Asetek презентувала архітектуру РСО нового покоління

На виставці Computex 2026 Asetek анонсувала дебют своєї нової платформи рідинного охолодження, розробленої з урахуванням високої щільності потужності та підвищених термічних вимог ери ШІ.  

Ключовим технічним оновленням архітектури стала оптимізована мідна основа водоблока з комплексним зміщенням на 4 мм, яка ефективно перерозподіляє теплові потоки в зоні найгарячіших точок сучасних процесорів.

Головною новинкою споживчого класу стала платформа Emma V3 (Gen10). Завдяки використанню центральних мікроканалів та оптимізованих кріплень вона забезпечує зниження термічного опору на 1,5 °C порівняно з попереднім поколінням під типовим навантаженням TDP.

При цьому інженерам вдалося знизити рівень акустичного шуму приблизно на 45%. Ця флагманська архітектура Emma Gen10 V3Rx дебютує як основа ексклюзивної лімітованої серії систем охолодження ASUS ROG Edition 20, приуроченої до двадцятиріччя бренду.

Також розвиток отримала лінійка Ingrid, яка демонструє зниження температури процесора на 3 °C під типовим TDP. Її розділили на дві категорії: Ingrid Mainstream (рівень шуму всього 18–20 дБ(А) з відстані 25 см та попередньо встановлені вентилятори) для флагманських кулерів NZXT та TRYX, а також доступнішу Ingrid Value, розроблену у партнерстві з ADATA для ширшого кола ентузіастів.

Для професійного сегмента ШІ-станцій на базі Intel Xeon та AMD Ryzen Threadripper Asetek представила окремі рішення зі 100% покриттям теплорозподільної кришки (IHS), які здатні без проблем відводити понад 450 Вт+ TDP.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Cooler Master випустить флагманський повітряний кулер V8 Ace 3DHP з інноваційними тепловими трубками

Cooler Master анонсувала повернення своєї легендарної серії високопродуктивних повітряних кулерів, представивши нову флагманську модель V8 Ace 3DHP.

Цей кулер розроблений як ультимативне рішення для процесорів із високим рівнем тепловиділення, пропонуючи геймерам та ентузіастам ефективність рідинного охолодження без ризиків, пов'язаних із протіканням помпи чи висиханням холодоагенту.

Головною технічною особливістю новинки стала передова технологія тривимірних композитних теплових трубок надвеликого діаметра (3DHP). У той час як більшість радіаторів процесорів використовують U-подібні теплові трубки, 3D-теплові трубки Cooler Master мають W-подібну форму. Цей додатковий виступ додає більше можливостей охолодження до центру теплової трубки та додає додаткову ніжку, яка може розсіювати тепло в радіатор. Така схема дозволяє значно швидше та рівномірніше розподіляти тепло по масивному двосекційному радіатору порівняно з класичними рішеннями.

За обдув конструкції відповідають два фірмових преміум-вентилятори Mobius, чия крильчатка виготовлена з передового рідкокристалічного полімеру (LCP), що запобігає деформації лопатей на високих обертах. Вони мають збільшену до 30 мм товщину (замість стандартних 25 мм), завдяки чому здатні прокачувати значно більші об'єми повітря. Це дозволило досягти найкращого співвідношення ефективності та рівня шуму.

Крім того, задній вентилятор отримав зворотні лопаті, що дозволило зберегти правильний напрямок повітряного потоку та суттєво підвищити естетичну привабливість кулера.

Ще однією важливою оптимізацією стало створення окремих версій кулера, спеціалізованих під платформи AMD та Intel. Кожна модифікація постачається зі своїм унікальним кронштейном кріплення, розробленим з урахуванням архітектурних особливостей конкретних процесорів, що забезпечує ідеальний притиск, оптимальний тепловий контакт та максимальну ефективність відведення тепла. Продажі V8 Ace 3DHP стартують у третьому кварталі 2026 року.

wccftech.com
Павлик Олександр

Cougar анонсувала лінійку повітряних кулерів FRZ із матричними дисплеями

На виставці Computex 2026 компанія презентувала нову серію процесорних кулерів FRZ ARGB. Замість складних та дорогих кольорових екранів, які зазвичай монтують на РСО, розробники інтегрували у верхню частину повітряних веж лаконічний цифровий точково-матричний індикатор. Таке інженерне рішення дозволяє виводити поточну температуру центрального процесора, зберігаючи строгий та мінімалістичний дизайн. Додатково естетику пристроїв підкреслюють вентилятори з ARGB-підсвічуванням та тонка світлодіодна смуга на верхній кришці.

