Прошивка AGESA 1.2.0.2b AMD значно покращує ігрову продуктивність процесорів Ryzen 9000

Бета-версія BIOS з прошивкою AGESA 1.2.0.2b AMD показала значне покращення в графічних тестах для процесорів Ryzen 9000. Результати показують кращі показники по 1% Low порівняно з попередньою прошивкою. З випуском прошивки AGESA 1.2.0.2a для Ryzen CPUs багато користувачів скаржилися на високу затримку пам'яті. Хоча AMD працювала над усуненням високої затримки між ядрами на процесорах AMD Strix Point APUs та Ryzen 9000 для настільних комп'ютерів кілька місяців тому, прошивка 1.2.0.2a збільшила затримку пам'яті. Нова прошивка AGESA 1.2.0.2b може розв'язати цю проблему на материнських платах AM5, а також значно покращити продуктивність системи. 

YouTube- канал Compusemble показав результати порівняння бета-версії BIOS 3065 з прошивкою AGESA 1.2.0.2b та 3057 з прошивкою AGESA 1.2.0.2a.

Тестовий стенд з використанням AMD Ryzen 7 9800X3D, 64 GB (2x 32 GB) G.Skill Flare X5 DDR5 6200 MT/s CL30, ASUS ROG Strix B650E-F Gaming WiFi та RTX 4090 GPU показав покращення продуктивності в декількох іграх, включаючи Hitman 3, Spider-Man Remastered, Cyberpunk 2077, Starfield та інші. Прошивка AGESA 1.2.0.2b має нову функцію Core Tune Config, яка при встановленні в Legacy режимі приносить значно кращі результати.

Можна побачити, що ігри можуть досягати до 6.52% вищої середньої швидкості кадрів порівняно з попередньою прошивкою 1.2.0.2a. Різниця може становити від 1% до 7% залежно від ігор. Крім того, показники 1% Low значно покращилися, що робить ігровий процес більш плавним та приємним. Як зазначено в результаті, це було досягнуто за допомогою BIOS 3065 Beta, яка ще не офіційна. Зараз можна завантажити лише BIOS 3057 для ASUS ROG Strix B650E-F Gaming WiFi, яка містить прошивку AGESA 1.2.0.2a. Однак нова версія повинна вийти найближчим часом. Одним з ключових моментів є покращення затримки пам'яті. Вона зменшилася до 64 нс замість понад 68 нс у прошивки AGESA 1.2.0.2a.

wccftech.com
Павлик Олександр

Мікрокод 0x114: Intel готує виправлення для підвищення ігрової продуктивності "Arrow Lake"

Графічна продуктивність найновіших процесорів Intel Core Ultra 200-series "Arrow Lake-S" для настільних комп'ютерів значно поступилася очікуванням, виявившись повільнішими за процесори 14-го покоління Core "Raptor Lake". Додатковий тиск на Intel спричинила AMD, яка недавно запустила Ryzen 7 9800X3D, що продовжує лідерство компанії в графічній продуктивності, виявившись до 12% швидшим за Core Ultra 9 285K у графічних тестах (1080p). Компанія заявила, що визначила можливі причини, чому графічна продуктивність "Arrow Lake" виявилася нижчою за очікування, і працює над оновленням на рівні мікрокоду процесора.

Обговорення в форумах ASUS ROG надає уявлення про те, яким це оновлення мікрокоду може бути. Ймовірно, воно називається Intel 0x114 Microcode Update, і ви можете очікувати його незабаром в оновленні UEFI-прошивки від ASUS та інших виробників материнських плат, що може означати, що мікрокод буде доступними до кінця року або в першому кварталі 2025 року.

Поки що немає інформації про те, наскільки саме цей мікрокод підвищить продуктивність ігор. Однак можна припустити, що Intel не стала б впроваджувати таке оновлення, якби воно не мало на меті підвищити продуктивність "Arrow Lake" до рівня "Raptor Lake" або навіть вище.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD Zen 6 Medusa Ridge: перші чутки про 12 ядер у одному CCD

Блогер Moore's Law is Dead поділився деталями щодо майбутнього процесора AMD Zen 6 Medusa Ridge. Витік свідчить про те, що Medusa Ridge буде оснащено 12-ядерним Core Complex Die (CCD). З типовою двоядерною конфігурацією CCD від AMD, нова серія Ryzen 9 може мати загалом 24 ядра. Така конструкція вказує на покращення обчислювальної продуктивності, особливо для застосунків, які використовують багатопоточність і завдання з високими вимогами до продуктивності.

