AMD готує APU «Medusa Halo» з підтримкою пам’яті LPDDR6

З’явилися нові подробиці про майбутній APU AMD Medusa Halo, який стане частиною лінійки Ryzen AI MAX.

За інформацією інсайдера @Olrak29_, цей SoC отримає підтримку LPDDR6 — однієї з найновіших і найшвидших технологій пам’яті.

Очікується, що Medusa Halo матиме 384‑бітну шину, яка забезпечить величезну пропускну здатність для процесорних ядер Zen 6 (до 24) та графічних блоків RDNA 5/UDNA (до 48 CU). У поєднанні з LPDDR6 це може зробити новинку одним із найпотужніших APU на ринку.

Виробники пам’яті вже тестують LPDDR6:

• Innosilicon пропонує модулі зі швидкістю 14,4 Гбіт/с, що на 1,5 раза швидше за LPDDR5X (9,6 Гбіт/с).
• Samsung має перші зразки зі швидкістю 10,7 Гбіт/с.

LPDDR6 також збільшує кількість бітів на байт вводу‑виводу з 8 до 12, що фактично подвоює пропускну здатність у порівнянні з LPDDR5X.

AMD співпрацює з TSMC та Samsung, щоб забезпечити виробничі потужності для LPDDR6. До виходу Medusa Halo компанія ймовірно продовжить використовувати LPDDR5X у своїх APU.

За планами AMD, інтегрована графіка RDNA 3.5 залишатиметься актуальною до 2029 року, тож більшість ноутбуків найближчих років матимуть ті ж можливості, що й сучасні Ryzen AI серій 300 та 400. Лише окремі моделі, такі як Medusa Halo, отримають новітні технології пам’яті та графіки — орієнтовно у 2027–2028 роках.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Antec представила РСО Vortex View 360

Antec анонсувала Vortex View 360, універсальну рідинну систему охолодження, створену для ентузіастів, які прагнуть поєднати високу продуктивність із персоналізацією.

Центральним елементом новинки став інтегрований РК‑дисплей на головці насоса, що дозволяє відображати системні показники у реальному часі, графіку чи навіть анімації.

РСО побудована на платформі Asetek 9‑го покоління, підтримує процесори із TDP до 400 Вт  і оснащена оновленим насосом із мінімальною вібрацією. Рівень шуму при 2800 об/хв не перевищує 14 дБА, що робить систему однією з найбільш тихих у своєму класі. Радіатор на 360 мм у парі з оптимізованими вентиляторами забезпечує стабільне охолодження навіть для багатоядерних процесорів.

Vortex View 360 підтримує роз’єми Intel LGA115X / 1200 / 1700 / 1851 та AMD AM4 / AM5, має еластичні трубки високої щільності, попередньо нанесену термопасту та ARGB‑підсвічування.

Разом із системою дебютує iUnity 2.0 — оновлена програмна платформа Antec для керування. Вона дозволяє налаштовувати криві вентиляторів і насоса, RGB‑підсвічування та контент на дисплеї.

Рекомендована роздрібна ціна становить близько 303 доларів США.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Steam робить ранній доступ прозорішим: новий інтерфейс із датами релізу

Valve вирішила навести лад у системі раннього доступу Steam, яка давно викликала нарікання гравців через нескінченні «бета‑версії» без чітких термінів виходу.

З останнім оновленням платформи з’явився новий інтерфейс, що дозволяє розробникам прямо вказувати дату переходу від раннього доступу до повноцінного релізу версії 1.0.

Раніше такі дати губилися серед новин і оновлень, тепер же вони відображатимуться у профілі гри та навіть автоматично потраплятимуть у календар гравців, якщо ті додали проєкт у список бажань чи підписалися на нього. Це означає, що момент виходу з раннього доступу стане більш помітним і прогнозованим.

Розробники можуть зазначати як конкретну дату, так і лише рік — поле необов’язкове, але воно дає можливість тим студіям, які готові поділитися планами, прозоро інформувати свою аудиторію. Для менших команд це залишається гнучким інструментом, адже вони не завжди можуть точно передбачити терміни.

