Комп'ютерні новини

ARCTIC представила кулер Freezer 36‑S

ARCTIC представила кулер Freezer 36‑S — доступну однобаштову модель із чотирма тепловими трубками та вентилятором P12 Pro.

Freezer 36‑S є спрощеною версією Freezer 36: замість двох вентиляторів використовується один 120‑мм P12 Pro, що знижує ціну, але зберігає ефективність завдяки високому статичному тиску та оптимізованому потоку повітря. Кулер підтримує сучасні сокети Intel LGA1851/1700 та AMD AM5/AM4, має прямий контакт теплових трубок із процесором і постачається з термопастою MX‑7.

ARCTIC пропонує кілька варіантів: стандартний чорний і білий, а також версії з A‑RGB підсвічуванням. Кріплення виконане на дротяних кліпсах, що спрощує монтаж і дозволяє легко замінювати вентилятор.

Ціни в Європі:

• Freezer 36‑S — 17,39 євро
• Freezer 36‑S Black — 19,49 євро
• Freezer 36‑S A‑RGB Black — 21,89 євро
• Freezer 36‑S A‑RGB White — 22,49 євро

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Logitech представила лінійку Signature Comfort Plus

Logitech представила лінійку Signature Comfort Plus із мишами та клавіатурою для тривалого використання.

У серії дебютує перша миша з подушкою для долоні — M850 L, а також комбо MK880 з клавіатурою та мишею. Модель M850 L має скульптурну форму та гумові бокові вставки, що зменшують втому, а клавіатура MK880 оснащена глибокими клавішами та двошаровою пінною підставкою для зап’ясть.

Пристрої підтримують Easy‑Switch для роботи з трьома пристроями одночасно, сумісні з Windows, macOS і ChromeOS, а також мають налаштовувані функції через Logi Options+ і Logi Tune. Додано спеціальну клавішу запуску ШІ‑сервісів, включно з Copilot, Gemini та ChatGPT.

Для бізнесу передбачені версії з Logi Bolt USB‑C ресивером і централізованим керуванням через Logitech Sync. Усі моделі виготовлені з переробленого пластику (49–77% залежно від кольору) та постачаються у FSC‑сертифікованій упаковці.

Продажі стартують у червні 2026 року. Ціни: M840 L — 39,99 долара США, M850 L — 49,99 долара США, MK880 — 99,99 долара США. Бізнес‑версії коштують 59,99 та 109,99 долара США.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Samsung продемонструвала технологію створення 900‑шарової V‑NAND

Samsung продемонструвала технологію створення 900‑шарової V‑NAND, поєднавши два кристали по 450 шарів за допомогою Cell Multi‑Bonding. Це важливий крок до мети компанії — 1000 шарів до 2030 року.

Samsung застосувала гібридне з’єднання кремнієвих пластин із металевими мікробампами, що утворюють постійний зв’язок між двома чипами. Такий підхід дозволяє подолати обмеження виробництва, коли один кристал уже не може вмістити більше шарів. Для вирішення проблеми викривлення товстих 450‑шарових пластин компанія розробила мікроскопічні тримачі та нові методи корекції накладання.

У самій пам’яті створені нові структури бітлайнів і вордлайнів, які знижують енергоспоживання та утримують розмір кристала в розумних межах. Масове виробництво 900‑шарової V‑NAND ще не стартувало — спершу Samsung планує вивести на ринок 10‑те покоління V‑NAND із понад 400 шарами, а вже потім перейти до складених рішень.

Наразі рекорд у серійному виробництві належить SK hynix із 321‑шаровою 4D NAND, але Samsung прагне стати лідером найближчими роками.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Sennheiser представила Momentum 5 Wireless

Нові навушники отримали 42‑мм драйвери, Bluetooth 5.4 з майбутнім оновленням до 6.0 та змінний акумулятор на 700 мА·год.

Система активного шумозаглушення стала утричі ефективнішою у придушенні голосових шумів, кількість мікрофонів збільшено удвічі — по чотири на кожному боці, що покращує якість дзвінків і прозорого режиму.

Momentum 5 Wireless підтримують Hi‑Res Audio, Snapdragon Sound з aptX Lossless та новий 8‑смуговий еквалайзер у додатку Smart Control Plus. Акумулятор забезпечує до 57 годин роботи з увімкненим ANC, а завдяки змінному елементу користувачі можуть самостійно замінити батарею.

У комплекті йде компактний кейс (на 20% менший), кабель USB‑C та аналоговий 3,5 мм.

Продажі у США стартують 16 червня, ціна складає 399,99 долара США. Навушники будуть доступні у чорному, білому та кольорі Denim.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Finalmouse показала Starlight X — ультралегку бездротову ігрову мишу вагою 38 г

Компанія представила нову форму миші вперше за 11 років.

Корпус із карбонового композиту має симетричний дизайн із більш вираженим підйомом ззаду та мінімальними вирізами зверху. Габарити — 124,8 × 58,9 × 39,5 мм.

