AMD відповіла на заяви Intel про Panther Lake: мобільні Ryzen залишаються швидшими

Після презентації Intel на CES 2026 компанія AMD опублікувала слайди, в яких поставила під сумнів перевагу нових процесорів Panther Lake.

У презентації AMD порівняла свої мобільні серії Ryzen AI Max, AI 400, AI 300 і Ryzen 200 з відповідними рішеннями Intel у чотирьох категоріях ноутбуків — від преміум до початкового рівня — і заявила про перевагу в кожній з них.

Окремо AMD прокоментувала чип Core Ultra X9 388H, заявивши, що Ryzen AI Max 395+ має на 37% швидшу вбудовану графіку та вдвічі більше потоків. Водночас AMD не згадала, що її чипи мають вищий TDP (80–120 Вт), тож порівняння не зовсім коректне.

AMD також спростувала твердження Intel про енергоефективність Panther Lake, посилаючись на власні матеріали Intel, які не демонструють суттєвих переваг над попереднім поколінням Lunar Lake.

Процесори Panther Lake мають з’явитися в ноутбуках наприкінці січня. AMD поки не оголосила дату запуску Ryzen AI 400, які є оновленням серії AI 300 на тій самій архітектурі.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD Ryzen 7 9850X3D: менш як 1% різниці FPS між DDR5‑6000 і DDR5‑4800

За даними слайда AMD, опублікованого VideoCardz, новий процесор Ryzen 7 9850X3D демонструє менше 1% різниці в частоті кадрів при переході з пам’яті DDR5‑6000 на DDR5‑4800.

Це означає, що навіть із дешевшим комплектом (2×16 ГБ DDR5‑4800 за 400 доларів США) геймери отримають майже ідентичну продуктивність, як і з дорожчим варіантом DDR5‑6000 за 470 доларів США. Це означає, що витрати на 17,5% більше на пам'ять не дають суттєвих переваг.

Процесор має 8 ядер і 16 потоків, базову частоту 4,70 ГГц і boost до 5,60 ГГц. Деякі зразки досягають 5,75 ГГц. Чип побудований на архітектурі Zen 5 з технологією 3D V‑Cache і стартує 29 січня за ціною 499 доларів США.

AMD позиціонує 9850X3D як ігровий процесор, чутливість якого до швидкості пам’яті мінімальна. Це дозволяє користувачам зекономити на оперативній пам'яті без втрати FPS і спрямувати бюджет на інші компоненти.

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel готує Core Ultra 400 «Nova Lake» на кінець 2026 року: ставка на нову архітектуру та лідерство над AMD

Генеральний директор компанії Ліп‑Бу Тан підтвердив, що Intel планує запустити процесори Core Ultra Series 4 «Nova Lake» до кінця 2026 року.  

Це покоління охоплюватиме різні формфактори, включно з настільними комп’ютерами. Для десктопів готується «Nova Lake‑S» на новій платформі Socket LGA1954, яка замінить поточний LGA1851. У рамках підготовки Intel ще цього року випустить «Arrow Lake Refresh» для LGA1851.

З «Nova Lake» компанія обіцяє фундаментальні зміни в дизайні процесорів, щоб повернути собі лідерство за продуктивністю над AMD. Нове покоління отримає до 48 ядер у конфігурації 16P+32E, оновлені P‑ядра «Coyote Cove» та E‑ядра «Arctic Wolf», які мають забезпечити вищий IPC порівняно з нинішніми «Lion Cove» та «Skymont». «Coyote Cove» не підтримує HyperThreading, але Intel компенсує це збільшенням кількості продуктивних ядер.

Серед ключових нововведень — інтегрований графічний процесор на базі архітектури Xe3 «Celestial», новий нейропроцесор (NPU), що відповідає вимогам Copilot+, а також спеціальні моделі з BLLC (Big Last Level Cache) — відповіддю Intel на технологію AMD 3D V‑Cache.

Таким чином, Nova Lake стане найбільшим оновленням клієнтських процесорів Intel за останні роки, а компанія робить ставку на нову архітектуру, платформу та інтеграцію AI, фактично відкриваючи новий етап у розвитку своїх CPU.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD офіційно підтвердила дату виходу Ryzen 7 9850X3D

AMD офіційно оголосила дату виходу свого нового ігрового флагмана для платформи AM5 — процесора Ryzen 7 9850X3D.

Він надійде у продаж наступного четверга, 29 січня, за рекомендованою роздрібною ціною 499,00 доларів США. Цей процесор стане логічним розвитком лінійки Zen 5 з технологією 3D V-Cache, пропонуючи ще вищу продуктивність у порівнянні з моделлю 9800X3D.

Девід Макафі, віцепрезидент AMD, підкреслив, що новинка створена для гравців, які прагнуть отримати максимальну плавність у найсучасніших іграх, зокрема тих, що використовують ШІ.

AMD та її партнери готуються до великого попиту, сподіваючись, що цього разу складських запасів вистачить усім охочим, а спекулянти не зможуть штучно завищити ціну на процесор одразу після виходу. Очікується, що Ryzen 7 9850X3D стане пріоритетним вибором для ентузіастів та професійного геймінгу.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

NVIDIA готує дебют Arm-процесорів N1 та N1X для Windows-ноутбуків у першому кварталі

NVIDIA планує офіційно вийти на ринок процесорів для ноутбуків на базі архітектури Arm уже в першому кварталі поточного року.

