AMD може представити новий високопродуктивний процесор найближчим часом

Компанія AMD опублікувала на своїй сторінці в Facebook тизер-відео "Core is Back", яке передбачає близький анонс нового процесора. Факт того, що дане відео з офіційного акаунта AMD в YouTube, розташоване на не менш офіційній сторінці в Facebook, не залишає сумнівів у тому, що шанувальників продукції AMD чекає сюрприз.

Судячи зі змісту відео, мова в ньому йде саме про новий процесор, а не відеокарту. У ролику GPU і CPU діють як одне ціле, однак головний акцент зроблений саме на процесор. "Еволюція ядра" (Core Evolution) не інакше як вказує на розвиток уже існуючої процесорної мікроархітектури. Новий процесор може з'явитися в серії AMD FX, однак також не варто виключати вихід оновленого APU AMD Kaveri. Крім того, деякі оглядачі вважають, що новим CPU може стати рішення на ядрі AMD Steamroller, у якого буде вимкнене вбудоване графічне ядро, що дозволити збільшити тактові частоти процесорних ядер.

Імовірність появи ще одного оновленого гібридного процесора AMD Kaveri не дуже велика, оскільки рішення цієї серії були представлені зовсім недавно, а в якості їхніх спадкоємців повинні виступити APU Carrizo. Швидше всього компанія AMD представить процесор AMD FX, який базуватиметься на ядрі AMD Steamroller, оскільки в згаданій серії дотепер немає жодного рішення, які використовують цю мікроархітектуру.

http://wccftech.com
Андрій Серебрянський

Allwinner представить перший власний 64-бітний чіп

Компанія Allwinner повідомила, що до кінця поточного року випустить перший власний 64-розрядний процесор. Перша презентація плати планується в жовтні на виставці Hong Kong Electronics Fair.

На даний момент чітких характеристик чіпа немає, хоча точно відомо, що базою послужить ядро ARMv8-A. Розробники повідомляють, що пристрій підтримуватиме відео формат 4К і кодек H.265. Зняті за допомогою гаджетів матеріали з роздільною здатністю 3840x2160 пікселів можливо буде відтворювати за допомогою інтерфейсу HDMI.

Хоча Allwinner не широко відома на заході, але більшість планшетів на базі Android, які постачалися в період з 2012 по 2013 рр., оснащені чіпами саме цієї компанії.

Прямим конкурентом виступає компанія MediaTek, яка в своєму асортименті уже має кілька подібних 64-бітних чіпів.

http://www.gsmarena.com
http://www.computerworld.com
Мартинець Марія

Оновлення мобільних лінійок Intel Core i7, Core i5 і процесорів Bay Trail

Чергове оновлення процесорів компанії Intel торкнулося мобільного сегменту даних пристроїв. Мобільні енергоефективні чіпи  Core i5-4278U, Core i5-4308U і Core i7-4578U відрізняються наявністю двох фізичних ядер, здатних обробляти чотири потоки даних (технологія Hyper-threading), 3-х (Core i5) або 4-х (Core i7) МБ кеш-пам'яті рівня L3, а також досить потужного інтегрованого графічного ядра Iris 5100. Робочі частоти новинок становлять від 2,6 до 2,9 ГГц, а режим Turbo Boost дозволяє підвищувати їх до 3,1-3,5 ГГц. Традиційно для ULV-чіпів дані рішення можуть похвалитися дуже низьким TDP – усього 28 Вт.

Високопродуктивні мобільні процесори представлені моделями Intel Core i5-4210H, Core i7-4770HQ, Core i7-4870HQ і Core i7-4980HQ. Перша має у своєму арсеналі 2 ядра, які обробляють 4 потоки даних. Тактова частота новинки рівна 2,9 ГГц і може підвищуватися до значення 3,5 ГГц. Також на борту присутні 3 МБ кеш-пам'яті L3 і графічне ядро Intel HD 4600. Рішення лінійки Core i7 можуть похвалитися вдвічі більшою кількістю процесорних ядер, які обробляють 8 потоків, 6-ма МБ кеш-пам'яті L3 і потужним графічним ядром Iris Pro 5200. Так як і в рішенні Intel Core i5, у них застосовується технологія Turbo Boost, яка дозволяє підвищувати тактові частоти ядер процесора. TDP усіх чотирьох новинок становить 47 Вт.

Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорів Intel Core i7 / Core i5 з мікроархітектурою Haswell виглядає наступним чином:

Оновлення прийшло й у сегмент доступних енергоефективних рішень Intel Bay Trail. Новинки представлені двох- і чотирьохядерними моделями лінійок Intel Celeron і Intel Pentium із частотою від 1,58 до 2,16 ГГц (від 2,25 до 2,6 ГГц у режимі Turbo Boost). Кеш-пам'ять рівня L3 у них відсутня, а кількість кешу L2 рівна 1 або 2 МБ. Особливістю даних рішень є дуже низьке енергоспоживання (від 4,3 до 7,5 Вт) і невисока вартість (від $107 до $161).

Зведена таблиця технічної специфікації оновлених рішень Intel Bay Trail:

http://www.cpu-world.com
Олесь Пахолок

AMD FASTFORWARD - підтвердження використання HBM-пам'яті в новому покоління APU компанії AMD

Днями в мережі з'явився новий слайд, імовірно з презентації проекту AMD FASTFORWARD, який підтверджує неофіційну інформацію про використання HBM-пам'яті в нових продуктах компанії AMD. Мова йде про процесори та відеокарти.

У центрі представленого слайду зображений гетерогенний процесор, з кожного боку якого розташовані по чотири стекові банки HBM-пам'яті. Згідно з попередньою інформацією, кожний з них має обсяг 1 ГБ (8 Гбіт) і працює при напрузі 1,2 В з пропускною здатністю 64 або 128 ГБ/с (залежно від ширини шини: 512 або 1024 біт). Таким чином, загальний обсяг становить 8 ГБ, чого достатньо для повної відмови від оперативної пам'яті в більшості комп'ютерів. Враховуючи, що HBM-пам'ять розташовується безпосередньо на підкладці процесора, то й функціонувати вона буде значно швидше, аніж традиційна оперативна пам'ять, зменшуючи при цьому затримки при передачі інформації.

Ще одним цікавим моментом є інтеграція енергонезалежної пам'яті безпосередньо на кристалі процесора (на малюнку підписана як «Non-volatile memory for high capacity»). Її обсяг поки невідомий, але судячи з супровідного напису, вона зможе постійно зберігати різноманітні інструменти, розширення мов програмування та програмні інтерфейси (API) для підвищення продуктивності додатків і прискорення їхньої роботи.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Нові процесори серій Intel Pentium і Intel Core i3 уже доступні

Як і очікувалося, 20-ого липня компанія Intel суттєво підсилила лінійку своїх десктопних мейнстрім-процесорів, представивши чотири моделі серії Intel Pentium (Intel Pentium G3250, Intel Pentium G3250T, Intel Pentium G3450T, Intel Pentium G3460) і чотири нові варіанти серії Intel Core i3 (Intel Core i3-4160, Intel Core i3-4160T, Intel Core i3-4360T, Intel Core i3-4370). Усі новинки створені на основі 22-нм мікроархітектури Intel Haswell для процесорного роз’єму Socket LGA1150. При цьому ЦП серії Intel Pentium мають підтримку лише двох процесорних ядер, трьох мегабайт кеш-пам'яті L3 і графічного ядра Intel HD Graphics. Версії ж серії Intel Core i3 можуть додатково похвалитися наявністю технології Intel Hyper-Threading (можливість обробляти чотири обчислювальні потоки), збільшеним обсягом кеш-пам'яті (у моделях Intel Core i3-4360T і Intel Core i3-4370) і поліпшеним графічним ядром (Intel HD Graphics 4400 або Intel HD Graphics 4600).

Приємно відзначити, що всі представлені новинки мають на 100 МГц більшу тактову частоту процесорних ядер, аніж їхні попередники. Це забезпечить їм 3% − 4% додаткової продуктивності. До того ж на ринку вони зайняли цінові позиції попередніх моделей, знизивши при цьому вартість останніх і зробивши їх більш доступними для користувачів.

Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорів компанії Intel виглядає наступним чином:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Apple і Qualcomm можуть змінити TSMC на Samsung у питанні виробництва своїх процесорів

Акції тайванської компанії TSMC подешевшали відразу на 6% після появи непідтвердженої інформації про те, що компанії Apple і Qualcomm всерйоз розглядають можливість переходу до Samsung у питанні виробництва своїх процесорів. Справа в тому, що партнери незадоволені термінами налагодження 14-нм техпроцесу, який міг би суттєво скоротити енергоспоживання нових чіпів та підвищити рівень їхньої продуктивності. У цей момент TSMC може запропонувати їм лише 20-нм техпроцес.