Нова серія кулерів FRZ складається з трьох ключових моделей, що будуть доступні у чорному та білому виконаннях:

• FRZ 612 ARGB — преміальна двобашенна модель, конструкція якої складається з шести мідних теплових трубок та двох фірмових ARGB-вентиляторів. Вся верхня панель укомплектована цифровим індикатором та світлодіодною стрічкою.
• FRZ 412 ARGB — полегшена версія кулера, виконана у форматі класичної однобашенної вежі з чотирма теплокими трубками та одним вентилятором, орієнтована на процесори з меншим рівнем тепловиділення. Вона зберігає як верхній точковий дисплей, так і підсвічування.
• FRZ 412 Elite — максимально бюджетна модифікація однобашенного кулера. Задля зниження фінальної вартості виробник повністю прибрав із верхньої панелі цифровий дисплей та світлодіодну лінію, залишив радіатор без фарбування, а також замінив вентилятор на простішу версію без металевого оздоблення на втулці.

Разом із кулерами на стенді бренду відбувся дебют нових корпусних вентиляторів VRX 120 ARGB та VRX 140 ARGB відповідного розміру. Вони отримали солідні металеві акценти на роторі, світлодіодні кільця навколо осі та по периметру рамки, а в їхній основі використовуються надійні гідродинамічні підшипники для тихої та тривалої роботи. Вентилятори випускатимуться у стандартному виконанні (-F) та із реверсивними лопатями (-R) для організації правильного припливу повітря в корпусах із панорамним склом.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Arctic презентувала суперкулер Freezer 61, модульні вентилятори Bionix та компактний корпус Xtender Mini

На виставці Computex 2026 розробники Arctic продемонстрували низку цікавих новинок, серед яких виділяється флагманське повітряне охолодження, інноваційні корпусні вентилятори та нетиповий для бренду SFF-корпус.

Головною новинкою для процесорів став Freezer 61 — суперкулер традиційної двобашенної конструкції. Радіатор пронизують шість мідних теплових трубок діаметром 6 мм, а за обдув відповідають два 120-мм вентилятори. Кулер оптимізовано під актуальні процесорні роз'єми, включно з Intel LGA 1851 та AMD AM5, а його загальна розсіювальна здатність становить до 250 Вт. На ринку новинка з'явиться у чотирьох модифікаціях: стандартна повністю чорна версія Black, біла White, а також варіанти з ARGB-підсвічуванням. Очікувана вартість базової чорної версії становитиме $55, тоді як біла та ARGB-моделі обійдуться у $61.

Також бренд суттєво оновив лінійку корпусних вентиляторів, показавши серію Bionix Modular. Їхньою головною особливістю став бездротовий модульний метод підключення за допомогою магнітних конекторів на торцях рамки, що дозволяє об'єднувати кілька вертушок в один пул без використання кабелів. Для підключення всієї групи до материнської плати потрібен лише один кабель. Вентилятори базуються на надійних гідродинамічних підшипниках та будуть доступні у розмірах 120 та 140 мм. Вартість одинарного 120-мм вентилятора складе $18, комплект із трьох штук коштуватиме $44, а більша 140-мм модель оцінена у $22.

