Процесори Intel "Nova Lake" матимуть NPU 6-го покоління

Наступне покоління настільних процесорів Intel «Nova Lake» отримає нейронний процесор (NPU) 6-го покоління. 

Це означає, що архітектура NPU буде оновлена на ціле покоління вперед, минаючи NPU 5-го покоління, який буде представлений у процесорах «Panther Lake».

Підтвердження та сумісність

Ця інформація підтверджується останнім патчем для Linux, опублікованим інженерами Intel. У патчі зазначено:

«Додано підтримку покоління NPU6, яке буде присутнє в процесорах Nova Lake. Як і в попередніх поколіннях, він зберігає сумісність, тому жодних значних функціональних змін не буде».

Це означає, що NPU 5-го покоління в Panther Lake, який забезпечує продуктивність до 50 TOPS та відповідає вимогам ПК Copilot+ AI, прослужить лише одне покоління.

Оскільки NPU 6-го покоління зберігає сумісність програмного забезпечення з попередніми версіями, програми, які вже використовують прискорення NPU в Panther Lake, отримають плавне та додаткове збільшення продуктивності на апаратній базі Nova Lake. Можна очікувати, що NPU в Nova Lake матиме вищий бюджет TOPS для обробки завдань штучного інтелекту.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Оновлення AGESA натякає на швидкий вихід настільних процесорів AMD Ryzen 9000G

Натяки в коді AGESA 1207 свідчать про те, що AMD готує до випуску APU серії Ryzen 9000G для своєї платформи AM5, хоча офіційних заяв від AMD досі не було.

Докази в BIOS та коді AGESA

Майнери даних, які аналізували код AMD AGESA 1207, знайшли докази існування нових APU Krackan Point для настільних комп'ютерів. Krackan Point був помічений в оновленнях BIOS MSI з посиланнями на мікрокод 00B60Fxx. Крім того, у журналі змін для бета-версій BIOS ASUS X870 згадується «підтримка нових APU», що може стосуватися саме Ryzen 9000G. Це перша поява цього коду у версіях BIOS для настільних комп'ютерів, що вказує на швидкий прогрес у розробці.

Досі процесори Krackan Point використовувалися лише для мобільних пристроїв, зокрема, в APU AMD Ryzen AI 5 340 та Ryzen AI 7 350, які з'явилися в ноутбуках на початку цього року. Наразі власники AM5, які шукають APU, обмежені моделями на кшталт AMD Ryzen 7 8700G, запущеного в січні 2024 року.

Очікувані характеристики

APU Krackan Point, що базуються на мобільних чипах, принесуть архітектуру графіки AMD RDNA 3.5 на настільні комп'ютери. Хоча точна конфігурація iGPU для десктопних версій невідома, очікується, що вони матимуть інтегрований графічний процесор Radeon 860M або, можливо, піднімуться до Radeon 890M. Модель 890M додасть 256 шейдерів більше для помітного підвищення продуктивності порівняно з iGPU 780M, який використовувався в Ryzen 8000G.

Що стосується конфігурації процесорних ядер, поточні припущення свідчать про те, що вона буде обмежена вісьмома ядрами для процесорів Ryzen 7 та шістьма ядрами для процесорів Ryzen 5 відповідно.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD може випустити 16-ядерний процесор Ryzen 9 9950X3D2 зі 192 МБ кешу L3 та TDP 200 Вт

Згідно з джерелами, AMD готує оновлення своєї серії Ryzen 9000 X3D "Granite Ridge", представивши два нові чипи, орієнтовані на високопродуктивний сегмент: Ryzen 9 9950X3D2 та Ryzen 7 9850X3D.

Флагманський Ryzen 9 9950X3D2

Нова флагманська модель, Ryzen 9 9950X3D2, може мати 16 ядер та 32 потоки. Повідомляється, що цей чип включає 3D V-Cache на обох чиплетах, що забезпечує загальний обсяг приблизно 192 МБ кешу L3.

Очікувані характеристики:

• Ядра/Потоки: 16/32
• Кеш L3: ~192 МБ (подвійний V-Cache)
• Базова частота: 4,30 ГГц
• Частота підвищення: До ~5,6 ГГц
• TDP: ~200 Вт

Нова іменна система "X3D2" передбачає компроміс у вигляді дещо нижчих пікових швидкостей підвищення (-100 МГц) порівняно з одностековою моделлю X3D Ryzen 9 9950X3D. Однак значно збільшена місткість кешу може бути ідеальною для робочих навантажень, чутливих до кешу, та певних ігор. Збільшений тепловий пакет (TDP) до 200 Вт вимагатиме від збирачів систем більшої уваги до охолодження.

