Комп'ютерні новини

ASUS оголошує про доступність ігрового монітора ROG Swift OLED PG32UCDP 

Компанія ASUS Republic of Gamers (ROG) оголосила про випуск ігрового монітора ROG Swift OLED PG32UCDP.

Він може похвалитися 32-дюймовою антибліковою панеллю 4K WOLED, яка забезпечує зображення HD і UHD із вражаючою чіткістю руху та плавністю робочого столу завдяки надвисокій частоті оновлення подвійного режиму та низькому відгуку пікселів.

 PG32UCDP дозволяє користувачам переключатися з 4K при 240 Гц на FHD при 480 Гц залежно від гри, у яку ви граєте, а також важливості чіткості руху. Налаштування керування співвідношенням сторін дозволяє додатково налаштовувати роздільну здатність і оновлення.

Технології ROG OLED третього покоління та Micro Lens Array Plus (MLA+) дозволяють PG32UCDP демонструвати на 15% яскравіше зображення порівняно з іншими моніторами цього класу. PG32UCDP забезпечує яскраві кольори та неймовірну контрастність разом із вражаючою максимальною продуктивністю HDR для відео та ігрового вмісту.

Час відгуку від сірого до сірого (GTG) 0,03 мс забезпечує новий рівень чіткості руху як у SDR, так і в HDR. Всередині вдосконалений спеціальний пасивний радіатор забезпечує виняткове охолодження, відсутність шуму та тривалу надійність, а також допомагає зменшити вигоряння.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесори Intel Core Ultra 200V "Lunar Lake" з'являться 3 вересня

Intel офіційно підтвердила вихід нового покоління процесорів Core Ultra 200V «Lunar Lake» 3 вересня. В офіційному медіа-повідомленні йдеться:

«Напередодні конференції IFA 2024 приєднайтеся до Мішель Джонстон Холтхаус, виконавчого віце-президента Intel і генерального менеджера Client Computing Group, і Джима Джонсона, старшого віце-президента та генерального менеджера Client Business Group і Intel. партнерів під час запуску нового покоління процесорів Intel Core Ultra під кодовою назвою Lunar Lake Під час трансляції в прямому ефірі вони розкажуть подробиці про революційну енергоефективність x86, виняткову продуктивність ядра, величезні стрибки в графічній продуктивності та неперевершені. Обчислювальна потужність штучного інтелекту, яка керуватиме цим і наступними поколіннями продуктів Intel».

Оскільки IFA відбудеться в Берліні з 6 по 10 вересня, запуск Intel Lunar Lake також відбудеться в Берліні всього за кілька днів до цього, 3 вересня о 18:00 за центральноєвропейським часом (9:00 за тихоокеанським літнім часом). Ми очікуємо дев’ять SKU: Core Ultra 9 288V, Core Ultra 7 268V, Core Ultra 7 266V, Core Ultra 7 258V, Core Ultra 7 256V, Core Ultra 5 238V, Core Ultra 5 236V, Core Ultra 5 228V і Core Ultra 5 226В. Усі вищезазначені моделі оснащені чотирма P-ядрами та чотирма E-ядрами з різною кількістю ядер і тактовою частотою графічного процесора Xe2. Ми також очікуємо, що під час запуску Intel представить свої переваги в дизайні та майбутні пристрої Lunar Lake, такі як ноутбуки.

techpowerup.com
Павлик Олександр

NVIDIA може вибрати пам'ять GDDR6 для відеокарт GeForce RTX 4070

Дефіцит пам’яті GDDR6X може змусити Nvidia прийняти пам’ять GDDR6 для графічних процесорів високого класу, таких як RTX 4070.

Одна з причин, чому більшість високоякісних графічних процесорів NVIDIA чудово працюють із вищою роздільною здатністю, незважаючи на те, що вони мають вужчу шину пам’яті, ніж графічні процесори AMD, пов’язана з їх швидшою пам’яттю GDDR6X (разом із збільшеним кеш-пам’яттю).

Однак зараз повідомляється, що незабаром NVIDIA може зіткнутися з нестачею модулів пам'яті GDDR6X через невдалу перевірку якості партії модулів пам’яті GDDRX6 від Micron.

