GeForce RTX 5060 Ti 16GB: середня ціна наближається до рівня RTX 5070

Середня вартість GeForce RTX 5060 Ti 16GB у європейських магазинах зросла настільки, що тепер вона майже дорівнює ціні RTX 5070.

Це робить позиціонування моделі менш привабливим, адже різниця між ними практично зникла.

Причиною такого стрибка стала інформація про скорочення виробництва 16‑гігабайтної версії RTX 5060 Ti. Через обмежену доступність ціна поступово піднялася, і тепер карта фактично конкурує з вищим сегментом.

Раніше RTX 5060 Ti 16GB займала нішу доступнішої моделі з великим обсягом пам’яті, але тепер її цінова перевага майже втрачена. У деяких випадках найдешевші модифікації ще залишають невеликий розрив, проте загальна тенденція очевидна.

Таким чином, покупці, які розглядали RTX 5060 Ti 16GB як більш бюджетну альтернативу, тепер стикаються з дилемою: доплатити зовсім небагато й отримати RTX 5070, або залишитися з картою, що втратила своє ключове цінове позиціонування.

videocardz.com
Павлик Олександр

Лімітована серія від ROG та Kojima Productions - мистецтво для геймерів

Напевно кожен дотичний до світу геймінгу принаймні раз чув про студію Kojima Productions. Його засновника Хідео Коджима багато хто називає «Генієм», а ігри розроблені ним - Metal Gear та Death stranding - беззаперечно стали культовими для геймерів по всьому світу. Тому не дивно, що визнаний бренд для геймерів Republic of Gamers створив лімітовану серію в співавторстві саме з цією студією.

Дизайн лімітованої серії, розроблений Kojima Productions, об’єднує найпотужніші технології геймінгу ROG із легендарним сторітелінгом та майстерним візуальним виконанням.

Його дизайн черпає натхнення в образі її культового талісмана — Люденса (Ludens). Концепт розроблений Йоджі Шінкавою — це синергія технологій і візуального мистецтва. Ексклюзивність підкреслюється фірмовим пакованням від Kojima Productions і цифровим контентом: кастомними темами Armoury Crate і шпалерами, натхненними образом Люденса.

Гарнітура ROG Delta II-KJP забезпечує неймовірний ефект занурення завдяки 50-мм титановим динамікам та кришталево чисту комунікацію через 10-мм надширокосмуговий мікрофон. Фірмова технологія DualFlow Audio відповідає за одночасне підключення до двох пристроїв, в той час як бездротова технологія ROG SpeedNova забезпечує передачу сигналу без затримок та гарантує вражаючу автономність - до 100 годин роботи без підзарядки.

Миша ROG Keris II Origin-KJP поєднує продуману ергономіку та ефектний дизайн із тризонним RGB-підсвічуванням. Оптичний сенсор ROG AimPoint Pro з роздільною здатністю 42 000 dpi та бездротова технологія SpeedNova забезпечують максимальну точність і плавний геймплей без найменших затримок. Зручна можливість швидкої заміни світчів завдяки ROG Push-Fit Switch Socket II та комплектні фірмові світчі ROG Micro Switches II на 100 млн натискань роблять цю мишку предметом мрій прихильників кастомізації.

Фінальним елементом серії є ігрова поверхня ROG Scabbard II XXL-KJP. Вона прикрашена унікальним малюнком Люденса від Йоджі Шінкави, що перетворює килимок на справжній колекційний предмет. Завдяки захисту від води, жиру і пилу, можна бути впевненим, що цей витвір мистецтва радуватиме власника тривалий час.

Ексклюзивна периферія від Kojima Productions демонструє собою синергію геймінгу та мистецтва, та перетворює кожну ігрову сесію на прояв творчості та самовираження. Придбати її можна ексклюзивно в магазинах MOYO та фірмовому магазині ASUS - ROG Delta II-KJP, ROG Keris II Origin-KJP, ROG Scabbard II XXL-KJP.

Intel Core Ultra 400K «Nova Lake‑S»: витік заявляє про понад 700 Вт пікової потужності для 52‑ядерного флагмана

З’явилися нові чутки про майбутні десктопні процесори Intel Core Ultra 400K (Nova Lake‑S).