Несподіванкою анонсу став Xtender Mini — перший ITX-корпус від Arctic, розроблений у співпраці з відомим моддером Йонсом (Yons). Корпус має об'єм всього 12 літрів, проте його конструкція дозволяє розсувати верхню та бічні панелі за допомогою спеціального висувного механізму, збільшуючи внутрішній простір. Це дає змогу за потреби встановити всередину трислотову відеокарту завдовжки до 330 мм або повноцінну 240-мм РСО. Корпус виготовлено з товстого анодованого алюмінію, а його рекомендована ціна складе $110. Початок продажів усіх новинок заплановано на третій квартал 2026 року.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Cooler Master представила гібридну РСО G11M та видувну систему MasterFlow для відеокарт

На виставці Computex 2026 Cooler Master показала низку нестандартних рішень для охолодження ПК. Цього разу розробники сфокусувалися не просто на розсіюванні тепла від центральних процесорів, а на комплексному виведенні гарячого повітря з корпусу.

Головною інновацією та володарем нагороди «Best of Computex» стала концептуальна гібридна РСО Cooler Master G11M, здатна відвести до 400 Вт тепла. Це унікальний мікс рідинного та повітряного охолодження. Конструкція поєднує класичний 360-мм радіатор із водоблоком, на який безпосередньо встановлено додатковий вентилятор, що дме вниз. Він починає розсіювати тепло через радіаторні ребра на самому процесорному блоці ще до того, як рідина піде трубками до основного радіатора. Такий підхід паралельно забезпечує потужний обдув зони VRM та модулів оперативної пам'яті.

Ще одна цікава новинка — MasterFlow, спеціальний видувний вентилятор турбінного (blower) типу. Він встановлюється у вільний слот PCIe прямо над відеокартою та примусово викидає гаряче повітря через задню панель корпусу назовні. Пристрій перехоплює тепло від наскрізного продуву сучасних відеокарт, не даючи йому підійматися до кулера процесора, що знижує загальну температуру всередині системи.

Також спільно з G.Skill була показана система активного охолодження пам'яті MasterDimm, яка за допомогою турбіни проганяє повітря через модулі DDR5 і викидає його у верхню частину корпусу.

techpowerup.com
Павлик Олександр

DeepCool показала нове покоління повітряних кулерів та РСО з ШІ-моніторингом

На виставці Computex 2026 DeepCool оновила свій асортимент систем охолодження для процесорів, представивши передові повітряні суперкулери та готові РСО. Головний акцент розробники зробили на інтеграції ШІ-функцій для розумного моніторингу та покращенні акустичного комфорту.

Системи рідинного охолодження

Флагманська серія РСО Mystique (2026) отримала масштабне оновлення водоблока.

Тепер на ньому встановлено великий TFT-дисплей, який працює в тандемі з фірмовим ПЗ на базі ШІ. Система аналізує не лише поточну температуру процесора, а й прогнозує сплески тепловиділення залежно від завдань користувача, заздалегідь коригуючи оберти помпи та вентиляторів. Радіатори типорозміру 360 мм та 420 мм комплектуються новими тихими вентиляторами FT12/FT14 на гідродинамічних підшипниках, які забезпечують високий статичний тиск.

Також компанія оновила народну серію РСО LE/LS, які отримали покращені фітинги із захистом від протікання Anti-Leak та мінімалістичне ARGB-підсвічування, що синхронізується з усіма популярними екосистемами материнських плат.

Повітряні кулери

У сегменті повітряного охолодження головною зіркою став масивний двосекційний суперкулер Assassin V. Новинка оптимізована під надвисоке тепловиділення сучасних багатоядерних процесорів і здатна відводити понад 280 Вт тепла. Конструкція використовує сім модернізованих теплових трубок та два фірмові вентилятори різного діаметра (140-мм по центру та 120-мм на вдув), що дозволило зберегти повну сумісність із високими модулями оперативної пам'яті.

Також значну увагу привернула оновлена модель AK700 VC, яка стала новим потужним флагманом класичної серії компанії. Її головна технологічна відмінність полягає в переході на інтегровану випарювальну камеру нового покоління Vapor Chamber 2.0 безпосередньо в основі кулера. Це інженерне рішення дозволяє миттєво та рівномірно розподіляти тепло від гарячих чиплетів сучасних процесорів на всі сім теплових трубок одночасно, ефективно уникаючи небезпечних зон локального перегріву під високим навантаженням.

