Офіційний дебют мобільних APU серій AMD Carrizo і Carrizo-L

Компанія AMD офіційно представила та почала поставки мобільних APU лінійок AMD Carrizo і Carrizo-L. Традиційно в модельному ряду вони поповнили дві серії: енергоефективну AMD E (моделі AMD E1-7010 і AMD E2-7110) та більш продуктивну AMD A (рішення AMD A4-7210, AMD A6-7310 і AMD A8-7410).

Усі вони створені на основі 28-нм техпроцесу із застосуванням дизайну SoC. Завдяки цьому на одному кристалі розмістилися від 2 до 4 процесорних ядер, кеш-пам'ять L2 обсягом 1 або 2 МБ, графічне ядро серій AMD Radeon R2 / R3 / R4 / R5, контролер оперативної пам'яті DDR3 та інші контролери, які раніше входили в мікросхему чіпсету.

Приємно відзначити, що використовуване графічне ядро має підтримку API DirectX 12. І нехай на сучасні ігри його можливостей може й не вистачити, зате з інтерфейсом операційної системи й прикладних додатків воно без проблем впорається.

Що ж торкається питання енергоефективності, то компанія AMD зазначає істотний прогрес у цій сфері. Зокрема, показники TDP новинок скоротилися до максимум 25 Вт. Мінімальне ж значення знаходиться на рівні 10 – 12 Вт. При цьому відзначається ріст показника продуктивність / ват, не в останню чергу завдяки підтримці нових технологій і оптимізації внутрішньої мікроархітектури.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових мобільних APU компанії AMD:

http://liliputing.com
http://www.amd.com
Сергій Буділовський

Оновлені плани компанії Intel: Skylake-S у третьому кварталі 2015, Broadwell-E – у першому 2016 року

В інтернет потрапив слайд із оновленою дорожньою картою виходу десктопних процесорів компанії Intel. Отже, у другому кварталі очікується дебют моделей Intel Core i5-5675C і Core i7-5775C, які днями вже почали з'являтися в складі готових систем. Вони належать до серії Intel Broadwell, призначеної перевести мікроархітектуру Intel Haswell на норми 14-нм техпроцесу. Дані моделі характеризуються розблокованим множником і підтримкою роз’єму Socket LGA1150, але працювати вони зможуть у парі лише з топовими чіпсетами (Intel Z97 і H97) після оновлення BIOS материнської плати.

У третьому кварталі 2015 року замість серії Intel Haswell Refresh з'являться моделі Intel Skylake-S. Вони побудовані на основі нової 14-нм мікроархітектури та підтримують процесорний роз’єм Socket LGA1151. Дебютують новинки в парі з чіпсетами Intel 100-ої серії та підтримкою двох типів пам'яті (DDR3 і DDR4). Першими в продаж надійдуть моделі Intel Core i7-6700K, Core i7-6700, Core i5-6600K, Core i5-6600 і Core i5-6500, з попередніми характеристиками яких ви можете ознайомитися в цьому матеріалі.

У четвертому кварталі компанія Intel планує замінити процесори Intel Core i7-5775C і Core i5-5675C (Intel Broadwell) на оновлені варіанти, а в першому кварталі 2016 року також будуть оновлені й деякі моделі серії Intel Skylake-S. Тобто обидві ці лінійки продовжать своє існування на ринку. Однак головним дебютом початку 2016 року стане вихід високопродуктивних процесорів серії Intel Broadwell-E, які замінять поточні моделі Intel Core i7-5000 (Haswell-E). За попередніми даними, вони будуть сумісні з чіпсетом Intel X99 і роз’ємом Socket LGA2011-v3.

