Моддер DerRuehrer замінив чіпсетний вентилятор на платі AMD X570 на безшумний радіатор

Далеко не всім користувачам подобається наявність чіпсетного вентилятора на материнських платах AMD X570. Моддер DerRuehrer вирішив замінити його на більш звичний пасивний радіатор, конструкцію якого довелося поліпшити через підвищене тепловиділення чіпсета.

Покрокову інструкцію з фотографіями він виклав тут. В експерименті брала участь материнська плата ASUS ROG Strix X570-E. Для створення власного радіатора він спочатку використовував брусок алюмінію (80 х 80 х 25 мм) і дві мідні теплові трубки (6 х 3 х 70 мм). Але ефективність такої конструкції виявилася недостатньою. Тому він замінив теплові трубки на мідну пластинку товщиною 0,5 мм і заповнив простір між пластиною і алюмінієвим радіатором за допомогою 30 г термопасти MX-2.

Фінальний результат: у простої температура чіпсета становить 45-50°С, а при навантаженні - 55-65°С. При використанні оригінального вентилятора (2500 об/хв) у простої температура чіпсета досягала 60°С, а при навантаженні він її не вимірював.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Масове виробництво бюджетних чіпсетів AMD B550 і A520 почнеться до кінця першого кварталу

Про це повідомило видання ChinaTimes із посиланням на свої джерела. Розробкою їх дизайну займалася компанія ASMedia, а самі вони створені як більш доступні альтернативи для топового AMD X570 під платформу Socket AM4. Материнські плати на базі чіпсетів AMD B550 і A520 з'являться в продажу в першій половині 2020 року. Можливо, їх анонс відбудеться на Computex 2020.

Поки характеристики AMD B550 і A520 тримаються в секреті. Очікується, що вони будуть використовувати інтерфейс PCIe 3.0 для зниження кінцевої вартості. Також вони не вимагають активного охолодження, тому виробники зможуть обійтися звичними пасивними радіаторами.

Ближче до кінця 2020 року дебютують процесори лінійки AMD Ryzen 4000 (Zen 3, 7-нм+ EUV) разом із новим топовим чіпсетом X670. Це будуть останні представники платформи Socket AM4. Після цього AMD перейде на новий процесорний роз'єм, пам'ять DDR5 і шину PCIe 5.0.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Материнські плати на базі чіпсета Intel Z490 з'являться в квітні

Раніше дебют десктопної платформи Intel Comet Lake-S під новий роз'єм Socket LGA1200 очікувався на початку 2020 року. Але відповідно до джерел порталу HKPEC, вона з'явиться в квітні 2020 року. Відразу ж дебютують всі нові чіпсети (Intel Z490, B460 і H410) для різних цінових категорій.

Що ж стосується процесорів лінійки Intel Comet Lake-S, то першими до продажу надійдуть 9 моделей, а потім поступово з'являться і інші представники. Повідомляється, що Intel буде використовувати два різних макети: 10- і 8-ядерні процесори створені на базі пластин Comet Lake-S 10+2, а решта чіпи - на основі Comet Lake-S 6+2.

У цілому нам обіцяють приріст продуктивності до 18% у мультипотоковому режимі і до 8% в програмах Windows у порівнянні з попередниками в особі Intel Coffee Lake Refresh-S. Але досягається він в основному за рахунок підвищення кількості ядер і потоків, а також можливого приросту тактової частоти. А ось встановити старі чіпи на нові материнські плати або нові процесори на старі плати не вийде. Сумісність між Socket LGA1151 і LGA1200 зберігається лише для систем охолодження.

Можлива зведена таблиця технічної специфікації десктопних процесорів лінійки Intel Comet Lake-S:

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Huawei виходить на ринок десктопних комп'ютерів

Компанія Huawei вже успішно використовує дизайн ARM у своїх мобільних процесорах лінійки Kirin і серверних чіпах Kunpeng. Тепер в її арсеналі з'явилася материнська плата Kunpeng D920S10 для десктопних комп'ютерів.

В її основі знаходиться встановлений фірмовий процесор Kunpeng 920, створений на базі 7-нм мікроархітектури ARMv8. Він буде доступний в 4- і 8-ядерних варіантах із тактовою частотою 2,6 ГГц (у серверних варіантів є максимум 64 ядер). У парі з ним може працювати до 64 ГБ оперативної пам'яті DDR4-2400, шість SATA- і два M.2-накопичувачі. Для карт розширення є один повноцінний слот PCIe 3.0 x16, один PCIe 3.0 x16 у режимі х4 і ще один PCIe 3.0 x1.

Новинка підтримує десктопну ОС Linux і в першу чергу націлена на ринок OEM- і ODM-систем. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати Kunpeng D920S10:

https://liliputing.com
Сергій Буділовський

Чіпсет AMD X670 буде створено сторонньою компанією

Китайський ресурс MyDrivers знову зливає до інтернету цікаву, але неофіційну інформацію щодо наступного покоління десктопних продуктів AMD. Цього разу мова піде про наступний топовий чіпсет.

Поточний флагман AMD X570 першим приніс підтримку стандарту PCIe 4.0, але він також виявився порівняно гарячим і дорогим. Тому AMD імовірно віддала наступний флагман (X670) на аутсорс сторонньої компанії. Можливо, це знову буде ASMedia, яка вже створила для AMD чіпсети 300-ї, 400-ї і 500-ї серії (крім X570), а також X399 для Socket TR4.

