Комп'ютерні новини
Процесори
За чутками, Intel Razor Lake отримає до 52 ядер
Інсайдер Moore’s Law is Dead (MLID) повідомляє, що вихід Razor Lake очікується у 2027 році як поступове вдосконалення архітектури Nova Lake.
Десктопні флагмани отримають до 52 ядер і нові P‑ядра Griffin Cove з підвищеним IPC, тоді як більшість мобільних процесорів будуть лише ребрендингом попередніх Nova Lake без змін у конструкції.
Razor Lake не стане революцією, а радше еволюційним кроком, подібним до переходу від Alder Lake до Raptor Lake. У топових конфігураціях очікується підтримка великих bLLC кешів та нових варіантів обчислювальних плиток, що дозволить Intel зберегти конкурентність у багатопотокових навантаженнях.
Мобільні серії U/H/P та молодші десктопи Core Ultra 3/5 залишаться на старому IP, а ультрапортативні Razor Lake‑UL базуватимуться на компактному 2+0 die Nova Lake. Це означає, що справжнім новим поколінням може стати лише Hammer Lake у 2029 році чи пізніше.
Постійне посилання на новинуІнсайдер очікує, що Intel Nova Lake домінуватиме над AMD Zen 6
Інсайдер SiliconFly повідомляє, що Intel вже відвантажує інженерні зразки процесорів Nova Lake, і перші тести демонструють драматичний відрив від Arrow Lake та майбутніх AMD Zen 6.
У багатопотокових завданнях приріст може сягати дворазового рівня, а в однопотокових — близько 1,2 раза. Nova Lake у топових конфігураціях здатні мати до 52 ядер, тоді як Zen 6 очікується максимум із 24. Це створює відчуття «прірви» між двома архітектурами: Intel прагне повернути абсолютне лідерство у продуктивності, а AMD ризикує опинитися у ролі наздоганяючого.
Ключовим козирем Nova Lake стане збільшений bLLC кеш, який має суттєво підняти ігрову продуктивність та стати відповіддю на X3D‑чипи AMD. Додатково процесори отримають підтримку інструкцій AVX 10.2 та APX, що розширює можливості у високопродуктивних обчисленнях.
Аналітики вже говорять про потенційне формування нової категорії HEDT‑систем, які заповнять проміжок між десктопними CPU та робочими станціями. Якщо Intel зможе втримати заявлений рівень продуктивності, Nova Lake стануть найбільш агресивним кроком компанії за останнє десятиліття.
overclock3d.net
Павлик Олександр
AMD готує Ryzen 7 7700X3D
AMD завершує підготовку Ryzen 7 7700X3D — моделі, яка побудована на архітектурі Zen 4 та сумісна з платформою Socket AM5 після оновлення UEFI.
Він отримав 8 ядер і 16 потоків, а також 96 МБ кешу L3, що складається з 32 МБ базового кешу та додаткових 64 МБ завдяки технології 3D V‑Cache. Кожне ядро має ще по 1 МБ кешу L2.
Головна відмінність від 7800X3D — знижені тактові частоти: базова 4,0 ГГц і Boost до 4,5 ГГц проти 4,2–5,0 ГГц у старшої моделі. TDP залишається на рівні 120 Вт. Це означає, що продуктивність у іграх буде трохи нижчою, але завдяки великому кешу різниця не стане критичною. Очікується, що 7700X3D буде швидшим за 5800X3D та звичайний 7700X, але на кілька відсотків поступатиметься 7800X3D.
7700X3D має стати «молодшим братом» 7800X3D, який уже знято з виробництва, і водночас дешевшою альтернативою 9800X3D та 9850X3D.
Аналітики припускають, що ціна може скласти близько 300 доларів США, що зробить його привабливим варіантом для геймерів, які хочуть отримати переваги 3D V‑Cache без переплати за топові моделі.
videocardz.com
Павлик Олександр
Apple планує використати технології Intel для майбутніх процесорів
Apple планує використати технології Intel для майбутніх процесорів: M7 для MacBook створюватиметься на вузлі Intel 18A‑P, а A21 для iPhone — на вузлі Intel 14A.
Це означає розширення ланцюга постачання чипів і залучення Intel як виробника поряд із TSMC.
M7 для MacBook Air та базових MacBook Pro буде виготовлятися на Intel 18A‑P. Цей вузол забезпечує на 9% вищу продуктивність при тій самій потужності або економію енергії на 18% у порівнянні зі стандартним 18A. Очікується, що перші MacBook із M7 з’являться у 2027 році.
Для iPhone Apple готує A21 SoC на вузлі Intel 14A. Він обіцяє значний стрибок у щільності транзисторів, частоті та енергоефективності. Виробництво цих чипів планується ближче до 2028 року, після завершення розробки фінального пакету PDK. Поки що невідомо, чи Apple розділить виробництво між Intel та TSMC — наприклад, залишивши Pro‑версію A21 для TSMC, а стандартну для Intel.
Apple також розглядає використання передових технологій пакування Intel — Foveros та EMIB. Це дозволить створювати багатошарові конструкції з високою пропускною здатністю між кристалами та низьким енергоспоживанням.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel повертає ідею розміщення пам’яті поруч із процесором у майбутніх Razor Lake AX
У майбутніх процесорах Razor Lake AX компанія Intel може знову використати концепцію «on‑package memory» — коли чипи пам’яті інтегруються безпосередньо в корпус процесора, поруч із ядрами.
Це дозволяє значно зменшити затримки та підвищити швидкість обміну даними порівняно з традиційною оперативною пам’яттю, яка встановлюється окремо на материнській платі.
Подібні рішення Intel вже застосовувала раніше. У процесорах Kaby Lake‑G компанія інтегрувала HBM‑пам’ять разом із графікою AMD Radeon, а у мобільних Lunar Lake Core Ultra 200V пам’ять LPDDR5X‑8533 була розміщена прямо в корпусі процесора, що дозволило зробити ноутбуки компактнішими та енергоефективнішими.
Тепер ця ідея може повернутися у споживчі процесори Razor Lake AX, що стане особливо корисним для завдань із великими масивами даних — від роботи з відео до обчислень у сфері ШІ. Якщо Intel реалізує задум, користувачі отримають швидші ПК та сервери без потреби у складних налаштуваннях пам’яті, а сама компанія зможе посилити свої позиції у боротьбі за продуктивність із конкурентами.
videocardz.com
Павлик Олександр
Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 та Snapdragon 4 Gen 5
Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 та Snapdragon 4 Gen 5 — нові мобільні платформи середнього сегмента, які забезпечують швидший запуск застосунків, плавніший інтерфейс та суттєве зростання графічної продуктивності.
Перші смартфони на їх основі з’являться у другій половині 2026 року від Honor, OPPO, realme та Redmi.
Snapdragon 6 Gen 5 орієнтований на користувачів, які очікують від смартфона більше. Він отримав камеру з функціями на базі ШІ, що покращують якість фото, а також новий Adaptive Performance Engine 4.0 для тривалого й плавного геймінгу. Продуктивність графіки зросла на 21%, запуск застосунків став на 20% швидшим, а підлагування зменшилися на 18%. Платформа підтримує 5G та Wi‑Fi 7, забезпечуючи високу швидкість з’єднання й тривалу роботу від батареї.
Snapdragon 4 Gen 5 робить бюджетний сегмент значно потужнішим. Він уперше приніс 90 FPS у 4‑серію, покращив графіку на 77%, прискорив запуск застосунків на 43% і зменшив підлагування на 25%. Платформа підтримує Dual SIM Dual Active (DSDA), що дозволяє одночасно працювати з двома мережами 5G або 5G+4G. Це рішення орієнтоване на доступні смартфони, які мають забезпечувати стабільність і мультимедійні можливості без компромісів.
Qualcomm наголошує, що обидві платформи створені для «реальних сценаріїв використання», де важливі плавність, швидкість і енергоефективність. Snapdragon 6 Gen 5 стане основою для продуктивних моделей середнього класу, тоді як Snapdragon 4 Gen 5 відкриє нові можливості для бюджетних пристроїв.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel готує Nova Lake, Razor Lake, Titan Lake та Moon Lake
Компанія планує повернутися до щорічного ритму випуску нових платформ.
Nova Lake стартує у 2026 році з гібридною архітектурою Coyote Cove та Arctic Wolf і кешем до 288 МБ. У 2027‑му з’явиться Razor Lake з ядрами Griffin Cove та Golden Eagle, де головний акцент зроблено на зростанні IPC.
Найбільші зміни очікуються у 2028 році. Titan Lake може відмовитися від поділу на P‑ та E‑ядра й отримати інтегровану RTX‑графіку від NVIDIA, що зробить її прямим конкурентом AMD Strix Halo. Паралельно вийде Moon Lake — платформа лише на E‑ядрах, орієнтована на бюджетні ноутбуки та Chromebook‑клас.
Intel прагне зміцнити позиції проти AMD та Qualcomm, і саме Titan Lake виглядає найрадикальнішим кроком, тоді як Nova Lake і Razor Lake стануть еволюційними рішеннями, а Moon Lake — доступним варіантом для масового сегмента.
Постійне посилання на новинуIntel Core 9 273PQE із 12 P‑ядрами у тестах ентузіаста перевершив Core i9‑14900K у кількох іграх
Німецький ентузіаст Zed Up протестував процесор Bartlett Lake‑S Core 9 273PQE, який отримав 12 повноцінних P‑ядер Raptor Cove без E‑ядер.
У низці ігор він показав перевагу над Core i9‑14900K: у Shadow of the Tomb Raider та Outcast 1.1 приріст склав близько 9–10%, у Horizon Zero Dawn та Monster Hunter Wilds — понад 5%. Водночас у Rainbow Six Siege результати були рівними, а в Counter‑Strike 2 трохи швидше працював 14900K.
Core 9 273PQE має 24 потоки, кеш 36 МБ і буст до 5,9 ГГц. Він підтримує DDR5‑5600 та ECC і належить до серії Core 200, яка орієнтована на embedded‑платформи. Тестовий зразок коштував близько 725 євро, а плата ASRock IMB‑X1714 — ще 340 євро.
Процесор не призначений для масового ринку, але результати показують, що конфігурація з 12 «чистими» P‑ядрами може дати відчутний бонус у CPU‑залежних іграх. Це робить Core 9 273PQE цікавим прикладом потенціалу архітектури, хоча він і залишається рішенням для спеціалізованих систем.
videocardz.com
Павлик Олександр
Показати ще
