимало компаній просто не зможуть забезпечити себе пам’яттю протягом найближчих 2–3 років, що може призвести до зникнення частини виробників і сервісних компаній із ринку.

Основна причина кризи — виробники перенаправили більшість потужностей на виробництво HBM для дата‑центрів ШІ, залишивши споживчий сегмент без достатніх обсягів DRAM. Попит зберігся, а пропозиція різко скоротилася — результатом стали ціни, які виглядають абсолютно нереалістичними.

Аналітики попереджають: кінця цьому явищу поки що не видно, і реальне полегшення може настати лише після 2027 року.

wccftech.com
Павлик Олександр