Комп'ютерні новини

Витік інформації про процесори Intel Nova Lake-S: до 52 ядер, bLLC-кеш та сокет LGA 1954

Згідно з інформацією, що з'явилася у відео від відомого інсайдера Moore's Law is Dead, компанія Intel готує нову лінійку настільних процесорів Nova Lake-S, вихід якої очікується наприкінці 2026 року. Ці процесори будуть використовувати новий сокет LGA 1954 та матимуть конфігурацію до 52 ядер (52 потоки).

Ключовою технологією, що з'явиться в Nova Lake-S, є "bLLC" (Big Last Level Cache) — нова архітектура кеш-пам'яті, яка розглядається як відповідь Intel на 3D V-Cache від AMD. За чутками, флагманський процесор матиме до 288 МБ загального кешу L3. Найпотужніша модель отримає 52 ядра, тоді як інші конфігурації включатимуть від 8 до 28 ядер, призначених для різних сегментів ринку.

Витоки також наводять можливі показники продуктивності. Залежно від конфігурації, Nova Lake-S може показати приріст однопотокової продуктивності на 16-20%, а багатопотокової — на 12-80% порівняно з процесорами Arrow Lake. В іграх версії з bLLC можуть бути на 30-45% швидшими за Arrow Lake, тоді як стандартні версії — на 10-15%.

Частина процесорів буде виготовлена за техпроцесом N2P від TSMC, а молодші моделі — за внутрішнім техпроцесом Intel 18A. Також згадується про програму "APO+", яка теоретично може забезпечити додатковий приріст ігрової продуктивності на 15-25% за допомогою спеціальних оптимізацій.

tweaktown.com
Павлик Олександр

З’явилися витоки про AMD Ryzen Dual-X3D та Intel Nova Lake Dual BLLC

Згідно з повідомленнями інсайдерів, обидва провідні виробники процесорів, AMD та Intel, планують значно збільшити обсяг кеш-пам'яті у своїх настільних процесорах наступного покоління. Ця інформація з'явилася майже одночасно завдяки витокам з різних джерел.

Як повідомляє користувач X @InstLatX64, компанія Intel знову впроваджує розширену функціональність AVX у свої процесори для настільних комп'ютерів. За словами інсайдера Panzierlied, чиї джерела раніше розкривали точні деталі про серію RTX 50, Intel оновила свою дорожню карту процесорів, додавши новий SKU з двома BLLC (Big Last Level Cache), що є версією 3D V-Cache від Intel. Нова конфігурація може перевищити 200 МБ кеш-пам'яті, хоча ця інформація є попередньою. Очікується, що ці процесори з'являться в лінійці "Nova Lake" не раніше кінця 2026 року.

Інсайдер з форуму Chiphell пов'язує ці новини з нещодавнім витоком інформації про AMD. За чутками, AMD може мати плани щодо варіанту з двома чиплетами X3D, який базуватиметься на архітектурі Zen 5.

Розробник проєкту Hydra, відомий під ніком @1usmus, стверджує, що основним занепокоєнням AMD є не вартість, а потенційні проблеми з продуктивністю через асиметрію кешу.

Попри відсутність офіційних підтверджень, поява цих чуток у різних джерелах одночасно вказує на загальну тенденцію: зростальний попит на продуктивність для штучного інтелекту та великих мовних моделей підштовхує виробників до збільшення обсягу кеш-пам'яті.

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel повертає AVX10.2 на настільні ПК із процесорами "Nova Lake"

Intel планує повернути розширені можливості AVX у свої процесори для настільних комп'ютерів. За даними інсайдера @InstLatX64, очікується, що підтримка AVX10.2 та 512-бітного AVX-512 з'явиться вже в майбутніх процесорах "Nova Lake".

Раніше Intel прибрала підтримку AVX-512 зі своїх клієнтських лінійок процесорів (Alder Lake та Raptor Lake) через технічні проблеми з E-ядрами, які не підтримували цю функцію повноцінно. У результаті, прискорені 512-бітові шляхи передачі даних були доступні лише в процесорах серверного класу Xeon.

На відміну від Intel, компанія AMD впровадила повну підтримку AVX-512 у своїх ядрах "Zen 5", що забезпечило підвищення продуктивності в оптимізованих програмах як для настільних, так і для серверних процесорів. Це також був перший випадок, коли AMD перестала емулювати 512-бітний AVX.

Тепер Intel знову повертається до використання AVX у своїх клієнтських продуктах. Це особливо актуально, враховуючи зростання популярності локальних моделей штучного інтелекту, для яких висока продуктивність обробки даних є критично важливою.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Чутки: сокет AMD AM6 матиме 2100 контактів, але збереже розміри AM5

Згідно з новими патентами, поданими компанією AMD, наступне покоління процесорних сокетів AM6 може мати значно більшу кількість контактів, зберігши при цьому фізичні розміри сокета AM5.