З непідтверджених джерел також відомо, що Qualcomm уже почала співпрацю з Samsung і замовила виробництво нових процесорів. Що ж стосується компанії Apple, то нагадаємо, що вона усе ще перебуває в процесі серйозних судових суперечок із Samsung з приводу дизайну смартфонів та планшетів. Саме ця обставина підштовхнула у свій час американську компанію припинити контракт на виробництво своїх процесорів заводами Samsung і перейти до TSMC.

http://ca.reuters.com
http://www.gsmarena.com
Сергій Буділовський

Подробиці про мобільні APU AMD Carrizo

З моменту появи лінійки AMD Llano концепція APU одержала значний розвиток. Не за горами вже п'яте покоління даних пристроїв, представлене лінійкою AMD Carrizo. Дотепер про неї було відомо небагато, але кілька днів тому з'явилася інформація про подальший розвиток дизайну HSA і можливе додання на мікросхему процесора HBM-пам'яті. Тепер же в Мережу надійшла більш докладна інформація про мобільні процесори даної серії.

Процесорні ядра з мікроархітектурою Excavator імовірно будуть на 30% продуктивніші за попередників Steamroller, застосовуваних в AMD Kaveri (при порівнянні 15-ватних моделей). На ринок надійдуть як чотирьох-, так і двоядерні моделі AMD Carrizo. Поки нам відомо, що чотирьохядерні рішення включатимуть 2 МБ кеш-пам'яті рівня L2 – по 1 МБ на кожний із двоядерних модулів. TDP новинок очікуються на рівні 12, 15 і 35 Вт.

Графічне ядро – мабуть, найцікавіший вузол APU. AMD Carrizo одержать третє покоління відеочіпів GCN (Volcanic Islands), отже, матимуть оптимізовану підтримку технологій AMD Mantle, AMD TrueAudio і AMD OpenCL. На додачу до них буде присутньою і підтримка API DirectX 12. Очікуються зміни в дизайні графічних ядер, що дозволить збільшити їхню частоту та загальну продуктивність, а також цілком обходитися без застосування дискретних графічних адаптерів. Саме ядро включатиме до 8 обчислювальних блоків, тобто до 512 потокових процесорів.

Нововведення в AMD Carrizo стосуються також об'єднання великої кількості елементів на самій мікросхемі процесора. Так, на неї «переїдуть» контролери багатьох пристроїв, у тому числі PCI-e, SATA і USB. Також відомо про можливість виведення зображення на 3 монітори за допомогою інтерфейсу HDMI. Кількість ліній PCI-Express 3.0 для дискретної відеокарти складе x8, для інтегрованого графічного ядра - x4, що є хорошим показником для мобільного рішення.

Поки отримані дані актуальні для мобільних платформ, але, швидше за все, у випадку з десктопними рішеннями не слід очікувати кардинальних змін. Нагадаємо, що десктопні процесори AMD Carrizo будуть сумісні з роз’ємом Socket FM2+, що дозволить встановлювати новинки в якості заміни APU попередніх поколінь. З іншого боку, ходили чутки і про появу материнських плат з новим роз’ємом Socket FM3, де забезпечується робота пам'яті відразу двох типів: DDR3 і DDR4.

http://wccftech.com
Олесь Пахолок

Компанії Samsung і HiSilicon продаватимуть власні однокристальні платформи іншим виробникам

Завдяки своїй продукції Exynos і Kirin компанії Samsung і HiSilicon довели, що вони міцно закріпилися на технологічному ринку, виготовляючи 64-бітні моделі з вісьмома ядрами та підтримкою LTE.  

Дотепер однокристальні платформи були чимось винятковим для лінійки даних компаній (Exynos застосовувалися тільки для пристроїв Samsung, а Kirin – для гаджетів Huawei). Однак обидві компанії підкреслили своє бажання продавати чіпи іншим виробникам  смартфонів.

Очікується, що ця пропозиція буде сприйнята на ура, оскільки на даний момент близько 90% виробників смартфонів змушені купувати рішення Qualcomm and MediaTek. Продаж посприяє здоровішій конкуренції і як результат, випуску більш якісної та різноманітної продукції.

http://www.phonearena.com
http://www.nextpowerup.com
Мартинець Марія