Крім розширеної підтримки PCIe 4.0 і більшої кількості інтерфейсів M.2, SATA і USB 3.2, новий флагман повинен володіти меншим тепловим пакетом, щоб виробники материнських плат змогли повернутися до пасивного охолодження.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel готує оновлений мікрокод для підвищення продуктивності процесорів лінійки Cascade Lake-X

У жовтні компанія MSI першою повідомила про підготовку мікрокоду AGESA 1.0.0.4 для платформи Socket AM4. Аналогічний шляхом вирішила піти Intel для процесорів Core X 10-четвертого покоління (Cascade Lake-X). І знову першою про це повідомляє компанія MSI.

Отже, Intel готує оновлений мікрокод, який ляже в основу нових версій BIOS партнерських материнських плат із чіпсетом X299 (платформа Socket LGA2066). Його переваги у вигляді поліпшеного оверклокерського потенціалу і підвищеної загальної продуктивності відчують власники процесорів Intel Core i9-10980XE, Core i9-10940X, Core i9-10920X і Core i9-10900X.

Оновлені версії BIOS отримають такі материнські плати MSI:

• CREATOR X299
• X299 PRO 10G
• X299 PRO
• MEG X299 CREATION
• X299 XPOWER GAMING AC
• X299 GAMING M7 ACK
• X299 GAMING PRO CARBON AC
• X299 GAMING PRO CARBON
• X299 TOMAHAWK AC
• X299 TOMAHAWK ARCTIC
• X299 TOMAHAWK
• X299 SLI PLUS
• X299 RAIDER
• X299M GAMING PRO CARBON AC

Дата релізу і інші подробиці поки не повідомляються.

https://www.msi.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Серія GIGABYTE TRX40 налічує чотири моделі

Поки головні конкуренти представили по три моделі для платформи Socket sTR4, компанія GIGABYTE підготувала чотири материнські плати на базі чіпсета AMD TRX40.

GIGABYTE TRX40 DESIGNARE порадує вас двома аудіокодеками (Realtek ALC4050H + ALC1220-VB), парою гігабітних LAN-контролерів від Intel із можливістю пріоритизації трафіку, модулем Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0) і чотирма слотами M. 2 Socket 3 для встановлення швидких M.2-накопичувачів.

GIGABYTE TRX40 AORUS PRO WIFI пропонує 12+2-фазну підсистему живлення з мікросхемами Infineon, один гігабітний LAN-контролер від Intel, модуль бездротових інтерфейсів Intel Wi-Fi 6 AX200, пару аудіокодеків (Realtek ALC4050H + ALC1220-VB), три слоти M. 2 Socket 3 із радіаторами і лише два повноцінних PCIe 4.0 x16 (ще два PCIe 4.0 x16 можуть працювати в режимі х8).

Більш широкі функціональні можливості пропонує GIGABYTE TRX40 AORUS MASTER. Тут використовується 16+3-фазна підсистема живлення, три аудиокодеки (два Realtek ALC4050H, один Realtek ALC1220-VB) із ЦАП ESS SABRE9218, два LAN-контролери (гігабітний Intel і 5-гігабітний Aquantia 5GbE) і модуль бездротових інтерфейсів Intel Wi-Fi 6 AX200.

У складі GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME ви знайдете аналогічну 16+3-фазну підсистему живлення і аудіоподсістему, 10-гігабітний LAN-контролер від Intel із підтримкою двох портів RJ45, модуль Intel Wi-Fi 6 AX200 і чотири роз'єми M.2 Socket 3.

https://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

Що цікавого нас чекає в серії материнських плат MSI TRX40?

У битві за користувача компанія MSI випустила три материнські плати на базі чіпсета AMD TRX40 під платформу Socket sTRX4.

MSI TRX40 PRO WIFI підтримує 8 DIMM-слотів для встановлення максимум 256 ГБ оперативної пам'яті DDR4, два роз'єми M.2 Socket 3 (PCIe 4.0 x4) із радіаторами, чотири слоти PCIe 4.0 x16, топовий аудіокодек Realtek ALC1220, два гігабітних LAN-контролери Intel I211AT і модуль бездротових інтерфейсів Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0). А ще в комплекті є плата M.2 XPANDER-Z GEN4 з активним охолодженням для двох M.2 SSD. У свою чергу технологія ZeroFrozr регулює швидкість обертання лопатей вентилятора на чіпсеті в залежності від його температури.

MSI TRX40 PRO 10G використовує аналогічний дизайн і дуже схожі функціональні можливості. Але є і деякі відмінності. Наприклад, у цій моделі є додатковий аудіокодек Realtek ALC4050H і плата розширення з 10-гігабітним LAN-контролером, зате немає встановленого модуля Intel Wi-Fi 6 AX200.

У свою чергу MSI Creator TRX40 - це топовий варіант. В її складі є 16-фазна підсистема живлення, три слоти M.2 Socket 3, два аудіокодеки (Realtek ALC1220 + Realtek ALC4050H), два мережевих контролери (Intel I211AT + Aquantia AQC107 10G), модуль бездротових інтерфейсів Intel Wi-Fi 6 AX200 і карта розширення M.2 XPANDER-AERO GEN4 з активним охолодженням і підтримкою чотирьох M.2-накопичувачів.

https://www.techpowerup.com
https://www.msi.com
Сергій Буділовський