Майбутні процесори Intel Xeon Phi покоління Knights з'являться до 2015 року

Розроблений Intel обчислювальний співпроцесор Xeon Phi, що базується на архітектурі Many Integrated Core, надав багатоядерне рішення з x86-архітектрою, яке позбавило від необхідності переробляти вже реалізовані алгоритми при перенесенні на комп'ютери зі співпроцесорами Xeon Phi, що робило їх підходящими для багатопотокових високопродуктивних обчислень. Завдяки цьому близько 48 тисяч плат Xeon Phi застосовуються в найшвидшому на планеті комп'ютері Tianhe-2 (Чумацький шлях), як і в дванадцяти інших системах зі списку суперкомп'ютерів Top500.

Майбутні Xeon Phi, що належать до покоління Knights Landing, зможуть використовуватися в системах у якості центральних процесорів, як і будь-який Xeon або Core: завантаження операційної системи, робота з оперативною пам'яттю, взаємодія із пристроями вводу-виводу та з'єднання з іншими обчислювальними вузлами будуть реалізовані в самих Knights Landing.

Кожний з них буде підтримувати 6-канальну пам'ять DDR4-2400 в обсязі 384 Гб на сокет проти 16 Гб у нинішніх Xeon Phi.

Хоча підтримки пам'яті GDDR5 більше не буде, компенсувати це покликана 3D пам'ять обсягом до 16 Гб із пропускною здатністю понад 500 Гб/с (півторакратний приріст). Залежно від завдання, ця пам'ять може функціонувати або як кеш, або в якості основної; або ж може поєднувати обидва сценарії, виділивши 4 Гб під кеш, а решту 12 Гб зробивши адресованим простором пам'яті. Також будуть присутні 36 ліній PCIe v3 для з'єднань HPC, зовнішнього GPU або додаткового співпроцесора Knights Landing, портів вводу / виводу і т.д. При цьому майбутні процесори одержать до 72 ядер на модифікованій архітектурі Silvermont з підтримкою набору інструкцій AVX-512, а продуктивність буде більш ніж удвічі вища, ніж у нинішніх моделей, і досягне 3 терафлопа в операціях подвійної точності з плаваючою комою на сокет.

Нас очікує 2-кратний приріст продуктивності: 6 терафлоп в операціях одинарної точності над числами з плаваючою комою та 3 терафлопа при обчисленнях подвійної точності. Також будуть випущені окремі різновиди під назвою Knights Landing-F, куди ввійдуть 2-канальні контролери Cray HPC з продуктивністю 100 Гбіт/с, з 32 лініями PCIe v3. Наприкінці 2015 року будуть представлені ще й карти з інтерфейсом PCIe у якості співпроцесорів для чіпів Xeon, з підтримкою до 64 Гб пам'яті.

http://vr-zone.com
Олександр Логінов

Intel Broadwell з підтримкою DDR4 випускається для серверних платформ

Samsung та інші великі виробники чіпів пам'яті вже почали масове виробництво пам'яті нового покоління DDR4, основаного на 20-нм техпроцесі, ціль якого збільшити продуктивність і знизити енергоспоживання на 20-40%.

Проте чіпи, які повною мірою підтримують нову технологію, будуть випущені не так швидко і їхня реалізація запланована не раніше, аніж наприкінці цього року, у чіпах Intel Broadwell і процесорах серії Xeon. Intel Broadwell випускаються за новим, 14 нм технологічним процесом, який дозволяє їм знизити енергоспоживання ще більше, ніж чіпи Haswell, які і так зробити значний крок у цьому напрямку. При цьому обіцяний ріст продуктивності CPU і значний приріст швидкості роботи графічної підсистеми. Крім того, дані процесори будуть мати виділену пам'ять типу eDRAM обсягом 128 Мб, яка в поколінні Haswell була доступна тільки в модифікаціях з корпусами BGA серії R для систем класу «все в одному». В результаті таких удосконалень продуктивність графіки, як обіцяється, виросте на 80%.