Це може змусити NVIDIA виробляти деякі графічні процесори серії RTX 40 середнього класу, такі як GeForce RTX 4070, з повільнішою пам’яттю GDDR6. Однак для цього потрібні зміни в самому графічному процесорі, а також кілька налаштувань на апаратному та програмному рівні. Якщо це станеться, це може призвести до зниження продуктивності на вищій роздільній здатності, особливо у випадку RTX 4070, яка використовує 192-розрядну шину пам’яті.

Дефіцит вплине не лише на виробництво NVIDIA GeForce RTX 4070, але й на карти вищого класу, які використовують модулі пам’яті GDDR6X. Є кілька SKU вище 4070, включаючи випуски SUPER і Ti, RTX 4080/Super і RTX 4090, усі вони використовують GDDR6X для досягнення високої пропускної здатності пам’яті. GDDR6X наразі є найшвидшим типом відеопам’яті, доступним для графічних процесорів RTX 40, що працює на ефективній швидкості пам’яті 21 Гбіт/с і до 23 Гбіт/с на RTX 4080 SUPER. З іншого боку, на сучасних графічних процесорах GDDR6 зазвичай досягає максимальної швидкості 18 Гбіт/с, що може помітно зменшити загальну пропускну здатність пам’яті.

Тим не менш, це все ще чутки, і, на щастя, збій не триватиме вічно. Постачання, ймовірно, продовжуватиметься, як зазвичай, після короткої паузи, і Nvidia, можливо, не потребуватиме використання пам’яті GDDR6. Повідомляється, що NVIDIA прийме стратегію попиту та пропозиції, щоб протистояти цій ситуації, і очікується, що китайський ринок найбільше постраждає від цього дефіциту.

Окрім того, NVIDIA зосереджена на величезному попиті на штучний інтелект, який може спричинити дефіцит ігрових графічних процесорів RTX 40 у найближчі місяці. Компанія також обмежує запаси RTX 40, оскільки вона наближається до циклу запуску ігрових GPU наступного покоління, який очікується на початку 2025 року.

wccftech.com
Павлик Олександр

AMD спростовує повідомлення про затримку запуску Ryzen 5000XT

Незважаючи на повідомлення ЗМІ про те, що AMD відклала випуск процесорів Ryzen 5000XT, AMD повідомила Tom's Hardware, що Ryzen 9 5900XT і Ryzen 7 5800XT будуть випущені за розкладом. Раніше виробник чіпів запланував запуск 5000XT на липень, тобто чіпи повинні бути доступні в роздріб завтра.

«Не було жодних змін щодо ембарго на продаж 5000XT» — підтвердив представник AMD порталу Tom 's Hardware.

На основі оновленого списку продуктів на B&H Photo Video кілька ЗМІ повідомили сьогодні, що AMD Ryzen 5000XT була відкладена. Роздрібний продавець переніс дати запуску попереднього замовлення Ryzen 9 5900XT і Ryzen 7 5800XT на 15 і 8 серпня відповідно, що на 15 днів після цільової дати запуску AMD у липні. Однак AMD підтвердила, що це не так.

tomshardware.com
Павлик Олександр

SK Hynix запускає масове виробництво пам’яті GDDR7 у 4 кварталі 2024 року 

Компанія SK hynix підтвердила, що масове виробництво пам’яті GDDR7 розпочнеться набагато раніше, ніж передбачалося. Раніше Anandtech повідомляв, що представник компанії заявив, що серійне виробництво GDDR7 розпочнеться не раніше 1 кварталу 2025 року. Однак компанія швидко відреагувала на ці заяви та підтвердила, що масове виробництво почнеться раніше, у 4 кварталі 2024 року.

Здається, ці чутки спонукали інженерів SK hynix прискорити виробництво ігрової пам’яті наступного покоління. Згідно з останнім пресрелізом, масове виробництво почнеться в третьому кварталі 2024 року.

«Розробка GDDR7 у березні відбулася на тлі зростаючого інтересу глобальних клієнтів до простору штучного інтелекту в продукті DRAM, який відповідає як спеціалізованій продуктивності для обробки графіки, так і високій швидкості. Компанія заявила, що почне масове виробництво в третьому кварталі.»