Модель Ryzen 7 9850X3D

Очікується, що супутня модель, Ryzen 7 9850X3D, матиме 8 ядер та 96 МБ кешу L3 із частотою підвищення до 5,6 ГГц, з потужністю живлення 120 Вт.

Очікувані характеристики:

• Ядра/Потоки: 8/16
• Кеш L3: 96 МБ
• Частота підвищення: До 5,6 ГГц
• TDP: 120 Вт

9850X3D, видається, є вдосконаленою альтернативою наявним 8-ядерним моделям, пропонуючи вищу тактову частоту (+400 МГц) і покращену продуктивність в одному потоці, зберігаючи при цьому скромний TDP.

Обидва процесори, як повідомляється, пов'язані з технологією AMD V-Cache наступного покоління, яка має кращі теплові характеристики та сприяє розгону. Якщо ці джерела точні, стратегія AMD дозволить компанії підтримувати конкурентний тиск на майбутнє оновлення настільних комп'ютерів Intel ("Arrow Lake Refresh"), зосереджуючись на продуктивності, керованій кешем, а не виключно на збільшенні кількості ядер.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Протестовано 16-ядерний процесор Intel Core Ultra X7 358H "Panther Lake"

Процесор Intel Core Ultra X7 358H з'явився в недавніх тестах Geekbench, ознаменувавши дебют серії "Panther Lake" в онлайн-базах даних бенчмарків. 

Це перший зразок вбудованого графічного процесора Xe3 у повністю інтегрованому вигляді, що містить 12 Xe3-ядер.

Ключові характеристики зразка:

• Конфігурація CPU: 16 ядер (чотири P-ядра, вісім E-ядер та чотири LPE-ядра).
• Максимальна частота: 4776 МГц.
• Пам'ять: Найшвидша підсистема пам'яті серед моделей Panther Lake зі швидкістю 9600 МТ/с.

Хоча ця модель, найімовірніше, є інженерним зразком, вона має бути близькою до кінцевих тактових частот, які Intel планує випустити.

Результати тестування iGPU:

• OpenCL Score: Вбудований графічний процесор (iGPU) набрав 52 014 балів у тесті OpenCL.
• Порівняння: Цей результат ставить його в діапазон дискретних настільних графічних процесорів NVIDIA GeForce RTX 3050.

Аналіз продуктивності:

Історично інтегровані графічні процесори Intel, як правило, отримують нижчі бали в тестах OpenCL у Geekbench порівняно з AMD та NVIDIA, тому цей результат слід інтерпретувати з обережністю.

Порівняно з інтегрованим графічним процесором Arc 140T "Arrow Lake-H", спостерігається приблизно 25% покращення на користь новішої архітектури. Цікаво, що показники iGPU PTL близькі до дискретного графічного процесора Arc A550M (16 ядер на мікроархітектурі Xe першого покоління). Це свідчить про те, що тестування OpenCL у Geekbench може бути не повністю оптимізоване за допомогою поточних драйверів та покращень продуктивності. Очікується, що Intel оновить драйвери для забезпечення максимальної продуктивності графічного процесора.

techpowerup.com
Павлик Олександр

iGPU Intel Core Ultra X9 388H "Panther Lake" на 33% швидший за "Lunar 

Laptop Review Club опублікував ранні дані бенчмарків, які вказують на те, що серія Intel Core Ultra 300, відома як "Panther Lake", являє собою значний прогрес у галузі інтегрованої графіки.

Дивовижні дані отримані з тестів 3DMark Time Spy, пов'язаних з флагманським Core Ultra X9 388H, який, як повідомляється, набирає близько 6233 балів з пам'яттю 8533 MT/s та приблизно 6300 балів зі швидшими модулями LPDDR5X 9600 MT/s. Порівняно з "Lunar Lake", найкращі конфігурації Panther Lake демонструють збільшення продуктивності майже на 33% у цих синтетичних тестах у порівнянні з інтегрованим графічним процесором Lunar Lake Arc 140V. Це порівняно з найвищими результатами інтегрованого графічного процесора Arc 140V у 3D Mark Time Spy з даними з бази даних Notebookcheck, де інтегрований графічний процесор Lunar Lake набрав 4721 бал.