За даними кількох інсайдерів, флагманська модель із 52 ядрами може споживати понад 700 Вт у піковому режимі (PL4).

У витоку йдеться про те, що сімейство NVL‑S (Nova Lake‑S) отримає варіанти з розблокованим множником — NVL‑K, які демонструють надзвичайно високі показники енергоспоживання під повним навантаженням. Це значення стосується короткочасних пікових режимів, а не стандартного TDP, але воно все одно виглядає вражаюче.

За попередніми даними, процесори Nova Lake‑S матимуть до 52 ядер і нову архітектуру кешу bLLC, що має забезпечити значний приріст продуктивності. Очікується також підтримка надшвидкої пам’яті DDR5‑10000+.

Intel планує випустити лінійку Core Ultra 400 у 2026 році, і ці витоки свідчать про те, що компанія готує справжній «монстр» для ентузіастів та HEDT‑ринку.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

AMD готує APU «Medusa Halo» з підтримкою пам’яті LPDDR6

З’явилися нові подробиці про майбутній APU AMD Medusa Halo, який стане частиною лінійки Ryzen AI MAX.

За інформацією інсайдера @Olrak29_, цей SoC отримає підтримку LPDDR6 — однієї з найновіших і найшвидших технологій пам’яті.

Очікується, що Medusa Halo матиме 384‑бітну шину, яка забезпечить величезну пропускну здатність для процесорних ядер Zen 6 (до 24) та графічних блоків RDNA 5/UDNA (до 48 CU). У поєднанні з LPDDR6 це може зробити новинку одним із найпотужніших APU на ринку.

Виробники пам’яті вже тестують LPDDR6:

• Innosilicon пропонує модулі зі швидкістю 14,4 Гбіт/с, що на 1,5 раза швидше за LPDDR5X (9,6 Гбіт/с).
• Samsung має перші зразки зі швидкістю 10,7 Гбіт/с.

LPDDR6 також збільшує кількість бітів на байт вводу‑виводу з 8 до 12, що фактично подвоює пропускну здатність у порівнянні з LPDDR5X.

AMD співпрацює з TSMC та Samsung, щоб забезпечити виробничі потужності для LPDDR6. До виходу Medusa Halo компанія ймовірно продовжить використовувати LPDDR5X у своїх APU.

За планами AMD, інтегрована графіка RDNA 3.5 залишатиметься актуальною до 2029 року, тож більшість ноутбуків найближчих років матимуть ті ж можливості, що й сучасні Ryzen AI серій 300 та 400. Лише окремі моделі, такі як Medusa Halo, отримають новітні технології пам’яті та графіки — орієнтовно у 2027–2028 роках.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Antec представила РСО Vortex View 360

Antec анонсувала Vortex View 360, універсальну рідинну систему охолодження, створену для ентузіастів, які прагнуть поєднати високу продуктивність із персоналізацією.

Центральним елементом новинки став інтегрований РК‑дисплей на головці насоса, що дозволяє відображати системні показники у реальному часі, графіку чи навіть анімації.

РСО побудована на платформі Asetek 9‑го покоління, підтримує процесори із TDP до 400 Вт  і оснащена оновленим насосом із мінімальною вібрацією. Рівень шуму при 2800 об/хв не перевищує 14 дБА, що робить систему однією з найбільш тихих у своєму класі. Радіатор на 360 мм у парі з оптимізованими вентиляторами забезпечує стабільне охолодження навіть для багатоядерних процесорів.

Vortex View 360 підтримує роз’єми Intel LGA115X / 1200 / 1700 / 1851 та AMD AM4 / AM5, має еластичні трубки високої щільності, попередньо нанесену термопасту та ARGB‑підсвічування.

Разом із системою дебютує iUnity 2.0 — оновлена програмна платформа Antec для керування. Вона дозволяє налаштовувати криві вентиляторів і насоса, RGB‑підсвічування та контент на дисплеї.