Що ж стосується більш доступних представників серій Intel Core i3, Pentium і Celeron для позначених вище лінійок, то поки дата їх дебюту офіційно не відома.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Плани AMD на 2016 рік: 14-нм, AMD Zen, Socket FM3 і SoC-дизайн

В інтернет потрапили слайди із закритої травневої презентації AMD Financial Analyst Day, у яких розкриті плани на 2016 рік для десктопної і мобільної платформи. У них є досить багато нововведень, тому наступний рік повинен стати революційним для AMD.

Першою розглянемо десктопну дорожню карту, де нас очікує тотальний перехід на 14-нм процесори й загальну платформу Socket FM3. У високопродуктивному сегменті на зміну AMD FX прийдуть процесори серії AMD Summit Ridge, які використовують до 8 ядер AMD Zen. На даний момент відомо, що ядра AMD Zen застосовують монолітну структуру (як і конкурентні рішення Intel), а не багатоядерну модульну, як актуальні AMD FX. Тобто кожне ядро є практично повністю самодостатнім. Разом вони ділять лише кеш-пам'ять L3 (8 МБ на 4 ядра). Оскільки новинки привнесуть із собою роз’єм Socket FM3, то очікуємо й появи нових чіпсетів.

Місце APU серії AMD Godavari займуть SoC-моделі серії AMD Bristol Ridge, які також використовують платформу Socket FM3. У складі новинок можна буде побачити максимум 4 ядра AMD Zen, функціонал чіпсету, графічне ядро на основі нового покоління мікроархітектури AMD GCN і крипто-процесор AMD Secure Prossesor. Додатково новинки підтримуватимуть технології HSA 1.0 і AMD TrueAudio.

У класі компактних і енергоефективних рішень APU AMD Beema поступляться місцем APU AMD Basilisk. Поки зазначені лише дві їх відмінності від серії AMD Bristol Ridge: максимум два ядра AMD Zen і винятково BGA-корпус з роз’ємом FT4.

Дуже логічною виглядає ситуація й для мобільних платформ. Зокрема, серії AMD Bristol Ridge і AMD Basilisk прийдуть на зміну AMD Carrizo і AMD Carrizo-L у високопродуктивному та мейнстрім-сегменті відповідно. Мобільні версії даних рішень відрізнятимуться лише зниженим тепловим пакетом (15 – 35 Вт) і використанням винятково BGA-корпусу. Як бачимо, AMD підтвердила високу гнучкість мікроархітектури AMD Zen, на основі якої можна створювати як високопродуктивні, так і енергоефективні рішення.

У сфері ж ультраенергоефективних гібридних процесорів 20-нм серію AMD Amur, якій тільки доведеться дебютувати цього року, замінять моделі AMD Styx. У такий спосіб мікроархітектура ARM Cortex-A57 поступиться місцем AMD K12. Інші відмінності цілком очевидні: нова версія графічної мікроархітектури AMD GCN і повна підтримка HSA 1.0. Показник же SDP залишиться на рівні 2 Вт, що за умови зменшення техпроцесу (з 20 до 14 нм) з великою ймовірністю вказує на збільшення рівня продуктивності.

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

Попередні характеристики десяти десктопних процесорів серії Intel Skylake

Один із китайських веб-сайтів стверджує, що йому вдалося роздобути зразок десктопного процесора серії Intel Skylake, знімки якого наведені нижче, а також дізнатися попередні технічні характеристики деяких моделей серій Intel Core i7 і Intel Core i5.

Отже, у високопродуктивному сегменті будуть мінімум три CPU: Intel Core i7-6700, Core i7-6700K і Core i7-6700T. Традиційно K-версія має розгінний потенціал і збільшений тепловий пакет (у цьому випадку до 95 Вт), а T-варіант є енергоефективним рішенням зі зниженим показником TDP (у цьому випадку до 35 Вт). Версія без літерного позначення виступає проміжним варіантом за частотами роботи, за тепловим пакетом і за ціною. При цьому всі нові моделі серії Intel Core i7 оснащені підтримкою чотирьох процесорних ядер, здатних працювати у восьмиканальному режимі, і кеш-пам'яттю L3 об’ємом вісім мегабайт.

