Комп'ютерні новини
Процесори
Представлене друге покоління APU AMD Embedded R-серії
Компанія AMD офіційно анонсувала появу другого покоління APU для вбудовуваних систем - AMD Embedded R-серії, до складу якої ввійшли п'ять моделей: AMD RX-427BB, AMD RX-425BB, AMD RX-225FB, AMD RX-427NB і AMD RX-219NB. Усі вони націлені на використання в ігрових автоматах, медичних апаратах, цифрових вивісках, системах промислового контролю й автоматизації та інших подібних продуктах. При цьому новинки можуть функціонувати під керуванням ОС Windows, Linux або RTOS.

Процесорна частина нових моделей APU AMD Embedded R-серії включає два або чотири ядра, які побудовані на основі 28-нм мікроархітектури AMD Steamroller і мають підтримку HSA-функцій. Графічна частина версій AMD RX-427BB, AMD RX-425BB і AMD RX-225FB створена на основі мікроархітектури AMD GCN. В APU AMD RX-427NB і AMD RX-219NB графічні ядра заблоковані. Також новинки можуть працювати з оперативною пам'яттю стандарту DDR3-1600, DDR3-1866 і DDR3-2133 (залежно від моделі), що робить їх досить продуктивними рішеннями у своєму класі. Показник же їхньої TDP становить 17 або 35 Вт.

Зведена таблиця технічної специфікації другого покоління APU AMD Embedded R-серії:
|
Модель |
Кількість процесорних / графічних ядер |
Базова / динамічна частота CPU, ГГц |
Базова / динамічна частота GPU, МГц |
Кеш-пам'ять L2, МБ |
Тип пам'яті |
TDP, Вт |
|
RX-427BB |
4 / 8 |
2,7 / 3,6 |
600 / 686 |
4 |
DDR3-2133 |
35 |
|
RX-425BB |
4 / 6 |
2,5 / 3,4 |
576 / 654 |
4 |
DDR3-1866 |
35 |
|
RX-225FB |
2 / 3 |
2,2 / 3,0 |
464 / 533 |
1 |
DDR3-1600 |
17 |
|
RX-427NB |
4 / 0 |
2,7 / 3,6 |
- |
4 |
DDR3-2133 |
35 |
|
RX-219NB |
2 / 0 |
2,2 / 3,0 |
- |
1 |
DDR3-1600 |
17 |
http://www.amd.com
Сергій Буділовський
Процесори Intel Broadwell з'являться наприкінці 2014 року
Генеральний директор компанії Intel Брайан Кржаніч (Brian Krzanich) в одному зі своїх останніх інтерв'ю повідомив, що поставки нових процесорів лінійки Intel Broadwell почнуться якраз вчасно, щоб у переддень різдвяних і новорічних свят на прилавках з'явилися комп'ютери на їхній основі. У той же час не варто розраховувати на появу готових рішень раніше, наприклад, на початку осені, коли багато виробників оновлюють модельний ряд своїх продуктів, готуючись до чергового піку споживчої активності, - початку навчального року.

Нагадаємо, що раніше повідомлялося про перенесення дебюту процесорів лінійки Intel Broadwell на перший квартал 2015 року у зв'язку технічними труднощами при переході з 22-нм техпроцесу до 14-нм. Десктопні версії даних ЦП будуть оснащуватися процесорним роз’ємом Socket LGA1150 і будуть сумісні лише з материнськими платами, побудованими на чіпсетах Intel 9-ої серії. Вони принесуть із собою поліпшену енергоефективність і продуктивність. У мобільних комп'ютерах це дозволить підвищити час автономної роботи та швидкість виконання поставлених завдань.
http://uk.reuters.com
Сергій Буділовський
Мобільні APU AMD Kaveri, побудовані на основі гібридної мікроархітектури
Не так давно в мережі з'явилася неофіційна інформація про лінійку мобільних APU AMD Kaveri, які будуть використовуватися в нових поколіннях ноутбуків. Повідомлялося про сім новинок, шість із яких мають в своєму складі 4 процесорні ядра. До того ж усі вони оснащені графічним адаптером серій AMD Radeon R4 / R5 / R6 / R7 з мікроархітектурою AMD GCN. Показник же TDP новинок знаходиться в діапазоні від 17-ти до 35-ти Вт.
Днями, у рамка конференції APU 14, компанія AMD офіційно підтвердила цю інформацію, доповнивши її новими подробицями. Перша її частина стосується підтримуваних технологій. Цілком логічно, що новинки оснащені підтримкою HSA-функцій, технології AMD TrueAudio і API AMD Mantle. Друга частина - більш інтригуюча та загадкова: використовується гібридна мікроархітектура процесорних ядер, яка поєднує в собі елементи AMD Steamroller і AMD Excavator. Однак у подальші подробиці компанія AMD заглиблюватися не стала, тому доведеться дочекатися офіційного дебюту новинок, який обіцяють скоро, але без вказівки конкретних часових рамок.