Таким чином, Valve намагається повернути довіру до раннього доступу, перетворивши його з «жарту» на зрозумілий етап розробки, де гравці знають, коли чекати фінального релізу.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

HiBy W4: портативний ЦАП/підсилювач із дротовим та бездротовим Hi‑Fi

HiBy представила новий пристрій у своїй серії W — HiBy W4, який поєднує портативність, стильний дизайн та можливість роботи як у дротовому, так і у бездротовому режимі.

Компанія позиціонує його як універсальний аксесуар для щоденного використання, що здатен забезпечити якість Hi‑Fi у будь‑якому сценарії.

W4 має гнучку конструкцію з кліпсою та магнітним кріпленням, яке можна використовувати навіть як MagSafe‑аксесуар для смартфонів. Вбудований акумулятор на 1500 мАг дозволяє працювати довше, а спеціальний режим розряджання ізолює живлення смартфона, щоб уникнути зайвого навантаження на його батарею.

Пристрій оснащений двома ЦАП Cirrus Logic CS43198 та двома підсилювачами для навушників, підтримує PCM до 768 кГц/32 біт і рідний DSD512. У збалансованому режимі він видає до 475 мВт потужності, що дозволяє працювати навіть із вимогливими внутрішньоканальними моніторами. Для підключення передбачені 3,5‑мм та 4,4‑мм виходи.

У бездротовому режимі W4 використовує Qualcomm QCC5181 з підтримкою Bluetooth 5.4 та всіх сучасних кодеків: aptX Adaptive, aptX Lossless, LDAC, AAC та інших. Це гарантує стабільну передачу аудіо високої роздільної здатності з низькою затримкою.

HiBy також зробила акцент на дизайні: контрастне оформлення корпусу та 2‑дюймовий сенсорний екран, який дозволяє керувати відтворенням, налаштуваннями та навіть переглядати обкладинки альбомів у режимі Bluetooth. Це функція, яка виділяє W4 серед інших ЦАП/підсилювачів на ринку.

HiBy W4 вже доступний у продажу за ціною 99 доларів США в офіційному інтернет‑магазині компанії.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

ASRock випустила оновлення BIOS для платформ AMD AM5: стабільність та вирішення проблем із завантаженням

ASRock оголосила про вихід нової бета‑версії BIOS 4.07.AS01 для материнських плат на базі платформи AMD AM5.

Оновлення інтегрує AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0a, яке AMD надала для покращення сумісності та стабільності системи.

Основні зміни включають оптимізацію роботи з пам’яттю та виправлення помилок завантаження, що виникали на окремих процесорах. За словами компанії, нова версія BIOS спеціально розроблена для вирішення випадків, коли система могла не завантажуватися після певного часу використання.

Користувачам, які стикаються з такою проблемою, рекомендується встановити оновлення, щоб відновити нормальну роботу. Бета‑версія BIOS вже доступна для завантаження на офіційному сайті ASRock, а найближчим часом очікується вихід фінального релізу. 

Та інтрига залишається: чи справді це оновлення зніме всі проблеми, чи користувачам доведеться чекати нових «гарячих» патчів?

techpowerup.com
Павлик Олександр

Витік специфікацій чипсетів Intel 900-ї серії

Ще зранку ми писали про перші повідомлення щодо нових чипсетів Intel Z990 та Z970 для процесорів Core Ultra Series 4 "Nova Lake‑S". Тоді йшлося лише про загальну сегментацію платформи та припущення, що Intel готує два рівні рішень для ентузіастів.

Тепер новий витік додає конкретні технічні деталі, які підтверджують і розширюють ранкову інформацію.

Згідно з витоком, лінійка Intel 900‑ї серії включатиме кілька моделей: базовий B960, ентузіастські Z970 та Z990, комерційний Q970 і робочий W980 для Xeon.

Z970 базується на компактнішій мікросхемі PCH, подібній до B960, але додає можливість розгону процесора з розблокованим множником. Його шина DMI Gen 5 x2 забезпечує пропускну здатність 64 Гбіт/с, а набір функцій включає 14 ліній PCIe 4.0, один слот PCIe 5.0 x16 та один M.2 Gen 5 x4.

Z990 отримує значно ширші можливості: шину DMI Gen 5 x4 із пропускною здатністю 128 Гбіт/с, підтримку 12 ліній PCIe Gen 5 та 12 Gen 4, а також два порти USB4/Thunderbolt 4 зі швидкістю 40 Гбіт/с. Він дозволяє налаштовувати два слоти M.2 NVMe як Gen 5 та сегментувати слот PEG x16 на x8/x8.

