GOODRAM HX100 SSD - зовнішній твердотільний накопичувач об'ємом до 1 ТБ

Бренд GOODRAM представив свій другий зовнішній твердотільний накопичувач - HX100 SSD. Він використовує ергономічний і компактний алюмінієвий корпус, який за розмірами трохи довше і товщий від звичайної банківської карти.

Усередині знаходиться M.2 SSD з інтерфейсом PCIe 3.0 x4, пам'яттю TLC NAND і загальним об'ємом від 256 ГБ до 1 ТБ. Максимальні послідовні швидкості читання і запису для всіх трьох версій знаходяться на одному рівні - 950 і 900 МБ/с відповідно. А ось витривалість варіюється від 170 до 660 ТБ.

Для підключення до комп'ютера новинка використовує інтерфейс USB 3.2 Gen 2 Type-C. Вартість не повідомляється, а до продажу вона надійде з 3-річною гарантією.

Зведена таблиця технічної специфікації твердотільного накопичувача GOODRAM HX100 SSD:

https://www.goodram.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Чутки: серія GPU AMD Radeon RX 8000 буде використовувати 3- і 5-нм техпроцес

У наступному році AMD офіційно представить графічну архітектуру RDNA 3 для продуктивних відеокарт лінійки Radeon RX 7000. З чуток, для мейнстрім і початкового сегмента вона буде використовувати переведені на норми 6-нм GPU лінійки AMD Navi 2x.

Топові GPU з RDNA 3 використовує дизайн MCM і плиточну структуру: центральне ядро ​​I / O створено на базі 6-нм архітектури, а графічні плитки - на базі 5-нм. Подібний підхід AMD перенесе і на наступну графічну архітектуру RDNA 4, але перейде на більш тонкі техпроцеси - 5 і 3-нм відповідно.

Реліз лінійки AMD Radeon RX 8000 з архітектурою RDNA 4 очікується не раніше другої половини 2023 року.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

HotChips 33: Samsung анонсувала модуль оперативної пам'яті DDR5-7200 об'ємом 512 ГБ

На конференції HotChips 33 компанія Samsung похвалилася досягненнями в сфері створення чіпів оперативної пам'яті. Вона представила нові мікросхеми DDR5 висотою 1,0 мм, які використовують 8-стекову структуру TSV (Through Silicon Via). Для порівняння: мікросхеми DDR4 мають максимум 4 шари і загальну висоту 1,2 мм.

Більше шарів у структурі чіпів збільшує їх ємність. У результаті новинки дозволяють створювати модулі оперативної пам'яті об'ємом до 512 ГБ. І у компанії Samsung вже є такі в наявності. Вони працюють на частоті 7200 МГц при стандартній напрузі 1,1 В. Новинки будуть готові до масового виробництва до кінця поточного року. На жаль, вони використовують стандарт RDIMM/LRDIMM і націлені на ринок серверних систем.

Для мейнстрім-ринку Samsung підготувала модулі DDR5 UDIMM об'ємом 64 ГБ. Компанія очікує, що новий стандарт буде домінувати на мейнстрім-ринку не раніше за 2023 рік, тому у виробників пам'яті ще багато часу для експериментів з частотами і обсягом готових модулів.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теоретично: топова відеокарта Intel Arc Alchemist випередить Radeon RX 6700 XT та GeForce RTX 3070

Intel розкрила подробиці 6-нм архітектури Xe HPG, яка лягла в основу лінійки ігрових дискретних відеокарт Arc Alchemist. Однак вона поки нічого не сказала про рівень їх продуктивності, особливо в порівнянні з конкурентними аналогами.

IT-портал 3DCenter оцінив структуру GPU лінійки Intel Arc Alchemist і спрогнозував орієнтовний рівень їх продуктивності. Топовий варіант (DG-512), на думку 3DCenter, буде конкурувати з GeForce RTX 3070 Ti і випередить Radeon RX 6700 XT.

Середньопродуктивна новинка Intel Arc Alchemist DG-256 буде змагатися з GeForce RTX 2060, а відеокарта початкового ігрового рівня (DG-128) зможе протистояти GeForce GTX 1650. Також Intel напевно зробить ціни на свої відеокарти дуже привабливими, щоб залучити покупців. Більше дізнаємося до кінця поточного року.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Intel Core i9-12900K помічений у парі з платою ASUS ROG Strix Z690-E Gaming WiFi

На сайті бенчмарка PugetBenchmark помітили тестову систему, що складається з нового флагманського процесора Intel Core i9-12900K, материнської плати ASUS ROG Strix Z690-E Gaming WiFi і 64 ГБ оперативної пам'яті DDR5-4800. За обробку графіки відповідала відеокарта серії GeForce RTX 3090.

Ця система кілька разів вимикалася в тесті PugetBench for After Effects. Максимальний загальний результат досяг 1575 балів. Також у базі цього бенчмарка є результат зв'язки Intel Core i9-11900K і відеокарти GeForce RTX 3090. Він склав +1548 балів.