Новий дизайн CCD буде використовуватися не лише в настільних процесорах, але й у процесорах серверів наступного покоління AMD EPYC, відомих як Venice, а також у мобільних процесорах Medusa Point та Medusa Halo. Core Complex Die є ключовою частиною процесорів AMD Ryzen, виконуючи основні обчислювальні завдання. Використовуючи однаковий 12-ядерний CCD у різних типах процесорів, AMD прагне спростити дизайн своїх процесорів і покращити продуктивність на різних платформах.

З погляду виробництва, AMD планує використовувати передовий 3-нм виробничий процес TSMC для створення нових CCD. Хоча точний розмір кешу ще не оголошено, оцінюється, що якщо AMD продовжить надавати 4 МБ кешу L3 на ядро, то 12-ядерний CCD матиме загалом 48 МБ кешу L3, не враховуючи додатковий V-Cache. Це буде на 50% більше в порівнянні з 8-ядерним CCD, використаним у поколінні Zen 5. Перехід на 3-нм процес, як очікується, підвищить енергоефективність та щільність транзисторів, що може призвести до покращення загальної продуктивності та теплового керування процесорами Zen 6.

guru3d.com
Павлик Олександр

Чутки про неанонсований процесор Intel Core Ultra 5 225F: 10 ядер, буст до 4.9 ГГц та відсутність iGPU

Нещодавно з'явилися результати Geekbench для невипущеного процесора Intel Core Ultra 5 225F без вбудованого графічного процесора, що демонструють цікаві покращення продуктивності порівняно з попередніми моделями. За даними Benchleaks, цей новий 10-ядерний чіп показує продуктивність, порівнянну з процесором Core i5-13600, який має більшу кількість ядер.

Core Ultra 5 225F досягнув одноядерного результату у 2,653 бала і багатоядерного результату в 13,028 балів, що робить його потужним представником свого класу. Процесор складається з шести продуктивних ядер (P-ядер), чотирьох ефективних ядер (E-ядер) і має 20 МБ кеш-пам'яті L3, досягаючи максимальної частоти 4.887 ГГц під час тестування.

Порівняно з безпосереднім попередником, Core i5-14400F, новий 225F демонструє на 13% кращі результати в одноядерних і багатоядерних тестах. Більш вражає те, що він перевершує 14-ядерний Core i5-13600 на 5%, попри меншу кількість ядер і потоків.

Проте, 225F поступається преміальному Core Ultra 5 245K, який має чотири додаткові E-ядра і показує на 16% кращі результати в одноядерних і на 44% в багатоядерних операціях. Очікується, що Core Ultra 5 225F буде частиною нової лінійки Intel з TDP 65 Вт, що робить його енергоефективною альтернативою процесорам серії Core Ultra 200 з TDP 125 Вт.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD планує випустити нові процесори Ryzen 9 з технологією 3D V-Cache

На початку цього місяця AMD випустила свій найкращий ігровий процесор для платформи AM5 – Ryzen 7 9800X3D. Однак, це не єдиний процесор у лінійці Ryzen 9000X3D. Компанія також планує запустити 12- і 16-ядерні процесори Zen 5 з новітньою технологією 3D V-Cache другого покоління, вихід яких очікується наприкінці січня.

Офіційні деталі про процесори Ryzen 9 9900X3D і Ryzen 9 9950X3D можуть бути представлені на виставці CES 2025, хоча вже зараз з'являється інформація від неофіційних джерел. Наприклад, у нових моделях додатковий L3-кеш буде присутній лише на одній мікросхемі CCD, як це було у попередній серії Ryzen 7000X3D, що дає загальний обсяг кешу третього рівня 128 МБ замість можливих 192 МБ.

Нові процесори будуть сумісні з наявними материнськими платами AM5 за умови оновлення прошивки UEFI і підтримуватимуть оверклокінг. 

Ryzen 9 9950X3D матиме 16 ядер і 32 потоки, з єдиним CCD V-Cache на 64 МБ кешу та додатковими 64 МБ 3D V-Cache, що дає загалом 128 МБ L3 кешу. Крім того, цей процесор матиме 16 МБ кешу L2, що дає загальний обсяг 144 МБ.

Ryzen 9 9900X3D буде 12-ядерним з аналогічною конфігурацією V-Cache і 12 МБ кешу L2, що становить загалом 140 МБ кешу.