Це дозволить використовувати з новими процесорами існуючі системи охолодження.

Особливості та очікування

• Кількість контактів: Очікується, що сокет AM6 матиме 2100 контактів, що на 22% більше, ніж 1718 контактів у сокета AM5. Це може забезпечити більшу ефективність живлення та кращу продуктивність.
• Живлення та потужність: Збільшена кількість контактів дозволить подавати на процесор понад 200 Вт потужності, що перевищує ліміт AM5 у 170 Вт.
• Підтримка PCIe 6.0: Додаткові контакти можуть бути використані для підтримки більшої кількості ліній даних та швидшого вводу-виводу, що є необхідним для майбутнього стандарту PCIe 6.0.
• Сумісність з кулерами: Завдяки збереженню фізичних розмірів сокета AM5, кулери для AM5 та AM4 будуть сумісні з новою платформою.
• Терміни: Очікується, що AM5 підтримуватиме майбутні чипи Zen 6, і перехід на новий сокет AM6, ймовірно, відбудеться з виходом архітектури Zen 7.

Варто зазначити, що деякі ілюстрації в патентах можуть стосуватися серверних платформ, тому фінальна конфігурація споживчого сокета може відрізнятися від поточних прогнозів.

techpowerup.com
Павлик Олександр

З'явилися чутки про процесор AMD Ryzen 9000X3D з 16 ядрами та 192 МБ кешу L3

Згідно з інформацією інсайдера chi11eddog, компанія AMD готує до випуску нові високопродуктивні процесори Ryzen на базі архітектури Zen 5 (Granite Ridge).

Особливу увагу привертає флагманська модель з 16 ядрами, яка, як повідомляється, матиме значно більший кеш та підвищений TDP.

Згідно з витоком, очікуються дві нові моделі:

• 8-ядерний процесор: Імовірно, він матиме TDP 120 Вт і 96 МБ кешу L3, що відповідає конфігурації Ryzen 7 9800X3D. Це може бути менш потужний варіант (наприклад, 9700X3D), який AMD традиційно випускає пізніше.
• 16-ядерний процесор: Ця модель нібито отримає TDP 200 Вт, що на 30 Вт більше, ніж у поточних Ryzen 9 9950X та 9950X3D. Найважливішою особливістю є кеш L3 об'ємом 192 МБ. Це вказує на конфігурацію з двома кристалами (CCD), кожен з яких оснащений 32 МБ стандартного кешу і 64 МБ 3D V-Cache.

Якщо ці чутки підтвердяться, це означатиме, що AMD нарешті випустить свій перший настільний процесор з двома чиплетами 3D V-Cache. Раніше компанія уникала подібних рішень через високу вартість виробництва. Попередня топова модель поєднувала один чип з 3D V-Cache та один без нього, що змушувало користувачів перемикати режими роботи для досягнення оптимальної продуктивності в іграх.

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel випустила три нові процесори початкового рівня Ultra 5 Series 2

Intel непомітно розширила свою лінійку процесорів Ultra 5 трьома новими моделями початкового рівня: Ultra 5 235A, 235TA та 235UA.

Це рішення вносить певну плутанину, оскільки лише дві моделі базуються на новій архітектурі Arrow Lake, тоді як третя є ребрендингом чипа попереднього покоління.

Процесори Ultra 5 235A (65 Вт) та 235TA (35 Вт) для настільних ПК мають 14 ядер (6 продуктивних і 8 ефективних), 14 потоків та 24 МБ смарт-кешу. Обидва виготовлені за технологією TSMC N3B і можуть досягати турбочастоти 5 ГГц на продуктивних ядрах та 4,4 ГГц на ефективних. Їхня ключова відмінність — енергоспоживання та базові частоти.

Найбільш заплутаним виявився мобільний процесор Ultra 5 235UA. Хоча він позиціонується як чип "Series 2" на базі Arrow Lake, насправді це ребрендинг процесора Meteor Lake (архітектура "Series 1"). Він має 12 ядер (2 продуктивних, 8 ефективних і 2 низькоенергетичних), 12 потоків і працює з базовою потужністю 15 Вт. Цей процесор виготовлено за власною технологією Intel 3. Варто зазначити, що у специфікаціях Intel для цієї моделі помічені неточності, що вказують на 10 ядер замість 12.

Усі три нові процесори підтримують пам'ять DDR5 та оснащені інтегрованою графікою. Моделі для настільних комп'ютерів (235A та 235TA) вже вказані на сайті Intel з рекомендованою ціною $269. Очікується, що всі вони стануть доступними у третьому кварталі 2025 року.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Чутки: AMD може перевипустити APU Ryzen 8000G як серію 9000G

З'явилася інформація про те, що AMD може оновити свій існуючий дизайн настільного APU Zen 4 "Hawk Point", перевипустивши його як серію Ryzen 9000G.