Q970 та W980 орієнтовані на бізнес і робочі станції. Вони теж підтримують PCIe Gen 5, але без можливості розгону, натомість пропонують функції віддаленого керування vPro.

Якщо інформація підтвердиться, Intel 900‑ї серії стане найбільшим оновленням платформи за останні роки, пропонуючи як доступні рішення з підтримкою розгону, так і флагманські моделі з повним набором сучасних інтерфейсів.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Xbox наступного покоління: «ігровий ПК» на базі Windows 11 із запуском у 2027 році

Microsoft готує радикальну трансформацію своєї консолі.

За даними Windows Central, нова платформа Xbox буде побудована на базі Windows 11, але отримає спеціальний інтерфейс у стилі консолі, оптимізований для телевізорів. Це фактично означає, що майбутній Xbox стане повноцінним ігровим ПК, здатним запускати не лише бібліотеку Xbox One та Xbox Series XS, а й широкий спектр програмного забезпечення Windows.

AMD підтвердила, що працює над напівкастомізованим SoC для Microsoft, який має кодову назву Magnus. За словами Лізи Су, чип буде готовий у 2027 році, що відкриває шлях до запуску нової консолі саме тоді. Це стало несподіванкою для команди Xbox, адже Microsoft офіційно ще не оголошувала дату релізу. Водночас компанія підтвердила багаторічне стратегічне партнерство з AMD для розробки кремнію, яке охоплює не лише консоль, а й портативні пристрої, ПК та хмарні технології.

Інтерес до нової платформи вже проявляють сторонні компанії. Epic Games заявила про готовність випустити свій магазин на Xbox наступного покоління, якщо Microsoft дозволить сторонні платформи. Це може означати, що екосистема Xbox стане більш відкритою, ніж будь-коли раніше.

Microsoft також розглядає можливість використання сторонніх пристроїв. За інформацією Windows Central, компанія співпрацює з OEM‑партнерами, зокрема ASUS, щоб запропонувати кілька варіантів сумісних із Xbox пристроїв у різних цінових категоріях. Паралельно ведеться робота над власною портативною консоллю Xbox, яка може з’явитися пізніше, навіть якщо основний акцент зараз робиться на традиційній системі для вітальні.

Таким чином, наступний Xbox виглядає як гібрид консолі та ПК, що поєднує зворотну сумісність із Windows‑екосистемою, новий чіп AMD Magnus та потенційно відкриту платформу для сторонніх магазинів. Якщо плани справдяться, у 2027 році Microsoft може представити найбільш універсальну ігрову систему у своїй історії.

videocardz.com
Павлик Олександр

PlayStation 6 може отримати 30 ГБ пам’яті, а портативна версія — 24 ГБ

Інсайдер KeplerL2 поділився новими чутками про обладнання наступного покоління від Sony.

За його словами, PlayStation 6 матиме 30 ГБ пам’яті GDDR7, тоді як портативний пристрій отримає 24 ГБ LPDDR5X. Такий обсяг дозволить запускати сучасні ігри без обмежень, що наближає портативну консоль до рівня Windows‑пристроїв.

Sony, ймовірно, використає модулі GDDR7 по 3 ГБ у конфігурації «розкладачка». Це означає зменшення шини пам’яті з 256‑біт до 160‑біт, але завдяки швидкості до 32 Гбіт/с на чип загальна пропускна здатність досягне 640 ГБ/с, що на 11% вище, ніж у PS5 Pro. Незвична схема з десятьма 16‑бітними каналами пам’яті виглядає нетипово, але працездатно.

Портативна версія з 24 ГБ LPDDR5X стане серйозним кроком уперед: великий обсяг пам’яті означає, що вона зможе без проблем запускати ігри поточного покоління. Це може стати конкурентною перевагою у сегменті мобільного геймінгу.

Важливо й те, що AMD та Sony підтвердили співпрацю над проектом Amethyst. Неофіційно повідомляється, що нове обладнання PlayStation використовуватиме архітектуру RDNA5, так само як і майбутні системи Xbox на базі кремнію «Magnus».

videocardz.com
Павлик Олександр