Зведена таблиця технічної специфікації мобільних APU AMD Kaveri виглядає наступним чином:
|
Модель |
A6- |
A8- |
A8- |
A10- |
A10- |
FX- |
FX- |
|
|
Кількість ядер |
2 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
|
|
Базова / динамічна тактова частота, ГГц |
2,2 / 3 |
1,8 / 3 |
2,4 / 3,3 |
1,9 / 3,2 |
2,5 / 3,4 |
2,1 / 3,3 |
2,7 / 3,6 |
|
|
Обсяг кеш-пам'яті L2, МБ |
1 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
|
|
Графічне ядро |
Тип |
Radeon |
Radeon |
Radeon |
Radeon |
Radeon |
Radeon |
Radeon R7 |
|
Кількість потокових процесор |
192 |
256 |
256 |
384 |
384 |
384 |
512 |
|
|
Базова / динамічна тактова частота, МГц |
494 / 533 |
450 / 514 |
553 / 626 |
464 / 533 |
576 / 654 |
496 / 553 |
600 / 686 |
|
|
Підтримувана пам'ять |
DDR3- |
DDR3- |
DDR3- |
DDR3- |
DDR3- |
DDR3- |
DDR3- |
|
|
Показник TDP, Вт |
17 |
19 |
35 |
19 |
35 |
19 |
35 |
|
http://uk.reuters.com
Сергій Буділовський
Технічні характеристики процесорів Intel Devil's Canyon
Згідно з попередньою інформацією, у рамках тайванської виставки Computex 2014, яка відбудеться на початку червня, компанія Intel представить два нові процесори: Intel Core i5-4690K і Intel Core i7-4790K, відомі також під кодовою назвою Intel Devil's Canyon. Новинки розроблені спеціально для оверклокерів. По-перше, у їхній основі використовуються лише найбільш якісні кристали з хорошим розгінним потенціалом. По-друге, були посилені ніжки контактних роз’ємів, що дозволяє прикладати до них більш високу напругу. По-третє, між самим кристалом і теплорозподілювальною кришкою використовується поліпшений термоінтерфейс. По-четверте, новинки характеризуються повністю розблокованими оверклокерськими налаштуваннями.
На даний момент відомо, що модель Intel Core i5-4690K використовує 4 процесорні ядра, базова частота яких становить 3,5 ГГц, а динамічна - 3,9 ГГц. Версія Intel Core i7-4790K також характеризується підтримкою 4-х процесорних ядер, однак її тактові частоти становлять 4,0 і 4,4 ГГц відповідно.
Деякі аналітики передбачають, що наявність усіх вищеописаних переваг дозволить моделям Intel Devil's Canyon успішно подолати позначку 5 ГГц при використанні винятково повітряних систем охолодження. Напевно компанія Intel і її партнери скористаються можливостями Computex 2014 для встановлення кількох світових рекордів оверклокінгу за участю цих новинок. У продаж же вони повинні надійти в середині червня.
Порівняльна таблиця технічної специфікації процесорів Intel Devil's Canyon:
|
Назва моделі |
Intel Core i7-4790K |
Intel Core i5-4690K |
|
|
Сегмент ринку |
Десктопні системи |
||
|
Кодова назва |
Intel Devil's Canyon |
||
|
Процесорний роз’єм |
Socket LGA1150 |
||
|
Кількість процесорних ядер / потоків |
4 / 8 |
4 / 4 |
|
|
Базова / динамічна тактова частота, ГГц |
4,0 / 4,4 |
3,5 / 3,9 |
|
|
Загальний обсяг кеш-пам'яті, МБ |
8 |
6 |
|
|
Графічне ядро |
Тип |
Intel HD Graphics 4600 |
|
|
Динамічна тактова частота, МГц |
1250 |
1200 |
|
|
Контролер оперативної пам'яті |
Тип |
Двоканальний DDR3 |
|
|
Підтримувана частота пам'яті (DDR3) |
1600 |
||
|
Показник TDP, Вт |
88 |
||
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Перші подробиці мобільних APU AMD Kaveri
З'явилися перші подробиці мобільних APU серії AMD Kaveri, які ми зможемо зустріти в нових ноутбуках. Очікується поява семи моделей: AMD A6-7000, AMD A8-7100, AMD A8-7200P, AMD A10-7300, AMD A10-7400P, AMD FX-7500 і AMD FX-7600P. Усі вони створені на основі 28-нм мікроархітектури AMD Steamroller в BGA-корпусі.