Згідно з порталом ComputerWorld, Intel мають намір забезпечити підтримку пам'яті DDR4 у нових 14 нм чіпах Broadwell. Але це стосується не звичайних споживачів, а ринку серверних пристроїв на процесорах Intel Xeon, сумісних з новими модулями пам'яті. Інші ж будуть обмежені пам'яттю формату DDR3 ще трохи більше року, до появи нових платформ на базі Intel Haswell-E наприкінці 2014 і Intel Skylake з підтримкою технологій DDR4, PCIe 4.0 і SATA Express наприкінці 2015.

Що стосується цін, то 8 ГБ модулі пам'яті DDR4 у першому кварталі 2014 року будуть коштувати 90$, а до 50$ їхня ціна впаде через три роки після початку продажів. Непогано, враховуючи, що випуск Intel Skylake намічений на 2015 рік, коли ціна на DDR4 почне знижуватися.

У той же час AMD планує почати поставку своїх перших продуктів, які володіють підтримкою пам'яті DDR4, на проміжок між 2014-2015 роками. Це ті ж терміни, коли компанія має намір запустити свої гібридні процесор Kaveri під кодовим іменем Carizzo, що говорить про їхню сумісність з DDR4.

http://wccftech.com
http://wccftechuterworld.com
Олександр Логінов

Готуються до виходу процесори Intel Celeron 2000E і Celeron 2002E для вбудованих систем

Раніше було відомо, що в першому кварталі 2014 року компанія Intel представить два нові процесори для вбудованих систем. Швидше за все, цими новинками стануть Intel Celeron 2000E і Celeron 2002E. Вони будуть націлені на використання в медичних, промислових або комерційних цілях.

Рішення Intel Celeron 2000E і Celeron 2002E використовують ефективну 22-нм мікроархітектуру Intel Haswell. Обидві новинки мають у своєму розпорядженні два процесорні ядра, які працюють на частоті 2,2 і 1,5 ГГц відповідно, контролер двоканальної DDR3-пам'яті та інтегрований графічний адаптер Intel HD Graphics. Очікується, що показник TDP для них складе 37 (Intel Celeron 2000E) і 25 Вт (Intel Celeron 2002E).

Порівняльна таблиця технічної специфікації процесорів Intel Celeron 2000E і Celeron 2002E:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Intel поділилася планами поширення Atom-чіпів для планшетів і смартфонів

На щорічній зустрічі інвесторів, яка недавно пройшла в США, Intel розповіла про плани виробництва мобільних процесорів на найближчі два роки та офіційно підтвердила, що має намір кардинально оновити сімейство процесорів Atom для комунікаторів і планшетних комп'ютерів. Заодно, генеральний директор компанії Брайан Кржаніч (Krzanich) вперше розкрив два кодові найменування майбутньої продукції, завдяки якій Intel має намір до 2016 року прискорити роботу центральний процесорів в 5 разів, а графічних підсистем – в 15. Перший носить назву Sofia, а інший, випуск якого запланований на 2015 рік – Broxton.

Sofia, очікуваний приблизно через рік, буде орієнтований на смартфони початкового рівня. Ця системі-на-чіпі об’єднала в одному кристалі процесор Atom та інтегрований 3G-модуль, який до 2015 року буде апгрейдований до LTE. Примітно, що перші варіанти Sofia будуть базуватися на ARM-архітектурі (розробки Infineon), а більш пізні версії вже перейдуть на звичну Intel x86-платформу.

Для ринку комунікаторів найближчим часом в Intel з'явиться основана на мікроархітектурі Silvermont платформа Merrifield, впровадження якої очікується на початку наступного року. Ці чіпи будуть виготовлятися за 22-нм технологічним процесом і матимуть два обчислювальні ядра. Специфікації нового продукту обіцяють збільшити продуктивність в 1,7 разів, двохкратний приріст швидкості візуалізації та збільшений термін роботи батареї. У планах також і більш продуктивні чотирьохядерні модифікації Merrifield, але з'являться вони ближче до другої половини 2014 року.

Також, Intel підтвердила серпневу новину відносно того, що до кінця наступного року будуть випущені планшетні 64-бітні процесори Cherry Trail на 14-нм архітектурі Airmont, що дозволить підвищити їхню продуктивність і енергоефективність. Передбачається, що вони продемонструють завидну продуктивність на частоті 2,7 ГГц за підтримки нової графічної підсистеми GEN 8.