Лінійка Intel Core i5 міститиме в собі мінімум один ЦП із розблокованим розгінним потенціалом (Intel Core i5-6600K), три енергоефективні рішення зі зниженим тепловим пакетом (Intel Core i5-6600T, Core i5-6500T, Core i5-6400T) і три звичайні варіанти (Intel Core i5-6600, Core i5-6500, Core i5-6400). Усі вони оснащені чотирма процесорними ядрами, здатними працювати лише в чотирьохпотоковому режимі, і шістьма мегабайтами кеш-пам'яті L3.

Цілком можливо, що реліз десктопних 14-нм процесорів серії Intel Skylake пройде в рамках осінньої IDF 2015. Разом з ними дебютують нові чіпсети серії Intel 100. Самі ж ЦП принесуть підтримку нового роз’єму (Socket LGA1151) і зможуть використовуватися в парі з двома стандартами пам'яті (DDR3 або DDR4).

Попередня таблиця технічної специфікації нових процесорів серії Intel Skylake:

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

10-ядерний процесор MediaTek MT6797 Helio X20 з дизайном huge.Medium.TINY

Компанія MediaTek у черговий раз підтвердила серйозність своєї заявки на лідерство в сегменті ARM-процесорів, представивши модель MediaTek MT6797 Helio X20. Вона використовує 10 64-бітних ядер, які працюють відповідно до дизайну huge.Medium.TINY.

Згідно з цією концепцією, MediaTek MT6797 Helio X20 використовує три процесорні кластери. Перший із них, «huge», складається з двох ядер ARM Cortex-A72, які працюють на частоті 2,5 ГГц для досягнення максимальної продуктивності. Кластер «Medium» містить у собі чотири ядра ARM Cortex-A53 на частоті 2,0 ГГц, що забезпечує оптимальне співвідношення продуктивність / енергоспоживання. У свою чергу кластер «TINY» також використовує чотири ядра ARM Cortex-A53, частота яких знижена до 1,4 ГГц для досягнення максимальної енергоефективності.

Кожний кластер має у своєму розпорядженні кеш-пам'ять L2. Через шину MediaTek Coherence System Interconnect (MCSI) вони можуть обмінюватися даними між собою, а 128-бітний інтерфейс AXi memory bus реалізує підключення всього процесора до оперативної пам'яті. Цікаво, що в доступних слайдах презентації відсутня інформація про графічне ядро. Раніше повідомлялося, що воно може бути розроблене в співпраці з AMD, але офіційно ця інформація поки не підтверджена.

Продуктивність моделі MediaTek MT6797 Helio X20 досягає 70 000 балів у бенчмарку AnTuTu. Для порівняння, недавно анонсований чіп MediaTek Helio X10 зміг набрати орієнтовно 50 000 балів.

http://www.fudzilla.com
http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Попередня специфікація деяких десктопних процесорів серії Intel Skylake

Як відомо, цього року на ринку десктопних процесорів планується дебют двох 14-нм серій: Intel Broadwell і Intel Skylake. І якщо перші реалізують перехід мікроархітектури Intel Haswell з 22-нм техпроцесу на 14-нм, то другі використовують освоєний 14-нм техпроцес і абсолютно нову мікроархітектуру. При цьому в них реалізований і новий процесорний роз’єм (Intel Socket LGA1151), який не буде сумісний з Intel Socket LGA1150. Та й з'являться вони з новою серією чіпсетів (Intel 100) і підтримкою двох стандартів пам'яті (DDR3 і DDR4).