Starlight X отримала систему TMR Dual‑State, яка поєднує аналогове сенсування з механічним кліком. Це дозволяє реалізувати функції rapid trigger та регулювання точки спрацювання, зменшуючи затримку до 35 мс у порівнянні з конкурентами. При цьому вага збільшується лише на 0,24 г.

Миша оснащена ексклюзивним сенсором Finalmouse F1, розробленим спільно з PixArt, ймовірно на базі PAW3955, та мікроконтролером Nordic nRF54LM20. Заявлена повна затримка — 0,223 мс, що відповідає рівню 8 кГц USB‑опитування, хоча компанія описує це як «PerfectPolling», виходячи за межі стандартних значень.

Starlight X у версії Nightfall відкриє попередні замовлення 30 травня. Ціна складає 179 доларів США, що робить її однією з найдорожчих ультралегких FPS‑миш у своєму класі.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

AMD готує Zen 7 на базі техпроцесу TSMC A14 з новими інструкціями та пакуванням

У витоках з’явилися перші подробиці про архітектуру Zen 7.

Центральний чиплет CCD має кодове ім’я Grimlock і буде виготовлений за техпроцесом TSMC A14, який відкриває нову «ангстрем‑еру» після 2 нм. Це означає ще менші транзистори, вищу щільність і кращу енергоефективність.

Zen 7 отримає підтримку інструкцій AVX10, що об’єднують можливості AVX2 та AVX‑512, а також ACE для прискорення ШІ‑обчислень. Додатково з’явиться FRED — нова модель обробки переривань, яка зменшить затримки системи, та ChkTag для маркування пам’яті й захисту від помилок.

AMD планує застосувати нове пакування: оновлений 3D V‑Cache та Fan‑Out Panel‑Level Packaging (FOPLP), яке розробляє Powertech. Це дасть змогу збільшити обсяг кешу, зменшити залежність від TSMC у сфері пакування та підвищити масштабованість.

Zen 7 стане важливим кроком для AMD у конкуренції з Intel, адже компанія робить акцент на продуктивності, енергоефективності та підтримці нових сценаріїв використання ШІ.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Microsoft повертає Copilot у Windows 11 у вигляді бічної панелі

Microsoft повертає Copilot у Windows 11 у вигляді бічної панелі: новий інтерфейс дозволяє закріпити ШІ‑помічника збоку екрана, щоб він був постійно доступний під час роботи з програмами.

Copilot у Windows 11 тепер можна викликати не лише окремим вікном, а й у форматі sidebar. Це рішення Microsoft пояснює тим, що користувачам зручніше мати ШІ‑помічника «під рукою», коли вони працюють із браузером, документами чи системними налаштуваннями. Бічна панель може бути закріплена праворуч або ліворуч, а її розмір регулюється.

Функціональність Copilot у sidebar не відрізняється від стандартної: він може відповідати на запити, генерувати текст, допомагати з налаштуваннями Windows, працювати з календарем та поштою. Microsoft також тестує інтеграцію Copilot із панеллю завдань та контекстними меню, щоб зробити його ще більш універсальним.

Разом із поверненням Copilot Microsoft надала користувачам два способи його видалення.

Перший метод передбачає редагування реєстру Windows: у розділі «HKEY_CURRENT_USER\Software\Policies\Microsoft\Windows» потрібно створити підрозділ «WindowsAI» та параметр «RemoveMicrosoftCopilotApp» зі значенням 1. Після перезавантаження Copilot зникне з системи.

Другий метод — через групову політику: у меню «Конфігурація користувача» > «Адміністративні шаблони» > «Компоненти Windows» > «Windows AI» можна вимкнути Copilot для всіх корпоративних ПК.

Таким чином, Microsoft не лише повернула Copilot у новому форматі, а й дала адміністраторам та користувачам інструменти для його контролю.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

За чутками, AMD готує глобальний запуск Radeon RX 9070 GRE

Radeon RX 9070 GRE, яка донедавна була ексклюзивом для китайського ринку, може з’явитися у продажу й глобально.

На це натякають витоки з англомовним брендуванням коробок та поява моделі у списках Newegg.

RX 9070 GRE базується на архітектурі RDNA 3 з GPU Navi 48 XL. Вона має 48 обчислювальних блоків, 3072 потокових процесорів та 12 ГБ пам’яті GDDR6 із 192‑бітною шиною, що забезпечує пропускну здатність 432 ГБ/с. Частота Boost сягає 2790 МГц, а партнери AMD, такі як Sapphire, готують власні версії з заводським розгоном.

Спершу карта була орієнтована на китайський ринок, але слабкі продажі змусили AMD розглянути варіант глобального запуску. Якщо це станеться, RX 9070 GRE стане проміжною моделлю між RX 9060 XT та RX 9070 XT, потенційно конкуруючи з NVIDIA RTX 4070 Ti у сегменті 1440p‑геймінгу.

videocardz.com
Павлик Олександр