APU AMD A6-7000 - єдина зі всіх новинок, яка оснащена лише двома процесорними ядрами та графічним адаптером серії AMD Radeon R4. Однак вона має й найменший показник TDP - 17 Вт. Версії AMD A8-7200P, AMD A10-7400P і AMD FX-7600P характеризуються 35-ватним тепловим пакетом, на що вказує індекс «P» у їхній назві. Це дозволяє демонструвати їм максимальну продуктивність у своїх серіях і працювати з більш швидкісною пам'яттю (DDR3-1866 / 2133 МГц).
Рішення AMD A8-7100, AMD A10-7300 і AMD FX-7500 представляють певний баланс між рівнем продуктивності та показником TDP. Зокрема, їхні тактові частоти дещо менші варіантів з P-індексом, однак тепловий пакет становить усього 19 Вт. Зведена таблиця технічної специфікації мобільних процесорів лінійки AMD Kaveri:
|
Модель |
A6- |
A8- |
A8- |
A10- |
A10- |
FX- |
FX- |
|
|
Кількість ядер |
2 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
|
|
Базова / динамічна тактова частота, ГГц |
2,2 / 3 |
1,8 / 3 |
2,4 / 3,3 |
1,9 / 3,2 |
2,5 / 3,4 |
2,1 / 3,3 |
2,7 / 3,6 |
|
|
Обсяг кеш-пам'яті L2, МБ |
1 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
|
|
Графічне ядро |
Тип |
R4 |
R5 |
R5 |
R6 |
R6 |
R7 |
R7 |
|
Кількість потокових процесор |
192 |
256 |
256 |
384 |
384 |
384 |
512 |
|
|
Базова / динамічна тактова частота, МГц |
494 / 533 |
450 / 514 |
553 / 626 |
464 / 533 |
576 / 654 |
496 / 553 |
600 / 686 |
|
|
Підтримувана пам'ять |
DDR3- |
DDR3- |
DDR3- |
DDR3- |
DDR3- |
DDR3- |
DDR3- |
|
|
Показник TDP, Вт |
17 |
19 |
35 |
19 |
35 |
19 |
35 |
|
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
AMD Ambidextrous Computing - нова стратегія компанії AMD
Днями компанія AMD представила амбіційну стратегію свого подальшого розвитку в найближчій і середньотерміновій перспективі - AMD Ambidextrous Computing. Вона пов'язана з тісним використанням напрацювань у сфері x86- і ARM-мікроархітектур для створення унікальних продуктів на ринку. При цьому AMD планує не тільки відстоювати свої позиції в сегментах традиційних ПК і графічних адаптерів, але й активніше боротися на ринках професійної графіки, мікросерверів, вбудованих систем, енергоефективних клієнтів та інших.
Першим кроком на шляху AMD Ambidextrous Computing є виведення на ринок серій AMD Kaveri, а також AMD Beema і AMD Mullins, оскільки рішення AMD Kaveri є першими APU з підтримкою HSA-технологій, а моделі AMD Beema і AMD Mullins першими у світі інтегрували до свого складу спеціальний ARM-процесор.
Наступним кроком стане дебют 28-нм 64-бітного серверного ARM-процесора AMD Seattle, який стане одним із перших рішень подібного класу в світі. Він дозволити привнести високий рівень енергоефективності в сегмент мікросерверів.
Модель AMD Seattle поєднує в собі до 8-ми процесорних ядер з дизайном ARM Cortex A57, до 4-х МБ кеш-пам'яті L2 і 8 МБ кеш-пам'яті L3. До того ж вона забезпечує підтримку до 128 ГБ пам'яті (на один процесор) стандартів DDR3 / DDR4 у двоканальному режимі, тактова частота якої може досягати 1866 МГц. При цьому можуть використовуватися модулі як з ECC-корекцією, так і без неї.
В 2015 році нас очікує демонстрація перших 20-нм APU, створених у рамках проекту «SkyBridge». Головна їхня особливість полягає в тому, що буде використовуватися єдина структура AMD SoC, яка передбачає взаємозамінність ARM і x86-рішень, включаючи єдиний стандарт процесорного роз’єму для цих мікроархітектур. Це дозволить кінцевому споживачу самостійно вибирати оптимальну версію процесора для своєї системи.
Зокрема, x86-варіанти даних 20-нм APU базуватимуться на новому поколінні мікроархітектури AMD Puma+, яка була представлена в процесорах серій AMD Beema і AMD Mullins. У свою чергу ARM-версії будуть використовувати поліпшений 64-бітний варіант дизайну ARM Cortex A57. При цьому обидві версії будуть застосовувати HSA-технології та графічні ядра на основі мікроархітектури AMD GCN.