Згідно з неофіційною інформацією, для оверклокерських експериментів будуть призначені два чіпи: Intel Core i5-6600K і Intel Core i7-6700K. Перший використовує у своїй структурі 4 ядра, які працюють в 4-потоковому режимі (3,5 – 3,9 ГГц), 6 МБ кеш-пам'яті L3, двоканальний контролер оперативної пам'яті стандартів DDR3-1600 МГц і DDR4-2133 МГц і графічне ядро серії Intel HD Graphics 5000. Версія Intel Core i7-6700K відрізняється можливістю роботи своїх ядер в 8-потоковому режимі, підвищеною їхньою тактовою частотою (4,0 – 4,2 ГГц), а також збільшеним кешем L3 до 8 МБ.

Цікаво, що показник TDP новинок заявлений на рівні 95 Вт. Однак не будемо забувати, що ми маємо справу лише з попередньою інформацією й оверклокерськими рішеннями. Порівняльна таблиця попередньої технічної специфікації десктопних процесорів Intel Core i5-6600K і Intel Core i7-6700K:

http://www.kitguru.net
Сергій Буділовський

Перші десктопні процесори серії Intel Broadwell з'являться в середині травня

Мобільні 14-нм процесори серії Intel Broadwell були представлені у першому кварталі 2015 року, а в середині травня до них приєднаються і десктопні версії. На даний момент відомо про п'ять новинок: Intel Core i5-5575R, Intel Core i5-5675C, Intel Core i5-5675R, Intel Core i7-5775C і Intel Core i7-5775R.

Буква «R» у назві вказує на використання BGA-корпусу, тобто дані ЦП будуть продаватися вже розпаяними на материнській платі. З одного боку, це зменшує витрати виробника й поліпшує теплопровідність, але з іншого – суттєво знижує ремонтопридатність і можливість оновлення. Буква «C» відповідає традиційному LGA-корпусу й розблокованому множнику (зараз на це вказує буква «K»).

Що ж стосується самих моделей, то всі вони використовують передову графіку Intel Iris Pro 6200, контролер оперативної пам'яті DDR3L-1600 і 65-ватний тепловий пакет. При цьому версії Intel Core i5-5575R, Intel Core i5-5675C і Intel Core i5-5675R мають підтримку 4 ядер, 4 потоків і 4 МБ кеш-пам'яті L3. А от варіанти Intel Core i7-5775C і Intel Core i7-5775R можуть похвалитися 8 потоками та 6 МБ кеш-пам'яті L3. Базова тактова частота новинок знаходиться в діапазоні від 2,8 до 3,3 ГГц, а динамічна може підніматися від 3,3 до 3,8 ГГц. Моделі в LGA-корпусах будуть сумісними з актуальними материнськими платами на основі чіпсетів Intel Z97 і H97.

Зведена таблиця технічних характеристик перших десктопних процесорів серії Intel Broadwell:

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Енергоефективний процесор Intel Core i3-4170T уже доступний на ринку

Для всіх бажаючих зібрати досить продуктивну систему з низьким енергоспоживанням і тепловиділенням компанія Intel запропонувала процесор Intel Core i3-4170T. Він побудований на базі 22-нм мікроархітектури Intel Haswell для роз’єму Socket LGA1150. Буква «T» у його назві вказує на знижений до 35 Вт тепловий пакет, який для звичайних версій серії Intel Core i3-41xx становить 54 Вт. Завдяки цьому новинка відмінно підійде для компактних систем з невеликими за потужністю кулерами.

Модель Intel Core i3-4170T складається із двох процесорних ядер і чотирьох потоків, які працюють на частоті 3,2 ГГц. Також у його складі є 3 МБ кеш-пам'яті L3, двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR3-1600 МГц із підтримкою максимум 32 ГБ, контролер інтерфейсу PCI Express 3.0 з 16 лініями та графічне ядро Intel HD Graphics 4400 (базова частота – 200 МГц, максимальна динамічна частота – 1150 МГц).

У продаж новинка надійде за рекомендованою ціною $117. Більш докладна таблиця технічної специфікації процесора Intel Core i3-4170T:

http://www.techpowerup.com
http://ark.intel.com
Сергій Буділовський