Для поціновувачів компактних систем розробники продемонстрували низькопрофільний кулер AN600 VC, створений спеціально для мініатюрних збірок у корпусах малого формфактора (SFF). Попри свої скромні габарити та висоту всього 67 мм, ця модель також отримала ультратонку випарювальну камеру в основі. Така модернізація різко підвищила ефективність теплообміну за збереження мізерних розмірів пристрою, що дозволило ефективно охолоджувати потужні сучасні чипи всередині тісних Mini-ITX систем без конфліктів із високими модулями оперативної пам'яті.

techpowerup.com
Павлик Олександр

MSI показала футуристичні кулери та захист SafeGuard для відеокарт майбутнього

На виставці Computex 2026 MSI продемонструвала передові інженерні концепти, створені для вирішення проблеми високого тепловиділення та великої ваги у майбутніх флагманських графічних прискорювачах.

Розробники зосередилися на радикальному покращенні повітряного охолодження, посиленні конструкції та спрощенні підключення живлення.

Головною інновацією в радіаторах стали двокомпонентні біметалеві теплові трубки Dynamic Bimetal. MSI з'єднала мідну частину, яка безпосередньо контактує з гарячим графічним чіпом, з алюмінієвою частиною, що проходить крізь ребра радіатора. Це дозволило оптимізувати швидкість передачі тепла у різних зонах кулера та помітно знизити загальну вагу величезних трислотових систем охолодження.

Для обдуву використовуються нові монолітні вентилятори у спільній рамці (Single-frame design) з покращеною геометрією лопатей для створення потужнішого статичного тиску при меншому рівні шуму.

Оскільки кулери стають дедалі масивнішими, особливу увагу приділили надійності. Нова захисна система MSI SafeGuard включає потовщену металеву пластину та додаткові внутрішні ребра жорсткості всередині кожуха. Вони повністю запобігають вигину друкованої плати й захищають крихкі компоненти та пайку від тріщин під власною вагою пристрою. Крім того, SafeGuard працює в тандемі з оновленими фіксаторами для додаткової підтримки в слоті PCIe.

Експерименти торкнулися і роз'ємів живлення. Щоб користувачам не доводилося вигинати жорсткі кабелі стандарту 12V-2x6 біля бічного скла корпусу, MSI перенесла силові конектори на тильну сторону друкованої плати, розгорнувши їх на 90 або 180 градусів. Це не лише покращує безпеку підключення, але й робить кабель-менеджмент усередині ПК візуально бездоганним.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Noctua показала термопрокладку на вуглецевих нанотрубках та SFF-кулер для AM5

Noctua спільно з американською компанією Carbice продемонструвала на Computex 2026 прототип інноваційного термоінтерфейсу NT-CP1.

Це багаторазова термопрокладка на основі вертикально вирівняних вуглецевих нанотрубок, що покликана замінити традиційну термопасту.

Технологія Carbice Space Pad забезпечує високу теплопровідність, стійкість до циклічного нагріву та легкість монтажу. На відміну від рідкого металу, NT-CP1 є повністю безпечною, не проводить струм і не руйнує алюмінієві чи мідні поверхні. Термопрокладка ідеально підходить для багаторазового використання у тестових стендах та звичайних ПК, оскільки не потребує очищення компонентів при заміні кулера.

Для поціновувачів компактних систем Noctua показала прототип низькопрофільного кулера, розробленого спеціально під процесорний роз'єм AMD AM5 для SFF-корпусів. Новинка має висоту всього 40 мм разом із встановленим вентилятором, що робить її тоншою за знаменитий кулер NH-L9a (висота якого становить 37 мм без урахування виступу під сокет AM5). Радіатор оптимізовано під теплорозподільну кришку процесорів Ryzen, а за обдув відповідає тонкий 92-мм вентилятор серії А, що дозволяє ефективно охолоджувати енергоефективні процесори у надкомпактному просторі.

techpowerup.com 
Павлик Олександр