— SK hynix

Компанія підтвердила, що пам’ять GDDR7 матиме швидкість до 32 Гбіт/с, що на 60% швидше, ніж у поточного покоління (GDDR6). SK hynix надала приклад, заявивши, що графічні процесори наступного покоління можуть досягти пропускної здатності до 1,5 ТБ/с (через 384-бітну шину). Крім того, також очікується поява чіпів зі швидкістю 40 Гбіт/с , але зрозуміло, що ці швидкості не будуть доступні найближчим часом. Насправді за чутками, GeForce RTX 50, єдина серія відеокарт, яка наразі має GDDR7, використовуватиме швидкість 28 Гбіт/с у своєму першому поколінні.

Пам'ять нового покоління GDDR7 від SK hynix також забезпечить покращену енергоефективність більш ніж на 50% і використовуватиме нову технологію упаковки. Завдяки збільшенню кількості шарів у теплорозсіювальних підкладках із чотирьох до шести та зниженню термічного опору на 74%, вони покращили продуктивність. Також варто відзначити, що розмір модуля GDDR7 не змінився порівняно з GDDR6.

videocardz.com
Павлик Олександр

G.SKILL анонсує комплекти пам’яті DDR5-6000 CL28

G.SKILL оголосила про випуск DDR5-6000 CL28-36-36-96 в комплектах на 32 ГБ (2x16 ГБ) та 64 ГБ (2x32 ГБ), та DDR5-6000 CL28-38-38-96 в комплектах місткістю 48 ГБ (2x24 ГБ) і 96 ГБ (2x48 ГБ) у новій серії Trident Z5 Royal Neo, розробленій для сумісних платформ AMD AM5. Включаючи технологію AMD EXPO для легкого розгону пам'яті в BIOS, цей комплект пам'яті для розгону з низьким часом є ідеальним рішенням пам'яті DDR5 для ентузіастів і оверклокерів.

Оптимізація за допомогою таймінгу пам’яті

Для ентузіастів і оверклокерів таймінг або затримка пам’яті є ключовим фактором, який впливає на продуктивність комплекту пам’яті. Оскільки синхронізація пам’яті – це затримка між певними діями, бажана менша затримка; і продуктивність можна покращити шляхом пошуку найкращого поєднання швидкості пам’яті та затримки. У порівнянні зі стандартною швидкістю та затримкою пам’яті DDR5 DDR5-4800 CL40 ця нова специфікація пам’яті DDR5-6000 CL28 спрямована на забезпечення більш оптимізованої комбінації на сумісних платформах AMD AM5.

Підтримка та доступність AMD EXPO

Ця нова специфікація підтримує технологію AMD EXPO (Extended Profile for Overclocking) для легкого розгону пам’яті через BIOS материнської плати. Починаючи з серпня 2024 року, ця нова специфікація стане доступною для партнерів G.SKILL по всьому світу.

techpowerup.com  
Павлик Олександр

Micron оголосила про випуск накопичувача Micron 2650 SSD на новітній TLC NAND G9

Micron розпочала виробництво TLC NAND дев’ятого покоління (G9) у SSD, що робить її першою в галузі, яка досягла цього рубежу. Micron G9 NAND має найвищу в галузі швидкість передачі 3,6 ГБ/с, забезпечуючи неперевершену пропускну здатність для читання та запису даних.

Новий NAND забезпечує найкращу у своєму класі продуктивність для штучного інтелекту (AI) та інших випадків використання інтенсивних даних від персональних пристроїв і периферійних серверів до корпоративних і хмарних центрів обробки даних.

Micron G9 NAND на 73% щільніше, ніж конкурентні технології на сьогоднішньому ринку, що дозволяє створювати більш компактні та ефективні рішення для зберігання, які приносять користь як споживачам, так і компаніям.

Передова технологія забезпечує неперевершену продуктивність

Micron G9 NAND використовує найшвидшу в галузі швидкість вводу/виводу NAND для задоволення потреб у високій пропускній здатності робочих навантажень, орієнтованих на дані, забезпечуючи на 50% швидшу передачу даних, ніж будь-яка NAND, яка зараз постачається в SSD. Micron G9 NAND також забезпечує до 99% більшу пропускну здатність запису та на 88% кращу пропускну здатність читання на кристал, ніж наявні на цей час конкурентні рішення NAND.