Ціни на новинки будуть оголошені ближче до презентації.

wccftech.com
Павлик Олександр

Intel видалила обхід DLVR для "Arrow Lake" в останньому оновленні мікрокоду 0x112

Intel значно змінила своє останнє оновлення мікрокоду 0x112, усунувши можливість обходити цифровий лінійний регулятор напруги (DLVR) через стандартні налаштування BIOS на процесорах "Arrow Lake". DLVR - це технологія, розроблена для забезпечення точного контролю напруги для окремих продуктивних ядер і кластерів енергоефективних ядер. Вона пропонує великі переваги під час ігрових сесій і легких навантажень. За даними аналізу оверклокера der8auer, DLVR може ефективно керувати споживанням енергії під час ігор, зі втратами енергії близько 20 Вт при типових ігрових навантаженнях. Однак ці втрати можуть зрости до приблизно 88 Вт при повному завантаженні процесора. Раніше користувачі могли відключити DLVR за допомогою налаштування BIOS під назвою режим "Power Gate", що особливо корисно для інтенсивних навантажень, де втрати потужності можуть вплинути на продуктивність. З новим оновленням мікрокоду ця опція була видалена зі стандартних налаштувань BIOS. Також варто зазначити, що DLVR знаходиться на своїй другій ітерації всередині процесорів Arrow Lake після дебюту в "Raptor Lake", де DLVR був вимкнений.

Intel пояснила Hardwareluxx, що ця зміна була реалізована для "попередження випадкового неправильного використання обходу DLVR", обмежуючи його використання екстремальними сценаріями розгону з використанням методів охолодження нижче навколишнього середовища, таких як рідкий азот. Оновлення вже було розгорнуто через оновлення BIOS на деяких материнських платах з чипсетом Z890, причому ASRock і MSI були серед перших виробників, які реалізували новий мікрокод. Хоча обхід DLVR може бути доступний через спеціалізовані LN2-профілі на висококласних материнських платах, середній користувач-ентузіаст втрачає прямий контроль над цією функцією. Цей розвиток подій в основному впливає на ранніх користувачів Arrow Lake, оскільки не всі материнські плати включають екстремальні профілі розгону. Хоча крок Intel, схоже, запобігає потенційним проблемам, ми повинні пам'ятати, що налаштування живлення - це те, що користувачі повинні змінювати лише з великою обережністю. Видалення цього режиму "Power Gate" є профілактичним заходом Intel для запобігання ситуацій, подібних до Raptor Lake, де ці чіпи мали проблему зі зсувом Vmin.

techpowerup.com
Павлик Олександр

MSI відреагувала на інцидент з Ryzen 7 9800X3D

MSI випустила коротку заяву щодо недавнього інциденту з пошкодженням процесора AMD Ryzen 7 9800X3D на материнській платі MSI Tomahawk X870. 

Проблема була повідомлена на Reddit, де користувач продемонстрував фотографії спаленого процесора та сокета. Це вже другий подібний випадок, про який стало відомо. Цього разу повідомлення з’явилось на корейському форумі QuasarZone від користувача з ніком 'TJ Kim'.

MSI береться за розслідування інциденту та випустила коротку заяву:

"Нещодавно ми отримали повідомлення від користувача про пошкодження процесора AMD Ryzen 7 9800X3D на материнській платі MSI MAG X870 TOMAHAWK WIFI. В MSI ми приділяємо велику увагу якості нашої продукції та вже розпочали розслідування даної ситуації. Крім того, ми тісно співпрацюємо з AMD і контактуємо з GamersNexus, який незалежно розслідує цей інцидент. Ми продовжимо надавати оновлення у міру просування розслідування", - сказано в офіційній заяві MSI.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD Ryzen 7 9800X3D: зафіксовано перший випадок згорання

Один з найшвидших ігрових процесорів на ринку, AMD Ryzen 7 9800X3D, зіткнувся з несподіваною проблемою. Користувач TrumpPooPoosPants з Reddit повідомляє про повне згорання процесора та сокета материнської плати MSI MAG X870 Tomahawk, на якій він був встановлений.

Згідно з попередніми даними, причиною інциденту могла стати надмірна напруга, яку материнська плата подавала на процесор. Це не перший випадок, коли процесори AMD з технологією 3D V-Cache стикаються з подібними проблемами. Раніше були зафіксовані схожі інциденти з Ryzen 7 7800X3D на материнських платах ASUS.

Що стало причиною?

Точна причина згорання процесора поки що не встановлена. Існує кілька можливих пояснень:

• Помилка при встановленні: Неправильне встановлення процесора могло призвести до пошкодження контактів і, як наслідок, до короткого замикання.
• Дефект материнської плати: Можливо, материнська плата має виробничий дефект, який призвів до нестабільної роботи системи живлення.
• Програмна помилка: Не виключається також можливість програмної помилки в BIOS або драйверах, яка спричинила неправильне керування живленням процесора.

Хоча такі інциденти є рідкісними, вони підкреслюють важливість ретельного монтажу та налаштування комп'ютерної системи. 

Поки що рано робити остаточні висновки щодо причин інциденту. Додаткові дослідження допоможуть з'ясувати, чи це був окремий випадок, чи проблема має ширший характер. Виробники процесорів і материнських плат вже звернули увагу на цю ситуацію і, ймовірно, вживатимуть заходів для запобігання подібних випадків у майбутньому.

videocardz.com
Павлик Олександр