Рекомендована роздрібна ціна становить близько 303 доларів США.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Steam робить ранній доступ прозорішим: новий інтерфейс із датами релізу

Valve вирішила навести лад у системі раннього доступу Steam, яка давно викликала нарікання гравців через нескінченні «бета‑версії» без чітких термінів виходу.

З останнім оновленням платформи з’явився новий інтерфейс, що дозволяє розробникам прямо вказувати дату переходу від раннього доступу до повноцінного релізу версії 1.0.

Раніше такі дати губилися серед новин і оновлень, тепер же вони відображатимуться у профілі гри та навіть автоматично потраплятимуть у календар гравців, якщо ті додали проєкт у список бажань чи підписалися на нього. Це означає, що момент виходу з раннього доступу стане більш помітним і прогнозованим.

Розробники можуть зазначати як конкретну дату, так і лише рік — поле необов’язкове, але воно дає можливість тим студіям, які готові поділитися планами, прозоро інформувати свою аудиторію. Для менших команд це залишається гнучким інструментом, адже вони не завжди можуть точно передбачити терміни.

Таким чином, Valve намагається повернути довіру до раннього доступу, перетворивши його з «жарту» на зрозумілий етап розробки, де гравці знають, коли чекати фінального релізу.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

HiBy W4: портативний ЦАП/підсилювач із дротовим та бездротовим Hi‑Fi

HiBy представила новий пристрій у своїй серії W — HiBy W4, який поєднує портативність, стильний дизайн та можливість роботи як у дротовому, так і у бездротовому режимі.

Компанія позиціонує його як універсальний аксесуар для щоденного використання, що здатен забезпечити якість Hi‑Fi у будь‑якому сценарії.

W4 має гнучку конструкцію з кліпсою та магнітним кріпленням, яке можна використовувати навіть як MagSafe‑аксесуар для смартфонів. Вбудований акумулятор на 1500 мАг дозволяє працювати довше, а спеціальний режим розряджання ізолює живлення смартфона, щоб уникнути зайвого навантаження на його батарею.

Пристрій оснащений двома ЦАП Cirrus Logic CS43198 та двома підсилювачами для навушників, підтримує PCM до 768 кГц/32 біт і рідний DSD512. У збалансованому режимі він видає до 475 мВт потужності, що дозволяє працювати навіть із вимогливими внутрішньоканальними моніторами. Для підключення передбачені 3,5‑мм та 4,4‑мм виходи.

У бездротовому режимі W4 використовує Qualcomm QCC5181 з підтримкою Bluetooth 5.4 та всіх сучасних кодеків: aptX Adaptive, aptX Lossless, LDAC, AAC та інших. Це гарантує стабільну передачу аудіо високої роздільної здатності з низькою затримкою.

HiBy також зробила акцент на дизайні: контрастне оформлення корпусу та 2‑дюймовий сенсорний екран, який дозволяє керувати відтворенням, налаштуваннями та навіть переглядати обкладинки альбомів у режимі Bluetooth. Це функція, яка виділяє W4 серед інших ЦАП/підсилювачів на ринку.

HiBy W4 вже доступний у продажу за ціною 99 доларів США в офіційному інтернет‑магазині компанії.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

ASRock випустила оновлення BIOS для платформ AMD AM5: стабільність та вирішення проблем із завантаженням

ASRock оголосила про вихід нової бета‑версії BIOS 4.07.AS01 для материнських плат на базі платформи AMD AM5.

Оновлення інтегрує AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0a, яке AMD надала для покращення сумісності та стабільності системи.

Основні зміни включають оптимізацію роботи з пам’яттю та виправлення помилок завантаження, що виникали на окремих процесорах. За словами компанії, нова версія BIOS спеціально розроблена для вирішення випадків, коли система могла не завантажуватися після певного часу використання.

Користувачам, які стикаються з такою проблемою, рекомендується встановити оновлення, щоб відновити нормальну роботу. Бета‑версія BIOS вже доступна для завантаження на офіційному сайті ASRock, а найближчим часом очікується вихід фінального релізу. 

Та інтрига залишається: чи справді це оновлення зніме всі проблеми, чи користувачам доведеться чекати нових «гарячих» патчів?

techpowerup.com
Павлик Олександр