Як і NAND попереднього покоління, Micron G9 NAND поміщається в компактний корпус 11,5 мм x 13,5 мм, займаючи на 28% менше місця, ніж конкуруючі продукти, що робить його найменшим доступним NAND високої щільності.

Micron G9 NAND забезпечує найкращу у своєму класі продуктивність твердотільного накопичувача Micron 2650 SSD

Micron 2650 NVMe інтегрує передовий G9 TLC NAND, щоб забезпечити найкращий у своєму класі досвід роботи для повсякденних обчислень, який перевершує конкурентів у тестуванні PCMark 10.

Забезпечуючи на 38% вищі результати тестування PCMark 10, ніж конкуруючі рішення, цей накопичувач налаштований на те, щоб переосмислити користувацький досвід для цього класу SSD.

Твердотільний накопичувач Micron 2650 NVMe забезпечує найкращу у своєму класі надійність і оснащено прискореним кешуванням, що підвищує продуктивність, що забезпечує швидшу продуктивність запису завдяки динамічному кешу SLC. Твердотільний накопичувач Micron 2650 NVMe забезпечує реальну продуктивність насиченості для PCIe Gen 4 зі швидкістю послідовного читання до 7000 МБ/с. У порівнянні з конкурентами, він забезпечує найкращу у своєму класі продуктивність з кращим послідовним читанням до 70%, послідовним записом до 103%, довільним читанням до 156% і довільним записом до 85%.

techpowerup.com  
Павлик Олександр

Ryzen AI 300 - початок нової ери для ноутбуків AMD

Сьогодні AMD випустила три нові SKU: уже анонсовані Ryzen AI 9 HX 370 і Ryzen AI 9 365, тепер до них приєднався Ryzen AI 9 HX 375, який може похвалитися швидшими блоками NPU. Топовий SKU містить 4 ядра Zen5 і 8 ядер Zen5C і до 16 обчислювальних модулів RDNA 3.5. Ця нова архітектура містить більше процесорних і графічних ядер, а також значно швидший блок XDNA.

AMD більше не диференціює свої SKU за TDP. Натомість виробники ноутбуків можуть налаштувати один SKU для підтримки діапазону потужності від 15 до 54 Вт. Ця зміна може викликати плутанину у потенційних клієнтів, оскільки стане важче визначити офіційний TDP. Однак він передбачає ширший діапазон обмежень потужності, гарантуючи, що будь-який вибраний SKU працює так само добре, як і моделі серії U або H попереднього покоління, залежно від конфігурації.

Початкові тести на популярному оглядовому зразку ASUS Zenbook S16 (у якого відсутній дискретний графічний процесор) показали, що графіка RDNA 3.5 не така потужна, як очікувалося, забезпечуючи лише 12% підвищення продуктивності порівняно з Hawk Point, попри те, що в ній на 50% більше ядер.

Огляди також показують, що час автономної роботи можна порівняти з Qualcomm Snapdragon X серії, яка пропонує значно більший час автономної роботи порівняно з існуючими платформами. Ноутбук ASUS, наприклад, має такий же час роботи, як і системи на базі Qualcomm, навіть із меншим акумулятором і екраном.

AMD все ще стикається з труднощами щодо забезпечення ефективного рішення для XDNA NPU, оскільки наразі не так багато варіантів його використання, але це поширена проблема серед усіх сертифікованих систем Copilot+PC.

Окрім того, доступність високопродуктивних APU Strix Point у ноутбуках здається обмеженою. Також дивно, що більшість оглядових пристроїв базуються на ноутбуці потужністю 33 Вт, хоча APU може підтримувати конфігурації з набагато більшою потужністю.

Виходячи з поточних цін BestBuy, найдешевший ноутбук Ryzen AI коштує близько 1399 доларів. Це лише початкова хвиля з відносно високими характеристиками (24 ГБ оперативної пам’яті/1 ТБ SSD). Найдешевша версія з дискретною графікою (RTX 4050) коштує $1700.

videocardz.com
Павлик Олександр