Intel також наголосила на покращеннях за поколіннями, заявивши про приблизно на 40% кращу продуктивність на ват порівняно з "Arrow Lake-H" та приблизно на 50% порівняно з "Lunar Lake", причому ці відсотки базуються на результатах еталонної платформи для синтетичних та ігрових навантажень. Однак у публічних матеріалах Intel не вказуються конкретні артикули, теплова потужність чи конфігурації пам'яті, що ускладнює співвідношення маркетингових заяв з фактичними моделями ноутбуків та їхніми можливостями стабільного енергоспоживання. Загалом, витік даних свідчить про те, що X9 388H з 12-ядерним графічним блоком Xe3 може забезпечити значний приріст порівняно з попередніми малопотужними компонентами Intel та, в деяких синтетичних порівняннях, значно перевершити малопотужні інтегровані графічні процесори Ryzen.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Apple представила SoC M5, наступний великий стрибок у продуктивності ШІ

Apple представила чип M5, побудований з використанням 3-нанометрової технології третього покоління.

SoC M5 забезпечує значне підвищення продуктивності штучного інтелекту та вдосконалення архітектури для всіх ключових робочих навантажень.

Вона оснащена 10-ядерним процесором, що складається з шести високоефективних ядер та до чотирьох продуктивних ядер. Така конфігурація забезпечує до 15 відсотків вищу багатопотокову продуктивність порівняно з M4.

Ключовою зміною є архітектура 10-ядерного графічного процесора наступного покоління, який тепер містить нейронний прискорювач у кожному ядрі. Це дозволило досягти понад 4-кратної пікової обчислювальної продуктивності графічного процесора для робочих навантажень ШІ порівняно з M4. Така оптимізація прискорює обробку для робочих процесів на основі ШІ, таких як запуск моделей дифузії в застосунках або локальне виконання великих мовних моделей.

Графічний процесор також забезпечує підвищену графічну продуктивність, досягаючи до 30 відсотків швидшої роботи порівняно з M4. M5 включає рушій трасування променів Apple третього покоління, що забезпечує до 45 відсотків покращення графіки. Це призводить до плавнішого ігрового процесу та швидшого часу рендерингу для складних графічних проєктів. У Apple Vision Pro чип M5 дозволяє візуалізувати на 10 відсотків більше пікселів, збільшуючи частоту оновлення до 120 Гц.

SoC M5 також має покращений 16-ядерний нейронний прискорювач для ефективної роботи інтелектуальних функцій. Уніфікована пропускна здатність пам'яті збільшена до 153 ГБ/с, що майже на 30 відсотків більше, ніж у M4. Ця архітектура дозволяє пристроям повністю запускати більші моделі штучного інтелекту на пристрої та безперешкодно обробляти вимогливі творчі пакети, такі як Adobe Photoshop та Final Cut Pro.

M5 забезпечує провідну в галузі енергоефективність у новому 14-дюймовому MacBook Pro, iPad Pro та Apple Vision Pro, які доступні для попереднього замовлення вже сьогодні.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Samsung виготовляє тестові зразки 2-нм SoC Snapdragon 8 Elite Gen 5 для Qualcomm

Qualcomm розглядає можливість використання Samsung Foundry для виробництва своєї майбутньої флагманської платформи Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Хоча TSMC вже є основним виробником цього чипа, виготовляючи його за 3-нм технологією (N3P), Qualcomm замовила тестові зразки ідентичної однокристальної системи, але виконаної за абсолютно новітнім 2-нм техпроцесом Samsung (SF2).

Подвійне постачання та переваги Samsung

Повідомляється, що південнокорейські ЗМІ підтверджують факт отримання Qualcomm цих зразків, виготовлених Samsung. Така стратегія, відома як подвійне постачання, є розумним бізнес-кроком для Qualcomm. Вона дозволяє диверсифікувати ризики, гарантуючи, що компанія не зіткнеться з виробничими труднощами, якщо один постачальник матиме проблеми зі стабільністю обсягів.

Крім того, використання двох виробників дає Qualcomm значну перевагу в переговорах. На ринку ходять чутки, що Samsung агресивно знижує ціни на свій 2-нм процес, намагаючись залучити великих клієнтів. Якщо Samsung вдасться довести стабільність обсягів виробництва, це може спровокувати цінову війну і, як наслідок, підірвати вплив TSMC на ринку флагманських мобільних пристроїв.