Згідно з даними галузевих джерел, флагманська платформа N1X дебютує найближчим часом, тоді як звичайна версія N1 очікується у другому кварталі 2026 року. Вона розробила ці чипи, щоб скласти пряму конкуренцію рішенням Snapdragon від Qualcomm у сегменті Windows-on-Arm. В основу нових процесорів ліг суперчип GB10, відомий за платформою DGX Spark, що підкреслює високу продуктивність новинок у задачах ШІ та складних обчисленнях. Процесори отримали 20 ядер Arm v9.2, розділених на два кластери, та 32 МБ спільного кешу третього рівня, що забезпечує швидку обробку даних.

Підсистема пам’яті в нових чипах NVIDIA використовує уніфіковану структуру LPDDR5X-9400 на 256-бітній шині, що дозволяє досягти пропускної здатності на рівні 301 ГБ/с та підтримувати до 128 ГБ пам'яті. Вона оснастила варіант N1X потужним графічним ядром із 6144 ядрами CUDA, що робить його одним із найшвидших інтегрованих рішень для мобільних ПК. Номінальний TDP пакету становить близько 140 Вт, а наявність інтерфейсу PCIe 5.0 гарантує підтримку найшвидших накопичувачів.

Окрім запуску серії N1, NVIDIA вже готує наступне покоління N2, реліз якого заплановано на третій квартал 2027 року. Хоча вартість ноутбуків на базі цих чипів у доларах США поки не розголошується, очікується, що вони займуть преміальний сегмент ринку завдяки своїм винятковим можливостям у сфері ШІ.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

AMD Ryzen 9 9950X3D2 продемонстрував 7-відсотковий приріст продуктивності у перших тестах

AMD готує до виходу унікальний процесор Ryzen 9 9950X3D2, який нещодавно з'явився в базі даних Geekbench 6.

Головною особливістю цієї моделі є використання технології 3D V-Cache на обох чиплетах (CCD), що відображено в індексі «X3D2». Завдяки такому рішенню загальний обсяг кешу L3 зріс до виняткових 192 МБ.

Тестування показало, що новинка набирає 3553 бали в одноядерному та 24 340 балів у багатоядерних режимах, що приблизно на 7 відсотків перевищує показники стандартного Ryzen 9 9950X3D. Вона спроєктувала його для найбільш вибагливих ентузіастів, яким потрібна максимальна швидкість в іграх та професійних додатках, чутливих до обсягу пам'яті.

Процесор має 16 ядер і 32 потоки з базовою частотою 4,3 ГГц та можливістю розгону до 5,6 ГГц. AMD свідомо пішла на незначне зниження пікової частоти на 100 МГц заради колосального обсягу кешу, що дає значну перевагу в обробці великих масивів даних та завданнях ШІ.  

Однак подвійне стекування кешу призвело до збільшення тепловиділення: очікується, що TDP зросте до 200 Вт, а показник PPT може сягати 250 Вт. Попри те, що офіційний анонс не відбувся на CES 2026, поява реальних результатів у бенчмарках натякає на реліз протягом поточного року.

Вартість такої безкомпромісної системи наразі не оголошена, проте вона явно орієнтована на преміальний сегмент ринку робочих станцій.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD розробляє метод вертикального стекування кеш-пам'яті L2 для майбутніх процесорів

Після успішного впровадження технології 3D V-Cache, яка дозволила значно збільшити об'єм кешу L3, AMD розпочала дослідження способів вертикального стекування кешу L2.

Згідно з патентними даними та звітами інженерів, вона розглядає можливість розміщення додаткових шарів пам'яті безпосередньо над ядрами процесора або поруч із ними для зменшення затримок та підвищення пропускної здатності. Традиційно кеш L2 інтегрований безпосередньо в кожне ядро, проте перехід до об'ємного компонування дозволить значно збільшити його місткість без радикального збільшення площі самого кристала.

Вона прагне реалізувати цю технологію в майбутніх архітектурах, щоб задовольнити висхідні потреби сучасних обчислень, особливо в ігрових сценаріях та завданнях, де активно залучений ШІ. Збільшення кешу L2 допоможе розвантажити шину пам'яті та прискорити обмін даними між ядрами, що є критично важливим для нових поколінь процесорів.  

Очікується, що такі інновації дозволять AMD зберегти технологічну перевагу в сегменті високопродуктивних рішень.

wccftech.com
Павлик Олександр

Процесор Core Ultra 9 290K Plus "ARL-S Refresh" показав приріст на 9% порівняно з 285K

У базі даних Geekbench з’явилися результати тестування майбутнього флагмана Intel — Core Ultra 9 290K Plus.

Новинка, що належить до оновленої лінійки Arrow Lake-S Refresh, продемонструвала 3156 балів в одно поточному режимі та 21245 балів у багатопотоковому тесті. Ці показники свідчать про приріст продуктивності приблизно на 9% відносно поточного лідера серії — Core Ultra 9 285K.

Технічні дані підтверджують, що Core Ultra 9 290K Plus зберіг конфігурацію з 24 ядрами (8 продуктивних P-ядер та 16 енергоефективних E-ядер) та 24 потоками. Основна відмінність полягає у підвищеній тактовій частоті, яка тепер сягає 5,8 ГГц. Також зафіксовано покращення в роботі NPU, що прискорює завдання, пов’язані з ШІ.

Попри значне покращення внутрішніх показників, питання реальної конкуренції з рішеннями від AMD залишається відкритим, оскільки основна перевага ARL-S Refresh наразі зосереджена в багатопотокових обчисленнях.

techpowerup.com 
Павлик Олександр