Потім, в 2015 році, на зміну Cherry Trail прийдуть ще більш енергоефективні та швидкі Broxton. У їхній основі буде лежати просунута архітектура Goldmont з графікою GEN 9 і підтримкою двох операційних систем – Windows і Android. За словами представників Intel, чіпи Broxton одержать зовсім новий, у порівнянні з попередниками, дизайн і нададуть виробникам пристроїв так зване «шасі», до якого можна буде підключати будь-які сторонні компоненти. До того ж новий підхід дозволить скоротити інженерні зусилля при розробці нових модифікацій процесора.

Керівники Intel зізналися, що компанія всіма силами прискорює розробку та вихід нових мобільних чіпів, прагнучи надолужити втрачене на ринку мобільних пристроїв. Як підтвердив Брайан Кржаніч (Krzanich), ще три місяці тому Broxton і Sofia у планах Intel були відсутні. Стратегія, взята на озброєння Intel, повинна дозволити їй у стислий термін збільшити поставки Atom як мінімум учетверо.

Заявлені характеристики майбутньої платформи Intel Cherry Trail

http://www.fudzilla.com
http://www.pcworld.com
http://vr-zone.com
Олександр Логінов

Результати тестування 8-ядерного мобільного процесора MediaTek MT6592

Відразу ж після офіційної презентації 8-ядерного мобільного процесора MediaTek MT6592, розробники представили офіційні результати його тестування в популярному бенчмарку AnTuTu. Як відомо, максимальна швидкість роботи його процесорних ядер може досягати позначки 2,0 ГГц. На ринку ж новинка буде доступна у двох варіантах: з частотою 1,7 ГГц і 2,0 ГГц. Обидві ці версії продемонстрували досить хороші показники в тесті AnTuTu, набравши 29 415 і 32 606 балів відповідно.

На жаль, реальний рівень продуктивності використовуваного 4-ядерного графічного адаптера ARM Mali-450 залишився невідомим. Але, враховуючи заявлені можливості (підтримка Ultra HD (4K) відео, Full HD дисплеїв і модуля 16 Мп камери), можна розраховувати на досить високі показники в актуальних бенчмарках та іграх.

http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський

Новий флагманський процесор Qualcomm Snapdragon 805 з підтримкою 150 Мбіт/с 4G LTE

В арсеналі компанії Qualcomm з'явився новий флагманський процесор Qualcomm Snapdragon 805, який призначений для заміни поточного «топового» рішення Qualcomm Snapdragon 800. Він базується на 20-нм техпроцесу та дизайні SoC, що дозволило підвищити його продуктивність із одночасним зниженням енергоспоживання.

Модель Qualcomm Snapdragon 805 містить у собі чотири процесорні ядра Krait 450, що функціонують на частоті до 2,5 ГГц; графічний адаптер Adreno 420, який на 40% швидший за версію попереднього покоління, і контролер оперативної пам'яті, який забезпечує обмін даними на швидкості до 25,6 ГБ/с. Також новинка може похвалитися інтеграцією 28-нм модему Gobi MDM9x25 з підтримкою стандарту 4G LTE для передачі інформації на швидкості до 150 Мбіт/с. Для більш традиційної Wi-Fi зв'язки використовується двохсмуговий модуль Qualcomm VIVE 802.11ac, який дозволить підняти швидкість обміну даних до 600 Мбіт/с. Не забули розробники і про інтеграцію модуля Bluetooth.

Володіючи настільки значною обчислювальною потужністю, процесор Qualcomm Snapdragon 805 забезпечує підтримку високоякісного відео у форматі Ultra HD (4K) з апаратним декодуванням 4K HEVC (H.265), а також істотне збільшення швидкості роботи модуля камери з помітним поліпшенням якості знятого матеріалу.