Цей бенчмарк першочергово залежить від продуктивності відеокарти, тому і показники приблизно рівні. Висновок можна зробити лише про те, що флагман лінійки Intel Alder Lake-S як мінімум не обмежуватиме потенціал потужних відеокарт.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

AMD Raphael отримає 2-канальний контролер DDR5 та інтерфейс PCIe 4.0

На початку серпня хакерське угрупування RansomEXX провело успішну атаку на серверну інфраструктуру компанії GIGABYTE, вкрала 112 ГБ даних і зажадала викуп. Схоже, що GIGABYTE відмовилася його платити, адже хакери почали зливати до інтернету деякі документи.

Однією з перших засвітився блок-діаграма майбутніх процесорів під Socket AM5 (LGA1718), які нам відомі під кодовою назвою AMD Raphael. На ній позначена підтримка 2-канального контролера оперативної пам'яті DDR5 і інтерфейсу PCIe 4.0.

Усього у складі процесора є 28 ліній PCIe 4.0:

• 4 використовуються для зв'язку з чіпсетом
• 16 призначені для відеокарти
• 4 доступні для слоти M.2
• 4 пропонується використовувати з зовнішнім контролером USB4

З чуток, процесори AMD Raphael отримають вбудоване відеоядро, але на цій блок-схемі воно відсутнє. Реліз новинок відбудеться в наступному році.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Подробиці 6-нм графічної архітектури Intel Xe HPG

Особлива увага на презентації Architecture Day 2021 компанія Intel приділила графічної архітектурі Xe HPG. Вона лягла в основу лінійки ігрових дискретних відеокарт Intel Arc Alchemist, реліз якої відбудеться в першому кварталі 2022 року.

Intel Xe HPG - це 6-нм архітектура масштабована ієрархічною структурою. В її основі знаходиться модуль Xe-core, який містить 16 векторних і 16 матричних рушіїв, кеш L1 і блоки для завантаження і зберігання. Векторні рушії - це виконавчі блоки (EU), до яких ми звикли в архітектурі Xe LP. А матричні використовуються для роботи нейронної мережі і технології XeSS.

Піднімаємося вище. Чотири модулі Xe-core об'єднуються в блок Render Slice. Він також містить в собі чотири блоки для апаратного прискорення рейтрейсінга (Raytracing Units) і інші звичні модулі: геометричний конвеєр, конвеєр растеризации і інші. Усі вони оптимізовані під DirectX 12.

На більш високому рівні знаходиться процесор Global Dispatch і шина пам'яті GPU, яка починається з кеша L2. З її допомогою Intel може масштабувати дизайн своїх чіпів.

У результаті топовий GPU лінійки Intel Arc Alchemist має в своєму складі 8 модулів Render Slice, що еквівалентно 512 векторних рушіїв (8х4х16) або 4096 програмованим шейдерам (512 х 8). Саме тому на першому офіційному фото Раджа Кодурі (Raja Koduri) підписав новинку «DG2-512».

Intel Arc Alchemist

Тактові частоти GPU з архітектурою Xe HPG в 1,5 рази вище, ніж у Xe LP. Пропорційно виріс і показник продуктивність/ват. Максимальна розрядність шини пам'яті GDDR6 складе 256 біт. Пропускна здатність знаходиться в межах 448 - 576 ГБ/с, в залежності від ефективної частоти чіпів пам'яті.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel Alder Lake підтримує 16 ліній PCIe 5.0

Intel першою додасть до своїх процесорів підтримку передових стандартів DDR5 і PCIe 5.0. Тепер ми знаємо більше про них завдяки презентації Architecture Day 2021.

Оперативна пам'ять

12-е покоління десктопних процесорів Intel Core (Alder Lake-S) отримало 2-канальний інтерфейс DDR5 з гарантованою підтримкою модулів DDR5-4800 МГц. А при оверклокінгу ентузіасти будуть штурмувати бар'єр в DDR5-7200 МГц.

Контролер пам'яті зможе автоматично змінювати частоту і напругу модулів залежно від поточного рівня навантаження, енергоспоживання та інших параметрів. Це відкриває дорогу для динамічного оверклокінга оперативної пам'яті.

Крім того, контролер пам'яті процесорів Intel Alder Lake зберігає сумісність зі стандартами DDR4/LPDDR4 і додає підтримку LPDDR5-5200 (важливо для мобільних пристроїв). Тому в продажі будуть нові материнські плати під пам'ять DDR5 і DDR4.

PCIe

Нові процесори отримають підтримку 16 ліній PCIe Gen5 і 4 лінії PCIe Gen 4. Перші можна розділити за схемою: 8 ліній для відеокарти і 2х4 лінії для SSD. Пропускна здатність PCIe 5.0 досягає 32 Гбіт/с на лінію, що в 2 рази перевищує показники PCIe 4.0. Хоча навряд чи навіть нове покоління відеокарт зможе в повному обсязі використовувати всю доступну смугу пропускання.

Чіпсети Intel 600-ої серії отримають максимум 12 ліній PCIe Gen 4 і 16 ліній PCIe Gen 3. Кількість доступних слотів розширення та інших інтерфейсів залежатиме від дизайну материнських плат і їх цінового позиціонування.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський