Alphacool представила Apex X1: високоефективну термопасту для заміни термопрокладок

Alphacool розширює свій асортимент засобів термоінтерфейсу випуском Apex Thermal Putty X1.

Apex X1 позиціонується як високоефективна альтернатива традиційним термопрокладкам, пропонуючи кращу адаптацію до нерівних поверхонь та мінімальний контактний тиск.

Alphacool розробила цей продукт у вигляді силіконового гелю, що не твердіє та не проводить електричний струм. Головна перевага Apex X1 полягає в тому, що користувачеві більше не потрібно підбирати точну товщину прокладки — гель самостійно заповнює зазори будь-якої висоти, забезпечуючи ідеальний контакт між джерелом тепла та радіатором.

Особливості та переваги Apex X1:

• Адаптивність: Матеріал легко компенсує виробничі допуски та нерівності на відеокартах, захищаючи делікатні компоненти (чіпи пам'яті, регулятори напруги) від механічних пошкоджень під час монтажу.
• Стабільність: Гель має високу вертикальну стабільність. Це означає, що він не провисає, не розтріскується і не забруднює сусідні компоненти навіть при тривалому використанні у вертикальному положенні.
• Ефективність: Завдяки зниженню товщини лінії з'єднання (BLT) та високій теплопровідності, Apex X1 дозволяє досягти нижчих робочих температур порівняно зі стандартними рішеннями.
• Безпека: Електронепровідний склад унеможливлює коротке замикання при випадковому потраплянні на плату.

Продукт ідеально підходить для професійного застосування та ентузіастів, які збирають кастомні системи рідинного охолодження. Ціна в доларах США буде залежати від об'єму упаковки та з'явиться в роздрібних мережах найближчим часом.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Дефіцит пам'яті завадив Valve оголосити ціни на Steam Machine та новий контролер

Valve, яка анонсувала Steam Machine, Steam Frame та оновлений Steam Controller наприкінці 2025 року, досі не може назвати точну вартість пристроїв.

Вона пояснює це глобальною кризою на ринку оперативної та флешпам'яті, що загострилася через бурхливий розвиток ШІ.

У офіційній заяві Valve зазначено, що обмежена доступність та стрімке зростання цін на критично важливі компоненти змушують її переглянути графік постачання та фінальні цінники, особливо для Steam Machine та Steam Frame.

Хоча Valve обіцяє не переносити терміни релізу, знайти компромісну ціну стає дедалі важче. Це може означати, що Steam Machine вийде на ринок із цінником, вищим за очікувані раніше 700–800 доларів США. Раніше вона зазначала, що пристрій позиціонується скоріше як ігровий ПК, ніж як консоль, тому ціна буде відповідною до ринкових реалій комп'ютерного заліза.

Криза пам'яті вже вплинула на ринок ноутбуків та консолей наступного покоління, і Valve стала черговою жертвою дефіциту, спричиненого попитом на ШІ-обчислення.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD підтверджує вихід Steam Machine у 2026 році та Xbox наступного покоління у 2027-му

AMD опублікувала рекордний звіт за четвертий квартал 2025 року з доходом у 10,3 мільярда доларів. Під час спілкування з інвесторами очільниця компанії Ліза Су розкрила плани щодо ключових ігрових продуктів: повернення Steam Machine від Valve та запуск нової консолі Xbox.

Valve планує розпочати постачання своєї нової Steam Machine на базі заліза AMD вже на початку 2026 року. Водночас розробка наступного покоління Xbox просувається успішно, а офіційний реліз намічено на 2027 рік.

Xbox «Magnus»: Консоль, що стирає межі з ПК

Серцем нової консолі від Microsoft стане однокристальна система під кодовою назвою Magnus. Очікується, що це буде найбільший та найпотужніший APU в історії споживчих пристроїв.

Ймовірні характеристики Xbox Magnus: 

• Процесор: 11 ядер на архітектурі Zen 6 (3 ядра Zen 6 та 8 енергоефективних ядер Zen 6c).
• Графіка: Архітектура RDNA 5 із 68 обчислювальними блоками (CU) та 24 МБ кешу L2.
• Пам'ять: До 48 ГБ надшвидкої GDDR7 на 192-бітній шині.
• Продуктивність ШІ: Виділений нейронний процесор (NPU) потужністю 110 TOPS для покращення ігор та апскейлінгу.

Microsoft прагне створити універсальну систему, яка поєднає можливості консолі та повноцінного ігрового ПК. Це суттєво відрізняє її стратегію від Sony, яка для майбутньої PlayStation 6 обирає більш традиційний дизайн. Обидві приставки мають вийти на ринок у 2027 році.

Ринок напівзамовлених рішень

Попри гучні анонси, AMD прогнозує зниження доходів у сегменті консольних чипів у 2026 році. Це пов'язано з тим, що поточне покоління (PS5 та Xbox Series) вступає у свою завершальну стадію життєвого циклу. Проте вихід Steam Machine та підготовка до запуску нових платформ у 2027 році мають знову підштовхнути фінансові показники вгору.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Western Digital прискорює жорсткі диски у 4 рази: шлях до 100 ТБ та швидкості SSD

Western Digital представила стратегію розвитку своїх жорстких дисків, яка має на меті скоротити розрив у продуктивності з SSD на базі QLC-пам'яті.

Завдяки впровадженню нових архітектурних рішень, вона планує збільшити швидкість введення/виведення у чотири рази та відкрити шлях до накопичувачів місткістю 100 ТБ.

Перша ключова інновація — технологія High Bandwidth Drive. Вона дозволяє подвоїти пропускну здатність завдяки одночасному читанню та запису з кількох головок на кількох доріжках. У перспективі це може призвести до 8-кратного зростання швидкості. Зразки таких дисків уже проходять тестування у клієнтів.

Технологія Dual Pivot та енергоефективність

Друга важлива розробка — Dual Pivot. Вона передбачає встановлення другого набору незалежних приводів на окремому шарнірі. На відміну від старих систем із подвійними приводами, ця конструкція не забирає корисний об'єм, дозволяючи вмістити більше пластин у стандартний 3,5-дюймовий корпус.

• Продуктивність: Швидкість зростає вдвічі додатково, що у підсумку дає 4-кратну перевагу над сучасними HDD.
• Порівняння: Швидкість таких дисків буде порівнянна з SATA III SSD, але за значно нижчою ціною за терабайт.
• Терміни: Поява на ринку очікується у 2028 році.

Рішення для ШІ та «холодних» даних

Окремим напрямком є створення дисків з оптимізованим енергоспоживанням для центрів обробки даних, що працюють із ШІ. Вони призначені для «холодного» зберігання величезних масивів даних.

• Переваги: Споживають на 20% менше енергії.
• Швидкість доступу: На відміну від стрічкових накопичувачів, де доступ до даних триває годинами, нові диски WD забезпечують доступ менш ніж за секунду.
• Реліз: Очікується у 2027 році.

Завдяки цим технологіям Western Digital прагне запропонувати найкраще співвідношення ціни та продуктивності для хмарних сервісів та корпоративних клієнтів.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Партнери AMD підвищать ціни на відеокарти та зосередяться на моделях із 8 ГБ пам'яті

AMD та її партнери з виробництва відеокарт готуються до чергового підвищення цін на графічні процесори.

Згідно зі звітами Chinese Board Channels, після січневого коригування на 5–10%, наступний етап подорожчання заплановано на лютий або березень 2026 року.

Основною причиною змін є різке зростання вартості пам'яті GDDR6. Через дефіцит компонентів та низьку маржинальність виробники змушені переглянути свої пріоритети, зміщуючи фокус на випуск відеокарт із меншим обсягом відеопам'яті.

Пріоритет на 8 ГБ та дефіцит пам'яті

Замість просування моделей із 16 ГБ, таких як Radeon RX 9070 XT, партнери планують надати перевагу масовим картам на 8 ГБ. Зокрема, очікується збільшення постачання нових Radeon RX 9060 XT (8 ГБ) та старіших моделей на кшталт RX 7650 GRE.

Ключові наслідки для ринку:

• Зростання цін: Очікується подорожчання компонентів ще на 10% у найближчі місяці.
• Скорочення асортименту: Виробництво версій із 16 ГБ може бути обмежене через високу собівартість DRAM.
• Ринкова конкуренція: Зменшення розриву в ціні між рішеннями від AMD та NVIDIA у середньому сегменті.
• Логістичні ризики: Дистриб'ютори вже почали робити запаси, що може призвести до нерівномірної наявності товарів у магазинах, якщо ритейлери притримуватимуть карти в очікуванні нових цін.

Перші зміни стануть помітними на ринку Китаю, після чого очікується реакція західних роздрібних мереж. Ситуація змушує геймерів обирати між доступнішими картами з 8 ГБ пам'яті або переплачувати за моделі з великим обсягом VRAM, ціна на які зростатиме найшвидше.

techpowerup.com
Павлик Олександр

ASUS ExpertBook Ultra (B9406): новий бізнес-ноутбук із ШІ для малого та середнього бізнесу

ASUS анонсувала вихід на глобальний ринок ExpertBook Ultra (B9406) — преміального ноутбука, розробленого спеціально для потреб малого та середнього бізнесу.

Пристрій поєднує в собі легкість, надійність корпоративного рівня та передові можливості ШІ, що дозволяють невеликим командам використовувати інструменти аналітики та автоматизації, які раніше були доступні лише великим корпораціям.

За даними звіту «Майбутнє малого та середнього бізнесу», 88% власників компаній вважають «ширше мислення» та впровадження інновацій ключовими факторами виживання. Саме тому ASUS зробила акцент на апаратній підтримці ШІ в новій моделі.

Ключові особливості ExpertBook Ultra:

• Продуктивність із ШІ: Ноутбук оснащений процесорами, що мають виділені нейронні модулі (NPU) для локальної обробки завдань ШІ — від інтелектуального прогнозування до автоматичного створення контенту та покращення якості відеозв'язку.
• Надійність та мобільність: ExpertBook Ultra зберігає фірмову легкість серії та сертифікований за військовим стандартом міцності, що робить його ідеальним для роботи в дорозі.
• Безпека: Вбудовані функції Windows 11 Pro у поєднанні з апаратними рішеннями ASUS забезпечують захист комерційних даних на рівні великих підприємств.
• Автономність: Оптимізація енергоспоживання дозволяє працювати повний робочий день без підзарядки, що критично важливо для гнучкого бізнесу.

ASUS зазначає, що ПК на базі ШІ більше не є розкішшю, а стають основою цифрової стійкості. Модель B9406 покликана стати технологічним фундаментом для компаній, які прагнуть масштабуватися та впевнено конкурувати з гігантами ринку.

Наявність та ціни: ASUS ExpertBook Ultra (B9406) незабаром надійде у продаж у всьому світі. Точна ціна в доларах США буде оголошена для кожного регіону окремо найближчим часом.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Logitech представила доступну бездротову гарнітуру G325 LIGHTSPEED

Logitech  анонсувала вихід G325 LIGHTSPEED — нової бездротової ігрової гарнітури, яка поєднує легкість, універсальність та фірмову якість звуку.

Модель орієнтована на гравців, які шукають комфортне рішення для тривалих сесій на різних платформах за ціною 79,99 долара США.

Вона впровадила у пристрій технологію LIGHTSPEED, що забезпечує мінімальну затримку сигналу, необхідну для професійного геймінгу. Окрім адаптера для ПК та консолей, гарнітура підтримує Bluetooth 5.2, що дозволяє миттєво перемикатися між грою та телефонними дзвінками.

Технічні переваги та звук

• Якість аудіо: 24-бітний деталізований звук, що дозволяє чітко чути кроки ворогів або атмосферні ефекти в іграх.
• Мікрофон: Вбудований мікрофон із формуванням променя забезпечує чисту передачу голосу. Завдяки підтримці мобільного додатка та G HUB, користувачі можуть активувати систему шумозаглушення на базі ШІ.
• Автономність: Понад 24 години безперервної роботи від одного заряду.
• Ергономіка: Надлегка конструкція вагою всього 212 грамів та м'які амбушури для комфортного використання протягом усього дня.

Гарнітура пропонує мінімалістичний дизайн і доступна у трьох кольорах: бузковому, чорному та білому. Всі елементи керування (гучність, живлення, вимкнення звуку) інтегровані безпосередньо в корпус чаш, що робить використання інтуїтивно зрозумілим.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel Core Ultra 9 290K Plus демонструє 10% приріст продуктивності у перших тестах

Intel готує до виходу оновлену лінійку настільних процесорів Arrow Lake Refresh, і флагманська модель Core Ultra 9 290K Plus уже встигла відзначитися в базі даних Geekbench.

Результати тестування підтверджують, що вона забезпечить помітне покращення швидкодії порівняно з поточною моделлю 285K.

У тестовій системі використовувалася материнська плата ASUS ROG Strix Z890-E Gaming Wi-Fi та 64 ГБ пам'яті DDR5-6800. Процесор набрав 3535 балів в одноядерному та 25 106 балів у багатоядерних режимах. Це означає приріст на рівні 10,5% та 11,3% відповідно, що робить 290K Plus найшвидшим споживчим чіпом Intel у рейтингу Geekbench.

Технічні характеристики та частоти

Нова модель зберігає 24-ядерну структуру (8 продуктивних P-ядер та 16 енергоефективних E-ядер) та аналогічні ліміти потужності (PL1 — 125 Вт, PL2 — 250 Вт). Основне покращення досягається коштом підвищення тактових частот:

• E-ядра: Частота зросла на 200 МГц — до 4,8 ГГц.
• P-ядра: Отримали додаткові 100 МГц у турборежимі. Під час тесту було зафіксовано пікову частоту 5,7 ГГц.
• Сумісність: Процесори використовують роз'єм LGA 1851, тому вони стануть ідеальним варіантом для апгрейду систем на базі материнських плат Z890.

Очікується, що офіційний реліз відбудеться у березні або квітні 2026 року. Хоча перші тести виглядають обнадійливими, реальний вплив на ігрову продуктивність та роботу алгоритмів ШІ стане зрозумілим лише після появи незалежних оглядів.

techpowerup.com 
Павлик Олександр