У цей момент Qualcomm Snapdragon 805 знаходиться на стадії виробництва тестових зразків, тому появу його в комерційних пристроях слід очікувати вже в першій половині 2014 року.

http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський

MediaTek MT6592 – перший у світі 8-ядерний мобільний процесор

Компанія MediaTek нарешті офіційно представила перший у світі 8-ядерний мобільний процесор - MediaTek MT6592, який призначений для використання в новому поколінні флагманських смартфонів. Новинка розроблена з використанням 28-нм техпроцесу на основі SOC-дизайну ARM Cortex A7.

Незважаючи на рекордну кількість процесорних ядер, усі вони можуть функціонувати на досить значній для мобільних рішень тактовій частоті – до 2-х ГГц. Хоча одночасний режим їхньої роботи на настільки високій швидкості малоймовірний, оскільки компанія розробила спеціальний алгоритм їхнього функціонування. Він стежить за температурними параметрами та рівнем енергоспоживання, оптимізуючи при цьому частотні показники використовуваних ядер для досягнення максимальної ефективності використання MediaTek MT6592 у кожному конкретному випадку.

Графічний адаптер новинки – ARM Mali-450 – має у своєму розпорядженні 4 ядра, швидкість яких може досягати 700 МГц. Враховуючи його обчислювальну потужність, підтримка Ultra HD (4K) відео, Full HD дисплеїв і модуля 16 Мп камери виглядає цілком очікувано.

За попередньою інформацією, перші смартфони на базі мобільного 8-ядерного процесора MediaTek MT6592 з'являться вже на початку 2014 року.

http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel Quark SoC буде задіяний в Arduino-сумісній макетній платі Galileo

Пам’ятаєте малюсінький процесор Quark SoC від Intel, який дебютував на IDF? Так от, цей чіп ближчий, ніж ми думали. Intel об'єдналися  зі співробітниками Arduino, щоб підготувати чіп, реалізований на новій макетній платі, до початку продажів, які стартують 29 листопада. Що характерно для Galileo, макетна плата буде не тільки сумісна із програмним забезпеченням Arduino, але й матиме плати розширення для забезпечення додаткового функціоналу.

При габаритах 100x70 мм плата Galileo має цілком пристойну кількість портів і з'єднань. Разом із нею ви одержите порт Fast Ethernet 10/100, два порти USB 2.0 і слот Mini PCI Express.  На борту вже є 256 МБ DRAM-пам'яті, а при бажанні можна додати аж до 32 ГБ на зовнішньому накопичувачі через порт microSD.  Зрозуміло, також можна підключити  й сумісні USB-накопичувачі, а слот mPCIe підтримує стандартні бездротові адаптери.

Intel Quark X1000 знаходиться в центрі друкованої плати. Даний одноядерний чіп базується на наборі системної логіки Pentium, що забезпечує сумісність з х86-архітектурою, відсутньою в ранніх розробок Arduino. CPU має 16 КБ кешу рівня L1, 512 КБ вбудованої SRAM і 400 МГц тактової частоти. Хоча функція переходу в режим енергозбереження доступна,  тактова частота залишається постійною, що, як передбачається, повинно спростити роботу програмістів. Коротка інструкція на сайті компанії-розробника вказує на те, що частота системної шини Quark становить 800 MT/s, а TDP рівна 1.9-2.2W.

Цікаво, що плата Galileo є відкритим проектом. Можна знайти потрібну інформацію онлайн, включаючи відео розпаковки продукту і докладну інструкцію.  Не вистачає тільки  однієї речі – ціни, яка, імовірно, стане відома ближче до дати появи плати в магазинах.

На додачу до продажу Galileo через існуючих розповсюджувачів Arduino, Intel у великих розмірах пожертвує свої макетні плати універститетам. Ціль – постачити тисячу організацій макетними платами загальною кількістю 50,000 протягом наступних 18 місяців. Intel стверджує, що дана плата відмінно підходить як для швидкого прототипування, так і для комплексних розробок, включаючи автоматичне приладобудування та роботехніку, керовану через програму на смартфоні. Якщо Intel позиціонує Quark як різновид процесора, який пошириться буквально всюди, то дати його в руки студентів і хакерів – відмінний початок.

Специфікація процесора Quark:

http://techreport.com
http://www.intel.com
Олександр Логінов