Ще одним важливим анонсом стала розробка нової високопродуктивної та енергоефективної мікроархітектури під кодовою назвою «AMD K12», яка базується на 64-бітному ARM-дизайні. Судячи з наявної інформації, вона прийде на зміну дизайну ARM Cortex A57. Перші рішення на основі AMD K12 повинні бути представлені в 2016 році.
Однак тут слід ще раз уточнити, що AMD Ambidextrous Computing позиціонується компанією саме для мікросерверів, вбудованих систем, енергоефективних клієнтів та інших подібних сегментів ринку. Також компанія AMD підкреслила, що вона й далі буде займатися розробкою нових х86-мікроархітектур. Тому вона не збирається залишати ринок традиційних ПК і графічних адаптерів. Цілком можливо, що свої напрацювання в сфері ліцензування ARM-мікроархітектури вона обов'язково використає в нових рішеннях для масового ринку персональних комп'ютерів.
http://www.amd.com
Сергій Буділовський
Мобільний APU AMD A10-7300 помічений у ноутбуці HP ENVY m6
В PDF-документі Maintenance and Service Guide для ноутбука HP ENVY m6 був помічений новий мобільний APU AMD A10-7300, який належить до серії AMD Kaveri. Новинка оснащена підтримкою чотирьох процесорних ядер, базова тактова частота яких становить 2 ГГц, а динамічна може досягати 3,2 ГГц. Також він має у своєму розпорядженні 4 МБ кеш-пам'яті L2, двоканальний контролер DDR3-пам'яті та графічне ядро лінійки AMD Radeon. При цьому показник TDP APU AMD A10-7300 встановлено на рівні 19 Вт. Таким чином, новинка є більш продуктивною й енергоефективною, аніж її попередниця.

Більш докладна таблиця технічної специфікації APU AMD A10-7300:
|
Модель |
AMD A10-7300 |
|
|
Сегмент ринку |
Мобільні системи |
|
|
Мікроархітектура |
AMD Steamroller |
|
|
Техпроцес, нм |
28 |
|
|
Кількість ядер / потоків |
4 / 4 |
|
|
Базова / динамічна тактова частота, МГц |
2000 / 3200 |
|
|
Кеш-пам'ять L1, КБ |
Інструкції |
2 х 96 |
|
Дані |
4 х 16 |
|
|
Кеш-пам'ять L2, МБ |
2 х 2 |
|
|
Двоканальний контролер DDR3-пам'яті |
Є |
|
|
Інтегроване графічне ядро лінійки AMD Radeon |
Є |
|
|
Показник TDP, Вт |
19 |
|
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
Постійне посилання на новину
Процесори Intel Skylake будуть сумісні з чіпсетами Intel 100-ої серії
Чергова «приємна» новина для шанувальників продукції компанії Intel: згідно з неофіційною інформацією, платформа Intel Skylake міститиме в собі не тільки нові процесори, але й нові чіпсети Intel 100-ої серії. Швидше за все, це означає й перехід на новий процесорний роз’єм, який не буде сумісний з Socket LGA1150. Якщо дана інформація підтвердиться, то чіпсети Intel 9-ої серії призначені лише для підтримки процесорів лінійок Intel Haswell Refresh, Intel Devil's Canyon і Intel Broadwell. Дебют останніх очікується вже в першому кварталі 2015 року, а в тому ж році (згідно з попередніми планами компанії Intel) повинна з'явиться й платформа Intel Skylake.
Самі ж процесори лінійки Intel Skylake будуть використовувати нову мікроархітектуру, побудовану на основі 14-нм техпроцесу. Очікується поява чотирьох серій: SKL-H (BGA), SKL-Y (BGA), SKL-U (BGA) і SKL-S (LGA). Тобто три з них будуть підтримувати BGA-роз’єми, і лише одна - LGA. Кількість ядер у новинках складе 2 або 4. Також у їхньому складі будуть використовуватися більш продуктивні графічні адаптери.
Дійсно приємною новиною є підтримка контролера DDR4-пам'яті в процесорах лінійки Intel Skylake, однак він буде використовуватися лише в рішеннях серій SKL-H (BGA) і SKL-S (LGA). Моделі серій SKL-Y (BGA) і SKL-U (BGA) залишаться з DDR3-пам'яттю.
Також відзначаємо застосування нових мережевих контролерів і поліпшеної версії інтерфейсу Thunderbolt зі збільшеною пропускною здатністю до 40 Гбіт/с.
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Показати ще





