Технологічна відмінність: GAA

Ключова технічна різниця між двома виробничими версіями SoC полягає в архітектурі транзисторів. Тоді як TSMC використовує свою новітню 3-нм технологію, тестовий чип Samsung базується на високотехнологічній 2-нм архітектурі транзисторів Gate-All-Around (GAA). Технологія GAA покращує керування затвором, що обіцяє кращу продуктивність і нижче енергоспоживання.

Цей же 2-нм техпроцес, як очікується, буде використовуватися для виробництва майбутнього чіпа Exynos 2600, яким буде оснащена серія Galaxy S26 у деяких регіонах.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel представила архітектуру Panther Lake на базі 18A: нова ера ПК зі ШІ

Intel розкрила архітектурні деталі своїх клієнтських процесорів наступного покоління Intel Core Ultra серії 3 (кодова назва Panther Lake) та серверного процесора Xeon 6+ (кодова назва Clearwater Forest).

Обидві лінійки стануть першими продуктами Intel, побудованими на передовому напівпровідниковому процесі Intel 18A. Виробництво цих чипів відбувається на новому заводі Fab 52 у Чандлері, Аризона, що підкреслює інвестиції Intel у зміцнення американського технологічного лідерства.

Panther Lake: масштабований ПК зі штучним інтелектом

Процесори Intel Core Ultra серії 3 (Panther Lake) призначені для широкого спектра споживчих та комерційних ПК зі штучним інтелектом, ігрових пристроїв та периферійних рішень. Вони є першими клієнтськими системами-на-чипах (SoC), що використовують Intel 18A, і представляють масштабовану багаточипову архітектуру.

Ключові характеристики Panther Lake демонструють значний приріст продуктивності:

• Продуктивність CPU: Нові процесори матимуть до 16 ядер (продуктивних P-ядер та ефективних E-ядер), забезпечуючи більш ніж на 50% вищу продуктивність процесора порівняно з попереднім поколінням. Енергоефективність при цьому очікується на рівні Lunar Lake, а продуктивність — класу Arrow Lake.
• Графіка та ШІ: Новий графічний процесор Intel Arc із 12 ядрами Xe також забезпечує більш ніж на 50% вищу графічну продуктивність. Загальний баланс архітектури XPU дозволяє прискорювати завдання ШІ з продуктивністю до 180 Platform TOPS (трильйонів операцій за секунду).

Окрім традиційних ПК, Panther Lake застосовуватиметься у робототехніці у поєднанні з новим програмним пакетом Intel Robotics AI. Нарощування великих обсягів виробництва Panther Lake розпочнеться цього року, а широка доступність на ринку очікується з січня 2026 року.

Clearwater Forest: новий стандарт для центрів обробки даних

Для серверного сегмента Intel анонсувала Xeon 6+ (кодова назва Clearwater Forest), процесор E-core наступного покоління, також побудований на Intel 18A. Це найбільш ефективний серверний процесор, який коли-небудь створювала компанія, орієнтований на гіпермасштабні центри обробки даних, хмарних провайдерів та телекомунікаційні компанії.

Очікується, що Clearwater Forest, випуск якого заплановано на першу половину 2026 року, матиме до 288 E-ядер і продемонструє збільшення IPC (кількості інструкцій за цикл) на 17% порівняно з попереднім поколінням.

Технологія Intel 18A: інновації виробництва

Технологічний вузол Intel 18A є першим вузлом класу 2 нанометрів, розробленим та виготовленим у США, що забезпечує до 15% кращу продуктивність на ват та 30% підвищену щільність чіпів порівняно з Intel 35.

Ключові інновації Intel 18A включають:

• RibbonFET: Нова транзисторна архітектура, що забезпечує краще масштабування та ефективнішу комутацію.
• PowerVia: Інноваційна система подачі живлення на задню панель, що покращує потік потужності та передачу сигналу.

Також використовується вдосконалена технологія упаковки Foveros для 3D-стекування мікросхем, що забезпечує високу гнучкість та продуктивність на системному рівні. Intel 18A стане основою для щонайменше трьох майбутніх поколінь клієнтських та серверних продуктів.

techpowerup.com
Павлик Олександр