Це відрізняється від попередніх припущень про перехід на 4-нм чип Strix Point з ядрами Zen 5 та Zen 5c і потужним нейронним процесором.

Характеристики та продуктивність

Згідно з наявними даними, нові чипи Ryzen 9000G збережуть вісім повнорозмірних ядер Zen 4 та один блок кешу L3 обсягом 16 МБ. Інтегрований графічний процесор використовуватиме 12 обчислювальних блоків RDNA 3.

Прискорення штучного інтелекту буде забезпечуватися завдяки нейронному процесору 16 TOPS. Це зниження порівняно з двигуном 50 TOPS у Strix Point і не відповідає порогу для сертифікації Microsoft Copilot+, яка вимагає щонайменше 25 TOPS продуктивності виведення.

Очікується незначне підвищення тактових частот: приблизно на 200 МГц для процесора та на 100 МГц для графічного процесора порівняно з поточною серією Ryzen 8000G. Це може призвести до невеликого покращення в повсякденних та легких завданнях. Енергоефективність та тепловіддача, ймовірно, залишаться без значних змін.

Стратегія AMD щодо ШІ на настільних ПК

Хоча Ryzen 9000G може не мати найвищої продуктивності ШІ, AMD не відмовляється від цього напрямку на настільних комп'ютерах. Виробники оригінального обладнання впроваджують оптимізовані для мобільних пристроїв чипи Strix Point Ryzen AI 300 у міні-ПК за допомогою конструкцій "мобільно-настільний комп'ютер" (MoD). Крім того, процесори вищого класу Ryzen AI Max Strix Halo, також побудовані на платформі Strix Point, знаходять своє місце у попередньо зібраних настільних системах. Ці мобільні APU містять повний набір змішаних ядер Zen 5 та Zen 5c, більший графічний процесор RDNA 3.5 та нейронний процесор 50 TOPS, який відповідає вимогам Copilot+.

Для користувачів, які надають пріоритет задачам штучного інтелекту на пристрої, ці рішення пропонують перевагу над оновленням 9000G. Це підкреслює стратегію AMD щодо сегментації можливостей ШІ: основні настільні APU отримують поступові оновлення, тоді як розширені функції ШІ адаптуються для використання на робочому столі через мобільні чипи.

Варто зазначити, що ця інформація є лише чутками.

guru3d.com
Павлик Олександр

AMD готує нові процесори Ryzen 9000

AMD планує випустити чотири нові моделі процесорів серії Ryzen 9000 для настільних комп'ютерів на сокеті AM5.

Серед них три моделі серії Ryzen PRO, орієнтовані на комерційний сегмент, а також нова модель для споживчого ринку, розроблена для конкуренції в ціновому діапазоні до 300 доларів США. Усі чотири процесори базуються на мікроконтролері "Granite Ridge" з ядрами "Zen 5". При цьому I/O-чипсет (I/O die) залишається незмінним порівняно з попереднім поколінням, що означає підтримку інтегрованої графіки до 2 обчислювальних блоків RDNA2.

Огляд нових моделей

• Ryzen 9 PRO 9945 – це 12-ядерний/24-потоковий чип. Він має шість ядер на кожному CCD та 64 МБ кешу L3. Базова тактова частота становить 3,40 ГГц, а показник TDP – 65 Вт.
• Ryzen 7 PRO 9745 – 8-ядерний/16-потоковий чип з базовою частотою 3,80 ГГц. Він оснащений 32 МБ кешу L3 та має TDP 65 Вт.
• Ryzen 5 PRO 9645 – це 6-ядерний/12-потоковий чип з базовою частотою 3,90 ГГц. Обсяг кешу L3 становить 32 МБ, а споживання енергії – 65 Вт.

Ryzen 7 9700F та можливості AMD PRO

Ryzen 7 9700F для споживчого сегмента, по суті, є аналогом Ryzen 7 9700X, але без інтегрованої графіки. Його існування підтвердила компанія ASUS. Очікується, що завдяки цьому він коштуватиме приблизно на 20 доларів США дешевше, близько 280 доларів США.

Три чипи серії Ryzen PRO (Ryzen 9 PRO 9945, Ryzen 7 PRO 9745, Ryzen 5 PRO 9645) оснащені набором функцій AMD PRO. Цей набір функцій схожий на Intel vPro і надає можливості віддаленого керування та посиленої безпеки даних, які недоступні для звичайних споживчих моделей процесорів Ryzen. Витоки інформації про серію Ryzen PRO 9000 свідчать про те, що ці процесори, ймовірно, будуть випущені приблизно одночасно з Ryzen 7 9700F.

techpowerup.com
Павлик Олександр